【課題】より安価で小型化に有利な圧電振動デバイスの接合構造が得られる圧電振動片および圧電振動子を提供する。
【解決手段】一対の励振電極２９２が形成され、これらの励振電極を端子電極と電気機械的に接合させるために前記励振電極からそれぞれ引き出された一対の引出電極２９３が形成された圧電振動片２において、前記引出電極の先端部が前記圧電振動片の一主面の一端部近傍に引き出された接続電極を有し、前記接続電極の上面には前記接続電極より表面粗さが粗く平面積が小さな第1金属膜Ｍ１を有しており、前記第１金属膜と前記接続電極の間には前記接続電極より表面粗さが粗く、前記第１金属膜と同材質でかつ前記第1金属膜より厚みの薄い第２金属膜Ｍ２が形成された状態で、前記第1金属膜により端子電極と超音波接合により電気機械的に接合してなる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極の位置精度を向上できるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器を提供する。
【解決手段】成形型６０によりベース基板用ウエハ４０を厚さ方向両側から押圧しつつ、加熱し、ベース基板用ウエハ４０を鋲体３０に溶着させる溶着工程を有し、成形型６０の受型６３に芯材部２８の先端を収容可能な鋲体収容部６７を形成し、鋲体収容部６７の内面を底部側から開口側にかけて広がるテーパ形状に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値を向上させることができる屈曲振動片、この屈曲振動片を備えた振動子及びこの屈曲振動片を備えた発振器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１１と、基部１１から延びる一対の振動腕１２，１３と、を備え、振動腕１２，１３は、互いに対向する両方の主面１０ａ，１０ｂに、振動腕１２，１３の長手方向に沿って形成された溝部１８を有し、振動腕１２，１３の基部１１との接続部に、平面視において、振動腕１２，１３から基部１１に近づくに連れて、溝部１８から外形までの間隔が広くなる傾斜部１９が設けられ、溝部１８は、傾斜部１９にかかる底部１８ｃの少なくとも一部に、溝部１８の長手方向に沿った第１側面１８ａとの連結部１８ｄから、底部１８ｃを挟んで第１側面１８ａと対向する第２側面１８ｂとの連結部１８ｅまでの範囲で、励振電極２０，２１が形成されない無電極領域を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、高い音圧レベルを実現することができる発振装置を提供することができる。
【解決手段】発振装置１００は、圧電振動子１０と、圧電振動子１５と、圧電振動子１０を一面において拘束する振動部材２０と、圧電振動子１５を一面において拘束する振動部材２５と、振動部材２０の縁を支持し、かつ振動部材２５の縁を支持する樹脂部材３０と、樹脂部材３０の周囲に位置し、樹脂部材３０を支持する支持部材３５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストがより低い圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、電圧の印加により振動する圧電振動片１０と、圧電振動片を収納する凹部１２１とその凹部の周囲に形成された端面とを有する第１板１２Ａと、第１板の端面に接合して圧電振動片を密閉封入する第２板と、端面を周回するように環状に形成され端面に配置されて第１板と第２板とを接合する接着剤１２４と、端面を周回するように環状に形成され接着剤の凹部側に配置されて接着剤から発生するガスが凹部内に流れ込まないように形成された金属膜１１３、１２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工工数が削減されることにより、生産性が向上し、製造コストを低減することができる基板、この基板の製造方法及びこの基板を用いた電子デバイスの提供。
【解決手段】パッケージ１０の構成要素の１つである基板１１は、ガラスセラミックスを含んで絶縁性を有するベース部１４と、ベース部１４を厚み方向（一方の主面１５と他方の主面１６とを結ぶ方向）に貫通し、ベース部１４に支持されるリード端子１７と、を備え、リード端子１７は、少なくともベース部１４との接触面１９が、ＣｕまたはＡｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通電極における空隙の発生を抑制すること。
【解決手段】互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、複数の基板のうち、第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０に凹部３０、３１を形成する凹部形成工程と、凹部３０、３１に導電部材９を配置する導電部材配置工程と、導電部材９の周囲の凹部３０、３１に充填材６ａを充填する充填工程と、充填材６ａを乾燥させる乾燥工程と、を有し、充填工程中に、または充填工程と乾燥工程との間に、充填材６ａに超音波Ｓを印加するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに接合される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは低熱膨張性の金属材料からなり、前記金属サポートと金属ろう材３とが接合され、前記金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤４と前記水晶振動板２とが接合されてなるとともに、前記金属ろう材と前記水晶振動板の電極とが接触しない状態で前記金属ろう材と前記導電性樹脂接着剤が接合され、金属サポートに水晶振動板が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに支持される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属片を金属ろう材と当該金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤との間に介在させながら、前記金属ろう材と前記金属片、および前記導電性樹脂接着剤と前記金属片をお互いに接合することで、前記金属サポートに前記水晶振動板が接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 （もっと読む）

