【課題】露光位置精度を厳しく追い込むことをせずに、断線の可能性が低く、安定した作動の信頼性が確保された圧電振動片を提供すること。
【解決手段】振動腕部３、４と、振動腕部の基端部を固定する基部５と、振動腕部の主面上に形成された溝部６と、振動腕部を振動させる励振電極１０、１１と、を備え、励振電極が、主面電極部２０と側面電極部２１と接続電極部２２と、を有し、主面電極部が、又部１５寄りの振動腕部の主面上に空き領域Ｓを確保するように、振動腕部の基端部側の横幅Ｗ１が他の部分の横幅Ｗ２よりも幅狭に形成され、接続電極部が、振動腕部の主面上において、空き領域を利用して溝部の開口端側に接近するように幅広に形成されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】効率良く製造することができる圧電振動子、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】一対の振動腕部１０と、振動腕部１０の基端部に形成された励振電極１５と、振動腕部１０の先端部に形成された重り金属膜２１と、を有する音叉型の圧電振動片４と、圧電振動片４を内部に収容するパッケージと、を備え、振動腕部１０の基端部と先端部との間の中間部には、レーザ照射疵が形成されたゲッタリング膜７４が形成され、励振電極１５に含まれる第１金属膜７１と、重り金属膜２１に含まれる第２金属膜７３ａと、ゲッタリング膜７４とは、同一材料で形成されている圧電振動子を提供する。 （もっと読む）

【課題】振動特性を維持でき、簡易な方法で端面電極間の電気的接続を確保できる水晶振動子を得る。
【解決手段】振動部６を枠部７が取り囲み、両者が連結部８ａ，８ｂによって接続した枠付き水晶板２と、枠部７の両主面に形成された第１金属膜１１及び第２金属膜１３と、枠付き水晶板２の両主面に積層されるベース及びカバーとからなる積層型の水晶振動子において、第１金属膜１１と電気的に接続した水晶板端面電極１２は水晶板補助電極２１と電気的に接続し、水晶板補助電極２１はベース補助電極と対面して共晶合金によって電気的に接続し、水晶板補助電極２１が形成された枠付き水晶板２の一端側における一辺の枠部７の幅は、少なくとも１つの他辺における枠部７の幅と異なり、導電路１０ａ，１０ｂには共晶合金の励振電極５ａ，５ｂへの流入を遮断する遮断膜２２を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型で基本波モードのＣＩ値が充分低く、かつ、ＣＩ値比の良好な音叉型圧電振動片を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる複合音叉型圧電振動片１００は、基部１０と、基部１０から延びる一対の振動腕２０と、一対の振動腕２０の各々の表面２０ａおよび裏面２０ｂに形成され、振動腕２０に沿って延びる有底の溝３０と、を含み、一対の振動腕２０の各々は、基部１０に連続するテーパー領域２２、および、テーパー領域２２に連続する定幅領域２４を有し、テーパー領域２２の幅は、基部１０から離間するにともない減少し、定幅領域２４の幅は、テーパー領域２２の先端の幅を有して一定であり、溝３０は、テーパー領域２２において、基部１０から離間するにともない幅が減少する部分を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、落下に対する破損を防止できる特性が優れる圧電フレーム及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電フレーム（１００）は、基部の一端側から所定方向に伸びる一対の振動腕を有する圧電振動片（２０）と、圧電振動片を囲む圧電外枠（３０）と、振動腕の両外側において基部から所定方向に伸びる一対の支持腕（２４）と、支持腕と圧電外枠とを接続する接続腕（４０）とを同じ平面内に備え、接続腕が平面内で曲がり易い構造を有している。 （もっと読む）

圧電共振器装置は５つの層を備える。第１層及び第５層は１つまたは複数の金属電極を含む。第２層及び第４層は圧電材料を含む。第３層は金属層を含む。第１層の第１領域において、第１層金属電極は、１つまたは複数の第１層金属電極の１つと第１層金属電極の無い空間とを含む１次元に沿った第１層周期的構造を含む。第５層の第２領域において、第５層金属電極は、１つまたは複数の第５層金属電極の１つと第５層金属電極の無い空間とを含む１次元に沿った第５層周期的構造を含む。第１層周期的構造及び第５層周期的構造は、１つまたは複数の第５層金属電極の１つが第１層金属電極の無い空間の下に中心が置かれ、１つまたは複数の第１層金属電極の１つが第５層金属電極の無い空間上に中心が置かれるように配列されるか、または１つまたは複数の第５層金属電極の１つが第１層金属電極の下に中心が置かれるように配列される。
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バルク音響共振器アセンブリおよびその共振器アセンブリを製造するための方法を提供する。共振器は、基板の第１の表面上にキャビティを含み、低音響損失材料のシートがキャビティに亘って懸吊される。低音響損失材料のシートは、低音響損失材料のシートの関連される基本周波数が、基板の第１の表面に平行する方向における低音響損失材料のシートの長さに応じるように構成される。トランスデューサは、低音響損失材料のシート上に電気機械層、および電気機械材料上に形成されたパターニングされた導電材料を含む。トランスデューサは、電気信号を導電パターンに付与すると、低音響損失材料において振動を誘発するように構成される。 （もっと読む）

