【課題】 周波数の調節精度を向上させる高周波数の圧電振動子に適する圧電振動板と、高周波数の圧電振動子と、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電振動板（２０）は、励振部（２１）と、励振部の厚みより厚くて、励振部と一体に形成された補強部（２２）と、励振部の表裏面に形成された励振電極（２３、２６）と、励振電極から補強部の表裏面に渡って形成された引出電極（２４、２７）とを含むものであって、補強部の少なくとも一面で形成されて、引出電極の間で誘電体を挟んでなる負荷容量部（２９）を更に備える。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜の結晶性および圧電特性を良くすることが可能な共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共振装置は、支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成された下部電極３１と、下部電極３１における支持基板１側とは反対側に形成された圧電体薄膜３２と、圧電体薄膜３２における下部電極３１側とは反対側に形成された上部電極３３とを備える。支持基板１と圧電体薄膜３２とが同一の圧電材料であるＫＮＮにより形成され、下部電極３１がＫＮＮとの格子整合性の良い材料であるＰｔにより形成されている。共振装置の製造にあたっては、ＫＮＮ基板からなる支持基板１の上記一表面上に下部電極３１を形成した後、ＫＮＮ薄膜からなる圧電体薄膜３２を形成し、その後、圧電体薄膜３２上に上部電極３３を形成してから、支持基板１に開孔部１ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの体積に適合した体積の共晶金属の封止材をスルーホールに配置して、共晶金属を溶融しパッケージ内部の気密を保つ圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの封止方法は、貫通孔が複数形成されたベース基板を用意する工程（Ｓ３０２）と、貫通孔の少なくとも一つの体積を計測する計測工程（Ｓ３０６）と、体積より小さな体積を有する共晶金属を配置する工程（Ｓ３１０）と、共晶金属を溶融することにより貫通孔を封止する封止工程（Ｓ３１２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、高性能化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ａに形成された櫛歯電極７と該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極８とからなる第１圧電素子と、前記圧電基板２に形成された端子電極９と、該端子電極９に接触するはんだ電極１１と、櫛歯電極７ａ及び配線電極８ａとを主面に有する複数の第２圧電素子４，５とからなり、該第２圧電素子４，５が前記第１圧電素子と前記第２圧電素子の主面とが対向して両主面間に中空部Ｃが形成されるように、感光性樹脂シートからなる樹脂封止層３により封止され、かつ、該樹脂封止層３を貫通して前記端子電極９とその上端部が接触する貫通電極６と、からなることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 基板上の配線パターンと圧電素子表面の励振電極との導通性が良好な安価な圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとの間に導電性接着剤などの導電性部材を介在させることなく、圧電素子２を配線パターン１１上に直接実装する。基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとは、溶着などの直接的接合が可能な手段により互いに機械的及び電気的に接続されている。この構成によれば、配線パターン１１と励振電極２ａとの間に介在していた導電性部材がなくなることで、その分の材料費が削減されると共に、両者間の導通性が改善される。 （もっと読む）

【課題】鉛系圧電材料からなる圧電層の結晶性を向上でき且つ開孔部を形成するエッチング時間の増加を抑制しつつ下部電極が侵食されるのを抑制することが可能なＢＡＷ共振装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＭｇＯ基板からなる支持基板１の一表面側に共振子３を形成し（図１（ｅ））、その後、支持基板１の上記一表面側の全面にレジスト層７を形成するとともに支持基板１の他表面側に開孔部１ａ形成用にパターニングされたレジスト層６を形成し、支持基板１の上記他表面側から支持基板１のうち開孔部１ａに対応する部分をウェットエッチングすることにより開孔部１ａを形成する開孔部形成工程を行う（図１（ｇ））。この開孔部形成工程では、ウェットエッチングを開始した後、下部電極３１の圧電層３２側とは反対側の上記表面が露出する前にエッチングレートを低下させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる水晶片の外形形成時に発生するサイドエッチングの影響による特性劣化を抑えことのできる水晶振動子用素子と、この水晶振動子用素子を備えた水晶振動子及び電子部品を提供すること。
【解決手段】水晶振動子用素子を製造する際に、ＡＴカットされた水晶ウェハＷに、水晶片１の外形形成用の外形マスクパターン６８を、エッチング後の水晶片１とウェハＷとを接続する接続支持部３４が＋Ｘ軸側となるように形成する工程と、水晶片１の外形を矩形に形成する工程と、水晶片１における接続支持部３４側の領域に引き出し電極３２、３３を形成すると共に、水晶片１における引き出し電極３２、３３よりも−Ｘ側の領域に励振電極３０、３１を形成して水晶振動子用素子を得る工程とを含めた工程を行い、水晶振動子用素子を製造する。 （もっと読む）

