【課題】プランジャの構成を簡素な状態に保ちながら、プランジャを加熱して、カル部近傍の封止用材料の硬化を促進可能とする。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１６０）を溶融させ、金型１０４に構成されたキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、樹脂タブレットが配置される金型１０４のポット１４２の側面にあるポケット１４４に敷設されたコイル１４８と、ポット１４２内で移動可能に配置されて樹脂タブレット１６０を押圧すると共に、コイル１４８に流れる交流電流で誘導加熱されるプランジャ１５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１４６）を溶融させ、金型１０４に設けられたカル部１３６を介してキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、カル部１３６に対峙してカル部１３６を形成する金型部分の上部の空隙１２４の底面１２６Ａに配置された導電体１３０と、導電体１３０の外周に配置されるコイル１３１と、を備え、コイル１３１に交流電流が流されることにより導電体１３０が誘導加熱される。 （もっと読む）

【課題】金型の床面積が小さく、装置全体を小型できるとともに、樹脂材料の使用効率が高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板９０の電子部品のうち、少なくとも先頭に位置する電子部品を上，下金型チェスの上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で封止する。ついで、上，下金型チェスを開いて基板９０を所定の間隔だけずらし、再度、上，下金型チェスで基板９０を挟持し、電子部品と異なる少なくとも２番目の電子部品を上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止される電子部品の成形不良を減少できる樹脂封止方法を提供することにある。
【解決手段】半導体素子（５）及び接続ワイヤ（１２）が配設されたリードフレームまたはサブストレート（４）からなる半導体装置を、対向する２つの金型のパーティング面に狭持し、圧縮成形法により樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法であって、樹脂量のばらつきを吸収する目的及び供給時に樹脂がキャビティ内よりはみ出さないようにする目的で、樹脂供給時には押圧機構（１０，１１）により可動キャビティ装置（９）を後退させてキャビティ（７）内の空間を広げ、前記樹脂が溶融してから前記リードフレームまたはサブストレート（４）を樹脂に浸漬させ、型締めが終わって前記樹脂が硬化する前に前記押圧機構を前進させて正規のキャビティ寸法及び成形圧力の位置に戻して前記半導体装置を樹脂成形する、ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 （もっと読む）

【課題】 チップが装着された基板の端面と成形型の内側面との間に流動性樹脂が浸入することに起因する樹脂ばりの発生を、簡単な機構を使用して抑制する。
【解決手段】 キャビティ１６が設けられた上型２と、上型２に対向する下型１とが設けられている。下型１の型面における基板２０が配置される所定の領域９において、基板２０の右側の端面が押し当てられる下型１の内側面１０とは反対側に、斜面１２を有するガイドピン１１が設けられ、ガイドピン１１の根元には適当な硬度と適当な弾性とを有する弾性部材からなるＯリング１３がはめ込まれている。基板２０は、左側の端面がガイドピン１１の斜面１２に沿って下降した後に所定の領域９に配置される。この状態において、圧縮されたＯリング１３によって基板２０の左側の端面が押圧されることにより、基板２０の右側の端面が下型１の内側面１０に向かって押し当てられる。 （もっと読む）

【課題】従来から電気・電子部品の封止に使用されるエポキシ系の熱硬化性樹脂は、熱硬化時の異臭の問題があり、一般の熱可塑性樹脂を用い封止すると流動性に問題があり封止する形態に制限があった。
【解決手段】電気・電子部品を樹脂封止する工程を含む樹脂封止型電気・電子部品の製造方法において、環状ポリエステルオリゴマーを融点以上の温度で溶融させ封止金型に注入し、封止金型内部で前記環状ポリエステルオリゴマーを熱重合反応させることにより得られるポリエステル樹脂で電気・電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型電気・電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】型締めシリンダにより上型に型締め力を付与する際に、ボールねじ機構の損傷を防止してその耐久性を向上するハイブリッド加圧成形装置を提供する。
【解決手段】コラム１４，１５に下向きに連結された型締めシリンダ３２のラム３６の下端部に可動上型把持体３９を介して上型１６を装着する。コラム１４，１５に固定支持基盤７１を介して支持されたボールねじ軸７４にボールナット７５を螺合し、該ナット７５にナット取付筒体７６を連結する。ナット取付筒体７６の下端部に設けられたフランジ部７８と、可動上型把持体３９との間に相対移動許容機構７７を設ける。可動上型把持体３９とフランジ部７８とをボルト７９により連結し、可動上型把持体３９の上面とフランジ部７８の下面との間に隙間ｇを設ける。型締めシリンダ３２による上型１６の加圧時に、相対移動許容機構７７によってボールねじ機構７０が損傷するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避すること。
【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂２３０が供給される領域に接続する接続面を有する隙間Ｓ１〜Ｓ５が金型部材間に形成され、隙間Ｓ１〜Ｓ５を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂２３０が供給される領域からの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されていることを特徴とするモールド金型３００。 （もっと読む）

【課題】 流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって発生する、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題を抑制する。
【解決手段】 下型１７と上型１２とからなる電子部品の樹脂封止用の成形型において、下型１７の型面に載置された基板１が有する複数の外部電極９に平面的に重ならないようにしてその型面に凸部１８を設ける。凸部１８は複数の外部電極９の厚さと実質的に等しい厚さを有する。これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。 （もっと読む）