【課題】振動漏れを抑制する構成を備えた圧電振動片を提供する。
【解決手段】圧電振動片である水晶振動片１は、ｘ軸方向を幅方向とし、ｚ’軸方向を厚さ方向とする基部２と、基部２からｙ’軸方向へ延出している腕部３と、基部２から腕部３と反対方向へ延出している支持部４と、を有し、基部２には、基部２からｚ’軸方向へ突起している突起部５が設けられている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】下部電極と圧電体層との密着性お呼び圧電体層の配向性を向上させ、なお且つ電気機械結合係数が優れた振動片を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部から延出する腕部と、前記腕部の主面に配置される圧電素子と、を備え、前記圧電素子は、圧電体層と、前記圧電体層の前記主面側に設けた第１電極層と、前記圧電体層の前記主面の反対側に設けた第２電極層と、を備え、前記第１電極層は、前記主面側に配置される電極層と、前記圧電体層側に配置される窒化層と、が積層され、前記第１電極層の前記窒化層は、前記第１電極層の前記電極層を形成する電極材料の窒化物である振動片。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド３は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部３０の表面に金属ろう部３１が形成された構成である。金属ろう部３１は下ろう部３１ａと上ろう部３１ｂとからなる。金属ろう部３１は多数個の凹部３１１が形成されている。凹部３１１は上ろう部３１ｂは貫通した構成で、下ろう部３１ａは有底の構成からなり、全体として有底の小孔が多数個形成された凹部構成となっている。ベース１は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部１０と堤部１１と段部１ｃを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部３１が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド３をベース１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】温度特性が優れた振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１２と、基部１２から平行に延在され屈曲振動をする振動腕１４ａ，１４ｂと、を有する振動体１１と、振動体１１の表面に設けられ、ヤング率または熱膨張係数が変極点となる温度が振動体１１の動作温度範囲内にあるＣｒ層２４ａ，２４ｂと、を有し、温度特性曲線の頂点温度に起因する周波数偏差と、Ｃｒ層２４ａ，２４ｂの膜厚Ｈに起因する周波数偏差と、を足し合わせて周波数偏差の温度特性曲線を生成する。このことにより、動作温度範囲において周波数温度特性が優れる振動片１０を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド３は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部３０の表面に金属ろう部３１が形成された構成である。金属ろう部３１は下ろう部３１ａと上ろう部３１ｂとからなる。金属ろう部の表面にはニッケル膜が形成されている。ベース１は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部１０と堤部１１と段部１ｃを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部３１が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド３をベース１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】振動腕に溝部が形成された音叉型圧電振動片、その圧電振動片を用いる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ内に導電性接着剤で固定される音叉型圧電振動片１００であって、導電性接着剤と電気的に接続する接続電極と、圧電材からなる基部１１から所定方向に伸び、接続電極と電気的に接続する励振電極５３が形成された一対の振動腕１２と、を備え、振動腕は、表裏面と表裏面の両側で交差する両側面とを有し、表裏面には所定方向に伸びる溝部２３Ｌ、２３Ｒがそれぞれ形成され、励振電極は、表裏面の溝部内にそれぞれ形成された表裏電極５３１Ｒ、５３１Ｌと、両側面にそれぞれ形成された側面電極５３２Ｒ、５３２Ｌと、を有し、表裏電極の膜厚は、接続電極の膜厚よりも薄い。 （もっと読む）

【課題】信頼性を優れたものとしつつ、振動損失を低減することができる振動片、および、この振動片を備える振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、基部から延出する振動腕２８、２９、３０と、振動腕２８、２９、３０上に下地層２２１、２３１、２４１と第１の電極層２２２、２３２、２４２と圧電体層２２３、２３３、２４３と第２の電極層２２５、２３５、２４５とがこの順で積層され、第１の電極層２２２、２３２、２４２と第２の電極層２２５、２３５、２４５との間に通電することにより、圧電体層２２３、２３３、２４３を伸縮させて、振動腕２８、２９、３０を屈曲振動させる圧電体素子２２、２３、２４とを有し、下地層２２１、２３１、２４１は、Ｔｉを主材料とする金属で構成されている。 （もっと読む）

【課題】厚み滑り振動以外の振動を抑えつつ、厚み滑り振動を効率的に励振することができる振動片、振動子および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】振動片２は、厚み滑り振動する板状の第１の圧電体基板２１と、第１の圧電体基板２１の一方の面に接合され、第１の圧電体基板２１と同方向に厚み滑り振動する板状の第２の圧電体基板２２とを含む積層体を備える。また、第１の圧電体基板２１および第２の圧電体基板２２は、互いの接合面が同極性となるような電圧が厚さ方向にそれぞれ印加されることにより、互いに同方向に厚み滑り振動する。 （もっと読む）

【課題】異形部に依存することなく、股部の側面における電極間の短絡を回避できる構成の振動片、この振動片を備えた振動子及びこの振動片を備えた発振器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がウエットエッチングによって形成された水晶振動片であって、基部１１と、基部１１からＹ軸に沿って延びる一対の振動腕１２，１３と、を備え、一対の振動腕１２，１３の根元部同士を繋ぐ股部１９を挟んで一対の振動腕１２，１３の側面１２ａ，１３ａに励振電極２０，２１が形成され、股部１９の、Ｘ軸のプラス側を向いた側面１９ａに突起部１９ｂが形成され、突起部１９ｂが鋭角部１９ｃを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の圧電振動部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触することを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、凹部空間を有する素子搭載部材１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、を備える圧電デバイス１００であって、圧電振動素子１２０は、励振用電極が設けられている圧電振動部１２１と、圧電振動部を囲い、圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部１２２と、圧電振動枠部の一部に素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部１２３と、圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極１２５と、を備えている。 （もっと読む）