【課題】ゴム型を用いて熱可塑性樹脂の成形を行う場合に、樹脂成形品の形状、表面精度等の品質を効果的に向上させることができる熱可塑性樹脂粒子を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂粒子は、ゴム材料からなるゴム型のキャビティ内に、粒子状態の熱可塑性樹脂６Ａを投入する投入工程と、ゴム型２を介してキャビティ２２内における粒子状態の熱可塑性樹脂６Ａに電磁波を照射し、粒子状態の熱可塑性樹脂６Ａを加熱して溶融させる粒子加熱工程とを含む樹脂成形方法に用いる。熱可塑性樹脂粒子は、嵩密度が０．４〜０．８ｇ／ｃｍ³であり、平均粒子径が２５０〜２０００μｍであり、安息角が４８度以下である。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物より得られる硬化樹脂成形体を高精度且つ効率良く生産可能な複合樹脂型を提供する。
【解決手段】樹脂型（Ａ）と樹脂型（Ｂ）からなる硬化性組成物用複合樹脂型であって、樹脂型（Ａ）が脂環構造含有重合体からなり、樹脂型（Ｂ）が脂環式構造含有重合体１００重量部に、５〜２０重量部の芳香族ビニル−共役ジエン共重合体を含有する樹脂組成物からなり、芳香族ビニル−共役ジエン共重合体が、芳香族ビニル単量体単位１０〜３５重量％および共役ジエン単量体単位９０〜６５重量％からなるものである硬化性組成物用複合樹脂型を用いる。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のナノインプリント用の型であり、容易に離型可能でその表面が親水化処理された場合にも表面の微細形状の精度が良好な樹脂型を提供する。
【解決手段】樹脂成分（ａ）を含む材料からなる樹脂型であって、樹脂成分（ａ）を、平滑面を有する基材の前記平滑面上に塗布して、乾燥などにより平滑面を有する樹脂層（Ａ）を形成した後、形成した樹脂層（Ａ）の平滑面上に３μＬの水を配置して、ＪＩＳＲ３２５７に準拠して測定される静的接触角（Ｘ１）が、下記条件（１）を満たす樹脂型。条件（１）：転写対象を構成する材料のうちの樹脂成分（ｂ）を、平滑面を有する基材の平滑面上に塗布して、乾燥などにより平滑面を有する樹脂層１１を形成した後、形成した樹脂層１１の平滑面上に３μＬの水１３を配置して、ＪＩＳＲ３２５７に準拠して測定される静的接触角（Ｙ１）と静的接触角（Ｘ１）との差の絶対値Θが２０°〜６０°である。 （もっと読む）

【課題】所定の製品を成形するための成形型において、全体として所定の剛性を確保し、成形面に適度な弾性を与える。
【解決手段】例えば、住宅用の壁材といったコンクリート製品を成形するための成形型において、支持材２と表層３とを備える。支持材２は、ＦＲＰ等の強化エポキシ樹脂から構成される。表層３は、ウレアウレタン樹脂から構成され、上記コンクリート製品を成形するための成形面３ａを形成する。また、支持材２と表層３とは、一体成形されている。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントプロセス法において、中間スタンパの作製に使用できる光硬化性転写シートであり、微細凹凸パターンを有する金型との離型性、凹凸パターンが転写される光硬化性樹脂との離型性が良好であり、且つ転写性に優れた光硬化性転写シートを提供する。更に、それを用いた凹凸パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】加圧により変形可能で、ポリマーと光重合性官能基を有する反応性希釈剤を含む光硬化性組成物からなる光硬化性転写層１１を有する光硬化性転写シートであって、前記ポリマーが、主鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位、及び（メタ）アクリレート繰り返し単位を含む樹脂からなり、且つ前記ポリマー中の脂環式構造を有する繰り返し単位の含有率が１５〜７０質量％であることを特徴とする光硬化性転写シート１０。更に、これを用いた凹凸パターンを形成する方法。 （もっと読む）

【課題】交換用、多品種用のゴム型の製造に用いるゴム材料の使用量を低減させることができ、ゴム型の型開きを簡単な構造によって防止し、かつ光発生手段の制約を緩和することができる樹脂成形用のゴム型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形用のゴム型２は、熱可塑性樹脂５の成形品６を成形するキャビティ２１３を形成してなる中子型２１と、中子型２１を内部に配置する形状を有するベースモールド型２２とからなる。中子型２１とベースモールド型２２とが合わさる接触面２３には、複数の分割型部２１１の型開きを防止するために真空状態にする型空間２４が形成してある。型空間２４は、接触面２３において、中子型２１とベースモールド型２２とが互いに接触する接触部と互いに接触しない溝部とを繰り返し交互に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】精密転写性と離型性と離型時の強度と紫外光の透過性及びリサイクル性に優れた、ＵＶナノインプリントに好適な、樹脂スタンパを提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂からなる樹脂スタンパであって、特定の芳香族ポリカーボネートおよび２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン成分からなる群より選ばれる少なくとも１種であり、その割合が、全芳香族ヒドロキシ化合物のモル数を基準として２０ｍｏｌ％以上で、比粘度が０．２〜０．４、蒸留水との接触角が８５〜９５°と言う条件を同時に具備する硬化性樹脂組成物用樹脂スタンパ。 （もっと読む）

【課題】粉末射出成形によると内部に空洞や貫通孔を有する製品は製造が困難であった。
【解決手段】５０重量％以上１００重量％未満の第１の熱可塑性樹脂と、残部である添加物であって、ポリオキシメチレン、ポリプロピレン、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、フタル酸エステル、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルナバワックス、モンタン系ワックス、ウレタン化ワックス、無水マレイン酸変性ワックス、ポリグリコール系化合物、および粉末射出成形用バインダより選択された一以上よりなる添加物と、を含む混合物よりなる、射出成形のための組成物を利用する。 （もっと読む）

【課題】大型又は複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品であっても、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品を成形することができる熱可塑性樹脂成形品の成形方法を提供すること。
【解決手段】配置工程においては、ゴム型２のキャビティ２２の一部に、その形状に沿った形状の固形状態の第１熱可塑性樹脂３Ａを配置すると共に、キャビティ２２の残部に、粒子状態の第２熱可塑性樹脂３Ｂを配置する。次いで、加熱工程においては、ゴム型２を介してキャビティ２２内における第１熱可塑性樹脂３Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂに、０．７８〜２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射し、これらを加熱して溶融樹脂として溶融させる。そして、冷却工程においては、キャビティ２２内の溶融樹脂を冷却して、第１熱可塑性樹脂３Ａと第２熱可塑性樹脂３Ｂとが一体化した熱可塑性樹脂成形品を得る。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造における簡易なパターン形成方法を提供する。
【解決課題】基板上に、第一のセグメントと第二のセグメントを有する高分子共重合体を塗布する工程と、前記高分子共重合体に凹部を有するテンプレートを接触させ、前記テンプレートの凹部に前記高分子共重合体を充填する工程と、充填された前記高分子共重合体を第一のセグメントを有する相と第二のセグメントを有する相に相分離させる工程と、前記テンプレートを前記高分子共重合体から離型する工程と、前記高分子共重合体の第一のセグメントを有する相又は第二のセグメントを有する相を除去する工程と、を備えたことを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）