【課題】圧電ウエハの表面に対して垂直なエッチング面を短時間で形成する圧電ウエハのエッチング加工方法を提供する。
【解決手段】圧電ウエハのエッチング加工方法は、圧電ウエハの一方の面１２および他方の面１４に開口部１６を有するマスク１８を形成し、前記開口部１６をエッチングして貫通溝を形成するものである。そして前記一方の面１２に形成され前記開口部１６に隣接する前記マスク１８におけるＺ’軸方向の端部を、前記他方の面１４に形成され前記開口部１６に隣接する前記マスク１８におけるＺ’軸方向の端部に対して、前記圧電ウエハの＋Ｚ’方向に前記圧電ウエハの板厚の５０±１０％ずらしている。 （もっと読む）

【課題】 外装体と洗浄治具本体の間に水晶素板が入り込み、水晶素板が破損してしまうことを防止すると共に、洗浄治具自体の反りや破損を防止することができる洗浄治具を提供することを課題とする。
【解決手段】 薄板を洗浄する際に用いられる洗浄治具であって、薄板が挿入可能とするように、第１の基部と第１の枠部により設けられる第１の収容部を有し、第１の収容部底面に第１の貫通孔が設けられている第１の外装体と、第２の基部と第２の枠部により設けられる第２の収容部を有し、第２の収容部底面に第２の貫通孔が設けられ、第２の収容部底面の４隅に第２の注入排出孔が設けられている第２の外装体と、を備え、第１の枠部が第２の収容部内に嵌め込めるようになっており、第１の枠部の４隅に第１の注入排出孔が第２の注入排出孔と向かい合う位置に設けられ、第１の注入排出孔が第１の収容部と連通していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子５の振動部の周囲に形成される空間の封止性が損なわれることを防止でき、圧電素子５の振動部付近の凹部の内部空間を広く確保できる圧電部品１を提供する。
【解決手段】 圧電基板２、圧電基板２の両主面のそれぞれに圧電基板２を挟んで互いに対向して被着されている第１振動電極３および第２振動電極４を含む圧電素子５と、圧電素子５が周囲に振動のための空間を確保して一方の主面に配置された支持基板６と、圧電素子５を収納するための凹部７を有しており、凹部７の開口の周囲の全面が接着シート８によって支持基板６の一方の主面に接着されているケース９とを具備する圧電部品１であり、接着シート８が、凹部７の開口の周囲の全周にわたって開口の周囲の面から凹部７の内壁にかけて被着している圧電部品１である。 （もっと読む）

【課題】圧電素子を用いた製品を製造するときに、取り付ける対象物から容易に取り外しできる、製造時に破損しにくくする、電極を引き出すことを容易にする。
【解決手段】圧電振動体１００は、圧電体を第１電極と第２電極で挟んだ圧電素子１１０と、把持部１２０を備える。把持部１２０は、当該圧電振動体１００を取り付ける対象物を把持する把持手段と、前記圧電素子１１０と接着する接着部とを有する。また、把持部１２０を導電性とし、接着部を導電性の接着剤によって第１電極に接着させてもよい。圧電振動体１００が対象物のいずれかの面上に配置される場合には、圧電素子１１０は、接着部の対象物と反対側の面に接着すればよい。さらに、把持部が複数ある構造としてもよい。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡易化が図れる上に、精度良く製造できる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電振動片２と、ガラス基板からなり圧電振動片２の一部が支持固定されたパッケージ本体４と、圧電振動片２を収容させる空間を有し、パッケージ本体４に固定された蓋体５と、を備えている。パッケージ本体４は貫通孔６、７を有し、貫通孔６、７の長さ方向の断面形状は両側の開口部に対して中央部が狭くなっている。また、貫通孔６、７の内周面に導電性膜１３が形成され、貫通孔６、７の長さ方向の中央部は導電性膜１３と同じ物質が充填されて閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】製造費用の低減化が図ることができる圧電デバイス及びその圧電デバイスの封止方法の提供。
【解決手段】圧電振動片２と、圧電振動片２が封入され、前記圧電振動片２の一部が支持固定されたパッケージ本体４と、前記圧電振動片２を収容させる空間を有し、前記パッケージ本体４に固定された蓋体５と、を備え、前記蓋体５の一部に設けた貫通孔７が、レーザ光の照射により加熱、溶融されて塞がれる構成で、貫通孔７を塞ぐ充填材を不要としている。 （もっと読む）

