【課題】安定した振動特性を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１電極２０と、基板１０の上方に形成された支持部３２、および支持部３２に支持されており第１電極２０の上方に配置された梁部３４を有する第２電極３０と、を含み、平面視において、梁部３４は、前記第１電極２０と重なる領域で支持部３２から梁部３４の先端３４ａに向かう方向において、幅Ｗが単調減少する形状である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、圧電発振器の上面に検査電極を形成することによりキャビティの広さを確保することができる圧電発振器の製造方法及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電片と外枠とを有する複数の圧電振動素子が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０１）と、検査電極を有する複数の第１容器体が形成され隣り合う第１容器体の共通する辺に複数の貫通孔と貫通孔に接続電極とが形成される第１ウエハを用意する工程（Ｓ１０３）と、外部電極を有する複数の第２容器体が形成された第２ウエハを用意する工程（Ｓ１０４）と、複数の集積回路を用意する工程（Ｓ１０２）と、第１容器体又は第２容器体に集積回路を載置し圧電ウエハ、第１ウエハ及び第２ウエハを接合する接合工程（Ｓ１０５）と、検査電極を介して圧電片のＣＩ値又は振動周波数の少なくとも一方を測定する測定工程（Ｓ１０７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いず安価に提供することが可能な表面実装型電気部品を提供する。
【解決手段】表面実装型電気部品は、リード端子２０２を有する円筒状電気部品２００と、第１面１１０と、前記第１面１１０と表裏の関係にある第２面１２０とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極１１１、１１２、１１３と、前記第２面側に配された第２面側電極１２１、１２２、１２３との間を導通するスルーホール導通部１３１、１３２、１３３を複数有すると共に、前記第１面１１０から前記第２面１２０に貫通し前記円筒状電気部品２００を載置する穴部を有する絶縁基板１００と、前記リード端子２０２と前記第１面側電極１１１、１１２とを導通させる導電部１７０と、前記円筒状電気部品２００と前記絶縁基板１００とを一体化する樹脂部２７０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】ＡＴカット振動素子と音叉振動素子の発振周波数の基準周波数からのずれを小さくすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７と２個一対の音叉用搭載パッド１１４が対角に設けられ、２個一対のＡＴカット用搭載パッド１１７の一つがＡＴカット用配線パターンと第一のビアホール導体を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、残りのＡＴカット用搭載パッド１１７が第二のビアホール導体１６３を介して所定のＡＴカット用集積回路素子搭載パッド１１８に接続され、２個一対の音叉用搭載パッド１１４の一つが音叉用配線パターンと第三のビアホール導体を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続され、残りの音叉用搭載パッド１１４が第四のビアホール導体１６４を介して所定の音叉用集積回路素子搭載パッド１１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱を利用することなく蓋部材と素子搭載部材とを接合することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部が形成されている素子搭載部材に電子部品素子を搭載する電子部品素子搭載工程と。凹部空間を備え凹部空間の底面の縁部に沿って環状の突起部が設けられている第一のプレス用ジグに、蓋部材と突起部とが接触するように蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、蓋部材を間に挟んで封止用枠部が突起部に対向する位置に素子搭載部材を配置する素子搭載部材配置工程と、第二のジグを素子搭載部材の他方の主面に接触させ、凹部空間の開口部から底面に向かう向きに平行な向きの圧力を第二のジグに加え、突起部により変形された蓋部材の一部を素子搭載部材の封止用枠部に押し込み、素子搭載部材と蓋部材とを接合させ電子部品素子を気密封止する封止工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子に加えられる引張力が弾性波装置の信頼性低下に及ぼす影響を好適に抑制可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の上面３ａに配置された励振電極１３と、励振電極１３を覆うカバー５と、励振電極１３と電気的に接続され、カバー５の上面５ａに露出する端子７とを有する。端子７の上面７ａは、導電性を有する第１領域７ａａと、第１領域７ａａに比較して、端子７の上面７ａに配置された半田１０５に及ぼす引張応力を低減可能な第２領域７ａｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材の欠けを低減し、サーミスタ素子の接合時に、サーミスタ素子が外れてしまう事を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、第１の枠部と、第２の枠部とからなる素子搭載部材と、圧電振動素子と、サーミスタ素子１４０と、２個一対のサーミスタ素子用配線パターン１１６と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、第２の枠部の基板部の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子Ｇと、第２の枠部の同一辺側で隣接しあう２つの外部接続用電極端子間に張り出す第３の凹部空間と、を備え、第２の凹部空間内底面に露出している２個一対のサーミスタ素子用配線パターンは、第３の凹部空間に素子搭載部材の長辺側外周縁部と平行で、第２の凹部空間内底面の中心線に対して線対称となる位置に設けられ、導電性接合材の塗布後の直径Ｌ３とサーミスタ素子用配線パターンの長辺長さＬ２との関係が、０．６５≦Ｌ３／Ｌ２≦０．８５である。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。
