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国際特許分類[B23K26/00]の内容

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【課題】水中に配置されたレーザ照射装置内のレーザ発振器を冷却する冷却水の供給経路が長く、その環境温度が不明な場合、冷却水が供給経路上で昇温してレーザ発振器の冷却性能が不足することが想定される。
【解決手段】
レーザ照射装置1の内部に環境隔離容器内の温度を計測する温度計T1を設置する。温度計T1の計測結果に基づいて供給する冷却水の温度や流量を制御し、レーザ発振器21を適切に冷却することが可能となる。 (もっと読む)


本発明は、電気的絶縁性である又は半導体である基板中に、ホール又は凹部又はくぼみを作り出す方法及び、この方法により作り出された、基板中のホール又は凹部又はくぼみに関する。本発明はまた、前記方法により作り出された基板中のホール又は凹部又はくぼみの配列に関する。本発明はまた、本発明に係る方法を実行するためのデバイスに関する。
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【課題】加工ヘッドの適切な移動速度を短時間で設定できるとともに加工不良を低減することができる加工制御装置を得ること。
【解決手段】レーザを照射することによりワークの3次元レーザ加工を制御する加工制御装置において、ワーク上に設定される加工位置でのワークの面方向と加工ヘッドの加工ノズル方向とがなす角度に基づいて、加工位置での角度に応じた加工ヘッドの移動速度を加工位置毎に設定する移動速度設定部33と、設定された移動速度に従ってワークへの制御指示を出力して3次元レーザ加工を制御する制御指示部35と、を備える。 (もっと読む)


【課題】出力安定性、保守性に優れ、かつ、省スペース化、低ランニングコスト化が実現可能なレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ波長が390nm〜470nmのレーザ光を発光する単一のレーザ発光素子又は複数のレーザ発光素子を配置したレーザ発光素子群と、前記レーザ発光素子又は素子群から発光されるレーザ光を線状レーザスポットに集光する集光手段と、前記集光手段により集光された線状レーザスポットの総照射パワー値が6W〜200Wとなるよう前記レーザ発光素子の各々の発光量を調整するレーザ発光素子制御手段とを有するレーザ照射装置。 (もっと読む)


【課題】溶接施工時間を犠牲にすることなく、重ねすみ肉アーク溶接継手の疲労強度を向上させることのできる、薄鋼板の重ねすみ肉アーク溶接継手およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の溶接継手は、重ねすみ肉アーク溶接による溶接金属とは異なる溶融、凝固組織が隣接し、その最大深さが下板厚の20〜50%であり、その溶接ビード幅方向の幅が下板表面で下板厚の30〜70%であることを特徴とし、本発明の製造方法は、溶接継手の下板となる鋼板の表面上に、重ねすみ肉溶接ビードの止端部が形成される個所を想定し、予め当該箇所に、レーザ、プラズマアーク、TIGアークのいずれかの高エネルギー照射手段により、溶融、凝固部を形成した後、重ねすみ肉アーク溶接することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フィラーワイヤを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板をレーザー溶接する際に、ビード部の高さが過大となることを防止することができるレーザー溶接装置及びレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】二枚の金属板W1、W2のうち上側の金属板表面に向けて第1のレーザー光LB1を照射しつつ該第1のレーザー光を所定の溶接経路に沿って前記二枚の金属板に対して相対的に移動し、該第1のレーザー光によって前記金属板を溶融させて溶融金属Wyが貯留されてなる溶融池WYを形成するとともに、前記溶融池に前記第1のレーザー光よりも溶接進行方向後方側からフィラーワイヤXを供給し、且つ、前記第1のレーザー光に追随しつつ前記溶融池の溶接進行方向後方に溶融金属Wy、Wy’が凝固して形成されるビード部WBの表面を溶融させるように第2のレーザー光LB2を照射する。 (もっと読む)


【課題】コモンレールのような開口部を有する被処理部材に対して付与された圧縮応力の大きさを、より正確に推定することが可能な、圧縮応力値の推定方法、圧縮応力値推定装置およびレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、開口部を有する被処理部材に対してパルスレーザビームを照射し、当該被処理部材に対して圧縮応力を付与するレーザピーニング処理において、被処理部材に付与された圧縮応力を推定する方法であって、被処理部材の開口周辺部に複数のパルスレーザビームを照射されることで発生した光の発光量の測定結果を取得するステップと、開口部の直径の両端近傍で発生した光の発光強度を、発光量の測定結果に基づいて算出するステップと、発光強度と圧縮応力との相関を示す予め設定したデータベースを参照し、算出した発光強度に基づいて、付与された圧縮応力の大きさを推定するステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】ガラス両面付着物加工方法の提供。
【解決手段】本ガラス両面付着物加工方法は、レーザー加工装置を提供し、それは透過率が50%より低いレーザー光を発生するものとする。並びに両面に膜状物を付着させたガラス基板を提供する。レーザー加工装置を励起してレーザー光を発生させ、レーザー光をガラス基板の両面に付着した膜状物に照射し、膜状物の不必要な部分をエッチング或いは除去し、ガラス基板の両面に必要なパターンの膜状物を形成する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光の照射範囲における照射強度(エネルギー強度)分布の制御を行うことができるレーザ照射装置、レーザ加工装置、およびフラットパネルディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源4と、前記レーザ光源から導入されたレーザ光の方向を制御する方向制御部9と、前記方向制御部を介して導入されたレーザ光を走査することで照射面上に擬似的に線状の集光を行う走査部10と、前記方向制御部9と、前記走査部10と、を協働させることで走査の形態を変化させる走査制御部13と、走査範囲における所定の位置に対するレーザ光を制御することで照射範囲における照射強度分布を制御する照射強度制御部6と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】透光性基板にひびが生じることを抑制可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工装置は、少なくとも縁部において光軸に近づくに従って強度が高くなる強度分布を有するレーザーパルスを順次出力するレーザー出力部と、レーザーパルスが照射される領域の縁部同士が重複するように、レーザーパルスの照射位置を制御する照射位置制御部と、を備える。 (もっと読む)


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