【課題】レーザ出射ユニットに対するレーザ照射ユニットの着脱を繰り返しても、レーザ光の光軸の位置精度が低下することを抑制することが可能なレーザ加工装置を提供する
【解決手段】レーザマーキング装置は、レーザ光を出射するレーザ出射ユニット１３と、該レーザ出射ユニット１３に対して着脱可能に接続されるとともに、レーザ出射ユニット１３から出射されるレーザ光を加工対象物に照射するレーザ照射ユニット１４とを備える。レーザ照射ユニット１４におけるレーザ出射ユニット１３との接続部には後方に向かって突出する凸部４４が設けられるとともに、レーザ出射ユニット１３におけるレーザ照射ユニット１４との接続部には凸部４４を嵌合可能とする凹部２８が設けられている。そして、凹部２８は前後方向の両側と下側とが開放されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、第１の光源から第１のレーザー光を被加工物の第１の加工予定線に沿って照射することにより、第１の加工予定線の位置において下地基板を露出させる予備加工工程と、下地基板の露出部分に、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が離散的に形成されるように第２の光源からパルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である第２のレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、予備加工工程と本加工工程とを、ステージを一の方向に移動させつつ行うようにする。 （もっと読む）

【課題】加工面の立体形状の指定を容易に行えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象面の３次元形状と加工パターンとを設定するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部がさらに、加工パターンを２次元情報として入力する加工パターン入力手段と、加工対象面の３次元形状を示すプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段とを備え、加工面プロファイル入力手段が、加工パターン入力手段から入力された加工パターンの２次元情報を３次元的な加工対象面に従った３次元レーザ加工データに変換するための基準となる、３次元的な加工対象面を表す基本図形を指定可能に構成している。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物を第１の方向と第２の方向とに移動可能なステージに載置する載置工程と、ステージを第１の方向に移動させつつ、所定の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、所定の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板に多数の貫通孔や非貫通孔を形成する場合に、その作成時間を大幅に短縮できる基板の加工方法の提供。
【解決手段】本発明は、レーザー光に透過性のあるプリント基板１に対して貫通孔などを形成する基板の加工方法である。まず、プリント基板１の第１の深さの各位置にレーザー光を集光させて一度に複数の変質部７１を形成する。次に、プリント基板１の第１の深さより浅い第２の深さの各位置に、レーザー光を集光させて一度に複数の変質部７２をそれぞれ形成する。そして、このような処理を繰り返して変質部７１、７２、７３、７４を積み上げていく。その後、変質部７１、７２、７３、７４をエッチングして複数の貫通孔４１〜４６を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器の熱変形に伴なうミラー支持部材の変形を抑制したレーザ発振装置を提案する。
【解決手段】筐体を有し、この筐体の内部でレーザ光を発生するレーザ発振器、このレーザ発振器で発生したレーザ光を導く第１ミラー、および第１ミラーと平行に配置され第１ミラーからのレーザ光をさらに導く第２ミラーを備え、レーザ発振器が支持基板に取り付けられ、また、第１ミラーと第２ミラーがともに共通のミラー支持部材に取り付けられ、このミラー支持部材が、支持基板に対して、三角形の各頂点に位置する単に３つの固着部材により取り付けられた。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造され、絶縁部の幅が大きくても視認されにくい導電パターンを備え、安定した電気的特性を有する入力装置を提供する。
【解決手段】本発明の入力装置は、絶縁基板１１，２１、及び、絶縁基板１１，２１の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含む透明導電層１２，２２を備えた導電パターン形成基板１０，２０を含む入力部材１と、透明導電層１２，２２に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、透明導電層１２，２２には、集光手段を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光が照射されたことにより、前記ネットワーク部材の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板において不純物が拡散する領域のばらつきを抑えることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工物６００に照射されるレーザ光Ｂを発振するレーザ発振器４００と、レーザ加工装置の動作を全体的に制御する制御システム１００を含む。制御システム１００は、被加工物６００表面がレーザ光Ｂのフォーカス位置に位置するように、被加工物６００の表面の位置を調整する。また、制御システム１００は、必要とされる拡散深さまたは拡散幅に応じて、レーザ発振器４００が発振するレーザ光Ｂの強度を制御する。 （もっと読む）

【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物ＯＢの表面をレーザ加工する場合であって、重い対物レンズを用いる場合であっても、レーザ光の焦点が加工対象物ＯＢの適正位置になるように制御する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射する。サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１３２及びフォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれ及びＺ軸方向のずれをそれぞれ検出する。検出したずれに応じて、ガルバノミラー１０８及び第１リレーレンズ１１２を駆動する。 （もっと読む）

【課題】レーザヘッドを移動させることなくＸＹ方向とＺ方向の正確なレーザ照射位置情報を取得すること。
【解決手段】定位置に固定したレーザヘッド２２からレーザを発射して樹脂プレート３０Ａの同一表面に複数点照射することにより、ＸＹ方向におけるレーザ照射位置情報を得る。次に、樹脂プレートの高さを２回変えてレーザヘッド２２からレーザを発射して樹脂プレート３０Ｂ，３０Ｃの同一表面に複数点照射することにより、ＸＹ方向におけるレーザ照射位置情報を得ると共に、高さの異なるＺ方向におけるレーザ照射位置情報を得る。その得られたＺ方向におけるレーザ照射位置情報に基づき、レーザヘッド２２のＺ方向における位置を微調整することにより、レーザの焦点合わせをする。 （もっと読む）