【解決手段】四角形の圧電素板１２１に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材１３０と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている２個一対のバンプ１１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、外部電極を介して圧電振動片の振動特性が測定される圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電振動片１０を用意する工程と、圧電端子２１及び回路端子２２を有し圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を用意する工程と、電子回路素子が載置される第１載置部及び第２載置部と圧電発振器が実装される側の底面と、キャビティ３１と外部電極３４と第１電極３６ａと第２電極３６ｂと、第１電極と第２電極とを電気的に接続する第３電極３６ｃとを有するパッケージを用意する工程と、電子回路素子をキャビティ内に載置し圧電振動片をキャビティ内に載置する載置工程と、外部電極から第１電極、第３電極及び第２電極を経由して圧電振動片の振動特性を測定する測定工程と、測定工程の後に第３電極にレーザー光を照射して第３電極の一部を切断する切断工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間Ｋ１が形成された素子搭載部材２１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１に搭載され、基部１１１と、基部１１１の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂと、２本の振動腕部１１２ａ、１１２ｂの間に位置する基部１１１の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部１１３と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子１００と、凹部空間Ｋ１を気密封止する蓋体２３０と、圧電振動素子搭載パッド２１１に設けられた第一のバンプＢＰ１と、素子搭載部材２１０に設けられた第二のバンプＢＰ２と、を備え、第二のバンプＢＰ２が、バランス用腕部１１３と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた複数の電極間におけるイオンマイグレーションが生じ難い、信頼性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】基板２の表面に複数の導電膜からなる複数の積層電極５Ａ〜５Ｄが形成されており、各積層電極５Ａ〜５Ｄが、マイグレーションが相対的に起こりやすい第１の導電膜８と、第１の導電膜８よりもマイグレーションが生じ難い第２の導電膜９とを有し、第１の導電膜８が積層電極５Ａ〜５Ｄの最上層以外の層として形成されており、かつ積層電極５Ａ〜５Ｄの外周縁において第１の導電膜８が外周縁よりも内側に後退されている、圧電共振部品１。 （もっと読む）

【課題】多段型メサ構造を有する圧電振動片であって、ＣＩ値の低減を図ることができる圧電振動片を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動片は、ＡＴカット水晶基板からなり、Ｙ´軸に平行な方向を厚み方向とする圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面の振動領域に表裏で対向するように配置された励振電極２０と、を含み、圧電基板１０は、Ｘ軸に平行な方向を長辺とし、Ｚ´軸に平行な方向を短辺とする矩形の励振部１４と、励振部１４より小さい厚みを有し、励振部１４の周辺に形成された周辺部１２と、を有し、励振部１４は、第１部分１５と、第１部分１５より小さい厚みを有し、第１部分１５の周辺に形成された第２部分１６と、を有し、圧電基板１０のＺ´軸に平行な方向の寸法をＺとし、励振部１４の短辺の寸法をＭｚとし、第１部分１５の厚みをｔとすると、８≦Ｚ／ｔ≦１１、かつ、０．６≦Ｍｚ／Ｚ≦０．８の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ品質を高め、生産性を向上させると共に、精度の高い周波数調整及び電気検査ができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のベース基板の水晶保持端子４と実装端子３とを接続する２つのスルーホール２ｃの内、第１のスルーホールが、当該矩形領域の対向する２辺の内の一辺上に設けられ、第２のスルーホールが、他方の辺上で矩形領域の中心に対して第１のスルーホールの位置とは略点対象となる位置に設けられ、空き端子となる実装端子３に接続する第３のスルーホールが、第１のスルーホールと同じ辺上で、当該辺の中点に対して第１のスルーホールとは反対側に等距離の位置に設けられ、空き端子となる実装端子３に接続する第４のスルーホールが、第２のスルーホールと同じ辺上で、当該辺の中点に対して第２のスルーホールとは反対側で等距離に設けられた表面実装水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】作業効率が高く、生産性を向上できる圧電振動片の製造方法の提供。
