【課題】ガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂成形体の外部に露出する基板の樹脂封止成形方法とその装置を提供する。
【解決手段】基板11の外面部を熱硬化性エポキシ樹脂Ｒにて封止成形するための型構造21・22を備えた樹脂封止成形装置を用いてガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂封止成形体の外部に露出させようとする型構造21・22の部位に、該基板の露出面13に対して樹脂バリ形成防止用部材23を押圧状に密接させる。また、樹脂バリ形成防止用部材23の先端部に樹脂コーティング層23ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】金型構造や離型剤によることなく成形品を容易に離型でき、かつ成形品に皺や欠け等の外観不良を生じさせることのない金型成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、１００質量部の前記ポリエステル樹脂に対して１〜３０質量部の４−メチル−１−ペンテン系重合体と、を含む樹脂組成物からなる、金型成形用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止されるために成形型に配置される封止前基板を、適切に予熱する。
【解決手段】 封止前基板５に装着されたチップを樹脂封止する樹脂封止装置１に、成形モジュール３Ａ〜３Ｄと、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄに各々設けられた下型１０と、下型１０に相対向して各々設けられた上型と、各下型１０に設けられ流動性樹脂によって満たされるキャビティ１１と、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで封止前基板５を搬送する搬送機構９と、搬送機構９に設けられた第１のヒータと、搬送機構９から受け取った封止前基板５をキャビティ１１の上方まで移送して上型の型面に引き渡す移送機構１３と、移送機構１３に設けられた第２のヒータとを備える。第１のヒータは封止前基板５を各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで搬送する過程において、第２のヒータは受け取った封止前基板５を上型の型面に引き渡すまでの過程において、各々封止前基板５を面的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、端子１４により電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面１３ａの反対側の面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることを特徴とするインサート部品１１を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】金型の開閉方向に、金型の内部のキャビティインサートを変位させるテーパプレートに動力を伝える新規な金型駆動装置を提供する。
【解決手段】金型駆動装置３３は、動力源となる動力部７６ｂと、一端が上金型７０の内部でテーパプレート７５に接続され、他端が上金型７０の外部で動力部７６ｂと接続される伝動軸７６ａと、動力部７６ｂに設けられ、伝動軸７６ａを把持するチャック部９１とを有する金型駆動機構７６を備えている。金型駆動機構７６が、伝動軸７６ａの軸方向にテーパプレート７５を押し引きして、キャビティインサートを型開閉方向に変位させる。 （もっと読む）

【課題】プリヒート部に隣接する装置に熱拡散するのを低減するとともに、短時間で効率良くプリヒート温度まで昇温することができる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プリヒート装置２８は、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内で停止させて被成形品１を集中的に予備加熱する。 （もっと読む）

【課題】プランジャーの部分に流れ込み硬化した樹脂を自動的に除去できるトランスファー成型方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ポット（４）の円筒小径部（４ａ）に連通し円筒小径部（４ａ）よりも大径の円筒空隙部（１５）を形成し、成形完了後に、ポット（４）の内部でプランジャー（５）を後退前進させて、プランジャー（５）が後退して先端部が円筒空隙部（１５）にある時に圧縮流体（１９）を吹き込んで剥離し、プランジャー（５）を前進させることによって、円筒空隙部（１５）と円筒小径部（４ａ）との段部（２２）によってプランジャー（５）から樹脂滓（２１）を掻き取り、掻き取った樹脂滓（２１）をプランジャー（５）に形成された溝（１０）を介して流体排出口（８）から圧縮流体とともに排出する。 （もっと読む）

【課題】複数個の樹脂シートを一括してモールド金型に配置することを可能とする回路装置の製造方法およびそれに用いられる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】輸送装置３６は、支持部４１と、支持部４１から両側方に伸びるアーム３７と、アーム３７の下端に設けられた吸着部３８と、支持部４１の上部に配置された筒状の収納部３１とを備えている。輸送装置３６は、載置台３９に載置された複数の樹脂シート１０を、モールド金型の所定位置に輸送する機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】、気泡や未充填を抑制しつつ、金型内に未加硫ゴムを充填可能で、加硫成形後のゴム特性を良好に維持可能なゴム成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金型１内に充填した未加硫ゴムを、加熱加硫した後に脱型するゴム成形体７の製造方法であって、金型１内の空間を複数領域１８ａ〜１８ｈに区画し、複数領域のうち、一の領域を除いた残りの領域にそれぞれブロック体１９を嵌め込むことにより、残りの領域を隙間なくブロック体１９で充填した状態で前記一の領域に未加硫ゴムを充填し、その後、ブロック体１９のうちの一つを取り除いて空になった領域に未加硫ゴムを充填する工程を繰り返すことによって全ての領域に未加硫ゴムを充填することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】、気泡や未充填を抑制しつつ、金型内に未加硫ゴムを充填可能で、加硫成形後のゴム特性を良好に維持可能なゴム成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金型１内に充填した未加硫ゴムを、加熱加硫した後に脱型するゴム成形体７の製造方法であって、金型１内の空間を複数領域に区画し、複数領域のうちの一つを、仕切部材２５によって他の領域から仕切った状態で未加硫ゴムを充填し、この工程を複数領域が最後の１領域になるまで繰り返し、その後、仕切部材２５を金型１から取り出してから最後の１領域に未加硫ゴムを充填することにより、全ての領域に未加硫ゴムを充填することを特徴とする。 （もっと読む）