【課題】複数の水晶振動素子を同一の素子搭載部材に搭載することなく複数の振動モードを有した生産性のよい水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動素子が搭載されている素子搭載部材が蓋部材と接合されて素子搭載部材と蓋部材とで水晶振動素子を気密封止している水晶デバイスであって、矩形形状の平板状の基部１３１ａと基部の側面から同一方向に延設された２つ一対の振動腕部１３１ｂとから構成されており音叉形状の水晶片１３１と、両主面がＹ軸及びＺ軸に平行な基部の両主面に厚み縦振動用励振電極１３２が設けられ、振動腕部に屈曲振動用励振電極が設けられ、所定の接続電極１３４ａが厚み縦振動用励振電極と電気的に接続され、所定の他の接続電極１３４ｂが屈曲振動用励振電極と電気的に接続されている水晶振動素子を用いる。 （もっと読む）

【課題】 シートパターンにおける周波数調整及び検査を適正におこなうことができる表面実装水晶振動子及び基板シートを提供する。
【解決手段】 基板１の裏面で、基板１の短辺に並行に基板１の両端に実装端子４ａと実装端子４ｂが形成され、実装端子４ａのコーナー端子４ｃに近い一方の角部は当該コーナー端子に接続し、実装端子４ａのコーナー端子４ｃに近い他方の角部は特定の間隔Ｌを有する分断部により当該コーナー端子には接続しないで分断され、実装端子４ｂのコーナー端子４ｃに近い一方の角部は当該コーナー端子に接続し、実装端子４ｂのコーナー端子４ｃに近い他方の角部は特定の間隔Ｌを有する分断部により当該コーナー端子には接続しないで分断される表面実装水晶振動子及び基板シートである。 （もっと読む）

【課題】生産性の良い圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の圧電素子２が一体的に形成された圧電素子ウエハ１を、予め表面に導電性接着剤等の接合部材６が配されたベース基板５に突き合せて配置し、その状態で加熱処理等を適宜行うことにより接合部材６を溶着又は固化させて圧電素子２をベース基板５に接合し、その後、レーザー等により圧電素子２を圧電素子ウエハ１から分離させた上で、圧電素子２のみをそのままベース基板５上に残す形で、それ以外の領域の圧電素子ウエハ１をベース基板５上から取り除く。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができるシート状セラミックベース及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミックベース１が複数形成されるシート状セラミックベース１Ａであって、セラミックベース１の角部に形成された貫通孔９の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を保持する水晶保持端子４の引出端子４ａが対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａ，５ｂが形成され、金属カバー３の開口端面に対向する位置であって特に角部方向に突出させた絶縁膜１０を形成しているシート状セラミックベースである。
【選択図】 図１２
（もっと読む）

