【課題】 反りのある板状物の反りを解消可能な板状物の加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成され、且つ反りを有する板状物の加工方法であって、板状物の反りを検出するステップと、検出した反り形状に応じて、板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射することで板状物の内部に改質層を局所的に形成し、板状物の反りを解消するステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より有効にレーザ光を利用しながら、より電気絶縁性に優れたエッジデリーションを行う。
【解決手段】SHGレーザ発振器１１３は、パルス発生器１１１から供給される出射指令信号に同期してSHGパルスを出射し、基本波レーザ発振器１１４は、遅延回路１１２により遅延された出射指令信号に同期して基本波パルスを出射する。SHGパルスおよび基本波パルスは、角形光ファイバ１２０を通過し、２波長コリメータレンズ１２１および２波長結像レンズ１２２により、スリット１２３の入射面において矩形の開口部を含むように結像された後、スリット１２３を通過し、２波長結像レンズ１２４および２波長ｆθレンズ１２６により、薄膜太陽電池パネル１０２の加工面に入射し結像される。本発明は、例えば、エッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

本発明は、互いに整合する整合部分（１２、２２、１６、２６）を有する１組の機械的に整合する部品（１、２）のうちの一つを加工するレーザーマッチホーニング加工システムとその方法を提供する。前記第１の部品（１）の整合部分（１２、１６）の寸法を測定し、次に前記第２の部品（２）の対応する整合部分（２２、２６）の望ましい寸法の計算に利用する。前記第２の部品（２）の前記整合部分（２２、２６）の実際の寸法も測定する。前記第２の部品（２）の前記整合部分（２２、２６）を、前記実際の寸法が前記望ましい寸法ではない状態のときにレーザー光によりホーニング加工する。 （もっと読む）

【課題】上下に重ね合された二枚の金属板をフィラーワイヤを用いたレーザー溶接によって連結する場合に、溶接開始時における溶接不良の発生を防止する。
【解決手段】定常溶接時、レーザー光Ａにより上側金属板Ｗ１に形成された上下に貫通した穴部に溶融金属が貯留されてなる溶融池に、レーザー光照射部位から溶接進行方向の後方に所定距離隔ててフィラーワイヤを供給する方法において、溶接開始時、レーザー光Ａにより上側金属板Ｗ１に上下に貫通する溶融穴部Ｗｃを形成し、次いで該穴部ＷｃにフィラーワイヤＢを突入させ、該ワイヤＢに定常溶接時よりもエネルギ密度が低いレーザー光Ａを照射して該ワイヤＢを半溶融状態とすると共に、該ワイヤＢに対する通電加熱を開始する。その後、該ワイヤＢが定常溶接時の供給位置に供給されるようにノズル２２を移動させ、かつレーザー光Ａのエネルギ密度を定常溶接時の強さまで上昇させ、定常溶接に移行する。 （もっと読む）

レーザエッチングを用いて容易切り離し材料を形成する方法と、それにより作製される製品が提供される。標準的な穿孔とは異なり、レーザが材料のシートに線をエッチングするために用いられる。線により、ユーザは容易に材料を切り離すことができる一方、通常の使用時には引き裂けを回避するに十分な引っ張り強度が実現される。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ製品率を向上させることのできる基板スライス方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に非接触にレーザ集光手段１６を配置する工程と、レーザ集光手段１６により、基板１０表面にレーザ光２２を照射し、基板１０内部にレーザ光２６を集光する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、基板１０内部に改質層１２を形成する工程と、基板１０側壁に改質層１２を露出させる工程と、改質層１２に溝（３２ａ、３２ｂ）を形成する工程と、溝（３２ａ、３２ｂ）を基点に基板１０を剥離する工程とを有する基板スライス方法。 （もっと読む）

【課題】スキャナ間で走査特性が大きく異なる場合であっても、加工品質の低下を抑制しつつ、非加工区間の走査に要する時間を短縮することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】第１加工線の終端でレーザ光を遮断させてから第２加工線の始端で加工を開始させるまでの遮断期間において、第１加工線の描画情報に基づいてスキャナの走査を終了させる走査終了点から、第２加工線の描画情報に基づいて走査を開始させる走査開始点までの距離の各方向成分を算出する距離算出部４２と、距離の各方向成分のうち、最大成分に係るスキャナの走査速度及び走査開始点での待ち時間を当該方向成分に基づいて決定する走査パラメータ決定部４３と、走査パラメータ決定部４３によって決定された走査速度及び待ち時間に基づいて、走査終了点から走査開始点までスキャナを移動させる非加工区間走査制御部４４により構成される。 （もっと読む）

【課題】簡易的に面発光及び線発光するインテリア性及び視認性に優れた発光表示装置として、ＬＥＤ表示装置を提供することにある。
【解決手段】光源にＬＥＤ素子を２ヶ所以上に用い、表示部には面発光特性の有るアクリル又はポリカーボネート製の板を用いることを特徴とし、または特殊加工技術を用いて発光部内部に発光する描画を施すことができることを特徴として、２方向から入射光をそれぞれ面発光部（絵、文字、イラスト等）と線発光部に分離することでインテリア性及び視認性を高めたＬＥＤ表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 パルスレーザビームの周波数がばらつくと、高品質の加工を行うことが困難である。
【解決手段】 パルスレーザの経路内に偏向器が配置される。偏向器は、レーザの入射位置を移動させる移動指令信号を受けると、加工対象物の表面において、入射位置を移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する。スイッチング素子が、パルスレーザが偏向器に入射する開状態と、偏向器に入射しない閉状態とを切り替える。制御装置が、レーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置情報と入射順を記憶している。制御装置は、一定の周波数でパルスレーザが出射するようにレーザ光源を制御する。さらに、偏向器に、入射位置を次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出する。偏向器から移動完了信号を受信するまでは、スイッチング素子を開状態にせず、偏向器から移動完了信号を受信した後、パルスレーザに同期してスイッチング素子を開状態に切り替える。 （もっと読む）

【課題】繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、繊維強化金属（ＦＲＭ）の切断、穴あけ、溶接、曲げ加工、表面処理は困難であり、また作業者の安全衛生上の問題からも、加工コストが高く、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）などの適用拡大を阻害する要素となっている。
【解決手段】精密に切断、穴あけ、溶接、曲げなど行う場合には高出力レーザと超短パルスレーザを併用した加工装置で高速処理し、また、複合材料の溶接にはモザイク継手加工をレーザ２重切断法で精密加工したのち、強化繊維を数％から数１０％含む熱硬化性・熱可塑性混合樹脂を成分とする溶加材を用いたレーザ溶接法を適用する。 （もっと読む）