エンドエフェクタ及び基板搬送装置
【課題】基板の安定な保持及び確実な搬送が可能なエンドエフェクタ及び基板搬送装置を提供すること
【解決手段】本発明のエンドエフェクタ４は、エンドフェクタ本体５と、電気粘性素子６とを具備する。エンドエフェクタ本体５は、円形基板が載置される載置面を有する。電気粘性素子６は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子６であって、載置面上に規定される単一の円上に配置される。
電気粘性素子６は、反りが生じた基板であっても、全体が円形基板に当接する。これにより電気粘性素子６に電圧を印加すると、電気粘性素子６が円形基板に密着し、円形基板を安定して保持することが可能となる。
【解決手段】本発明のエンドエフェクタ４は、エンドフェクタ本体５と、電気粘性素子６とを具備する。エンドエフェクタ本体５は、円形基板が載置される載置面を有する。電気粘性素子６は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子６であって、載置面上に規定される単一の円上に配置される。
電気粘性素子６は、反りが生じた基板であっても、全体が円形基板に当接する。これにより電気粘性素子６に電圧を印加すると、電気粘性素子６が円形基板に密着し、円形基板を安定して保持することが可能となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送に用いられるエンドエフェクタ及び基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Large Scale Integration）用の半導体基板やシリコンウェハー等（以下、基板）を搬送する搬送装置の一種に、ロボットのアームの先端に取り付けられたエンドエフェクタにより基板を保持する搬送装置がある。このような搬送装置は、基板の確実な保持や高い位置精度を必要とし、エンドエフェクタへ基板を保持する保持機構には種々の形態のものが存在する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「爪部」が設けられたエンドエフェクタを有する基板保持装置が開示されている。この基板保持装置は、爪部により基板のエッジ部分を把持し、搬送する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３８６５号公報（段落[００３９]、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のような基板保持装置は、例えば高速で基板を搬送する場合等において基板がエンドエフェクタから脱落しないように、爪部が基板に印加する力を強くする必要がある。このため、基板の材質が脆弱な場合には使用することが困難である。また、基板に加熱等による反りが発生する場合があるが、このような場合には爪部による把持が不安定となるおそれがある。さらに、爪部が基部に接触するため、ダストが発生するおそれもある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板の安定な保持及び確実な搬送が可能なエンドエフェクタ及び基板搬送装置を提供することにある。
を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るエンドエフェクタは、エンドフェクタ本体と、電気粘性素子とを具備する。
上記エンドエフェクタ本体は、円形基板が載置される載置面を有する。
上記電気粘性素子は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって、上記載置面上に規定される単一の円上に配置される。
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る搬送装置は、エンドフェクタと、アームと、駆動部とを具備する。
上記エンドエフェクタは、円形基板が載置される設置面を有するエンドエフェクタ本体と、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって上記載置面上に規定される単一の円上に配置される複数の電気粘性素子とを有する。
上記アームは、上記エンドエフェクタに接続される。
上記駆動部は上記アームを駆動する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る基板搬送装置の斜視図である。
【図２】同基板搬送装置が搬送対象とする基板の断面図である。
【図３】同基板搬送装置のエンドエフェクタの斜視図である。
【図４】同基板搬送装置のエンドエフェクタの平面図である。
【図５】同基板搬送装置の電気粘性素子の構造を示す模式図である。
【図６】同基板搬送装置の動作を示す模式図である。
【図７】同基板搬送装置の基板を支持する電気粘性素子を示す模式図である。
【図８】本発明の実施例及び比較例に係るアームの動作条件を示す表である。
【図９】本発明の実施例の測定結果を示す表である。
【図１０】本発明の実施例の測定結果を示す表である。
【図１１】比較例の測定結果を示す表である。
【図１２】比較例の測定結果を示す表である。
【図１３】本発明の実施形態に係る基板搬送装置の電気粘性素子の構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態に係るエンドエフェクタは、エンドフェクタ本体と、電気粘性素子とを具備する。上記エンドエフェクタ本体は、円形基板が載置される載置面を有する。上記電気粘性素子は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって、上記載置面上に規定される単一の円上に配置される。
【００１１】
円形基板は加熱等により反りが発生する場合があるが、反りは円形基板の形状に応じて円周方向に一様に発生し、円形基板は部分的な球面のような形状となる。ここで本実施形態に係る電気粘性素子は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成され、載置面上に規定される円上に配置されているため、上記のような反りが生じた基板であっても、全体が円形基板に当接する。これにより、電気粘性素子に電圧（電気粘性効果を生じさせるための電圧）を印加すると、電気粘性素子が円形基板に密着し、安定して保持することが可能となる。また、本実施形態に係るエンドエフェクタは、円形基板に外部から力を印加することなく円形基板を保持するため、脆弱な材料からなる基板であっても保持が可能となる。