【課題】 本発明は、枠部の外側側面に引出電極を形成することにより浮遊容量の発生が抑えられ、引出電極の電気抵抗値が低くされた圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、両主面に形成された一対の励振電極（１５）により振動する圧電振動部（１１）と、圧電振動部を囲む４辺からなる矩形状の枠部（１２）と、圧電振動部と枠部のうちの第１辺又は第１辺の端部の近傍とを連結する連結部（１４）と、を有する圧電フレーム（１０）を備え、圧電フレームの枠部は、一対の励振電極の一方から連結部を介して第１辺の側に引き出された第１引出電極（１６ａ）と、一対の励振電極の他方から連結部及び枠部の第１辺に交差する第２辺の圧電振動部の反対側の外側側面を介して第１辺に対向する側に引き出された第２引出電極（１６ｂ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、枠部の貫通部側の側面に凸部を形成して不必要な部分に電極が形成されないようにする。
【解決手段】 水晶デバイスは、水晶振動部（１１１）と枠部（１１２）と連結部（１１７）とを有するＡＴカットの水晶フレーム（１１０）と、外部電極を第１辺（１１２ａ）の側と第２辺（１１２ｂ）の側とに有するベース部と、を備え、第３辺（１１２ｃ）には、第１平面（１１９ａ）と、第２平面（１１９ｂ）と、第１斜面又は第２斜面（１１８ｂ）と、第１斜面又は第２斜面を含み水晶振動部側に突き出した凸部（１１８）とが形成され、水晶フレームの枠部には、第１引出電極（１１５ａ）と、一対の励振電極の他方から連結部と枠部の第３辺の第１平面及び凸部の第１斜面、又は枠部の第３辺の第２平面及び凸部の第２斜面とを介してベース部の第２辺の側に形成された外部電極に接続される第２引出電極（１１５ｂ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単かつ安価に、所望の振動特性を得ることができる振動体を用いた振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動体２は、基部２７と、該基部から延出する３つの振動腕２８、２９、３０と、該振動腕上に設けられた圧電体素子２２、２３、２４とを有し、該圧電体素子は、該振動腕上に設けられた第１の電極層２２１、２３１、２４１と、該第１の電極層上に設けられた圧電体層２２２、２３２、２４２と、該圧電体層上に設けられた第２の電極層２２３、２３３、２４３とを備え、これらの層のうちの少なくとも１つの層には、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、該圧電体素子の振動特性が調整されている。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度を高くするとともに、不要な振動を抑圧したメサ型振動片およびこれを用いたメサ型振動デバイスを提供する。
【解決手段】メサ型振動片１０は、肉厚部１４および肉薄部１６を有している。励振電極２２は、肉厚部１４の主面と、メサ型振動片１０に励起される主振動の変位方向に肉厚部１４から延設した方向にある肉薄部１６の主面とに設けてある。そして主振動の変位方向における励振電極２２の一方の端部、肉厚部１４の一方の端部、肉厚部１４の他方の端部、および励振電極２２の他方の端部は、不要振動の腹の位置に配設してある。そして隣り合う端部同士では、不要振動の腹の向きが互い違いになっている。 （もっと読む）

【課題】輪郭すべり振動に基づく副振動の発生を抑えること。
【解決手段】厚みすべり振動を主振動とする圧電体をなす水晶片３０の両面に夫々励振電極３１，３２が形成された水晶振動子３において、前記水晶片３０の輪郭に沿って、水晶よりも音響抵抗が大きい材質例えばガラスにより環状の振動吸収部材４を形成する。この振動吸収部材４により輪郭すべり振動の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができ、時間の低減をし、生産性を向上させることができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、該基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、一方の主面に設けられているサーミスタ素子搭載パッド２１２と他方の主面の角に外部接続用電極端子Ｇが設けられている絶縁基板２１０と、サーミスタ素子搭載パッドに搭載されているとサーミスタ素子１４０と、を備え、サーミスタ素子が基板部と第２の枠部とで形成される第２の凹部空間Ｋ２内に収容される様に、素子搭載部材１１０と絶縁基板２１０とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の発振周波数変動を低減する事ができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内に露出した基板部主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載の圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間Ｋ２内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、第２の枠部の基板部の他方の主面と同一方向を向く面の４角に２個一対の圧電振動素子用電極端子Ｇ１と２個一対のサーミスタ素子用電極端子Ｇ２とから構成される外部接続用電極端子Ｇと、を備え、前記サーミスタ素子用電極端子の１つが蓋部材と電気的に接続され、グランドと接続される構成。 （もっと読む）

