【課題】 ガラス封止材の内部にガスや気泡が発生せず良好な振動特性を有する圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、電圧の印加により振動する圧電振動片を用意する工程（Ｓ１０）と、圧電振動片を収納する第１板及び第２板を用意する工程（Ｓ１１１、Ｓ１２）と、第１板又は第２板に所定の転移点を有するガラス封止材を配置する工程（Ｓ１１２）と、ガラス封止材をバインダー及び溶剤が蒸散する蒸散温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４）と、第１加熱工程後、ガラス封止材を蒸散温度よりも高くガラス成分の一部が結晶化する温度より低い温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１５）と、第１板と第２板とをガラス封止材により接合する接合工程（Ｓ１７）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】レーザーに対する加工閾値が低い薄膜をパッケージ内面に効率的に形成することが可能な生産性の高い薄膜の加工方法、圧電振動子の周波数調整方法、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】予め圧電振動子３の周波数を目標値よりも低周波側に設定した上で、圧電振動子３の表面にある周波数調整用の薄膜１１に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、圧電振動子３の質量を減少させることで、周波数を高周波側へと変化させる。この時、飛散した薄膜１１の粒子１１ａは、蓋部材２の表面に付着して新たに薄膜１２を形成する。先の周波数調整により周波数が目標値を上回ってしまった場合には、蓋部材２の表面に形成された薄膜１２に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、飛散した粒子１２ａを圧電振動子２の表面に再度付着させて圧電振動子３の質量を増加させることで、周波数を低周波側へと変化させる。 （もっと読む）

【課題】一括処理してもデバイスの完成体の特性にバラツキを生じない電子素子のマウント方法を提供する。
【解決手段】電子素子１５のマウント方法は、電気回路１１に接続する為の端子部を有する電子素子形成工程と、電子素子を配列する為の複数ザグリ部１３を有するトレイ１４の準備工程と、複数ザグリ部に電子素子を各々配置する工程と、複数ザグリ部に配置された各電子素子に相対する様に複数の電気回路を形成した平板状基板１０の準備工程と、電気回路が有するマウント部１１１に電子素子を固着する為の接続部材１２の一括形成工程と、電気回路のマウント部に形成した接続部材に対し、電子素子端子部を相対させて、トレイに配列した複数電子素子と基板とを一括で固着する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されることにより、接着剤の接合状態を確認することができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する圧電振動片（１３１）と、圧電振動片を密封しガラスからなる第１板（１１０）及び第２板（１２０）と、第１板と第２板とを接合する接着剤（１５０）と、を備え、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されている。 （もっと読む）

【課題】不要な封止材の流れだしによる接合、気密の不十分を防止することができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１圧電振動片を囲む枠体１０４と枠体に形成され互いに第１隙間ＳＰ１で離れる一対の引出電極と枠体における第１隙間に対応する位置に形成され外周から凹んだ第１キャスタレーション１０６ａ、１０６ｂとを有する圧電振動フレーム１０と、第１端面Ｍ１と実装面Ｍ３と第２キャスタレーション１２２ａ、１２２ｂと、実装面及び第２キャスタレーションに形成される実装端子１２５ａ、１２５ｂと、第１端面に形成され互いに第２隙間ＳＰ２離れる一対の接続電極１２６ａ、１２６ｂとを有する第１板１２と、を備える。圧電振動フレームの引出電極と第１板の接続電極とが接合され、第１キャスタレーションに封止材が配置される。 （もっと読む）

【課題】静電容量の増加を防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、両主面Ｍｅ、Ｍｉに一対の励振電極１０２ａが形成される圧電振動片１０１及び圧電振動片を囲み一主面Ｍｉに励振電極から引き出された一対の引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される枠体１０４を有する圧電振動フレーム１０と、圧電振動フレームの枠体の一主面に接合される第１端面Ｍ１と第１端面の反対側の実装面Ｍ３と実装面から第１端面まで伸びて形成され引出電極に接合する一対の実装端子１２５ａ、１２５ｂと第１端面の全周の内側に形成され第１端面から凹んだ第１段差部１２３とを有する第１板１２と、第