【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６に覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に金属接合させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触された第３の導電部２５１、２６１に覆われてなり、基材３と振動片１１との間に設けられた第１の部材１４１と、第４の導電部２５２、２６２に覆われてなり、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４１に囲まれて設けられた第２の部材１４２と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第２の部材１４２に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第３の部材１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われ、凹部を有する樹脂突起部２４と、凹部に配置された接着材２７，２８を有する。接着材２７，２８は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１が実装された電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる樹脂突起部２４と、樹脂突起の一部が露出した樹脂露出部２７，２８を有する。樹脂露出部２７，２８は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態で電子部品１を基材３に保持する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面の一部が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】パッケージを効率良く製造すること。
【解決手段】第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０に貫通孔３０、３１を形成する貫通孔形成工程と、平板状の土台部８と、土台部８の表面に立設された芯材部７と、を備える導電性の鋲体９の芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入する鋲体配置工程と、を有し、貫通孔形成工程の際、第１基板４０の第１面４０ａ側から、第１面４０ａとは反対の第２面４０ｂ側に向けて漸次拡径する逆テーパ状に貫通孔３０、３１を形成し、鋲体配置工程の際、第１基板４０の第１面４０ａを上方に向けて第１面４０ａ上で鋲体９を移動させつつ、貫通孔３０、３１を通して第２面４０ｂ側から鋲体９を吸引することで、芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】面外方向に屈曲振動する振動腕を備える振動体をパッケージに対して安定的に固定しつつ、振動漏れを抑制することができる振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動デバイス１は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出するとともに、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられ、Ｙ軸方向およびＸ軸方向にそれぞれ直交するＺ軸方向に屈曲振動する複数の振動腕２８、２９、３０とを備える振動体２と、振動体２を収納するパッケージ３と、振動体２に部分的に固着した固着部５１を備え、振動体２をパッケージ３に対して部分的に固定する固定材５とを有し、固着部５１は、Ｚ軸の方向から見たときに、振動体２の重心Ｇを通りＹ軸方向に延びる線分Ｌ上もしくはその近傍に位置している。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の低下の抑制が図られた振動片を提供する。
【解決手段】振動片２０は、一対の切り込み３１が形成された基部２１と、基部２１の第１の部分の一端側から互いに平行に延出する一対の振動腕２２と、基部２１の第２の部分２１ｂから延びる一対の支持腕３０と、を有している。各振動腕２２は、主要な振動部である一般部２３と、基部２１との付け根側に、一般部２３から基部２１側に向けて振動腕の両側面の幅が徐徐に広げられた幅広部２４を有している。各振動腕２２の主面には、長手方向に沿って一本の有底の長溝２６ａが設けられている。各振動腕２２の基部２１との付け根とは反対側の先端部２９Ａにおいて、長溝２６ａ，２６ｂは、基部２１側から先端側に向けて開口部の幅が徐徐に狭まる縮幅部２６Ａを有している。 （もっと読む）

【課題】小型で、低周波数化および高Ｑ値化が図られた振動片を提供する。
【解決手段】振動片２０は、一対の切り込み３１が形成された基部２１と、基部２１の第１の部分の一端側から互いに平行に延出された一対の振動腕２２と、を有している。各振動腕２２は、主要な振動部である一般部２３と、振動腕２２の基部２１との付け根とは反対側の先端側に、一般部２３よりも幅が広い錘部２９と、を有している。また、各振動腕２２の両主面のうち少なくとも一方の主面に沿って開口部を有する有底の長溝と、前記振動腕の前記基部との付け根とは反対側の先端側に、前記基部との前記付け根側よりも幅が広い錘部２９が形成されている。錘部２９は、振動腕２２の長手方向において、基部２１との付け根から先端側までの長さに占める錘部２９の長さ割合が３５％〜４１％の範囲となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】エッチング加工を利用して外形形成した場合であっても、振動特性の低下を抑制しながら高い実装強度で実装を行えること。
