【課題】管外に回転機構を配置することなく、管の長さに影響を受けることなくレーザ溶接による二重管の突き合わせ溶接を行えるようにする。
【解決手段】光ファイバー３４で導いたレーザ光を反射ミラー３３で反射させて溶接対象物の管の内周面に照射する光学系を有するレーザ溶接ヘッド１２と、管の管軸に対してレーザ溶接ヘッド１２の軸線が偏心した位置にレーザ溶接ヘッド１２を支持し、管軸上にある回転軸回りにレーザ溶接ヘッド１２を旋回させる回転機構１４と、回転機構１４と同軸に連結される胴部２０に格納される固定用の複数のパッド２１を管の内周面に対して押し付け、胴部を２０管軸と同軸に固定するとともにレーザ溶接ヘッド１２の管軸方向の位置を固定する固定機構１６と、からレーザ溶接装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、当該基板から当該材料層を剥離できるようにすること。
【解決手段】基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１を通して、パルスレーザ光をワーク３に対する照射領域を刻々と変えながら、前記ワーク３において隣接する各照射領域が重畳するように照射する。前記ワークへのパルスレーザ光の照射領域は、該照射領域の面積をＳ（ｍｍ^２）、照射領域の周囲長をＬ（ｍｍ）としたとき、Ｓ／Ｌ≦０．１２５の関係を満たすように設定される。これによって、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザー加工方法では、走査線の本数が多く、印字時間が短縮され難いという問題があった。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法では、例えば、英文字の「Ａ」の外側輪郭に合わせて１回目のレーザー加工を行った後、その内側領域に対し、外側輪郭に沿った２回目以降のレーザー加工を行う。このとき、２回目以降のレーザー加工では、加工領域の長手方向に向かって加工ライン（走査線）が設定されることで、加工ラインの本数が大幅に低減される。その結果、印字時間が大幅に短縮され、レーザー印字の作業性が向上される。 （もっと読む）

【課題】ノズルの出射孔とファイバコネクタからのレーザ光の光軸とを位置合わせする調整を簡単に行うことが可能なファイバレーザ加工機の加工ヘッドを提供する。
【解決手段】ヘッド本体３と、このヘッド本体３内に収容されてレーザ光を集光制御する光学系９と、ヘッド本体３の上部に設けられて伝送用ファイバケーブル１１の端末に接続されたファイバコネクタ１３が嵌合するヘッドコラム７と、ヘッド本体３の下部に設けられてファイバコネクタ１３から出射し光学系９で集光されたレーザ光を被加工材に向けて出射する出射孔１９を有するノズル５と、ヘッドコラム７に対してファイバコネクタ１３の位置を調整して光学系９で集光されたレーザ光の光軸をノズル５の出射孔１９の中心に位置合わせする光軸調整機構５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を精度よく形成すると共に加工容易化が可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物１にレーザ光を集光させることにより、加工対象物１内において貫通孔２４に対応する部分に改質領域７２を形成すると共に、加工対象物１内において異方性エッチング処理による除去部分１ｐにＺ方向に平行に延在し且つ改質領域７２に繋がる改質領域７１，７３を形成する。そして、異方性エッチング処理を施すことにより、加工対象物１を薄化させながら、改質領域７１，７３に沿ってエッチングを選択的に進展させた後に改質領域７２に沿ってエッチングを選択的に進展させ、加工対象物１が目標厚さＭのときに貫通孔２４の形成を完了させる。 （もっと読む）

【課題】光制御部の光学要素をコンタミから保護することのできるファイバレーザ加工機の加工ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】ファイバレーザ加工機の加工ヘッド１０であって、ヘッド本体１１と、ヘッド本体内に収容され、伝送用光ファイバ１から出射されたレーザ光を集光制御するレンズ鏡筒ユニット２０と、このレンズ鏡筒ユニットで集光されたレーザ光を被加工材に向けて出射するノズル５０と、ヘッド本体内に設けられ、レーザ光と共にノズルから噴射されるアシストガスが流通するアシストガス流路３０と、を備え、アシストガス流路の途中のレンズ鏡筒ユニットの保護ウインドウ２６とノズル５０との間に、ノズルよりヘッド本体内に侵入したダストの保護ウインドウ側への進行を阻止するトラップ機構４５が設けられている。トラップ機構は、局部的に流速を速める絞り部４５ｂ、４５ｅと、ダストを捕捉可能な滞留捕捉部４５ｆとを有する。 （もっと読む）

【課題】大出力のレーザ加工機を用いることなく、母材の溶融能力が高い高効率、高品質なレーザ溶接方法を提供すること。
【解決手段】レーザ光１とホットワイヤ２を組合せ、レーザ光１を先行、ワイヤ２を後方挿入するレーザ溶接方法において、被溶接母材３の表面にレーザ光１の焦点を外してレーザ光１を照射し、該照射及びホットワイヤの溶融により形成した溶融池５の表面でのレーザ光１の反射光１’の方向を溶融池５の前方として常に先行溶融池５ａを形成しながら溶接するレーザ溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】 複雑で大型化した高価な光学系の装置を用いることなく、狭開先であっても開先壁、開先底の溶融能力が高い高効率、高品質な狭開先多層盛レーザ溶接方法を提供すること。
【解決手段】被溶接母材を狭い開先幅に設定し、レーザ光１とホットワイヤ２を組合せ、レーザ光１を先行、ワイヤ２を後方挿入する多層盛レーザ溶接方法において、被溶接母材３の表面にレーザ光１の焦点を外してレーザ光１を開先幅一杯に照射し、照射及びホットワイヤの溶融により形成した溶融池５表面でのレーザ光１の反射光１’の方向を溶融池前方として狭開先の両開先壁７から開先底８または二層目以降は狭開先の両開先壁７から一つ前の積層１０’を溶融する狭開先多層盛レーザ溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、当該基板から当該材料層を剥離できるようにすること。
【解決手段】基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１を通して、パルスレーザ光をワーク３に対する照射領域を刻々と変えながら、前記ワーク３において隣接する各照射領域が重畳するように照射する。重畳する照射領域におけるそれぞれのレーザ光の大きさを、材料層２を基板１から剥離させるに必要な分解閾値を超えるエネルギーとなるような大きさとすることで、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ幅の狭幅化とスクライブピッチの狭ピッチ化を可能にしたレーザパターニング装置および方法を提供する。集積型薄膜太陽電池の電極等のパターニングに用いる。
【解決手段】 それぞれレーザビームを照射するレーザ加工用光学系４を複数搭載した光学ヘッド５と、この光学ヘッド５を基板１に対して直交２軸方向に相対移動させる光学ヘッド相対移動機構６とを備える。各レーザ加工用光学系４にオートフォーカス機構７を設ける。このオートフォーカス機構７の合焦機能を、基板１の加工開始位置でオンとし、加工終了位置でオフとするフォーカス機能制御手段３２を設ける。 （もっと読む）