【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップＩＣ１５を実装したパッケージ本体５の内壁８ｂ上に塗布したガ
ラス封止材１２と、水晶振動素子２６を搭載した蓋部材２０の環状壁２３と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体５の外壁８ａ上の端子電極１０に塗布した導電性接着剤１３と
、蓋部材２０の蓋本体２２の周縁上の端子電極２４と、接合させるように、パッケージ本
体５に蓋部材２０を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体５及び蓋部材２０を所定の温度
、例えば３５０℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体５の外周壁８の内壁
８ｂ上に塗布したガラス封止材１２が溶融してパッケージ本体５と蓋部材２０とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤１３が硬化してパッケージ本体５端子電極
１０と、蓋部材２０の端子電極２４とが導通する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子及びベアチップＩＣを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベ
アチップＩＣ保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】ベアチップＩＣ１２を収容した第２パッケージ本体１１の凹所に、水晶振動
素子３を実装した第１パッケージ本体１の底部を嵌め込む。第１パッケージ本体１の底部
と、第２パッケージ本体１１に塗布したガラス封止材２１とが接し、第１パッケージ本体
１の電極７ａ〜７ｄと、第２パッケージ本体１１の電極２０ａ〜２０ｄとが導電性のポリ
イミド系樹脂を介して接する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子に急激な温度変化による熱ストレスが加わることがなく、圧電振動素子の破損や振動特性が不安定となることを防ぐ圧電振動素子の搭載方法を提供する。
【解決手段】圧電振動素子接続用電極パッド上に導電性接着剤を設ける接着剤付着工程Ｓ１と、圧電振動素子を導電性接着剤に接触させ、且つ圧電振動素子の主面が凹部内の底面に対して接触しないように平行となる姿勢で凹部内に配置する素子配置工程Ｓ２と、導電性接着剤のみにレーザ光を照射し、この導電性接着剤を仮硬化させ圧電振動素子を支持する第１の接着剤硬化工程Ｓ３と、仮硬化した導電性接着剤を再度加熱し、導電性接着剤を完全に硬化し、圧電振動素子接続用電極パッドに圧電振動素子を導電性接着剤により導通固着する第２の接着剤硬化工程Ｓ４とを備える圧電振動素子の搭載方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、角速度検出振動片の離調周波数の調整範囲を拡大することを目的としている。
【解決手段】相互に反対を向いて厚みを定義する第１及び第２の表面１２，１４を有し、基部１６及び基部１６から厚み方向に交差する方向に延びる少なくとも１つの腕部１８を含む支持体１０であって、腕部１８の第１の表面１２に、駆動用圧電積層体７０及び検出用圧電積層体８０が形成され、腕部１８に、第２の表面１４が露出している露出領域３０を有する支持体１０を用意する。第２の表面１４の露出領域３０をエッチングする。駆動用圧電積層体７０及び検出用圧電積層体８０のそれぞれは、下部電極膜２２，８２と、下部電極膜２２，８２上に形成された圧電膜２４，８４と、圧電膜２４，８４上に形成された上部電極膜２６，８６と、を含む。エッチングによって厚みを減らして、腕部１８の厚み方向に関する曲げ剛性を低くする。 （もっと読む）

【課題】 搭載領域の無駄をなくしながら小型化・低背化に対応した表面実装型圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動板３と集積回路素子２を収納する絶縁性のベース１を有する表面実装型圧電発振器であって、前記ベースは側壁部と第１の収納部１０ａ、当該第１の収納部の側壁部と接続された段差部１０ｃと、前記第１の収納部と前記段差部の上面に配置される第２の収納部１０ｂとが形成されており、表裏面に配線パターンが形成された板状の回路基板４の上面側と前記圧電振動板と、当該回路基板の底面側と前記集積回路素子とがそれぞれ導電性接合材で接合されるとともに、前記段差部上面の配線パターンと前記回路基板の底面側の配線パターンの一部とが導電性接合材で接合される。 （もっと読む）