さらに当該エンドエフェクタは機械的な可動機構を有しないため、可動機構と円形基板との摩擦によるダストの発生を防止することが可能である。
【００１２】
上記電気粘性素子は、絶縁体からなる絶縁層と、上記絶縁層上に積層された導電体からなる電極層と、上記電極層上に積層された誘電体からなる微粒子が絶縁性を有するゲル中に分散された電気粘性ゲル層とを有し、上記絶縁層が下層となるように上記載置面に載置されていてもよい。
【００１３】
この構成によれば、電極層に電圧を印加することにより、電気粘性ゲル層の表面に存在していた微粒子がゲル中に引きこまれ、電気粘性ゲル層の粘着性が増大する。エンドエフェクタ本体が導電性材料からなる場合、このような構成を有する素子を本実施形態に係る電気粘性素子として用いることが可能である。
【００１４】
上記電気粘性素子は、導電体からなる電極層と、上記電極層上に積層された誘電体からなる微粒子が絶縁性を有するゲル中に分散された電気粘性ゲル層とを有し、上記電極層が下層となるように上記載置面に載置されていてもよい。
【００１５】
この構成によれば、電極層に電圧を印加することにより、電気粘性ゲル層の表面に存在していた微粒子がゲル中に引きこまれ、電気粘性ゲル層の粘着性が増大する。エンドエフェクタ本体が絶縁性材料からなる場合、このような構成を有する素子を本実施形態に係る電気粘性素子として用いることが可能である。
【００１６】
上記エンドエフェクタ本体は、上記載置面を有する基部と、上記基部から突出して形成されそれぞれが上記載置面を有し互いに離間する一対の支持部とを有し、上記複数の電気粘性素子は、上記基部及び上記一対の支持部のそれぞれに配置されていてもよい。
【００１７】
基板搬送装置が基板を取得（エンドエフェクタに基板を載置させる）する手法の一つに、リフトピンを用いる手法がある。この手法は、リフトピンによってリフトされている基板の下方にエンドエフェクタを差し入れ、リフトピンを下降させて基板をエンドエフェクタに載置させるものである。本実施形態に係るエンドエフェクタ本体は、互いに離間する一対の支持部を有し、これらの支持部の間隙にリフトピンを位置させることが可能なものである。これにより、円形基板は支持部上にも載置される。本実施形態に係るエンドエフェクタは、上記形状及び配置を有する電気粘性素子が支持部にも設けられているため、円形基板を安定して保持することが可能である。
【００１８】
上記複数の電気粘性素子は、３個の電気粘性素子であり、上記３個の電気粘性素子は、それぞれが、上記円の中心から上記円の半径方向に１２０°ずつの間隔をあけて引かれる３本の直線に掛かるように配置されていてもよい。
【００１９】
３個の電気粘性素子をこのように配置することにより、円形基板の円周方向において均等に円形基板を支持することができ、円形基板を安定して保持することが可能となる。
【００２０】
本実施形態に係る搬送装置は、エンドフェクタと、アームと、駆動部とを具備する。
上記エンドエフェクタは、円形基板が載置される設置面を有するエンドエフェクタ本体と、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって上記載置面上に規定される単一の円上に配置される複数の電気粘性素子とを有する。
上記アームは、上記エンドエフェクタに接続される。
上記駆動部は上記アームを駆動する。
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００２２】
［基板搬送装置の全体構成］
図１は、本発明の実施形態に係る基板搬送装置１を示す斜視図である。
図１に示すように、基板搬送装置１は、駆動部２、アーム３及びエンドエフェクタ４を有する。駆動部２の一端にアーム３が連結され、アーム３の他端にエンドエフェクタ４が連結されている。また、図１にはエンドエフェクタ４に載置された円形基板Ｗを示す。
【００２３】
駆動部２は、電動モーター等の回転動力源と動力伝達機構を内蔵し、アーム３に回転動力を伝達する。駆動部２は、回転角度や回転速度等を制御可能に構成されている。駆動部２の構造や配置は特に限定されない。
【００２４】
アーム３は、駆動部２によって駆動され、伸縮あるいは旋回等の動作によりエンドエフェクタ４を移動させる。アーム３の構造は特に限定されず、水平多関節型アームやフロッグレッグ型アーム等とすることができる。
【００２５】
エンドエフェクタ４は円形基板Ｗを保持可能に構成されている。エンドエフェクタ４の詳細な構成については後述する。
【００２６】
基板搬送装置１の構成はここに示すものに限られず、例えば１基の駆動部２に対して複数のアーム３及びエンドエフェクタ４が設けられたものとすることも可能である。基板搬送装置１は例えば、複数のプロセスチャンバが連結されたマルチチャンバの基板搬送室に収容され、プロセスチャンバ間で基板を搬送する装置として用いることができる。
【００２７】
［基板について］
基板搬送装置１の搬送対象物である円形基板Ｗについて説明する。円形基板Ｗは円板状の基板であり、ＬＳＩ用の半導体基板やシリコンウェハー等、その種類は問わない。円形基板Ｗの厚さやサイズも特に限定されないが、後述するエンドエフェクタ４の構成に応じて保持可能な厚さやサイズが決定される。なお、シリコンウェハーの一般的な最大サイズは直径３００ｍｍ程度である。
【００２８】
このような基板の中には、加熱処理等により「反り」が発生するものも存在する。図２は円形基板Ｗの断面図である。図２（ａ）は反りが生じていない円形基板Ｗを示し、図２（ｂ）は反りが生じている円形基板Ｗを示す。同図に示すように、反りは円形基板Ｗの形状に応じて円周方向に一様に発生し、円形基板Ｗは部分的な球面のような形状となる。
【００２９】
上述のように、円形基板Ｗはエンドエフェクタ４に保持されるものであるが、反りが生じた円形基板Ｗがエンドエフェクタ上に凸状となるように載置される場合と凹状となるように載置される場合が考えられる。なお、図２（ｂ）に示す円形基板Ｗは反りを誇張して示されており、実際には、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）は例えば数十〜数百μｍ程度である。
【００３０】
以下に説明するエンドエフェクタ４は、このような反りが発生している円形基板Ｗに対しても安定した保持が可能なものである。
【００３１】
［エンドエフェクタの構成］
図３はエンドエフェクタ４を示す斜視図であり、図４はエンドエフェクタ４を示す平面図である。図４にはエンドエフェクタ４に保持された円形基板Ｗを示す。これらの図に示すように、エンドエフェクタ４は、エンドエフェクタ本体５及び電気粘性素子６を有する。電気粘性素子６はエンドエフェクタ本体５上に設けられている。
