【課題】圧電素板をウエットエッチングにより形成するときに、圧電素板に対して外形上の悪影響を与えるのを防止した圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、圧電素板１２の一方の主面２０に第１接着剤４０を用いて載置部４２を接合するとともに、圧電素板１２の他方の主面２２に対向した位置が開口したガイド板４６を圧電素板１２の他方の主面２２に配置して、他方の主面２２の周縁部とガイド板４６とを第２接着剤４４を用いて接合し、ガイド板４６の開口部４８にエッチング液を滴下して、他方の主面２２をエッチングする構成である。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 振動特性の高い圧電振動子を製造することが可能な圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 内部が密閉された容器と、前記容器の内部に設けられた圧電振動素子とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記圧電振動素子の一部を中間部材に接合して接合体を形成する接合体形成工程と、前記接合体形成工程の後、前記圧電振動素子の周波数調整を行う周波数調整工程と、前記周波数調整工程の後、前記接合体を前記容器の内部に配置する接合体配置工程と、前記接合体配置工程の後、前記容器の内部を密閉する密閉工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 外部からのノイズの影響を軽減する。
【解決手段】 一方の主面に配線パターンが設けられ他方の主面の四隅に外部端子が設けられた平板状の基板体に圧電振動素子が実装され凹部を有する蓋体を基板体に接合して圧電振動素子を凹部内に気密封止した圧電振動子であって、蓋体が凹部内全面と基板部と接合される面に設けられる接合用金属膜を備え、基板部が接合用金属膜とグランドとして用いられる所定の外部端子とを電気的に接続させる導通パターンを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】パッケージへ封入される負荷容量の容量値や圧電部の周波数特性の精度が優れた圧電共振子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電共振子の製造方法は、配置接合プロセスＳ８の前工程に、基体側ウェハ測定プロセスＳ３と負荷容量値演算プロセスＳ４と蓋体側ウェハ測定プロセスＳ５とエッチングプロセスＳ７とを含む。配置接合プロセスＳ８は、基体部と蓋体部とを接合する。基体側ウェハ測定プロセスＳ３は、圧電部の共振周波数ｆ_ｒを測定する。負荷容量値演算プロセスＳ４は、圧電共振子の発振周波数ｆ_ＯＳＣ．を設定するための負荷容量Ｃ_Ｌの目標設定値を、圧電部の共振周波数ｆ_ｒに基づいて取得する。蓋体側ウェハ測定プロセスＳ５とエッチングプロセスＳ７とは、負荷容量Ｃ_Ｌの容量値を目標設定値に調整する。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数を低下させることなくＱ値を向上させることが可能な共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共振装置は、支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成された下部電極３１と、下部電極３１における支持基板１側とは反対側に形成された圧電層３２と、圧電層３２における下部電極３１側とは反対側に形成された上部電極３３とを備える。圧電層３２のうち下部電極３１と上部電極３３との両方に接している共振領域３２ａの周囲に当該共振領域３２ａに比べて硬度の低い低硬度領域３２ｂを形成してある。圧電層３２は、ＰＺＴにより形成されており、低硬度領域３２ｂは、ポーラス化された領域により構成されている。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子の品質を向上させるための水晶振動子の製造方法を提供することである。
【解決手段】 気密端子１のインナーリード４ａに水晶片５を接合する工程と、水晶片５が接合された気密端子１に、封止管７を圧入する工程とを具備し、前記各工程が、気密端子１を位置決め・保持するための座ぐり部１１ａが形成され、座ぐり部１１ａの底面に気密端子１のアウターリード４ｂを挿入するための貫通孔１１ｂが形成されたキャリア治具１１に搭載され行なわれ、キャリア治具１１の座ぐり部１１ａが形成された保持部１１ｃと、保持部１１ｃの台座となる台座部１１ｄが異なる材料により形成されている水晶振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価に製造することができる圧電薄膜振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】先ず、基板の表面に凹部を形成する。続いて物理気相成長法により基板の表面及び前記凹部内に、前記凹部の深さと同じ厚さの前記絶縁膜とは異なる材料からなる犠牲層を成膜する。