【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】複数ポットに装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行える樹脂モールド金型を提供する。
【解決手段】下型ベース２１に設けられたヒータ２１ａは、平面視でセンターインサート２７のポット列の間に配置されており、下型ベース２１のヒータ位置の上部に設けられたサポートピラー２３から等間隔で配置されたポット２４を含む下型チェイス２２ａ，２２ｂに熱伝導される。 （もっと読む）

【課題】モールド金型に複数列に設けられたポット配置に合わせて複数列に整列して樹脂タブレットを迅速に供給する。
【解決手段】送り出し機構１４は、樹脂タブレットｔを順送する送り出し部２４ａ、２４ｂを有している。ホルダ機構１５は、第１および第２列を有して整列して配置され、樹脂タブレットｔを保持する複数の保持穴２３ａ、２３ｂを有している。受け渡し機構１５は、送り出し機構１４から送り出された樹脂タブレットｔを載置して搬送し、送り出し部２４ａ、２４ｂのそれぞれに対応するシフトステージ４４ａ、４４ｂを有している。シフトステージ４４ａ、４４ｂが、送り出し部２４ａ、２４ｂのそれぞれからの樹脂タブレットｔを、送り出し部２４ａ、２４ｂ間のピッチＰ２から保持穴２３ａ、２３ｂ間のピッチＰ１に変換する。 （もっと読む）

【課題】成形品に残留応力や組織の乱れ等の成形不良が残らず、また脱型操作も簡易にできるトランスファー成形法による成形品の製造方法及び該製造方法で製造された成形品の提供。
【解決手段】結合材としての熱硬化性樹脂と、非可塑性原料としての無機材料とを含む成形材料をポット１５に収容し、前記成形材料を加熱・溶融して該ポットの底部とキャビティとの間を連通させる連通路１７を介してキャビティ内に注入し、注入完了後に一定時間保温保圧して硬化させた後、型開きを行う。該連通路は、その内径が該ポットの底部側から前記キャビティ側に向って徐々に縮径しており、該連通路の途中で通路径が最小となる最小径部１９が形成され、該最小径部から前記キャビティ側に向って拡径して前記キャビティに至るように形成され、該最小径部に相当する部位で硬化物を破断させることにより、硬化物のポット側とキャビティ側を分離させた後、成形品４７を脱型させる。 （もっと読む）

【課題】低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂封止装置は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、ワークを上面側から押さえる上型１２を保持するように構成されたトッププラテン１０と、ワークを下面側から押さえる下型２２を保持するように構成されたムービングプラテン２０と、上型１２及び下型２２でワークをクランプしてワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャ２３と、下型２２のポット２１に沿ってプランジャ２３を摺動可能に構成されたマルチトランスファユニット２４と、マルチトランスファユニット２４によりプランジャ２３に加えられる樹脂成形圧を検出するロードセル３０と、ロードセル３０に予圧を加える予圧手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 複数のタブレットにプランジャが当接してから複数同時に充填成形することで、製品の加工条件のばらつきを抑え、品質の安定した製品を作り込むことができるプランジャの制御機構を提供する。
【解決手段】 複数のポット３１に配されたタブレット２０をそれぞれ加圧するプランジャ５０と、複数の油室６０によって各プランジャ５０を油圧保持する油圧バランサ１と、油圧バランサ１内の各油室６０の連通路を開閉する油圧ピストン７を油圧制御する制御回路８と、油圧回路Ｃ１上に配されて油圧バランサ１内の油室圧力値の上昇を検出する圧力センサＰｅと、油圧バランサ１と共にプランジャを駆動する射出駆動装置９を備える。 （もっと読む）

【課題】ひずみゲージの異常を簡易かつ高精度に検出して成形品の品質信頼性を向上させた樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】ワークを樹脂封止する樹脂封止装置であって、ホイートストンブリッジ回路を備えたひずみゲージと、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値を検出する検出部と、検出部の出力を増幅するトランスミッタと、トランスミッタの出力をＡ／Ｄ変換して、ひずみゲージのひずみ量を算出するＡ／Ｄ変換部と、ひずみゲージに与えるように指令された荷重とＡ／Ｄ変換部の出力とを比較して、この荷重とＡ／Ｄ変換部の出力との差異が小さくなるようにサーボモータの動作を制御する制御部とを有し、検出部は、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値のそれぞれを所定のしきい値と比較することにより、ホイートストンブリッジ回路を構成する抵抗体の異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板１に装着した半導体チップ２を圧縮成形して形成される成形済基板４（分割樹脂成形体３、樹脂成形体３３）に反りが発生することを効率良く防止する。
【解決手段】キャビティ底面部材１８の先端面（キャビティ底面１０ｂ）における所要個所に仕切部材２１を設けて下型キャビティ１０内に所要複数個の分割キャビティ２２を形成すると共に、仕切部材２１の高さ２３を分割樹脂成形体３の厚さに設定する。基板１に装着した半導体チップ２を分割キャビティ２２の形状に対応した分割樹脂成形体３内に圧縮成形するときに、キャビティ底面部材１８を必要最小限の移動距離２４にて上動させて分割キャビティ２２内の樹脂１２（１３）を加圧して分割樹脂成形体３を形成し、分割樹脂成形体３間に（樹脂成形体３３に）仕切部材２１の形状に対応した基板反り防止用の溝部２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に表面実装した半導体素子を樹脂封止した成形品を、金型から離型する際に生じ得る基板の破損を防止し、歩留まりの高い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】キャビティブロック６３の上面に設けたキャビティ部６８に樹脂封止材料を注入するとともに、プリント基板１に表面実装した半導体素子を投入して樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記キャビティブロック６３と保持装置９０の下面に設けた当接部材９８とで挟持した前記プリント基板１を、前記キャビティブロック６３からトランスファーピン６６で突き出し、離型する。 （もっと読む）

【課題】成形型内部において樹脂を充填する充填空間から充填しない非充填空間へ樹脂が流出するおそれがなく、かつ、型閉めの際にインサート部品に過大な圧力が掛からないようにする。
【解決手段】各仕切壁１２，２２によってインサート部品４０のモールド部分４０ａおよび非モールド部分４０ｂの境界が囲まれるように下型１０および上型２０を型閉めし、ゲート３０から溶融した熱可塑性樹脂を充填空間１４，２４に充填する。その充填した熱可塑性樹脂を冷却源７０，７０によって冷却して硬化させ、かつ、仕切壁１２，２２の先端内部に形成された流路１３，２３に冷媒５０を流し、充填空間１４，２４から仕切壁１２，２２およびインサート部品４０の隙間を介して非充填空間１５，２５へ流出する可能性のある熱可塑性樹脂を冷却して硬化させる。 （もっと読む）