１板の第１段差部に配置され圧電振動フレームと第１板とを接合する接合材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状態から各々の圧電デバイス単体に切断されるときに破損が発生しにくく、ウエハ状態で各々の水晶振動片の周波数を測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は振動部（１０）を収納するパッケージの一部を構成し一対の直線状の第１辺（Ｌ１）及び第１辺に垂直な一対の直線状の第２辺（Ｌ２）を有する矩形の第１板（１２）と、第１板に接合され振動部を収納するパッケージの一部を構成する矩形の第２板（１１）と、第１板と第２板とを接合するガラス材料からなる接着剤（ＬＧ）と、を備える。また、一対の第１辺には外周から凹んだ一対のキャスタレーション（１２２）が形成され、一対のキャスタレーションは第１板の中心を通り第２辺に平行な直線（Ａｘ）で分けられる２つの領域にそれぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、枠部の外側側面に引出電極を形成することにより浮遊容量の発生が抑えられ、引出電極の電気抵抗値が低くされた圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、両主面に形成された一対の励振電極（１５）により振動する圧電振動部（１１）と、圧電振動部を囲む４辺からなる矩形状の枠部（１２）と、圧電振動部と枠部のうちの第１辺又は第１辺の端部の近傍とを連結する連結部（１４）と、を有する圧電フレーム（１０）を備え、圧電フレームの枠部は、一対の励振電極の一方から連結部を介して第１辺の側に引き出された第１引出電極（１６ａ）と、一対の励振電極の他方から連結部及び枠部の第１辺に交差する第２辺の圧電振動部の反対側の外側側面を介して第１辺に対向する側に引き出された第２引出電極（１６ｂ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】側面電極の断線が発生しない圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、一主面Ｍｉ及び他主面Ｍｅに励振電極１０２ａ、１０２ｂが形成される圧電振動片１０１と貫通開口１０４を隔てて引出電極１０３ａ、１０３ｂを有する枠体１０６とを有する圧電フレーム１０と、接合面Ｍ２と外部電極１２２ａ、１２２ｂが形成された実装面Ｍ３と接合面から実装面まで形成されたキャスタレーション１２４ａ、１２４ｂとキャスタレーションに形成され引出電極と外部電極とを接続する側面電極１２３ａ、１２３ｂとを有するベース部１２と、を備える。また、キャスタレーションと接合面とが交わる周長Ｌ１がキャスタレーションと実装面とが交わる周長Ｌ２よりも長い。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができ、時間の低減をし、生産性を向上させることができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、該基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、一方の主面に設けられているサーミスタ素子搭載パッド２１２と他方の主面の角に外部接続用電極端子Ｇが設けられている絶縁基板２１０と、サーミスタ素子搭載パッドに搭載されているとサーミスタ素子１４０と、を備え、サーミスタ素子が基板部と第２の枠部とで形成される第２の凹部空間Ｋ２内に収容される様に、素子搭載部材１１０と絶縁基板２１０とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極に導電樹脂を利用するガラスよりなる基板部材をもつパッケージよりなる表面実装電子部品の回路基板への実装信頼性を向上させる。
【解決の手段】ガラス基板１には円錐形の貫通孔があけられ、貫通孔には金属棒１２が無鉛低融点ガラス５によって封止されている。
金属棒１２にはこれを被覆するスパッタ金属１７が形成されこれらを覆って導電樹脂１３が形成され、さらにこの導電樹脂に金属電極１４が形成される。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板の内部形状やこの圧電振動板上に形成される励振電極の膜厚等を変化させることなく、幅縦モードと長さ縦モードによる振動の変動率を長さ縦モードの周波数のみによる独立した調整を可能とすることで、高発振周波数に対応して小型化する圧電振動子の周波数特性や温度特性を最適化することのできる圧電振動子を提供することである。
