【課題】２枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を基板保持部との間で搬送するときに、搬送時間を短くすることができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】積層体を保持していないときにスペーサ部材を保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送方法であって、第１のフォーク５３の上方に設けられた第２のフォーク５４の一方の面５４ａ側に設けられた第１の掴み機構６１により、第１の基板を下掴みして受け取り、第２のフォーク５４を上下反転させて第１のフォーク５３に載置する第１の工程と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａと同一面側に設けられた第２の掴み機構６２により、基板保持部に保持されているスペーサ部材を上掴みして受け取り、第１の基板上に載置する第２の工程と、第１の掴み機構６１により第２の基板を上掴みして受け取り、スペーサ部材上に載置する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを研削して薄化した後、薄化したウエハを安全かつ確実にチャックテーブルから取り上げて次工程へ搬送する。
【解決手段】チャックテーブルの吸着面に半導体ウエハのおもて面側を吸着し、前記半導体ウエハの裏面を、外周部にリング状の補強部が残るように内側領域を凹状に研削してリング状の補強部が形成された半導体ウエハを前記チャックテーブルから搬送するにあたり、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持する前に、保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって押圧し、前記チャックテーブルに陽圧を供給して、前記半導体ウエハのおもて面側の吸着を解除し、前記保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって行った押圧を解除した後、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持したまま、前記チャックテーブルから取り上げるようにする。 （もっと読む）

【課題】所定の材料を真空チャンバー内部の任意の箇所に正確に搬送する真空フィードスルーを提供する。
【解決手段】真空フィードスルー１０Ａは、パイプ１１とその内部空間に位置するシャフト１２とパイプ１１の外周面を長さ方向へスライド可能なマグネットスライダー１３とシャフト１２の後端部に取り付けたマグネットホルダーとを有し、パイプ１１の内部空間前端部に取り付けたシャフト１２を径方向中央に保持する固定ホルダーと、シャフト１２の後端部に取り付けたシャフトを径方向中央に保持する移動ホルダーとを含み、固定ホルダーは、シャフト１２の外周面をスライド可能に支持するスライドベアリングを備えた支持ハウジングを有し、移動ホルダーは、弾性変形可能なアームと、長さ方向へ回転可能なローラと、アームをパイプの内周面に向かって強制的に弾性変形させてローラをパイプの内周面に押し当てるテーパープラグとを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の安定な保持及び確実な搬送が可能なエンドエフェクタ及び基板搬送装置を提供すること
【解決手段】本発明のエンドエフェクタ４は、エンドフェクタ本体５と、電気粘性素子６とを具備する。エンドエフェクタ本体５は、円形基板が載置される載置面を有する。電気粘性素子６は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子６であって、載置面上に規定される単一の円上に配置される。
電気粘性素子６は、反りが生じた基板であっても、全体が円形基板に当接する。これにより電気粘性素子６に電圧を印加すると、電気粘性素子６が円形基板に密着し、円形基板を安定して保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】直動搬送機構を用いることなく省スペース化を図ること。
【解決手段】搬送ロボット１０は、スイングアーム部１１と、アームユニット１２とを備える。スイングアーム部１１は、基端部に設けられたスイング軸Ｐ１を中心として水平方向に揺動する。アームユニット１２は、スイングアーム部１１の先端部に設けられた鉛直な旋回軸Ｐ２を中心として回転する本体部１２１と、本体部１２１に連結され水平方向に伸縮する右伸縮アーム部１２２Ｒおよび左伸縮アーム部１２２Ｌと、右伸縮アーム部１２２Ｒおよび左伸縮アーム部１２２Ｌの先端にそれぞれ設けられたワーク保持部１２３Ｒ，１２３Ｌとを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の下面に非接触で基板を搬送し、基板を高速かつ安定的に移動させながら、基板の汚染やローラー痕の生成なく、基板の上下両面又は下面のみに処理を行う、非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板の上面と下面の両方又は下面のみに、水による洗浄処理、薬液による化学的処理、水によるリンス処理又は空気、窒素ガスといった気体による乾燥処理のいずれかの処理を行う、複数の基板処理ユニット７、８、９を備えてなる基板処理装置が、基板１の下面に向かって水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出して、基板１を浮上させ、基板１の下面に非接触でその位置を保持する、複数配置された基板浮上ユニット１０と、基板１の左右両側のエッジ部に水平方向から接触して、基板１を移動させる複数配置された搬送ローラー１２を有する基板搬送ユニットと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】同一のフォークにより基板及びスペーサ部材のいずれをも支持可能であるとともに、収納容器に収容されている基板及びスペーサ部材の間隔を小さくすることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】裏面同士が対向する２枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を上下方向に複数保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送装置において、基板保持部との間で積層体を受け渡す第１のフォーク５３と、第１のフォーク５３の上方に、基板及びスペーサ部材を収容する収容部に進退可能かつ上下反転可能に設けられ、収容部と第１のフォーク５３との間で基板又はスペーサ部材を受け渡す第２のフォーク５４と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａ側に設けられ、基板を上掴みする第１の掴み機構６１と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａと同一面側に設けられ、スペーサ部材を上掴みする第２の掴み機構６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャックで吸引保持した基板を、規制体で所定姿勢に位置保持する基板移載装置において、規制体の規制機能の回復をより少ない手間で簡便に行うことができるようにする。
【解決手段】基板Ｗの表面に平行な方向の滑り移動を規制するガイド５３をガイド取付部材５１に対して着脱自在に構成する。これにより、規制体５０の全体の交換を要することなく、ガイド５３のみを交換するだけで、規制体５０の規制機能を回復することができる。従って、規制体５０の全体を交換する形態に比べて、規制体５０の規制機能の回復に要する費用や手間を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】内蔵する装置の配置を最適化した筐体および半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】上部に設置したフィルタを通過した清浄なダウンフローの気流を外部と隔離する筐体であって、昇降機構を有する胴体と、上記胴体の上で水平方向に回転自在な第１アームと、上記第１アームの先端上で水平方向に回転自在な第２アームと、上記第２アームの先端上で水平方向に回転自在なハンドとを有しており上記ハンドに搭載した基板を搬送する搬送ロボットを上記筐体内に備え、上記筐体は、平面視した場合に矩形であり、上記矩形の長辺の１つには、カセットオープナを取り付けるための開口が設けられており、上記搬送ロボットは、上記開口の正面に設置され、上記第１アームの長さは、上記矩形の短辺の長さ未満であり、かつ、上記短辺の長さに近づけられ、上記第１アームの長さと上記第２アームの長さとの和は、上記短辺へ到達する長さである。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ１４の搬送において、移載禁止されたスロットに移載しないで、前記移載禁止されたスロット以外のスロットにウェーハ１４を保持させてボート３０に対するウェーハ１４の搬送を実現する。
【解決手段】ウェーハ１４を載置部に保持するボート３０と、複数のスロットにウェーハ１４を配置するポッド１６と、複数枚又は一枚のウェーハ１４を搬送するように構成されている基板移載機２８と、特定の載置部に移載禁止指定を受けつけると、複数枚または一枚のどちらか選択しながら前記ウェーハ１４を前記特定の載置部を除く他の載置部に保持させつつ前記ボート３０に移載させるコントローラ１５２を有する。 （もっと読む）