【００３２】
エンドエフェクタ本体５は、円形基板Ｗが載置される面（以下、載置面）を有する。図３及び図４には、エンドエフェクタ本体５の載置面が示されている。エンドエフェクタ本体５は、板状とすることができ、基部５ａ及び一対の支持部５ｂによって構成されている。エンドエフェクタ本体５は、ステンレス等の導電性材料あるいはアルミナ等の絶縁性材料からなるものとすることができる。
【００３３】
基部５ａはアーム３に接続される部分であり、アーム３との接続に用いられるネジ孔５ｃが形成されている。支持部５ｂは、基部５ａのアーム３と接続されている側とは反対側に、基部５ａから突出して形成されている。一対の支持部５ｂは互いに離間するように配置されている。詳細は後述するが、円形基板Ｗは基部５ａ及び支持部５ｂにわたって載置され、即ち、基部５ａ及び支持部５ｂが載置面を有する。
【００３４】
電気粘性素子６は、円弧形状に形成され、載置面に載置された円形基板Ｗを保持する。「円弧形状」とは、円弧を中心として一定の厚さ及び幅を有する形状であって、換言すれば一定の幅及び厚さを有する円環を切断して得られる形状である。図４に示すように、各電気粘性素子６は互いに同一の半径ｒ（円弧の半径）を有し、載置面上に規定される単一の円Ｃ上に配置されている。電気粘性素子６は複数が配置され、特に円形基板Ｗの平行を保つことができる３個が好適である。その場合、各電気粘性素子６は、円Ｃの中心から円Ｃの半径方向に１２０°ずつの間隔をあけて引かれる３本の直線（図４に直線Ｌとして示す）に掛かるように配置することができる。
【００３５】
また、電気粘性素子６の円弧の半径ｒは、円形基板Ｗの半径の５０％〜９０％、特に７５％〜８５％が好適である。各電気粘性素子６の幅は、半径ｒの５〜２０％が好適である。各電気粘性素子６の長さ（円弧の長さ）は３０〜２５０ｍｍが好適である。各電気粘性素子６の面積は２００〜４５００ｍｍ２、特に１５０〜１３００ｍｍ２が好適である。
【００３６】
電気粘性素子６の構造について説明する。図５は、電気粘性素子６の構造を示す模式図である。図５（ａ）は電界非印加状態を示し図５（ｂ）は電界印加状態を示す。同図に示すように、電気粘性素子６は、絶縁層７、電極層８及び電気粘性ゲル層９を有し、絶縁層７上に電極層８、電極層８上に電気粘性ゲル層９が積層されて構成されている。電気粘性素子６は絶縁層７を下にしてエンドエフェクタ本体５の載置面に設けられている。
【００３７】
絶縁層７は合成樹脂等の絶縁性材料からなり、電極層８とエンドエフェクタ本体５を絶縁する。電極層８は金属等の導電性材料からなり、電気粘性ゲル層９に電界を印加する。電極層８は櫛歯電極とすることができる。電極層８は図示しない導線により、駆動部２等に設けられた電源に接続されている。
【００３８】
電気粘性ゲル層９は、電気粘性ゲル（ＥＲＧ：electro rheological gel）からなる。具体的には、電気粘性ゲル層９は、微粒子９ａとゲル９ｂによって構成されてる。微粒子９ａは、誘電性材料からなる微粒子であり、ゲル９ｂ中に分散されている。ゲル９ｂは、絶縁性材料からなり、粘着性を有するゲルである。
【００３９】
電気粘性素子６はこのように構成されている。なお、ここに示した電気粘性素子６の構造は、エンドエフェクタ本体５が導電性材料からなる場合の構造である。エンドエフェクタ本体５が絶縁性材料からなる場合、図１３に示すように、上記絶縁層７は必要ではなく、電気粘性素子６は電極層８及び電気粘性ゲル層９のみを有する構造とすることができる。この場合には電気粘性素子６は電極層８を下にしてエンドフェクタ５の載置面に設けられる。
【００４０】
電気粘性素子６は、電極層８に電圧が印加されていない場合には図５（ａ）に示す電界非印加状態をとり、電極層８に電圧が印加されている場合には図５（ｂ）に示す電圧印加状態をとる。
【００４１】
図５（ａ）に示す電界非印加状態では、ゲル９ｂの表面に微粒子９ａが存在している。電気粘性ゲル層９の表面に接触した物体は、主として微粒子９ａに接触し、ゲル９ｂとの接触が妨げられるため、電気粘性ゲル層９の粘着性は小さい。一方、図５（ｂ）に示す電界印加状態では、ゲル９ｂの表面に存在していた微粒子９ａがゲル９ｂ中に引き込まれる。電気粘性ゲル層９の表面に接触した物体は、ゲル９ｂと接触するため、電気粘性ゲル層９の粘着性は大きくなる。なお、このような電圧の印加による粘着性（流動性）の増減は電気粘性効果と呼ばれる。
【００４２】
このように、電気粘性素子６は、電極層８への電圧印加の有無により、電気粘性素子６の粘着性を増減することが可能なものである。本実施形態では、この電気粘性素子６を用いて、エンドエフェクタ４に載置された円形基板Ｗの保持を行う。
【００４３】
［基板搬送装置の動作］
基板搬送装置１の動作について説明する。図６は、基板搬送装置１の動作を示す模式図である。図６（ａ）に示すように、円形基板Ｗは、プロセスチャンバ等に設けられているリフトピンＰによってリフトされている。駆動部２によってアーム３が駆動され、エンドエフェクタ４が移動される。
【００４４】
エンドエフェクタ４は、図６（ｂ）に示すように円形基板Ｗの下方、リフトピンＰが２本の支持部５ｂの間となる位置であって、リフトピンＰの中心が上記円Ｃ（図４参照）の中心と一致する位置となるように移動される。
【００４５】
続いて、図６（ｃ）に示すように、リフトピンＰが下降し、円形基板Ｗがエンドエフェクタ４の上に載置される。ここで、上述のようにエンドエフェクタ４には電気粘性素子６が形成されているため、円形基板Ｗは電気粘性素子６によって支持される。図７は円形基板Ｗを支持する電気粘性素子６を示す模式図である。図７（ａ）は円形基板Ｗが載置面において凹状に反っている場合であり、図７（ｂ）は円形基板Ｗが載置面において凸状に反っている場合である。
【００４６】
上述のように、電気粘性素子６は互いに同一の半径を有する円弧形状に形成され、円Ｃ上に配置されている。このため図７に示すように、円形基板Ｗに反りが生じていても電気粘性素子６の全体（円弧の全周）が円形基板Ｗに当接する。なお、図７では、円形基板Ｗの反り及び電気粘性素子６の厚さは誇張されている。
【００４７】
ここで、上述のように電気粘性素子６の電極層８に電圧が印加され、電気粘性素子６の粘着力が増大する。これにより、円形基板Ｗに電気粘性素子６が密着し、円形基板Ｗが保持される。上述のように、円形基板Ｗをエンドエフェクタ４に載置した状態で電気粘性素子６の全体が円形基板Ｗに当接するため、電圧を供給した際に電気粘性素子６が円形基板Ｗに密着し、円形基板Ｗを確実に保持することが可能である。
