【課題】簡易な製法改良にて、連続繊維補強材の位置ずれや連続繊維補強材を構成する連続繊維の配向乱れを解消しながら、連続繊維補強材によって部分的に補強された繊維強化樹脂材を製造することのできる繊維強化樹脂材の製造方法を提供する。
【解決手段】下型Ｄ１と上型Ｄ２を型閉めしてできるキャビティＣ１内に連続繊維補強材１’を収容し、該連続繊維補強材１’を上型Ｄ２および下型Ｄ１で仮に固定してキャビティＣ１内に軟化もしくは溶融した第１のマトリックス樹脂２’をチャージして中間成形品３を製造するステップ、上型Ｄ２もしくは下型Ｄ１を昇降し、それらの間にスペーサＳを介在させて中間成形品３の上方に第２のキャビティＣ２を形成し、ここに軟化もしくは溶融した第２のマトリックス樹脂４’をチャージし、第１、第２のマトリックス樹脂２’、４’が硬化することよって繊維強化樹脂材１０を製造するステップからなる。 （もっと読む）

【課題】形品の成形品質を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型２は、対向して設けられ、ワークＷを挟み込んでクランプする上型３および下型４と、上型３に設けられた超音波振動部２１、２２と、上型３３および下型４がワークＷをクランプして形成される内部空間Ｃに設けられ、かつ、超音波振動部２１、２２と接続され、内部空間Ｃ内の溶融樹脂１９ａへ超音波振動部２１、２２の振動を伝搬する伝搬部としてフィルム２３とを備えている。このフィルム２３は、上型３のクランプ面３ａに張設されている。 （もっと読む）

【課題】成形金型を用いた半導体装置の樹脂封止方法としてのトランスファモールド方式においては、キャビティ部の容積に相当する樹脂量だけでなく、ランナ部に充填される樹脂量も含めた樹脂材料を準備しなければならない。なお、ランナ部に形成された樹脂体は、最終的には完成品から切り離されるため、使用する樹脂材料に無駄が生じる。
【解決手段】本願発明は、多数の単位デバイス領域を有する平面状基体をその各単位デバイス領域は、上金型および下金型間に形成される多数のモールドキャビティに対応するように、両金型間に収容して、各単位デバイス領域を樹脂封止する半導体装置の製造方法に於いて、各モールドキャビティに対応する部分に、樹脂タブレット供給して、ポット部を含む各モールドキャビティの少なくとも一部の厚さを減少させることにより、樹脂封止を実行するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】出入するタブレットとの摺接によりサブポットの内壁面に生ずるランダムな摩耗によって、タブレットの出入作動に不具合を発生せしめている問題を解消せしめる点にある。
【解決手段】サブポット４０の内壁の、周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体８を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、その棒状体８の周面の一部が、サブポット４０内に露出して突出する状態に埋設する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも白色顔料と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がフッ素系材料から構成され、ロックウェル硬度Ｒスケールで５０以上の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】ワークをクランプする際に、キャビティ駒がワーク当接面の傾斜に追従してクランプしてワークを破損することなくクランプすることが可能なモールド金型を提供する。
【解決手段】上型キャビティ凹部３の底部を形成するスイベル駒４が昇降かつ傾動可能に支持されており、スイベル駒４は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部４ｃが形成されており、対向するガイド駒１６の凹状球面部１６ｃにガイドされて傾動する。 （もっと読む）

【課題】電子部品９の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料１６の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型６と下型７及び中間型５とを含む三型構造とし、上型６と中間型５との接合面に複数枚の樹脂封止前基板８を同時に並設してセットさせる基板セット部５ｄを構成する。また、上型に上型キャビティ６ａを設け、中間型５に下型キャビティ５ｂを設け、下型キャビティ５ｂに中間型５の下面に連通するゲート５ｃを穿設する。更に、下型７の外周に下型嵌合ブロック１１を嵌装させて下型７の上面と下型嵌合ブロック１１の内周面とにより樹脂材料供給部１２を構成する。樹脂材料供給部１２内の溶融樹脂材料はゲート５ｃを通して上下両キャビティ５ｂ・６ａ内に、直接、加圧移送する。 （もっと読む）

【課題】設備コストを低減することができる熱硬化性プラスチックの成形方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性プラスチックの成形方法は、（１）未溶融の熱硬化性のプラスチック材料９０を材料供給ブロック１０のポット１５内に供給し、ポット１５内でプラスチック材料９０を溶融する工程と、（２）ポット１５に連なる材料供給口１６を閉塞する工程と、（３）キャビティ４５を有する可動型４０を材料供給ブロック１０に押圧することにより、ポット１５内で溶融した溶融プラスチック９１を圧縮し材料供給ブロック１０の充填通路１８から押し出して可動型４０のキャビティ４５に充填し、キャビティ４５に充填された溶融プラスチック９１を加熱し硬化させる工程と、（４）可動型４０を材料供給ブロック１０から離反させて、キャビティ４５で硬化させたプラスチック製品を取り出す工程と、を備える。 （もっと読む）