【課題】格納空間への封止材の流入を防止しながら、接合強度または機密性を安定的に確保した封止構造を備えた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片５がベース４の主面にマウント接続され、蓋３はフランジと凹形状の内表面とを有し、圧電振動片５を収納するようにフランジとベースとが封止され、蓋３がフランジから前記内表面へと連続する連続曲面を有することを特徴とする圧電デバイス１、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材の側面からはみ出るように露出されている電解めっき用配線パターンが搬送治具に接触することを低減し、圧電デバイスの生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材１１０の側面からはみ出るように露出されている電解めっき用配線パターン１１３をレーザにより除去する電解めっき用配線パターン除去工程と、導電性接着剤ＤＳによって、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッド１１１と前記圧電振動素子１２０とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とを接合するための蓋部材接合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】振動子の発振周波数不安定を抑制し、安定的に発振させる事ができる振動子の作製方法、振動子作製用マスク、及び振動子用パッケージを提供する。
【解決手段】振動子作製方法は、貫通孔１４ａ、１４ｂが設けられたマスク１０を基台に載置した状態で、貫通孔内に第１の開口から充填された接着剤と接する貫通孔周りのマスク１０の側壁のうち、第１の開口を含むマスク表側側壁領域を除き、第１の開口と反対側の第２の開口を含むマスク裏側側壁領域を加熱素子２２ａ、２２ｂにて加熱する事で、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、マスク１０を基台から除去後、基台に設けられた接着剤を用いて振動板を基台に接着させる事により振動子を作製する。振動子作製用マスクは、上記加熱素子を有するマスクで、振動子用パッケージは、振動板を接着するための基台上に、振動板を接着するための接着剤の塗布領域を加熱する加熱素子を有する。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】素子搭載部材ウエハWT1の素子搭載部材１１０となる部分の縁部に沿って環状のめっき用金属層が形成されるめっき用金属層形成工程と、めっき用金属層にめっき層が設けられる封止用枠部形成工程と、電子部品素子を素子搭載部材１１０となる部分に載する素子搭載工程と、蓋部材１３０の凹部空間１３１内に電子部品素子を収納させつつ封止用枠部１１１の内縁側側面と蓋部材１３０の外縁側側面とが対向する位置に蓋部材１３０を配置する蓋部材配置工程と、封止用枠部１１１にレーザー光が照射され素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合される接合工程と、前記素子搭載部材１１０となる部分ごとに切断し個片化する個片化工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、一対の外部電極１２５ａ、１２５ｂが形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部１２１及び第１接合面Ｍ１が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂとを有するベース１２と、接続電極と接続する一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂを有しベースに保持される圧電振動片１０と、第１凹み部より大きな第２凹み部１１１及びその第２凹み部の周囲の第２接合面Ｍ２が形成されたリッド１１と、第２接合面の幅で第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】貫通電極の位置精度を向上できるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器を提供する。
【解決手段】成形型６０によりベース基板用ウエハ４０を厚さ方向両側から押圧しつつ、加熱し、ベース基板用ウエハ４０を鋲体３０に溶着させる溶着工程を有し、成形型６０の受型６３に芯材部２８の先端を収容可能な鋲体収容部６７を形成し、鋲体収容部６７の内面を底部側から開口側にかけて広がるテーパ形状に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させる。
【解決手段】 圧電振動素子と素子搭載部材と蓋部材とを備えた圧電振動子の製造方法であって、素子搭載部材ウェハの一方の主面に接合パターンと搭載パッドを設け他方の主面に外部端子を設けるパターン形成工程と、蓋部材ウェハの一方の主面に凹部を形成する凹部形成工程と、蓋部材ウェハの他方の主面に溝部を形成する溝部形成工程と、圧電振動素子を搭載パッドに搭載する圧電振動素子搭載工程と、素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを重ね合わせる積層工程と、接合パターンと蓋部材ウェハとが接触する部分に溝部側から１０６４ｎｍの波長のレーザ光を照射して素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを接合するウェハ接合工程と、５３２ｎｍの波長のレーザ光を照射して素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを切断するウェハ切断工程とで構成されることを特徴とする圧電振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストがより低い圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、電圧の印加により振動する圧電振動片１０と、圧電振動片を収納する凹部１２１とその凹部の周囲に形成された端面とを有する第１板１２Ａと、第１板の端面に接合して圧電振動片を密閉封入する第２板と、端面を周回するように環状に形成され端面に配置されて第１板と第２板とを接合する接着剤１２４と、端面を周回するように環状に形成され接着剤の凹部側に配置されて接着剤から発生するガスが凹部内に流れ込まないように形成された金属膜１１３、１２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを、効率よく作製する。