【解決手段】レジスト膜を圧電振動片の外周形状に対応する様に第１露光する工程（Ｓ３）と、第１露光された前記レジスト膜を第１現像する工程（Ｓ４）と、前記第１現像された前記レジスト膜を１段目のメサ部の外周形状に対応する様に第２露光する工程（Ｓ６）と、前記第２露光された前記レジスト膜を剥離液に浸漬して、前記レジスト膜の第１表面層を除去する工程（Ｓ８）と、前記第１表面層が除去された前記レジスト膜を第２現像する工程（Ｓ９）と、前記第２現像された前記レジスト膜を、２段目のメサ部の外周形状に対応する様に第３露光する工程（Ｓ１１）と、前記第３露光された前記レジスト膜を剥離液に浸漬して、前記レジスト膜の第２表面層を除去する工程（Ｓ１３）と、前記第２表面層が除去された前記レジスト膜を第３現像する工程（Ｓ１４）と、を含む圧電振動片製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。
【解決手段】基板１に下地金属１２が形成され、その上に、一方はＮｉ又はＮｉ合金、他方はＣｏ又はＣｏ合金である第１のはんだ付け層１５、更にその上の第１のはんだ付け層１５より薄い第２のはんだ付け層１６を形成する。その上の最上層には保護金属１４が形成する。第１にはんだ付け層１５の厚さは０．２μｍ以上２．０μｍ以下、第２のはんだ付け層１６の厚さは０．００５μｍ以上０．３μｍであり、はんだ付け金属層１３の厚さは０．２０５μｍ以上、２．３μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】側面方向からの外乱ノイズの影響を小さくするようにパッケージ側面に電磁シールドとなる導体が形成された圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１００は、圧電振動片１０及び圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を底部の中央に収納して形成されるパッケージ３０と、パッケージを密封するリッド４０とを備える。パッケージの底部は外部電極３４が形成される第１下面と第１下面から第１上面まで貫通する第１貫通電極３７Ａとを有し絶縁体材料からなる第１層３５Ａと、第１上面と向かい合う第２下面と第２上面と第２下面から第２上面まで貫通する第２貫通電極３７Ｂと第２下面から第２上面まで貫通する第１貫通導体３８Ａとを有し絶縁体材料からなる第２層３５Ｂと、第１層と第２層との間に配置され第１貫通電極及び第２貫通電極と絶縁された第１導体層３６Ａと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス内に残留ガスや水分が含まれない圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、第１板を用意する工程と、第２板を用意する工程と、第１領域に第１軟化温度を有する第１封止材を形成する第１封止材形成工程と、第１領域とは異なる第２領域に第１軟化温度より高い第２軟化温度を有する第２封止材を形成する第２封止材形成工程と、第２板を配置する配置工程（Ｓ１４１）と、第１板及び第２板を第１軟化温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４２）と、第１板及び第２板を第２軟化温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１４３）とを備える。また、第１加熱工程から第２加熱工程までに、第１板と第２板とから形成されるパッケージ内のキャビティとパッケージ外とを通気する（Ｓ１４２、Ｓ１４３）。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子を素子搭載部材に搭載時、振動部の振動への影響を軽減し、クリスタルインピーダンスが低い水晶振動子と、生産性のよい水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の所定の一辺に沿って搭載パッド１１１が設けられ素子搭載部材１１０となる複数の部分が設けられている素子搭載部材ウエハＷの、素子搭載部材の外縁側を向く搭載パッドの２辺に沿うようにスクリーン印刷法を用いて導電性接着剤１２０と塗布する塗布工程と、水晶振動素子の引き出し電極と搭載パッドとなる部分とで塗布された導電性接着剤を挟んだ状態で導電性接着剤を硬化させ素子搭載部材に水晶振動素子を搭載する搭載工程と、蓋部材の凹部空間内に水晶振動素子を収納させつつ蓋部材と素子搭載部材とを接合し水晶振動素子を封止する封止工程と、素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに切断し個片化される個片化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貫通孔が適正に形成されるベースウエハを使って圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスを製造する製造方法は、ベースウエハはガラス又は圧電材からなりベースウエハの第１面とその第１面の反対側の第２面とに耐蝕膜を形成する耐蝕膜形成工程（Ｓ１２１）と、耐蝕膜上にフォトレジストを形成し露光した後に貫通孔に対応する耐蝕膜を金属エッチングする金属エッチング工程と（Ｓ１２１、Ｓ１２２）、金属エッチング工程後にガラス又は圧電材をエッチング液につけてベースウエハの第１面と第２面とからウェットエッチングしガラス又は圧電材が貫通する手前までエッチングするウェットエッチング工程（Ｓ１２３）と、第２面に耐蝕膜が形成された状態で第２面側から研磨材を吹き付けるサンドブラスト工程（Ｓ１２４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】周波数可変量を容易に調整可能な電圧制御型圧電発振器の提供。
【解決手段】電圧制御型水晶発振器１０は、水晶振動子Ｘ₁と、この水晶振動子Ｘ₁を発振させる発振回路などを含む半導体回路素子としてのＩＣチップ４０と、水晶振動子Ｘ₁に直列に接続されたインダクタンスＬ₁、を有している。インダクタンスＬ₁は、水晶振動子Ｘ₁及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。ボンディングパッドｂ，ｃ，ｄのいずれかと、ＩＣチップ４０の電極パッド４５とがボンディングワイヤー３７により接続され、インダクタンスＬ₁の終端ａが水晶振動子Ｘ₁に接続される。 （もっと読む）