【００４８】
このようにして、基板搬送装置１は円形基板Ｗを取得する。再び駆動部２によってアーム３が駆動され、目的の位置までエンドエフェクタ４が移動される。図６（ｃ）に示すように、エンドエフェクタ４は、目的の位置に設けられているリフトピンＰの中心が上記円Ｃの中心と一致する位置に移動されるものとすることができる。
【００４９】
ここで、上述のように電気粘性素子６の電極層８への電圧の印加が停止され、電気粘性素子６の粘着力が減少する。図６（ｂ）に示すように、リフトピンＰが上昇し、円形基板Ｗをエンドエフェクタ４からリフトする。図６（ａ）に示すように、エンドエフェクタ４が移動される。
【００５０】
基板搬送装置１は以上のようにして円形基板Ｗを搬送する。基板搬送装置１は、電気粘性素子６の形状及び配置により電気粘性素子６が円形基板Ｗに密着するため、円形基板Ｗの安定な保持及び確実な搬送が可能である。また、基板搬送装置１は、円形基板Ｗに外部から力を印加することなく円形基板Ｗを保持するため、脆弱な材料からなる基板であっても搬送が可能である。さらに基板搬送装置１はエンドエフェクタ４に機械的な可動機構を有しないため、可動機構と基板との摩擦によるダストの発生を防止することが可能である。
【００５１】
本発明はこの実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において変更することが可能である。
【００５２】
エンドエフェクタへの基板の載置は、リフトピンを用いるものに限られない。この場合、エンドエフェクタ本体の形状も上記実施形態に示したような形状には限られず、適宜変更することが可能である。
【実施例】
【００５３】
上記実施形態に示したエンドエフェクタ及び比較例に係るエンドエフェクタに、反りが生じた円板状の基板を載置した。この状態でアームを１８０°旋回動作させ、基板のズレ量を測定した。ズレ量は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサを用いて測定した。なお、比較例に係るエンドエフェクタは、円弧形状ではなく正方形状の電気粘性素子を実施形態に係るエンドエフェクタと同様の位置に配置したものである。
【００５４】
図８はアームの動作条件を示す表である。表に示すように、アームの動作時間をａ〜ｈに示す各値に設定しアームを旋回させた。図９及び図１０は実施例に係る測定結果を示す表であり、図１１及び図１２は比較例に係る測定結果を示す表である。各実施例及び各比較例において、アームの旋回方向は時計周り（ＣＷ）と反時計回り（ＣＣＷ）であり、印加電圧は電気粘性素子の電極に印加した電圧である。
【００５５】
（実施例１）
実施形態に係るエンドエフェクタに、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）が３２０μｍの基板を凸状となるように載置した。なお、電気粘性素子のサイズは、基部に設けられたものが、円弧の半径：１５０ｍｍ、幅：８ｍｍ、中心角：４０°であり、支持部に設けられたものが、円弧の半径：１５０ｍｍ、幅：８ｍｍ、支持部の幅：２２ｍｍである。電気粘性素子の電極に電圧を印加しない場合と電圧を印加（１ｋＶ）した場合のそれぞれにおいてアームを時計回り及び反時計回りに旋回させた。
【００５６】
（実施例２）
実施形態に係るエンドエフェクタに、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）が７０μｍの基板を凹状となるように載置した。電気粘性素子のサイズは実施例１と同一である。電気粘性素子の電極に電圧を印加しない場合と電圧を印加（１ｋＶ）した場合のそれぞれにおいてアームを時計回り及び反時計回りに旋回させた。
【００５７】
（比較例１）
比較例に係るエンドエフェクタに、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）が３２０μｍの基板を凸状となるように載置した。電気粘性素子の電極に電圧を印加しない場合と電圧を印加（１ｋＶ）した場合のそれぞれにおいてアームを時計回り及び反時計回りに旋回させた。
【００５８】
（比較例２）
実施形態に係るエンドエフェクタに、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）が７０μｍの基板を凹状となるように載置した。電気粘性素子の電極に電圧を印加しない場合と電圧を印加（１ｋＶ）した場合のそれぞれにおいてアームを時計回り及び反時計回りに旋回させた。
【００５９】
実施例１と比較例１、実施例２と比較例２を比較すると、全ての動作条件において、電気粘性素子への電圧印加の有無に係わらず、実施例に係るエンドエフェクタでの基板のズレ量は減少している。これにより、上記実施形態に係るエンドエフェクタは、比較例のものに比べて確実に基板を保持することが可能であるといえる。
【符号の説明】
【００６０】
１…基板搬送装置
２…駆動部
３…アーム
４…エンドエフェクタ
５…エンドエフェクタ本体
５ａ…基部
５ｂ…支持部
６…電気粘性素子
７…絶縁層
８…電極層
９…電気粘性ゲル層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送に用いられるエンドエフェクタ及び基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Large Scale Integration）用の半導体基板やシリコンウェハー等（以下、基板）を搬送する搬送装置の一種に、ロボットのアームの先端に取り付けられたエンドエフェクタにより基板を保持する搬送装置がある。このような搬送装置は、基板の確実な保持や高い位置精度を必要とし、エンドエフェクタへ基板を保持する保持機構には種々の形態のものが存在する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「爪部」が設けられたエンドエフェクタを有する基板保持装置が開示されている。この基板保持装置は、爪部により基板のエッジ部分を把持し、搬送する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３８６５号公報（段落[００３９]、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のような基板保持装置は、例えば高速で基板を搬送する場合等において基板がエンドエフェクタから脱落しないように、爪部が基板に印加する力を強くする必要がある。このため、基板の材質が脆弱な場合には使用することが困難である。また、基板に加熱等による反りが発生する場合があるが、このような場合には爪部による把持が不安定となるおそれがある。さらに、爪部が基部に接触するため、ダストが発生するおそれもある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板の安定な保持及び確実な搬送が可能なエンドエフェクタ及び基板搬送装置を提供することにある。
