【課題】空間光変調素子の劣化を防止することができるパターン投影装置およびレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００は、レーザ光源４１から出射されたレーザ光を複数のミラーによって空間変調する空間光変調素子４５と、基板１を照明する照明系３６を含む照明光学系と、空間光変調素子４５に空間変調された変調光を対象物に投影する結像レンズ３８と、空間光変調素子４５から出力されたレーザ光の進行方向を結像レンズ３８の光軸と一致する方向に偏向させる偏向素子４６と、を備え、空間光変調素子４５は、空間光変調素子４５に入射するレーザ光の進行方向が該空間光変調素子４５の基準面の法線とおおよそ平行である。 （もっと読む）

【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物ＯＢの表面に２次元空間光変調器を用いてレーザ加工による模様を形成する際、前記模様に対応した像が加工対象物ＯＢの表面に適正に形成されるようにする。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１４０に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出し、フォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＺ軸方向のずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】 交換性、拡張性、及び調整容易性に優れたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザビームを出射する光源と、光源を出射したレーザビームのビーム径を変化させるエキスパンダ光学系と、エキスパンダ光学系を出射したレーザビームの断面形状を整形するマスク光学系と、マスク光学系で整形されたレーザビームの断面形状を加工点に転写倍率可変に転写する転写倍率変化光学系と、転写倍率変化光学系を出射したレーザビームを、集光して加工点に入射させる集光光学系と、光源と加工点との間のレーザビームの光路上に配置され、入射するレーザビームの通過と遮蔽とを切り替えることができるシャッタ光学系とを有し、エキスパンダ光学系、マスク光学系、転写倍率変化光学系、集光光学系、シャッタ光学系の少なくとも一つは、一体化されたモジュールとして構成されているレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】切削工具材料を所定形状に切断する際に、切断面の表面が一様に平滑となり、安定した性能を有する切削工具を提供することができる切削工具の製造技術を提供する。
【解決手段】レーザとして、２つの直線偏光レーザをその偏光方向が直交するように合波したレーザを用いて、切削工具材料を切断する切削工具の製造方法。レーザとして、円偏光レーザを用いる切削工具の製造方法。レーザとして、ランダム偏光レーザを用いる切削工具の製造方法。前記製造方法により製造された切削工具。偏光方向が直交する２つの直線偏光レーザの合波レーザの発生手段と、合波レーザを前記切削工具材料に導く光学系とを備えている切削工具の製造装置。円偏光レーザの発生手段を備えている切削工具の製造装置。ランダム偏光レーザの発生手段を備えている切削工具の製造装置。 （もっと読む）

【課題】複雑な加工形状であっても、送っている加工用紙に対して高速でレーザ加工できるレーザ加工装置、レーザ加工システムを提供する。
【解決手段】インライン帳票加工システム１は、加工用紙Ｗを送り方向Ｘにローラ２１，２２と、加工用紙Ｗに対してレーザ照射し、加工用紙Ｗ上への各照射位置３７−１ｂ〜３７−１６ｂが、送り方向Ｘに対して直交する幅方向Ｙに配列されるように設けられた複数のレーザヘッド３７−１〜３７−１６と、レーザヘッド３７−１〜３７−１６がそれぞれレーザ照射するか否かを総括して制御する加工制御部４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ミラー保持具で保持されたミラーを第１の孔に入れ、ミラーでレーザビームを反射させ、第１の孔と第２の孔の境界部分にあるバリに照射し、バリを除去する技術において、ミラー保持具と第１の孔の干渉を考慮する必要なく、レーザビームをバリの位置に合わせられるようにする。
【解決手段】孔３１から被加工物３０の内部にミラー１２を入れ、孔３１内にミラー１２を配置し、その配置の際、ミラー１２を孔３２の近傍に位置決めすることで、被加工物３０の外部から第２の孔３２を通してミラー１２に光を入射したときに、当該光がミラー１２で反射して２つの孔３１、３２の境界３４に当たるようにする。そして、レーザ照射部材１７の位置および向きを調整することで、レーザ照射部材１７から出たレーザビーム２０を第２の孔３２を通してミラー１２に入射させ、レーザビーム２０がミラー１２で反射されて境界に生じたバリ３３ａ、３３ｅに当たるようにする。 （もっと読む）

【課題】加工送り方向（X軸方向）と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）にも分散されている加工位置にも１回のレーザー加工工程においてレーザー加工することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー光線照射手段と、チャックテーブルを相対的に加工送りする加工送り手段（X軸方向）と割り出し送り手段（Y軸方向）とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振器と集光器との間に配設され集光器に入光せしめるレーザー光線の光軸を少なくともX軸方向に偏向して該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射すべき領域を規定する第１のレーザー光線走査手段と、第１のレーザー光線走査手段に規定された領域においてレーザー光線発振器から発振されたレーザー光線をX軸方向およびY軸方向に偏向する第２のレーザー光線走査手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を、ＣＯ_２レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ出射部２４によって、被加工物３０を切断するためのレーザビーム（ＣＯ_２レーザよりも波長が短いＹＡＧ系レーザ）が出射され、光学系２６によって、レーザ出射部２４から出射されたレーザビームのエネルギー分布が、被加工物３０の位置において該被加工物３０の切断の進行方向に対して偏重するように該レーザビームが集束されるので、レーザビームのパワーが溶融金属の温度上昇により消費できるようにレーザビームを集束させることが可能となり、溶融金属の温度を高温にできる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】パルス幅がｐｓｅｃオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第１と第２の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第１の半パルス光に対し後者を進む第２の半パルス光が遅延するように第２の光路の光路長を設定し、第１の半パルス光と第２の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】板状のワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ切断加工方法であって、板状のワークＷのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対する集光レンズ５の接近位置を種々変更してワークに対する焦点位置を種々変更した複数回のピアシング加工を行い、この複数回のピアシング加工時に検出した散乱光量の検出値が最小値のときの焦点位置を保持してワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及びその装置である。 （もっと読む）