【解決手段】振動子デバイスを作製するとき、組立台に設けられた凸状の載置台に振動子が載置される。次に、枠で囲まれた開口部を有する振動子デバイス用枠部材が、前記開口部が前記載置台の位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置される。前記振動子デバイス用外枠部材が前記組立台に配置された状態で、前記振動子デバイス用外枠部材に設けられた電極パッドと、前記振動子に設けられた電極とがワイヤにより接続される。前記ワイヤの接続後、前記振動子デバイス用外枠部材が前記振動子とともに前記組立台から取り外される。最後に、前記振動子が接続された前記振動子デバイス用外枠部材が基板に接合されることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスが作製される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】枠状金属膜をクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とにより形成することにより封止不良を抑制した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装される圧電デバイスが、所定の周波数で振動する圧電振動片１４ａと、ガラス又は圧電材料からなるカバー１６及びベース基板１５を少なくとも有し圧電振動片１４ａを封入するパッケージと、を備え、パッケージは、ハンダによる封止用にカバー又はベース基板の周囲に形成される枠状金属膜６ａ、６ｂ又はベース基板の外底面に形成された実装端子７を有し、枠状金属膜又は実装端子は、ガラス又は圧電材料の表面に形成されるクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材と蓋部材との接合強度を維持し、圧電デバイスの生産性を維持することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材１１０の一方の主面の外周縁部に樹脂層１１２を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層１１２を硬化させる樹脂層硬化工程と、導電性接着剤ＤＳによって、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減させ且つ正確な周波数で発振する水晶デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】水晶デバイスの製造方法は、電極と枠体とを含む水晶フレームを複数有する水晶ウエハを用意する工程と、ベースを複数有するベースウエハを用意する工程と、開口部を含む第１リッドを複数有する第１リッドウエハを用意する工程と、開口部を封止する第２リッドウエハを用意する工程と、水晶ウエハ、ベースウエハおよび第１リッドウエハを接合する第１接合工程と、第１接合工程後に水晶振動片の振動周波数を測定しこの測定結果に基づいて第１リッドの開口部を介して電極の厚みを調整する調整工程と、調整工程後に、第２リッドウエハを第１リッドウエハに接合する第２接合工程と、個々の水晶デバイスに分割する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁物のベース基板と絶縁物の蓋基板とを金属膜を介して安定的に陽極接合できる電子デバイスパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】蓋基板３の両面に互いに導通する金属膜を成膜する工程と、蓋基板３とベース基板２とをアライメントして重ね合せる工程と、ベース基板２における蓋基板３に接合される面とは反対の面全面に負電極板２１を接触させ、蓋基板３におけるベース基板２に接合される面とは反対の面全面に正電極板２２を接触させ、正電極板２２と負電極板２１との間に電圧を印加することでベース基板２と蓋基板３とを陽極接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】 製造時における周波数調整を容易且つ精度よく行うとともに、製造後においても周波数変動やバラツキを防止して安定した発振周波数を得ることが可能な圧電振動子の製造方法を提供することである。
【解決手段】 励振電極２９，３０が形成された振動腕部２３，２４に周波数調整領域を設けることによって、発振周波数Ｆを所定の目標周波数ｆ０に調整する圧電振動子の製造方法において、前記周波数調整領域に第１の金属膜３１を形成した後、この第１の金属膜３１にレーザビームを照射することによって発振周波数Ｆを粗調整する粗調整工程Ａと、前記粗調整された第１の金属膜３１の表面に第２の金属膜３３を形成した後、この第２の金属膜３３にイオンビームを照射することによって発振周波数Ｆを目標周波数ｆ０に向けて微調整する微調整工程Ｂとを備えた。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の周波数応答特性測定方法、及び圧電振動子用測定機器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２を収容するとともに前記圧電振動子１２と外部との電気的接続が可能な圧電振動子用測定治具２０と、前記振動子用測定治具２０に電気的に接続され、前記圧電振動子１２の発振周波数の温度変化に対する周波数温度特性の情報を予め生成し、前記圧電振動子１２の周波数応答特性を測定するとともに前記周波数温度特性の情報と前記圧電振動子１２の温度の情報とを用いて前記周波数応答特性の温度補償を行う測定部（ネットワークアナライザー４４、ＰＣ４６）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】更なるコストダウンを図ることができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０の基部１２をパッケージ２０に固定する接着剤３０，３１と、を備え、接着剤３０，３１は、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて、基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定され、水晶振動片１０及びパッケージ２０の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に接合された電子部品をキャップ体により封止した電子装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０の振動片接合端子１８が設けられた他方の主面側の周縁部には、その他方の主面と平行に段部１１が形成されている。段部１１と他方の主面とによる段差の壁面１２は、段部１１に対して垂直に設けられている。また、段部１１と壁面１２には金属層１３が設けられている。圧電振動片２０は、振動片接合端子１８に接合部材３９を介して接合されている。そして、セラミック基板１０の段部１１および壁面１２上の金属層１３と、キャップ体１９の当接脚部１９ｃの下面側およびその側壁部１９ｂの内側の当接脚部１９ｃ寄りとが、ろう材２９を介して接合され、キャップ体１９とセラミック基板１０の圧電振動片２０接合面とで囲まれたキャビティーＴ内に圧電振動片２０が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】精密な周波数調整が可能な、積層型圧電薄膜フィルタの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層型圧電薄膜フィルタの製造方法は、基板７上に、下部圧電薄膜共振子２０を形成する工程と、下部圧電薄膜共振子２０の周波数を参照して周波数を調整する工程と、周波数を調整した下部圧電薄膜共振子２０上に音響結合層３０を形成する工程と、音響結合層３０上に上部圧電薄膜共振子４０を形成して積層型圧電薄膜フィルタ１を形成する工程と、上部圧電薄膜共振子４０の周波数を参照して周波数を調整する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）