を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るエンドエフェクタは、エンドフェクタ本体と、電気粘性素子とを具備する。
上記エンドエフェクタ本体は、円形基板が載置される載置面を有する。
上記電気粘性素子は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって、上記載置面上に規定される単一の円上に配置される。
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る搬送装置は、エンドフェクタと、アームと、駆動部とを具備する。
上記エンドエフェクタは、円形基板が載置される設置面を有するエンドエフェクタ本体と、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって上記載置面上に規定される単一の円上に配置される複数の電気粘性素子とを有する。
上記アームは、上記エンドエフェクタに接続される。
上記駆動部は上記アームを駆動する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る基板搬送装置の斜視図である。
【図２】同基板搬送装置が搬送対象とする基板の断面図である。
【図３】同基板搬送装置のエンドエフェクタの斜視図である。
【図４】同基板搬送装置のエンドエフェクタの平面図である。
【図５】同基板搬送装置の電気粘性素子の構造を示す模式図である。
【図６】同基板搬送装置の動作を示す模式図である。
【図７】同基板搬送装置の基板を支持する電気粘性素子を示す模式図である。
【図８】本発明の実施例及び比較例に係るアームの動作条件を示す表である。
【図９】本発明の実施例の測定結果を示す表である。
【図１０】本発明の実施例の測定結果を示す表である。
【図１１】比較例の測定結果を示す表である。
【図１２】比較例の測定結果を示す表である。
【図１３】本発明の実施形態に係る基板搬送装置の電気粘性素子の構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態に係るエンドエフェクタは、エンドフェクタ本体と、電気粘性素子とを具備する。上記エンドエフェクタ本体は、円形基板が載置される載置面を有する。上記電気粘性素子は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって、上記載置面上に規定される単一の円上に配置される。
【００１１】
円形基板は加熱等により反りが発生する場合があるが、反りは円形基板の形状に応じて円周方向に一様に発生し、円形基板は部分的な球面のような形状となる。ここで本実施形態に係る電気粘性素子は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成され、載置面上に規定される円上に配置されているため、上記のような反りが生じた基板であっても、全体が円形基板に当接する。これにより、電気粘性素子に電圧（電気粘性効果を生じさせるための電圧）を印加すると、電気粘性素子が円形基板に密着し、安定して保持することが可能となる。また、本実施形態に係るエンドエフェクタは、円形基板に外部から力を印加することなく円形基板を保持するため、脆弱な材料からなる基板であっても保持が可能となる。
さらに当該エンドエフェクタは機械的な可動機構を有しないため、可動機構と円形基板との摩擦によるダストの発生を防止することが可能である。
【００１２】
上記電気粘性素子は、絶縁体からなる絶縁層と、上記絶縁層上に積層された導電体からなる電極層と、上記電極層上に積層された誘電体からなる微粒子が絶縁性を有するゲル中に分散された電気粘性ゲル層とを有し、上記絶縁層が下層となるように上記載置面に載置されていてもよい。
【００１３】
この構成によれば、電極層に電圧を印加することにより、電気粘性ゲル層の表面に存在していた微粒子がゲル中に引きこまれ、電気粘性ゲル層の粘着性が増大する。エンドエフェクタ本体が導電性材料からなる場合、このような構成を有する素子を本実施形態に係る電気粘性素子として用いることが可能である。
【００１４】
上記電気粘性素子は、導電体からなる電極層と、上記電極層上に積層された誘電体からなる微粒子が絶縁性を有するゲル中に分散された電気粘性ゲル層とを有し、上記電極層が下層となるように上記載置面に載置されていてもよい。
【００１５】
この構成によれば、電極層に電圧を印加することにより、電気粘性ゲル層の表面に存在していた微粒子がゲル中に引きこまれ、電気粘性ゲル層の粘着性が増大する。エンドエフェクタ本体が絶縁性材料からなる場合、このような構成を有する素子を本実施形態に係る電気粘性素子として用いることが可能である。
【００１６】
上記エンドエフェクタ本体は、上記載置面を有する基部と、上記基部から突出して形成されそれぞれが上記載置面を有し互いに離間する一対の支持部とを有し、上記複数の電気粘性素子は、上記基部及び上記一対の支持部のそれぞれに配置されていてもよい。
【００１７】
基板搬送装置が基板を取得（エンドエフェクタに基板を載置させる）する手法の一つに、リフトピンを用いる手法がある。この手法は、リフトピンによってリフトされている基板の下方にエンドエフェクタを差し入れ、リフトピンを下降させて基板をエンドエフェクタに載置させるものである。本実施形態に係るエンドエフェクタ本体は、互いに離間する一対の支持部を有し、これらの支持部の間隙にリフトピンを位置させることが可能なものである。これにより、円形基板は支持部上にも載置される。本実施形態に係るエンドエフェクタは、上記形状及び配置を有する電気粘性素子が支持部にも設けられているため、円形基板を安定して保持することが可能である。
【００１８】
上記複数の電気粘性素子は、３個の電気粘性素子であり、上記３個の電気粘性素子は、それぞれが、上記円の中心から上記円の半径方向に１２０°ずつの間隔をあけて引かれる３本の直線に掛かるように配置されていてもよい。
【００１９】
３個の電気粘性素子をこのように配置することにより、円形基板の円周方向において均等に円形基板を支持することができ、円形基板を安定して保持することが可能となる。
【００２０】