しかる後、リフトオフ法によりレジストマスクと当該レジストマスク上に形成された犠牲層とを除去する。基板の表面に絶縁膜の前駆体を含んだ溶液をスピン塗布法により塗布し、焼成することで基板の表面に絶縁膜を形成する。次いで、前記基板の表面に下部電極、圧電薄膜及び上部電極の積層体を形成し、前記犠牲層をエッチングして積層体の下に空洞部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 コストを低減し、且つ周波数の安定した圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電体ウエハから目標振動周波数を有する圧電振動片を形成する圧電振動片の製造方法は、圧電振動片の外形を形成し目標振動周波数よりも高い周波数に外形形成工程（Ｓ１１２）と、外形形成された圧電振動片の表面に第１の電極膜を成膜する第１金属膜成膜工程（Ｓ１２０）と、第１振動周波数になるように第１の電極膜の厚さを調整する第１金属膜厚さ調整工程（Ｓ１２２）と、調整した第１の電極膜上に第２の電極膜を成膜し、圧電振動片を第２振動周波数にする第２金属膜成膜工程（Ｓ１３２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素板のベベル加工方法、前記ベベル加工が施された圧電振動片、及び前記圧電振動片を実装した圧電振動子を提供する。
【解決手段】水晶基板を個片化して圧電振動素板１０を形成し、前記圧電振動素板１０をベベル加工して圧電振動片１２を形成する圧電振動素板１０のベベル加工方法である。前記圧電振動素板１０の外形を台形状に形成して、個片化したのち、前記圧電振動素板１０をベベル加工してなる。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイスは、下側基板および上側基板と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、前記中間基板は、圧電振動部１１と、前記圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、前記圧電振動部と前記枠部とを接続する接続部１５ａ，ｂと、前記圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、前記圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、前記第１の励振電極と電気的に接続される第１の配線２３と、前記第２の励振電極と電気的に接続される第２の配線３３と、を有し、前記枠部の上面と下面とを接続している内側面は、前記枠部の上面または下面とのなす内角が９０度より大きい傾斜面１７ａ，ｂを有し、前記第１の配線または第２の配線は、前記傾斜面の表面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】振動周波数の調整を容易に行うことのできる圧電デバイスの製造方法および圧電振動板を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、行方向に配列された複数の圧電振動部１１と、複数の圧電振動部の各々の周囲を囲む枠部と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５ａ，１５ｂと、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、第１及び第２の励振電極と電気的に接続されている第１及び第２の配線２３，３３と、を含む圧電振動板１０を準備する工程と、圧電振動部の振動周波数を調整するための一対のプローブを、切断ラインの領域内において、第１及び第２の配線における第１及び第２の端部とに接触させて圧電振動部の周波数を調整する工程と、圧電振動板を切断ラインに沿って切断分離する工程と、を含み、第１及び第２の端部は、同一面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の共振周波数を簡単で正確に調整する。
【解決手段】周波数調整装置は、チャンバ内に配置された水晶振動子２１上の電極にイオンビームを照射してエッチングするイオンガンと、水晶振動子２１の電極に接触するプローブと、水晶振動子２１と共に発振回路を構成する共振回路３５と、プローブと共振回路３５とを接続する同軸ケーブル３４Ａ，３４Ｂと、共振回路３５の出力信号に基づいて、水晶振動子２１の共振周波数をモニタし、イオンガンを制御する制御部とを備える。同軸ケーブル３４Ａ，３４Ｂの内導体は、プローブと共振回路の入力端又は出力端とを接続し、同軸ケーブル３４の外導体には、所定の基準電圧が印加されている。同軸ケーブル３４Ａと３４Ｂの特性、特に、長さは、帰還回路１１３の入出力信号の位相差が１８０°となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】段差部に引出電極を有する圧電振動片を採用した場合であっても、周波数調整時に断線の虞を生じさせる事の無い圧電デバイスの周波数調整方法を提供する。
