【課題】レーザー照射による加工方法において、加工効率及び安定性が高く、しかも安全性に優れた新規な方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基材層２と加工材層１とを有する多層構造体（ベースフィルムと金属層とからなるプリント配線基板、基材層と触媒インク層とからなる導電性部材形成用積層材など）において、該加工材層１にレーザー光５を、集光レンズ６等を通して照射するなどの方法により加工して所望のパターンを形成する際に、ステージ４上に水（イオン交換水３）などの冷媒を置き、前記基材層側に接触させて冷却する。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池パネルの絶縁加工を簡略化する。
【解決手段】ステップＳ１において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光および基本波レーザ光を用いて、薄膜太陽電池パネルの周縁の透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去する。ステップＳ２において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光を用いて、透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去した領域の内周付近の領域の半導体層、裏面電極層を除去する。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルの絶縁加工を行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】空胴の内周面を補修又は修整することのできる高周波加速空胴の製造方法を提供することにある。
【解決手段】赤道部２８とアイリス部２７とが設けられた複数の半セル２０を製造し、複数の半セル２０から超伝導高周波加速空胴１の空洞本体を組み立てるために電子ビーム溶接し、超伝導高周波加速空胴１の内側の溶接部Ｗ２をレーザ溶接して、電子ビーム溶接による裏波ビードを整形する超伝導高周波加速空胴１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水中に配置されたレーザ照射装置内のレーザ発振器を冷却する冷却水の供給経路が長く、その環境温度が不明な場合、冷却水が供給経路上で昇温してレーザ発振器の冷却性能が不足することが想定される。
【解決手段】
レーザ照射装置１の内部に環境隔離容器内の温度を計測する温度計Ｔ１を設置する。温度計Ｔ１の計測結果に基づいて供給する冷却水の温度や流量を制御し、レーザ発振器２１を適切に冷却することが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、電気的絶縁性である又は半導体である基板中に、ホール又は凹部又はくぼみを作り出す方法及び、この方法により作り出された、基板中のホール又は凹部又はくぼみに関する。本発明はまた、前記方法により作り出された基板中のホール又は凹部又はくぼみの配列に関する。本発明はまた、本発明に係る方法を実行するためのデバイスに関する。
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【課題】加工ヘッドの適切な移動速度を短時間で設定できるとともに加工不良を低減することができる加工制御装置を得ること。
【解決手段】レーザを照射することによりワークの３次元レーザ加工を制御する加工制御装置において、ワーク上に設定される加工位置でのワークの面方向と加工ヘッドの加工ノズル方向とがなす角度に基づいて、加工位置での角度に応じた加工ヘッドの移動速度を加工位置毎に設定する移動速度設定部３３と、設定された移動速度に従ってワークへの制御指示を出力して３次元レーザ加工を制御する制御指示部３５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】出力安定性、保守性に優れ、かつ、省スペース化、低ランニングコスト化が実現可能なレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ波長が３９０ｎｍ〜４７０ｎｍのレーザ光を発光する単一のレーザ発光素子又は複数のレーザ発光素子を配置したレーザ発光素子群と、前記レーザ発光素子又は素子群から発光されるレーザ光を線状レーザスポットに集光する集光手段と、前記集光手段により集光された線状レーザスポットの総照射パワー値が６Ｗ〜２００Ｗとなるよう前記レーザ発光素子の各々の発光量を調整するレーザ発光素子制御手段とを有するレーザ照射装置。 （もっと読む）

【課題】被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズや気泡や脈理によって、被加工基板を予定通りに加工することができなくなることを防止し、確実に被加工基板を加工すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明基板６１と、透明基板６１に配置された薄膜６２とを有する被加工基板６０を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部３０と、保持部３０に保持された被加工基板６０に、レーザ光Ｌを照射するレーザ発振部１と、被加工基板６０に対するレーザ光Ｌの照射位置を移動させる移動部４０と、レーザ発振部１から照射されるレーザ光Ｌを、移動部４０によるレーザ光Ｌの照射位置の移動方向Ａ_１に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させるスキャン部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの側面にマーキングを行うことが可能である。
【解決手段】ダイシング工程によって個片化された半導体チップが延伸性のダイシングテープ72に粘着固定されている状態からダイシングテープを伸張するダイシングテープ延伸工程と、半導体チップ78-1の側面78-1Sにレーザマーカー74から出力されるレーザ光束76によってIDパターンを書き込むレーザマーキング工程とを含むマーキング方法である。隣接する半導体チップの間隔Dは、レーザ光束が半導体チップ78-2の上側の主表面の端78-2Tに遮蔽されずに、半導体チップの側面78-1Sに届く値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】光を少なくとも２回以上、繰り返し放射して同一のパターンを継続して生成する際にも、パターンの生成を安定化させる。
【解決手段】マイクロミラーデバイスに光源から光を間欠的に少なくとも２回以上、繰り返し放射して同一のパターンを継続して生成する際に、光の放射回数が予め設定された所定回数に達するまでは、光源から１ショットの光が放射された後、次の１ショットの光の放射が行われるまでの間の予め設定されたタイミングで直前に転送されたパターン情報と同一のパターン情報をマイクロミラーデバイスに転送する。 （もっと読む）