本実施形態に係る搬送装置は、エンドフェクタと、アームと、駆動部とを具備する。
上記エンドエフェクタは、円形基板が載置される設置面を有するエンドエフェクタ本体と、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって上記載置面上に規定される単一の円上に配置される複数の電気粘性素子とを有する。
上記アームは、上記エンドエフェクタに接続される。
上記駆動部は上記アームを駆動する。
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００２２】
［基板搬送装置の全体構成］
図１は、本発明の実施形態に係る基板搬送装置１を示す斜視図である。
図１に示すように、基板搬送装置１は、駆動部２、アーム３及びエンドエフェクタ４を有する。駆動部２の一端にアーム３が連結され、アーム３の他端にエンドエフェクタ４が連結されている。また、図１にはエンドエフェクタ４に載置された円形基板Ｗを示す。
【００２３】
駆動部２は、電動モーター等の回転動力源と動力伝達機構を内蔵し、アーム３に回転動力を伝達する。駆動部２は、回転角度や回転速度等を制御可能に構成されている。駆動部２の構造や配置は特に限定されない。
【００２４】
アーム３は、駆動部２によって駆動され、伸縮あるいは旋回等の動作によりエンドエフェクタ４を移動させる。アーム３の構造は特に限定されず、水平多関節型アームやフロッグレッグ型アーム等とすることができる。
【００２５】
エンドエフェクタ４は円形基板Ｗを保持可能に構成されている。エンドエフェクタ４の詳細な構成については後述する。
【００２６】
基板搬送装置１の構成はここに示すものに限られず、例えば１基の駆動部２に対して複数のアーム３及びエンドエフェクタ４が設けられたものとすることも可能である。基板搬送装置１は例えば、複数のプロセスチャンバが連結されたマルチチャンバの基板搬送室に収容され、プロセスチャンバ間で基板を搬送する装置として用いることができる。
【００２７】
［基板について］
基板搬送装置１の搬送対象物である円形基板Ｗについて説明する。円形基板Ｗは円板状の基板であり、ＬＳＩ用の半導体基板やシリコンウェハー等、その種類は問わない。円形基板Ｗの厚さやサイズも特に限定されないが、後述するエンドエフェクタ４の構成に応じて保持可能な厚さやサイズが決定される。なお、シリコンウェハーの一般的な最大サイズは直径３００ｍｍ程度である。
【００２８】
このような基板の中には、加熱処理等により「反り」が発生するものも存在する。図２は円形基板Ｗの断面図である。図２（ａ）は反りが生じていない円形基板Ｗを示し、図２（ｂ）は反りが生じている円形基板Ｗを示す。同図に示すように、反りは円形基板Ｗの形状に応じて円周方向に一様に発生し、円形基板Ｗは部分的な球面のような形状となる。
【００２９】
上述のように、円形基板Ｗはエンドエフェクタ４に保持されるものであるが、反りが生じた円形基板Ｗがエンドエフェクタ上に凸状となるように載置される場合と凹状となるように載置される場合が考えられる。なお、図２（ｂ）に示す円形基板Ｗは反りを誇張して示されており、実際には、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）は例えば数十〜数百μｍ程度である。
【００３０】
以下に説明するエンドエフェクタ４は、このような反りが発生している円形基板Ｗに対しても安定した保持が可能なものである。
【００３１】
［エンドエフェクタの構成］
図３はエンドエフェクタ４を示す斜視図であり、図４はエンドエフェクタ４を示す平面図である。図４にはエンドエフェクタ４に保持された円形基板Ｗを示す。これらの図に示すように、エンドエフェクタ４は、エンドエフェクタ本体５及び電気粘性素子６を有する。電気粘性素子６はエンドエフェクタ本体５上に設けられている。
【００３２】
エンドエフェクタ本体５は、円形基板Ｗが載置される面（以下、載置面）を有する。図３及び図４には、エンドエフェクタ本体５の載置面が示されている。エンドエフェクタ本体５は、板状とすることができ、基部５ａ及び一対の支持部５ｂによって構成されている。エンドエフェクタ本体５は、ステンレス等の導電性材料あるいはアルミナ等の絶縁性材料からなるものとすることができる。
【００３３】
基部５ａはアーム３に接続される部分であり、アーム３との接続に用いられるネジ孔５ｃが形成されている。支持部５ｂは、基部５ａのアーム３と接続されている側とは反対側に、基部５ａから突出して形成されている。一対の支持部５ｂは互いに離間するように配置されている。詳細は後述するが、円形基板Ｗは基部５ａ及び支持部５ｂにわたって載置され、即ち、基部５ａ及び支持部５ｂが載置面を有する。
【００３４】
電気粘性素子６は、円弧形状に形成され、載置面に載置された円形基板Ｗを保持する。「円弧形状」とは、円弧を中心として一定の厚さ及び幅を有する形状であって、換言すれば一定の幅及び厚さを有する円環を切断して得られる形状である。図４に示すように、各電気粘性素子６は互いに同一の半径ｒ（円弧の半径）を有し、載置面上に規定される単一の円Ｃ上に配置されている。電気粘性素子６は複数が配置され、特に円形基板Ｗの平行を保つことができる３個が好適である。その場合、各電気粘性素子６は、円Ｃの中心から円Ｃの半径方向に１２０°ずつの間隔をあけて引かれる３本の直線（図４に直線Ｌとして示す）に掛かるように配置することができる。
【００３５】
また、電気粘性素子６の円弧の半径ｒは、円形基板Ｗの半径の５０％〜９０％、特に７５％〜８５％が好適である。各電気粘性素子６の幅は、半径ｒの５〜２０％が好適である。各電気粘性素子６の長さ（円弧の長さ）は３０〜２５０ｍｍが好適である。各電気粘性素子６の面積は２００〜４５００ｍｍ２、特に１５０〜１３００ｍｍ２が好適である。
【００３６】
電気粘性素子６の構造について説明する。図５は、電気粘性素子６の構造を示す模式図である。図５（ａ）は電界非印加状態を示し図５（ｂ）は電界印加状態を示す。同図に示すように、電気粘性素子６は、絶縁層７、電極層８及び電気粘性ゲル層９を有し、絶縁層７上に電極層８、電極層８上に電気粘性ゲル層９が積層されて構成されている。電気粘性素子６は絶縁層７を下にしてエンドエフェクタ本体５の載置面に設けられている。
【００３７】
絶縁層７は合成樹脂等の絶縁性材料からなり、電極層８とエンドエフェクタ本体５を絶縁する。電極層８は金属等の導電性材料からなり、電気粘性ゲル層９に電界を印加する。電極層８は櫛歯電極とすることができる。電極層８は図示しない導線により、駆動部２等に設けられた電源に接続されている。
【００３８】