【解決手段】ＡＴカットされた水晶板がウェットエッチング加工により平面視矩形状に形成された水晶振動板１０と、この水晶振動板の表裏主面１０ａ、１０ｂ上に形成された一対の電極膜２０と、一方の主面１０ｂ上における電極膜上にそれぞれ形成され、外部電極と電極膜とを導通させると共に水晶振動板を保持する一対の実装部材２５と、を備え、水晶振動板が、一方の主面に対して鈍角となる角度で傾斜した傾斜面１１を少なくとも側面の一部に有し、一対の実装部材のうち少なくとも一方が、傾斜面と一方の主面との間に形成される稜線Ｅ上、又は、該稜線の延長線上に形成されている水晶振動片４を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を損傷することなく、基板の貫通孔に対して鋲体を迅速かつ確実に挿入することができるパッケージの製造方法と、この製造方法により製造された低コストな圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】平板状の土台部と、土台部の表面から法線方向に沿って立設される芯材部と、を有する導電性の鋲体７の芯材部を貫通孔３０，３１（凹部）に挿入する鋲体配置工程Ｓ３３を有し、鋲体配置工程Ｓ３３は、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｕ（上面）に鋲体７を載置した後、ベース基板用ウエハ４０の第２面Ｌ側（下面側）に配置した磁石部６３（磁石）とベース基板用ウエハ４０とを相対的に走査することにより行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ、導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、およびこの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】、貫通電極形成工程Ｓ３０Ａは、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）に貫通孔３０，３１を形成する貫通孔形成工程Ｓ３２と、貫通孔３０，３１内に第１ペースト材６１を充填して仮乾燥させる第１ペースト材充填工程Ｓ３５Ａと、第１ペースト材６１に重ねて貫通孔３０，３１内に第２ペースト材６３を充填する第２ペースト材充填工程Ｓ３５Ｂと、を有し、第１ペースト材６１は第２ペースト材６３よりも粘度が低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２及びリッド基板３の間に、圧電振動片を封入可能なキャビティを備えたパッケージ１０の製造方法であって、ベース基板２の接合面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなるアルミ膜２３ａと、リッド基板３の接合面とを陽極接合する接合工程と、ベース基板２とリッド基板３との間から露出するアルミ膜２３ａを酸素プラズマで処理することによりアルミ膜を酸化させる酸化工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を所望の形状に加熱成形することができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】成形工程は、貫通孔形成工程において、スルーホール３０，３１に相当する凸部５３を有するスルーホール形成用型５１でベース基板用ウエハ４１を押圧しつつ、加熱することによりスルーホール３０，３１を形成する工程であり、スルーホール形成用型５１は開気孔率が１４％以上の材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を安価に形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスフリット塗布工程Ｓ３４では、貫通孔３０の第２面Ｕ側が閉塞された状態で、減圧下において、貫通孔の第１面Ｌ側の第１開口部３０Ｌを閉塞するように、第１面Ｌ上にガラスフリット６１を塗布し、ガラスフリット充填工程Ｓ３５では、雰囲気圧力を昇圧させることで貫通孔３０内と貫通孔３０外との間に生じた圧力差により、貫通孔３０内にガラスフリット６１を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】共振特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】基板１０と、前記基板上に設けられた圧電薄膜１４と、前記圧電薄膜の少なくとも一部を挟んで設けられた下部電極１２および上部電極１６と、前記圧電薄膜を挟み前記下部電極および上部電極が対向する共振領域５０と、前記共振領域に複数の島パターンを備える第１質量負荷膜２８と、前記共振領域に前記複数の島パターンに対応する位置にそれぞれ設けられた複数の開口パターンを備える第２質量負荷膜２９と、を具備する弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動デバイスの製造に際し、アニール処理により減少させたＣＩ値が、アニール処理後のさらなる熱処理により大幅に増加することを抑制する。
【解決手段】圧電材料からなる圧電振動片１において、前記圧電材料に接合する第１金属と、この第１金属に接合する第２金属とにより励振電極２６，２７を形成する。ここで、前記第２金属は前記第１金属よりも高い導電性を有するものとし、且つ、前記第２金属に対する前記第１金属の重量比を、５．９％超〜３０．３％以下とする。 （もっと読む）

【課題】鉛を含有せず、絶縁性が高くリーク電流の発生を抑制することができる圧電素子を有する液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】ノズル開口２１に連通する圧力発生室１２と、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧電素子３００と、を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、酸化チタン膜６１を形成する工程と、酸化チタン膜６１上に白金膜６２を形成する工程と、白金膜６２上にビスマス、ランタン、鉄及びマンガンを含む圧電体前駆体膜を形成する工程と、圧電体前駆体膜を不活性ガス雰囲気中で焼成し結晶化することにより圧電体層７０を形成する工程と、圧電体層７０上に電極８０を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】優れた特性を有し、且つ製造が容易で歩留りの高い、安価で小型化された圧電薄膜共振子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の第１の面上に形成された圧電薄膜１２と、該圧電薄膜１４を挟むように形成された下部電極１３及び上部電極１４とを有する圧電薄膜共振子１Ａであって、前記圧電薄膜１２が窒化アルミニウムで形成され、前記上部電極１４及び下部電極１３はそれぞれルテニウム又はルテニウム合金の層を含み、前記下部電極１３には、その下に形成された空隙１５に全体が露出しているとともに、前記下部電極より柔らかい材料による薄膜層１６が形成されていることを特徴とする圧電薄膜共振子。 （もっと読む）