【課題】ＦＢＡＲタイプのバルク波音響共振器を製作する方法の提供。
【解決手段】局部的に、圧電材料１０の部分的に懸架された薄層を含むバルク波音響共振器（ＦＢＡＲ）を製作するための方法であって、圧電材料１０の薄層の表面において少なくとも１つの、第１のいわゆる下部電極１２を形成するステップと、圧電材料１０の前記薄層と、第１の集合を定義する前記第１の電極との表面において、いわゆる犠牲層を堆積するステップと、前記第１の集合と第２の基板２０とを組み立てるステップと、前記第１の電極を含む面と反対の、圧電材料１０の前記薄層の面において、上部電極２１と称される少なくとも１つの第２の電極を形成するステップと、圧電材料１０の前記薄層及び前記第１の電極を露出させる為、及びバルク波の共振器を定義する為に、犠牲層を取り除くステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】パッケージの低背化を図れる圧電振動デバイス、および圧電振動デバイスの封止部材の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止する水晶振動子１には、水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止するベース４と蓋５とが設けられている。これらベース４と蓋５とは、Ｓｎ合金から構成された接合材７１を用いて接合されている。ベース４は珪素を含む材料からなり、ベース４の接合面には、Ｃｒの熱膨張係数よりも低い熱膨張係数を有する低熱膨張材料であるＭｏ膜４５１を含む第１接合層４５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】搭載時間を短縮し、生産性を向上させる圧電振動素子搭載装置の提供。
【解決手段】圧電振動素子を配列した圧電振動素子配列治具ＸＪを移動させ所定の位置で停止させる第１の搬送手段２１０と、素子搭載部材を配列した素子搭載部材配列治具を移動させ所定の位置で停止させる第２の搬送手段２２０と、圧電振動素子配列治具内の圧電振動素子を取り出し、素子搭載部材に設けられた素子搭載パッドに搭載する為の第１のノズル２３１ａと第２のノズル２３１ｂとを有する搭載手段２３０と、第１のノズルと第２のノズルによって吸着された圧電振動素子を認識する為の第１のカメラ２４１と、素子搭載部材の素子搭載パッドを認識する為の第２のカメラ２４２と、を有する認識手段２４０と、認識手段２４０から得た画像データによって、圧電振動素子の位置ずれ幅を求め、この位置ずれを補正する為に搭載手段２３０を制御する制御手段２５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】バンプ高さ寸法やバンプ形状のバラツキを抑える。
【解決手段】水晶振動片２では、主面２２，２３が略矩形に形成された基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、ベース３の電極パッド３６，３７と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４にはそれぞれ導電性バンプ７３７３が形成され、一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続されている。一対の端子電極６３，６４が形成された位置の基板２１が、凸状のポスト部７１に成形されている。 （もっと読む）

【課題】エッチングの異方性による傾斜面を小さくすると同時に角部での欠損を防止した水晶振動子（水晶片）の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡＴカットの水晶ウェハをエッチングして矩形状とした多数の水晶片３を支持部７によって枠部６に連結し、前記水晶片３を枠部６から機械的に切り取ってなる水晶振動子の製造方法において、前記水晶片３の＋Ｘ軸となる一端部両側には少なくとも外側面が−Ｘ軸方向を頂点とした３角形状の傾斜面を有する平面視先細の突起１０を有し、前記突起１０の先端は＋Ｘ軸方向として前記エッチングによる加工痕を有する製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】水晶ウェハレベルでの周波数調整作業時間を短縮する。
【解決手段】水晶片の周波数を水晶片を構成する水晶板の厚みを２段階にパーシャル・ウェットエッチングで調整して行う際、第１段階で多数の水晶片の厚みをまとめてパーシャル・ウェットエッチングして粗調整し、次いで、少数の水晶片毎に厚みをパーシャル・ウェットエッチングして微調整するか、あるいは第１段階で微調整で同時に調整を行う水晶片間の厚みのバラツキをパーシャル・ウェットエッチングして粗調整して揃え、次いで、多数の同等の厚みをもつグループに属する水晶片をまとめてパーシャル・ウェットエッチングして微調整する。 （もっと読む）