【課題】高次輪郭振動に起因するスプリアス振動を厚みすべり振動から遠ざけて、温度特性の安定化を実現する
【解決手段】矩形状ＡＴカット水晶振動子の励振電極によって誘発される第一の振動である厚みすべり振動の共振周波数は、主に前記励振電極の質量を変化させることによって調整されると共に、第二の振動である輪郭振動の共振周波数は、主に前記振動子の四個の角部に形成された少なくとも一個の電極の質量変化を用いて調整することによって、スプリアス振動を厚みすべり振動から遠ざける。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とＩＣチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし、内部に収容するパッケージ１０とを備え、パッケージ１０は、ベース部１１にＩＣチップ２０の一主面２１側がマウントされ、ベース部１１の底面１１ａから水晶振動片３０のマウント面１５ａ１，１５ｂ１までの高さＬ１が、底面１１ａからＩＣチップ２０の他主面２２までの高さＬ２より低く形成され、水晶振動片３０が平面視においてＩＣチップ２０と重なるように配置され、水晶振動片３０のＩＣチップ２０と重なる部分が、水晶振動片３０の一端部３７側から他端部３８側に行くにつれてＩＣチップ２０の他主面２２から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片３０の一端部３７がマウント面１５ａ１，１５ｂ１にマウントされている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は気密性が向上した水晶振動子及び水晶振動子の製造方法を提供する事。
【解決手段】
上記目的達成の為に本発明は第一の凹部を有し、第一の凹部内に貫通孔を有す第一基板と、第二の凹部を有す第二基板と、所定の位置に励振電極と引き出し電極が設けられ一方の主面に設けられた引き出し電極がスルーホールを介し他方の主面に引き回された水晶振動素子と、水晶振動素子の他方の主面に引き回された二つの引き出し電極と貫通孔との間を塞ぐ金属埋設部と、金属埋設部を覆い貫通孔を埋めるメッキ層を備え第一基板と第二基板との間に水晶振動素子が接合され貫通孔と引き出し電極とが相対した位置となっている事と、また、貫通孔内部の金属埋設部及びメッキ層がＣｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎのいずれか１つ、若しくは異なる２種から形成されている事を特徴とする水晶振動子及び製造方法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】圧電層をＡｌＮ薄膜により構成する場合に比べて電気機械結合係数を大きくでき且つ圧電層をＰＺＴ薄膜により構成する場合に比べて機械的品質係数を大きくすることが可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＢＡＷ共振装置は、支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成された下部電極２０、圧電層３０、上部電極４０を有する共振子２とを備え、圧電層３０が、ＰＺＴとリラクサーペロブスカイトとからなる多成分ペロブスカイト構造を有する圧電薄膜（例えば、ＰＭＮ−ＰＺＴ薄膜）により構成されている。圧電層形成工程では、圧電層３０をスパッタ法により形成するにあたって、支持基板１の温度を５００℃以上の規定温度として当該支持基板１の上記一表面側に上記圧電薄膜をヘテロエピタキシャル成長させた後、支持基板１を上記規定温度から急速冷却する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片のサイズに影響されずに、周波数調整を容易且つ正確に、しかも効率良く行うと共に、低コスト化及びメンテナンス性の向上化を図る。
【解決手段】 圧電板１１と、一対の励振電極１２、１３と、一対のマウント電極１５、１６と、を有する圧電振動片を、ウエハＳを利用して製造する方法であって、ウエハにフレーム部Ｓ１を形成すると共に、該フレーム部に複数の圧電板が連結部１１ａを介して連結されるように形成する外形形成工程と、複数の圧電板に一対の励振電極及び一対のマウント電極をそれぞれ形成すると共に、連結部を通じて複数の一方のマウント電極１５にそれぞれ電気的に接続された共通電極Ｓ２をフレーム部上に形成する電極形成工程と、共通電極と他方のマウント電極１６との間に駆動電圧を印加して、圧電板の周波数を調整する周波数調整工程と、複数の圧電板を小片化する切断工程と、を備える圧電振動片の製造方法を提供すること。 （もっと読む）

【課題】縦続接続型多重モード圧電フィルタの中心周波数より高域側に生じるスプリアスを抑圧する。
【解決手段】第１及び第２の多重モード圧電フィルタ１、２は、圧電基板５と、圧電基板５の一方の主面上に近接配置した複数の分割電極１０、１１と、圧電基板５の他の主面上に全ての前記分割電極１０、１１と対向して配置された共通電極１２と、を備え、多重モード圧電フィルタ１の共通電極１２の面積と、第２の多重モード圧電フィルタ２の共通電極１２の面積とが異なるようにした。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための水晶振動片は、水晶素板１２に対し、振動部１６を構成する肉薄部と振動部１６に隣接した肉厚部１４とをウエットエッチングにより形成するものであって、前記水晶素板１２はＡＴカット水晶素板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸とのそれぞれに平行な縁辺を有し、振動部１６の形成は＋Ｙ′軸側主面または−Ｙ′軸側主面のいずれか一方から行い、＋Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも＋Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設け、−Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも−Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 容器体１０内に設けられた搭載パッド１４と圧電振動素子２０の励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが接合され、蓋体３０で容器体１０を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０の引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように圧電振動素子２０の両主面にのみ形成され、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように形成された引回しパターン２３を電気的に接続する側面金属膜Ｋが圧電振動素子２０の側面に別途設けられて構成されている。 （もっと読む）