【解決手段】 幅縦モードの主振動を伴う一対の主振動辺１２ａ，１２ｂ及びこの一対の主振動辺と直交し、長さ縦モードの副振動を伴う一対の副振動辺１２ｃ，１２ｄを有し、表面に励振電極が形成された四角形状の圧電振動板１２と、前記一対の主振動辺１２ａ，１２ｂから外方向に延びる支持アーム１３，１４と、前記主振動辺の略中間位置から外方向に突出し、先端に重量を調整するための張出部を有する突起片１５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】熱を利用することなく蓋部材と素子搭載部材とを接合することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部が形成されている素子搭載部材に電子部品素子を搭載する電子部品素子搭載工程と。凹部空間を備え凹部空間の底面の縁部に沿って環状の突起部が設けられている第一のプレス用ジグに、蓋部材と突起部とが接触するように蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、蓋部材を間に挟んで封止用枠部が突起部に対向する位置に素子搭載部材を配置する素子搭載部材配置工程と、第二のジグを素子搭載部材の他方の主面に接触させ、凹部空間の開口部から底面に向かう向きに平行な向きの圧力を第二のジグに加え、突起部により変形された蓋部材の一部を素子搭載部材の封止用枠部に押し込み、素子搭載部材と蓋部材とを接合させ電子部品素子を気密封止する封止工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業効率が高く、生産性を向上できる圧電振動片の製造方法の提供。
【解決手段】レジスト膜を圧電振動片の外周形状に対応する様に第１露光する工程（Ｓ３）と、第１露光された前記レジスト膜を第１現像する工程（Ｓ４）と、前記第１現像された前記レジスト膜を１段目のメサ部の外周形状に対応する様に第２露光する工程（Ｓ６）と、前記第２露光された前記レジスト膜を剥離液に浸漬して、前記レジスト膜の第１表面層を除去する工程（Ｓ８）と、前記第１表面層が除去された前記レジスト膜を第２現像する工程（Ｓ９）と、前記第２現像された前記レジスト膜を、２段目のメサ部の外周形状に対応する様に第３露光する工程（Ｓ１１）と、前記第３露光された前記レジスト膜を剥離液に浸漬して、前記レジスト膜の第２表面層を除去する工程（Ｓ１３）と、前記第２表面層が除去された前記レジスト膜を第３現像する工程（Ｓ１４）と、を含む圧電振動片製造方法。 （もっと読む）

【課題】水晶デバイスを製造する工程において、レジスト塗布前の基板上に形成されたＡｕ／Ｃｒ耐蝕膜のＡｕ層を短時間のオゾン水により表面の改質処理を施すことで、レジストの付着性を向上させることにより、生産性を向上させる。
【解決手段】基板１の表面に形成されたＡｕ表面４のぬれ性を改善する方法であって、前記Ａｕ表面４を、オゾン濃度が１００ｐｐｍ以上の炭酸を含む５０℃以上のオゾン水３と接触させる。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス内に残留ガスや水分が含まれない圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、第１板を用意する工程と、第２板を用意する工程と、第１領域に第１軟化温度を有する第１封止材を形成する第１封止材形成工程と、第１領域とは異なる第２領域に第１軟化温度より高い第２軟化温度を有する第２封止材を形成する第２封止材形成工程と、第２板を配置する配置工程（Ｓ１４１）と、第１板及び第２板を第１軟化温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４２）と、第１板及び第２板を第２軟化温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１４３）とを備える。また、第１加熱工程から第２加熱工程までに、第１板と第２板とから形成されるパッケージ内のキャビティとパッケージ外とを通気する（Ｓ１４２、Ｓ１４３）。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子を素子搭載部材に搭載時、振動部の振動への影響を軽減し、クリスタルインピーダンスが低い水晶振動子と、生産性のよい水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の所定の一辺に沿って搭載パッド１１１が設けられ素子搭載部材１１０となる複数の部分が設けられている素子搭載部材ウエハＷの、素子搭載部材の外縁側を向く搭載パッドの２辺に沿うようにスクリーン印刷法を用いて導電性接着剤１２０と塗布する塗布工程と、水晶振動素子の引き出し電極と搭載パッドとなる部分とで塗布された導電性接着剤を挟んだ状態で導電性接着剤を硬化させ素子搭載部材に水晶振動素子を搭載する搭載工程と、蓋部材の凹部空間内に水晶振動素子を収納させつつ蓋部材と素子搭載部材とを接合し水晶振動素子を封止する封止工程と、素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに切断し個片化される個片化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子の電気特性を精度良く測定し、リード線が電気特性に与える影響が小さい圧電振動子の測定方法および測定装置を提供すること。
【解決手段】 圧電セラミックスの対向する面にそれぞれ電極が形成され、前記電極に電気信号を入出力するリード線が電気的に接続された圧電振動子１の測定方法であって、リード線５の少なくとも一部を横断するように弾性体４で狭持する。 （もっと読む）