電気粘性ゲル層９は、電気粘性ゲル（ＥＲＧ：electro rheological gel）からなる。具体的には、電気粘性ゲル層９は、微粒子９ａとゲル９ｂによって構成されてる。微粒子９ａは、誘電性材料からなる微粒子であり、ゲル９ｂ中に分散されている。ゲル９ｂは、絶縁性材料からなり、粘着性を有するゲルである。
【００３９】
電気粘性素子６はこのように構成されている。なお、ここに示した電気粘性素子６の構造は、エンドエフェクタ本体５が導電性材料からなる場合の構造である。エンドエフェクタ本体５が絶縁性材料からなる場合、図１３に示すように、上記絶縁層７は必要ではなく、電気粘性素子６は電極層８及び電気粘性ゲル層９のみを有する構造とすることができる。この場合には電気粘性素子６は電極層８を下にしてエンドフェクタ５の載置面に設けられる。
【００４０】
電気粘性素子６は、電極層８に電圧が印加されていない場合には図５（ａ）に示す電界非印加状態をとり、電極層８に電圧が印加されている場合には図５（ｂ）に示す電圧印加状態をとる。
【００４１】
図５（ａ）に示す電界非印加状態では、ゲル９ｂの表面に微粒子９ａが存在している。電気粘性ゲル層９の表面に接触した物体は、主として微粒子９ａに接触し、ゲル９ｂとの接触が妨げられるため、電気粘性ゲル層９の粘着性は小さい。一方、図５（ｂ）に示す電界印加状態では、ゲル９ｂの表面に存在していた微粒子９ａがゲル９ｂ中に引き込まれる。電気粘性ゲル層９の表面に接触した物体は、ゲル９ｂと接触するため、電気粘性ゲル層９の粘着性は大きくなる。なお、このような電圧の印加による粘着性（流動性）の増減は電気粘性効果と呼ばれる。
【００４２】
このように、電気粘性素子６は、電極層８への電圧印加の有無により、電気粘性素子６の粘着性を増減することが可能なものである。本実施形態では、この電気粘性素子６を用いて、エンドエフェクタ４に載置された円形基板Ｗの保持を行う。
【００４３】
［基板搬送装置の動作］
基板搬送装置１の動作について説明する。図６は、基板搬送装置１の動作を示す模式図である。図６（ａ）に示すように、円形基板Ｗは、プロセスチャンバ等に設けられているリフトピンＰによってリフトされている。駆動部２によってアーム３が駆動され、エンドエフェクタ４が移動される。
【００４４】
エンドエフェクタ４は、図６（ｂ）に示すように円形基板Ｗの下方、リフトピンＰが２本の支持部５ｂの間となる位置であって、リフトピンＰの中心が上記円Ｃ（図４参照）の中心と一致する位置となるように移動される。
【００４５】
続いて、図６（ｃ）に示すように、リフトピンＰが下降し、円形基板Ｗがエンドエフェクタ４の上に載置される。ここで、上述のようにエンドエフェクタ４には電気粘性素子６が形成されているため、円形基板Ｗは電気粘性素子６によって支持される。図７は円形基板Ｗを支持する電気粘性素子６を示す模式図である。図７（ａ）は円形基板Ｗが載置面において凹状に反っている場合であり、図７（ｂ）は円形基板Ｗが載置面において凸状に反っている場合である。
【００４６】
上述のように、電気粘性素子６は互いに同一の半径を有する円弧形状に形成され、円Ｃ上に配置されている。このため図７に示すように、円形基板Ｗに反りが生じていても電気粘性素子６の全体（円弧の全周）が円形基板Ｗに当接する。なお、図７では、円形基板Ｗの反り及び電気粘性素子６の厚さは誇張されている。
【００４７】
ここで、上述のように電気粘性素子６の電極層８に電圧が印加され、電気粘性素子６の粘着力が増大する。これにより、円形基板Ｗに電気粘性素子６が密着し、円形基板Ｗが保持される。上述のように、円形基板Ｗをエンドエフェクタ４に載置した状態で電気粘性素子６の全体が円形基板Ｗに当接するため、電圧を供給した際に電気粘性素子６が円形基板Ｗに密着し、円形基板Ｗを確実に保持することが可能である。
【００４８】
このようにして、基板搬送装置１は円形基板Ｗを取得する。再び駆動部２によってアーム３が駆動され、目的の位置までエンドエフェクタ４が移動される。図６（ｃ）に示すように、エンドエフェクタ４は、目的の位置に設けられているリフトピンＰの中心が上記円Ｃの中心と一致する位置に移動されるものとすることができる。
【００４９】
ここで、上述のように電気粘性素子６の電極層８への電圧の印加が停止され、電気粘性素子６の粘着力が減少する。図６（ｂ）に示すように、リフトピンＰが上昇し、円形基板Ｗをエンドエフェクタ４からリフトする。図６（ａ）に示すように、エンドエフェクタ４が移動される。
【００５０】
基板搬送装置１は以上のようにして円形基板Ｗを搬送する。基板搬送装置１は、電気粘性素子６の形状及び配置により電気粘性素子６が円形基板Ｗに密着するため、円形基板Ｗの安定な保持及び確実な搬送が可能である。また、基板搬送装置１は、円形基板Ｗに外部から力を印加することなく円形基板Ｗを保持するため、脆弱な材料からなる基板であっても搬送が可能である。さらに基板搬送装置１はエンドエフェクタ４に機械的な可動機構を有しないため、可動機構と基板との摩擦によるダストの発生を防止することが可能である。
【００５１】
本発明はこの実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において変更することが可能である。
【００５２】
エンドエフェクタへの基板の載置は、リフトピンを用いるものに限られない。この場合、エンドエフェクタ本体の形状も上記実施形態に示したような形状には限られず、適宜変更することが可能である。
【実施例】
【００５３】
上記実施形態に示したエンドエフェクタ及び比較例に係るエンドエフェクタに、反りが生じた円板状の基板を載置した。この状態でアームを１８０°旋回動作させ、基板のズレ量を測定した。ズレ量は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサを用いて測定した。なお、比較例に係るエンドエフェクタは、円弧形状ではなく正方形状の電気粘性素子を実施形態に係るエンドエフェクタと同様の位置に配置したものである。
【００５４】
図８はアームの動作条件を示す表である。表に示すように、アームの動作時間をａ〜ｈに示す各値に設定しアームを旋回させた。図９及び図１０は実施例に係る測定結果を示す表であり、図１１及び図１２は比較例に係る測定結果を示す表である。各実施例及び各比較例において、アームの旋回方向は時計周り（ＣＷ）と反時計回り（ＣＣＷ）であり、印加電圧は電気粘性素子の電極に印加した電圧である。
【００５５】
（実施例１）