【解決手段】励振電極が形成された振動部と、入出力電極が形成された周縁部との間に段差部を備え、前記段差部を跨いで前記励振電極と前記入出力電極とを電気的に接続する引出電極が形成され、厚み滑り振動を主振動とする圧電振動片における前記励振電極を、前記圧電振動片をパッケージベースに搭載した後にエッチングすることで成す周波数調整方法であって、少なくとも、前記振動部に楕円形状に形成されるエネルギー閉じ込め領域の外形形状に沿う曲線のうち、前記励振電極の周縁部において前記引出電極が接続された部位に最も近接する部位に対して定められる接線よりも、前記エネルギー閉じ込め領域側に位置する励振電極をエッチング領域としてエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ベース基板と蓋体との封止に表面活性化接合を用いた圧電デバイスにおいて、圧電振動片に形成された励振電極がイオンビーム等の照射によりスパッタエッチングされ生じる圧電振動片の周波数のシフトを防止する。
【解決手段】 圧電振動片１２が搭載されたベース基板１１に蓋体１３が接合され、ベース基板１１および蓋体１３とにより形成された内部空間に圧電振動子１２を収納した圧電デバイス１０において、ベース基板１１と蓋体１３とは表面活性化接合により接合されており、前記内部空間内のベース基板１１上には、圧電振動片１２を覆い保護するための内蓋１４を配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い信頼性を有する振動子を備えた電子デバイスを提供し、さらに、生産性に優れた振動子を有する電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】底部部材と蓋部材で囲まれた密閉空間の内側に配置される振動子と、底部部材に形成されるＩＣとを備えた電子デバイスにおいて、底部部材と蓋部材がともにシリコンからなり、蓋部材には貫通孔が形成され、且つ貫通孔の内側が封止材によって塞がれている。またその電子デバイスは、底部部材に振動子とＩＣを形成する底部部材組み立て工程と、蓋部材に貫通孔を形成する蓋部材形成工程と、底部部材と蓋部材を接合する接合工程と、蓋部材に開口した貫通孔を通過させたレーザービームを用いて振動子の周波数を調整する周波数調整工程と、貫通孔を封止材で塞ぎ、底部部材と蓋部材で囲まれた密閉空間の内側を気密する封止工程とで製造される。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に浮かされた薄膜振動体を有する圧電薄膜振動装置において、薄膜振動体の支持基板への所望でない接触を確実に防止することができる圧電薄膜振動装置を得る。
【解決手段】支持基板の上面から浮かされて配置されており、薄膜形成法により形成された複数の薄膜を積層してなる積層膜からなる薄膜振動体２を有し、薄膜振動体２が、圧電薄膜と、圧電薄膜の上面及び下面に形成された第１，第２の励振電極とを有し、該薄膜振動体２が矩形形状を有し、対向し合う第１，第２の辺２ａ，２ｂの一部において支持基板に固定されており、該固定される部分を第１，第２の支持部１２，１３としたときに、薄膜振動体２は、第１，第２の辺では、第１，第２の支持部１２，１３が最も下方に位置し、第１，第２の支持部１２，１３を結ぶ方向においても、第１，第２の支持部１２，１３が最も下方に位置するように反っている、圧電薄膜振動装置。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップと圧電振動子との接続不良が生じないようにした圧電デバイスと
その製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性のパッケージ１１内に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０と
、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された両面接着テープ３１と、該両面
接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップ４０とを備えており、前記圧電
振動子の前記パッケージの前記底面に形成された該圧電振動片の接続端子２５と、前記集
積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続した圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】リッドの下面をパッケージの開口端周縁に確実に密着させて接合することが可能なパッケージの封止装置及び封止方法を提供する。
【解決手段】上方が開口したパッケージ１の開口端周縁に接合材３を介して載置されたリッド４をパッケージ４に向けて一様に加圧すると同時に加熱する加熱治具１１と、リッド４のパッケージ１の開口端周縁と対向する部位をパッケージ４に向けて局所的に加圧する加圧治具１２とを備えたパッケージの封止装置とする。この構成によれば、パッケージ１の開口端周縁が湾曲していた場合であっても、リッド４をパッケージ１の開口端周縁の湾曲した部位に向かって局所的に押し付けることで、リッド４の下面をパッケージ１の開口端周縁に確実に密着させて接合することができる。 （もっと読む）