【課題】主に主面方向からの荷重により基部や支持腕部に折れなどの破損を生じることが少ない、小型薄型の水晶振動素子を提供する。
【解決手段】基部１１１とこの基部１１１から同一方向に延設した複数の振動腕部１１２，１１３とこの基部１１１から延設した支持腕部１１４とを備えた水晶片と、この水晶片の表面に少なくとも励振用電極１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａ、１２２ｂと接続用電極１２３ａ、１２３ｂと導配線パターン１２５、１２６とが設けられた水晶振動素子１００であって、基部１１１及び支持腕部１１４の少なくとも一方の主面に溝部が設けられている水晶振動素子１００。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高調波による発振を防止して基本波のＣＩ値を下げることを目的とする。
【解決手段】振動腕１４は、表裏面１６の両側に接続される第１及び第２の側面２１，２２と、を有する。表裏面１６には、それぞれ、振動腕１４の長手方向に延びる溝３０が形成されている。溝３０は、第１及び第２の側面２１，２２とそれぞれ背中合わせに延びる第１及び第２の内面３１，３２を含む。一対の振動腕１４は、相互の第１及び第２の側面２１，２２が相互に接近及び離隔するように屈曲振動し、最も大きく屈曲する第１の屈曲部１８を基部１２との接続部２４に有し、接続部２４の次に大きく屈曲する第２の屈曲部２０を溝３０の長さ方向の中間部が形成されている部分に有する。第１の側面２１と第１の内面３１（又は第２の側面２２と第２の内面３２）の間隔は、第２の屈曲部２０において最も大きい。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極と電極との接続を確実に行う電子部品、圧電振動子及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】励振電極（第１励振電極２６、第２励振電極３０）と前記励振電極に接続された引き出し電極（第１引き出し電極２８、第２引き出し電極３２）とを有する圧電振動片１４を、ベース基板４４上に搭載して形成される圧電振動子１０の製造方法であって、前記引き出し電極と前記ベース基板４４の第１面４４ａとを蝋材３６により接合し、前記ベース基板４４の前記第１面４４ａの反対側の第２面４４ｂから前記第１面４４ａの方向に向かって前記ベース基板４４及び前記蝋材３６を掘り込んで孔（第１孔４６、第２孔４８）を形成し、前記孔の内壁４６ａ、４８ａに電極（第１電極５０、第２電極５２）を形成する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の低下が抑えられた小型の屈曲振動片、および、それを用いた発振器を提供
する。
【解決手段】基部５２と、この基部５２の一端側から延出する一対の振動腕５３，５４と
からなる音叉型水晶振動片５０において、各振動腕５３，５４の基部５２との付け根近傍
を含む領域には励振電極３６Ａ，３７Ａが形成されている。これにより、図中矢印Ｇで示
す方向に振動腕５３，５４が屈曲振動したときに圧縮応力または伸張応力が作用する第１
の領域１１０，１１２と第２の領域１１１，１１３とが熱的に接続されている。ここで、
各振動腕５３，５４ごとの熱伝導路の数をｍ、熱伝導路の熱抵抗率をρ_th、振動腕５３，
５４（水晶）の熱抵抗率をρ_V、振動腕５３，５４の振動方向と直交する方向の厚みをｔ_v
、熱伝導路の振動腕５３，５４の振動方向と直交する方向の厚みをｔ_thとしたときに、ｔ
_th≧（１／ｍ）×ｔ_v×（ρ_th／ρ_v）の関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の低下が抑えられた小型の屈曲振動片、および、それを用いた発振器を提供
する。
【解決手段】音叉型水晶振動片５０は、基部５２と、この基部５２の一端側から二股に別
れて互いに平行に延出する一対の振動腕５３，５４とからなる。各振動腕５３，５４には
励振電極３６Ａ，３７Ａが形成され、基部５２には、励振電極３６Ａ，３７Ａにそれぞれ
対応する外部接続電極６６，６７が設けられている。また、振動腕５３の基部５２との付
け根近傍の基部５２上には、振動腕５３の励振電極３６Ａが形成された主面と直交する両
側面にそれぞれ設けられた側面電極２６Ａ，２６Ｂに接続された熱伝導率の高い材料から
なる熱伝導路５７が設けられている。これにより、図中矢印で示す振動腕５３の屈曲振動
方向の基部５２との付け根となる第１の領域１１０と第２の領域１１１とが、熱伝導路５
７により熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】接合部からのろう材の飛散や溢れ出しを防止すると共に、接合強度を安定化させた電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子部品は、第１の被接合部材と第２の被接合部材とを、互いの接合面に夫々第１の金属メタライズ、第２の金属メタライズを施すと共に、第１の金属メタライズと第２の金属メタライズとをロウ材を挟んで接合してなり、ロウ材がＩｎであり、接合部が金属メタライズとＩｎとの拡散により形成された共晶合金であり、第１の金属メタライズの幅をｌ１とし、第２の金属メタライズの幅をｌ２とし、ロウ材の幅をｌ３とし、ロウ材の側面から突出した第１の金属メタライズの側面の長さをＬ１とし、ロウ材の側面から突出した第２の金属メタライズの側面の長さをＬ２としたとき、ｌ３＜ｌ１＜ｌ２、Ｌ１＜Ｌ２、の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導によるＱ値の低下を防止することができる振動片及び発振器を提供する。
【解決手段】本発明の振動片２０は、振動により圧縮応力又は引張り応力を受ける第１領
域と、前記第１領域の圧縮応力又は引張り応力と相反する引張り応力又は圧縮応力を受け
る第２領域を有する振動体を備え、前記振動体表面における前記第１領域と前記第２領域
の間に前記振動体よりも熱伝導率の高い膜を少なくとも１層形成し、前記膜は、前記第１
領域と前記第２領域の間で少なくとも１層が削除された凹部６０を形成したことを特徴と
している。 （もっと読む）