【課題】パッケージとの機械的な結合強度を向上させると共に、導通性の向上も図れる水晶振動片及び水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶体の主面が電気軸に略平行となっており、主面の一部が導電性接着剤４２の付着するマウント部２０ａとなっている水晶振動片２０の製造方法であって、ウエットエッチングにより水晶振動片の外形を形成する際に、マウント部２０ａに、厚み方向に窪んでおり、導電性接着剤４２に含まれる導電性フィラー４２ｂの外形よりも大きな開口部を有する複数の凹部５０を形成するようになっており、凹部５０は、開口部の電気軸方向の幅寸法が、マウント部の水晶体の厚み寸法以下となるように、マスクを配置してからエッチング液に浸漬して形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電基板に形成された電極のショートを抑制することができ、高い信頼性を有する圧電振動片を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動片１００は、第１軸の方向に表裏の関係にある２つの主面１０ａ，１０ｂと、２つの主面１０ａ，１０ｂに接続される側面と、を有する圧電基板１と、側面に形成された側面電極１１６ａ，１１６ｂと、を含み、側面は、主面１０ａ，１０ｂに対して成す角をもって接続した外面と、外面と隣り合う段差面２４を介して接続され、外面の垂線または第１軸に直交する法線の方向に対して第１軸の方向に傾いた角度の垂線または法線を有し、主面１０ａ，１０ｂに対して傾斜した傾斜面２２と、外面の一部に形成された破断面３２と、を有し、側面電極１１６ａ，１１６ｂは、外面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動部の一方の主面が曲面形状の凸部を有している水晶振動子を容易に製造しその水晶振動子の製造コストを軽減することを課題としている。
【解決手段】水晶ウエハに複数の水晶基板凹部と基板内部配線を設ける水晶基板凹部形成工程と、水晶ウエハの他方の主面であって水晶基板となる部分に、インクジェット法を用いてカバーを設けるカバー形成工程と、カバーの設けられた水晶ウエハの他方の主面を加工するコンベックス加工工程と、水晶基板となる部分に電極を設ける電極形成工程と、複数の第一の容器体となる部分が設けられている第一のウエハと水晶ウエハとを水晶基板凹部を第一のウエハ側に向けて接合する第一の接合工程と、複数の容器体凹部が一方の主面に設けられている第二のウエハと水晶ウエハとを容器体凹部を水晶ウエハ側に向けて接合する第二の接合工程と、水晶振動子ごとに個片化する個片化工程とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極と電極との接続を確実に行う電子部品、圧電振動子及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】励振電極（第１励振電極２６、第２励振電極３０）と前記励振電極に接続された引き出し電極（第１引き出し電極２８、第２引き出し電極３２）とを有する圧電振動片１４を、ベース基板４４上に搭載して形成される圧電振動子１０の製造方法であって、前記引き出し電極と前記ベース基板４４の第１面４４ａとを蝋材３６により接合し、前記ベース基板４４の前記第１面４４ａの反対側の第２面４４ｂから前記第１面４４ａの方向に向かって前記ベース基板４４及び前記蝋材３６を掘り込んで孔（第１孔４６、第２孔４８）を形成し、前記孔の内壁４６ａ、４８ａに電極（第１電極５０、第２電極５２）を形成する。 （もっと読む）

【課題】振動子のヤング率などの物性定数がより容易に計測できるようにする。
【解決手段】例えば希弗酸溶液を用い、貫通孔１０４ａを介して犠牲層１０３を等方的にエッチングし、振動子層１０４とＧａＡｓバッファー層１０２との層間に、貫通孔１０４ａの領域を超える空間１３１を形成する。例えば、レジストパターン１０５を除去した後、貫通孔１０４ａを備える振動子層１０４を備える基板１０１を希弗酸溶液に浸漬する。これにより、貫通孔１０４ａより浸入する希弗酸溶液により犠牲層１０３が等方的にエッチングされ、空間１３１が形成されるようになる。 （もっと読む）

【課題】長期的に高い信頼性を有した圧電振動子、圧電発振器、電子機器、及び圧電振動子の製造方法の提供。
【解決手段】圧電振動子２００は、キャビティ１を有するパッケージ１１０と、キャビティ１内に形成された複数の電極パッド２０と、シリコーン系導電性接着剤を含み、複数の電極パッド２０上に各々形成された第１接着部３１及び第２接着部３２により、一端を支持された圧電振動素子１００と、を備え、圧電振動素子１００が、互いに対向する第１面４１と第２面４２とを有する圧電基板４０と、第１面４１に形成されて第１接着部３１と電気的接続の第１電極膜５０ａと、第２面４２に形成されて第２接着部３２と電気的接続の第２電極膜５０ｂと、を有し、圧電振動素子１００の第１接着部３１及び第２接着部３２による支持領域と、第１接着部３１及び第２接着部３２にて支持されていない可動領域４２とで、可動領域４２にフッ素樹脂膜６０が形成される。 （もっと読む）

【課題】低温で焼結させても所望の圧電特性を有する圧電セラミック電子部品を得ることができ、低コスト化を図ることのできるようにした。
【解決手段】少なくともＰｂ化合物、Ｍｎ化合物、Ｎｂ化合物、Ｚｒ化合物及びＴｉ化合物を含むセラミック素原料を、Ｍｎの配合モル比αとＮｂの配合モル比βとの比α／βが０．５０を超えるように調合し、焼結後の主成分が一般式Ｐｂ｛（Ｍｎ，Ｎｂ），Ｚｒ，Ｔｉ｝Ｏ_３で表されるセラミック原料粉末を作製する原料作製工程と、前記セラミック原料粉末を成形加工してセラミック成形体を作製する成形工程と、酸素分圧が０．２５Ｐａ以下の還元雰囲気下で前記セラミック成形体を焼成する焼成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 ボイドの発生を抑制し、省スペース化を図ることができる貫通孔を備えたパッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法と、該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動片の励振電極を気密封止するパッケージ部材３には、貫通孔７０が形成されている。貫通孔７０の内部に導体が充填されることによってビアが形成される。貫通孔７０は、両主面３１，３２における貫通孔の両端部の径が、パッケージ部材３の内部における貫通孔の径よりも大きくなっている。貫通孔７０は、傾斜部７１と直管部７２とからなり、直管部７２の内壁面７２０は、傾斜部７１の内壁面７１０よりも粗くなっている。 （もっと読む）