【課題】側面電極の断線が発生しない圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、一主面Ｍｉ及び他主面Ｍｅに励振電極１０２ａ、１０２ｂが形成される圧電振動片１０１と貫通開口１０４を隔てて引出電極１０３ａ、１０３ｂを有する枠体１０６とを有する圧電フレーム１０と、接合面Ｍ２と外部電極１２２ａ、１２２ｂが形成された実装面Ｍ３と接合面から実装面まで形成されたキャスタレーション１２４ａ、１２４ｂとキャスタレーションに形成され引出電極と外部電極とを接続する側面電極１２３ａ、１２３ｂとを有するベース部１２と、を備える。また、キャスタレーションと接合面とが交わる周長Ｌ１がキャスタレーションと実装面とが交わる周長Ｌ２よりも長い。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、２つの出力端子から出力される発振周波数の相互の配線間容量による周波数変化量を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電発振器は、基板部の内層に設けられた第１の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第２の出力端子と対向するように重ならず形成されており、
基板部の内層に設けられた第２の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第１の出力端子と対向するように重ならず形成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器において、パッケージの低背化の流れに逆らうことなく、また、特別にそのための製造工程数を増やすことなく、浮遊容量が水晶発振器の発振周波数に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】水晶発振器は、水晶振動子３、水晶振動子３の励振電極３１、３２に繋がる水晶端子３３、３４に接続され、水晶振動子３と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣ４、水晶振動子３と発振回路用ＩＣ４とを密閉収納するための収納室を備えた絶縁性のパッケージ、及び、パッケージの下面に形成され、発振回路のアース端、発振回路に電力を供給する電力供給端、及び、発振回路の出力端がそれぞれ接続された複数の表面実装用端子であって、実装用半田がブリッジを形成しない程度の狭い相互間隙Gを有して配置されているとともに、単独あるいは複合して、実質的にパッケージの下面全面を覆う表面実装用端子６を備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装用水晶発振器の容器本体の底面に形成した引き回しパターンに実装基板へ、水晶発振器のはんだ実装時に溶融した、はんだが濡れ広がるのを防止する。
【解決手段】容器本体１の凹部１ｄにＩＣチップ２と水晶片３とを密閉封入した表面実装用水晶発振器において、前記容器本体１の底面１ｅに複数の実装端子７と引き回しパターン部７ｂを形成し、前記実装端子７と前記引き回しパターン部７ｂの接続部に筒状部７ａを形成して、実装用の溶融した、はんだが引き回しパターン部７ｂへ濡れ広がるのを防止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】錘部が振動腕部の振動（振幅）に追従せずに振動腕部の振動とは異なる振動をしてしまうことを防ぎ、振動腕部の振動の安定化、および振動腕部の振動周波数を安定化させた水晶振動片、を備える電子機器の提供。
【解決手段】電子機器に備えられる水晶振動片１は、振動腕部３の腕幅Ｗより大きく（太く）、且つ先端錘部５の腕幅Ｗ２より小さい（細い）腕幅Ｗ１を有して形成された中間錘部４を備えることで、中間錘部４を振動腕部３の振動（振幅）に追従させる。さらに中間錘部４の腕幅Ｗ１より大きい（太い）腕幅Ｗ２を有して形成された先端錘部５を備えることで、先端錘部５を振動腕部３および中間錘部４の振動（振幅）に追従させるので、振動腕部３の振動特性を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】安定した振動特性を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１電極２０と、基板１０の上方に形成された支持部３２、および支持部３２に支持されており第１電極２０の上方に配置された梁部３４を有する第２電極３０と、を含み、平面視において、梁部３４は、前記第１電極２０と重なる領域で支持部３２から梁部３４の先端３４ａに向かう方向において、幅Ｗが単調減少する形状である。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。
【解決の手段】貫通電極５が形成された基板１に下地金属層１２が形成されその上に下地金属層１２とはんだ付け金属層１３に熱膨張率が近く、かつ下地金属層１２とはんだ付け金属層１３とはんだ付け温度で反応しにくい金属よりなるバリア金属層１５が形成され、更にその上にはんだ付け金属層１３が形成される。そして最終的に最上層には保護金属層１４が形成される。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度が高い１チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器２０は、水晶振動片１０と、その水晶振動片１０を発振させるための発振回路を含む半導体回路素子としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１０とＩＣチップ５０との間に配置され、少なくとも一方の主面にインダクタ回路パターン５ａが形成された中間基板２と、中間基板２に水晶振動片１０が積層された積層体１およびＩＣチップ５０が収容されるパッケージ３０と、を含む。パッケージ３０内に、積層体１およびＩＣチップが封止された水晶発振器２０において、中間基板２のインダクタ回路パターンは、水晶振動片１０に電気的に接続されている。 （もっと読む）