【課題】長期的に高い信頼性を有した圧電振動子、圧電発振器、電子機器、及び圧電振動子の製造方法の提供。
【解決手段】圧電振動子２００は、キャビティ１を有するパッケージ１１０と、キャビティ１内に形成された複数の電極パッド２０と、シリコーン系導電性接着剤を含み、複数の電極パッド２０上に各々形成された第１接着部３１及び第２接着部３２により、一端を支持された圧電振動素子１００と、を備え、圧電振動素子１００が、互いに対向する第１面４１と第２面４２とを有する圧電基板４０と、第１面４１に形成されて第１接着部３１と電気的接続の第１電極膜５０ａと、第２面４２に形成されて第２接着部３２と電気的接続の第２電極膜５０ｂと、を有し、圧電振動素子１００の第１接着部３１及び第２接着部３２による支持領域と、第１接着部３１及び第２接着部３２にて支持されていない可動領域４２とで、可動領域４２にフッ素樹脂膜６０が形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、内側底面１８に凹部１６が形成されたパッケージベース１０と、凹部１６内に設けられた接着剤１７によって、パッケージベース１０に接合された支持部材３０と、支持部材３０によって支持された基部４２、および基部４２から延出する腕部４４を有する振動片４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、受信感度に優れる超音波探触子を与え、圧電特性および耐熱性に優れる超音波振動子を与える有機圧電体を提供することである。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する化合物であることを特徴とする有機圧電体。
【化１】
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【課題】 ボイドの発生を抑制し、省スペース化を図ることができる貫通孔を備えたパッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法と、該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動片の励振電極を気密封止するパッケージ部材３には、貫通孔７０が形成されている。貫通孔７０の内部に導体が充填されることによってビアが形成される。貫通孔７０は、両主面３１，３２における貫通孔の両端部の径が、パッケージ部材３の内部における貫通孔の径よりも大きくなっている。貫通孔７０は、傾斜部７１と直管部７２とからなり、直管部７２の内壁面７２０は、傾斜部７１の内壁面７１０よりも粗くなっている。 （もっと読む）

【課題】振動漏れおよび同相モード振動の発生を低減し、簡単な構造で振動片の小型化を可能にする。
【解決手段】基部１５と、３以上の奇数本の振動腕１１，１２，１３と、基部１５と振動腕１１，１２，１３との間に位置してそれぞれを連結する連結部１４と、を備え、各振動腕１１，１２，１３が厚み方向に振動し、かつ隣り合う振動腕が互いに反対方向に振動する振動片１であって、振動腕１１，１２，１３の厚みをｔ₁、連結部１４の厚みをｔ₂、基部１５の厚みをｔ₃、としたとき、ｔ₁≦ｔ₂＜ｔ₃、となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品の特性の低下を防止できる、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。基材３１は、貫通孔３１ａ内に金属或いは合金からなる導電部材１５が埋め込まれており、電子部品は、バンプ電極１４が貫通孔３１ａの一方側を塞ぐとともに導電部材１５に当接するように基材３１に実装され、バンプ電極１４及び接続電極３３，３４が少なくとも導電部材１５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）