実施形態に係るエンドエフェクタに、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）が３２０μｍの基板を凸状となるように載置した。なお、電気粘性素子のサイズは、基部に設けられたものが、円弧の半径：１５０ｍｍ、幅：８ｍｍ、中心角：４０°であり、支持部に設けられたものが、円弧の半径：１５０ｍｍ、幅：８ｍｍ、支持部の幅：２２ｍｍである。電気粘性素子の電極に電圧を印加しない場合と電圧を印加（１ｋＶ）した場合のそれぞれにおいてアームを時計回り及び反時計回りに旋回させた。
【００５６】
（実施例２）
実施形態に係るエンドエフェクタに、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）が７０μｍの基板を凹状となるように載置した。電気粘性素子のサイズは実施例１と同一である。電気粘性素子の電極に電圧を印加しない場合と電圧を印加（１ｋＶ）した場合のそれぞれにおいてアームを時計回り及び反時計回りに旋回させた。
【００５７】
（比較例１）
比較例に係るエンドエフェクタに、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）が３２０μｍの基板を凸状となるように載置した。電気粘性素子の電極に電圧を印加しない場合と電圧を印加（１ｋＶ）した場合のそれぞれにおいてアームを時計回り及び反時計回りに旋回させた。
【００５８】
（比較例２）
実施形態に係るエンドエフェクタに、反り幅（基板を平面に載置した際の基板周縁部の当該平面からの高さ）が７０μｍの基板を凹状となるように載置した。電気粘性素子の電極に電圧を印加しない場合と電圧を印加（１ｋＶ）した場合のそれぞれにおいてアームを時計回り及び反時計回りに旋回させた。
【００５９】
実施例１と比較例１、実施例２と比較例２を比較すると、全ての動作条件において、電気粘性素子への電圧印加の有無に係わらず、実施例に係るエンドエフェクタでの基板のズレ量は減少している。これにより、上記実施形態に係るエンドエフェクタは、比較例のものに比べて確実に基板を保持することが可能であるといえる。
【符号の説明】
【００６０】
１…基板搬送装置
２…駆動部
３…アーム
４…エンドエフェクタ
５…エンドエフェクタ本体
５ａ…基部
５ｂ…支持部
６…電気粘性素子
７…絶縁層
８…電極層
９…電気粘性ゲル層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形基板が載置される載置面を有するエンドエフェクタ本体と、
互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって、前記載置面上に規定される単一の円上に配置される複数の電気粘性素子と
を具備するエンドエフェクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のエンドエフェクタであって、
前記電気粘性素子は、絶縁体からなる絶縁層と、前記絶縁層上に積層された導電体からなる電極層と、前記電極層上に積層された誘電体からなる微粒子が絶縁性を有するゲル中に分散された電気粘性ゲル層とを有し、前記絶縁層が下層となるように前記載置面に載置されている
エンドエフェクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のエンドエフェクタであって、
前記電気粘性素子は、導電体からなる電極層と、前記電極層上に積層された誘電体からなる微粒子が絶縁性を有するゲル中に分散された電気粘性ゲル層とを有し、前記電極層が下層となるように前記載置面に載置されている
エンドエフェクタ。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のエンドエフェクタであって、
前記エンドエフェクタ本体は、前記載置面を有する基部と、前記基部から突出して形成されそれぞれが前記載置面を有し互いに離間する一対の支持部とを有し、
前記複数の電気粘性素子は、前記基部及び前記一対の支持部のそれぞれに配置されている
エンドエフェクタ。
【請求項５】
請求項４に記載のエンドエフェクタであって、
前記複数の電気粘性素子は、３個の電気粘性素子であり、
前記３個の電気粘性素子は、それぞれが、前記円の中心から前記円の半径方向に１２０°ずつの間隔をあけて引かれる３本の直線に掛かるように配置されている
エンドエフェクタ。
【請求項６】
円形基板が載置される設置面を有するエンドエフェクタ本体と、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって前記載置面上に規定される単一の円上に配置される複数の電気粘性素子とを有するエンドエフェクタと、
前記エンドエフェクタに接続されたアームと、
前記アームを駆動する駆動部と
を具備する基板搬送装置。
【請求項１】
円形基板が載置される載置面を有するエンドエフェクタ本体と、
互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって、前記載置面上に規定される単一の円上に配置される複数の電気粘性素子と
を具備するエンドエフェクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のエンドエフェクタであって、
前記電気粘性素子は、絶縁体からなる絶縁層と、前記絶縁層上に積層された導電体からなる電極層と、前記電極層上に積層された誘電体からなる微粒子が絶縁性を有するゲル中に分散された電気粘性ゲル層とを有し、前記絶縁層が下層となるように前記載置面に載置されている
エンドエフェクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のエンドエフェクタであって、
前記電気粘性素子は、導電体からなる電極層と、前記電極層上に積層された誘電体からなる微粒子が絶縁性を有するゲル中に分散された電気粘性ゲル層とを有し、前記電極層が下層となるように前記載置面に載置されている
エンドエフェクタ。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のエンドエフェクタであって、
前記エンドエフェクタ本体は、前記載置面を有する基部と、前記基部から突出して形成されそれぞれが前記載置面を有し互いに離間する一対の支持部とを有し、
前記複数の電気粘性素子は、前記基部及び前記一対の支持部のそれぞれに配置されている
エンドエフェクタ。
【請求項５】
請求項４に記載のエンドエフェクタであって、
前記複数の電気粘性素子は、３個の電気粘性素子であり、
前記３個の電気粘性素子は、それぞれが、前記円の中心から前記円の半径方向に１２０°ずつの間隔をあけて引かれる３本の直線に掛かるように配置されている
エンドエフェクタ。
【請求項６】
円形基板が載置される設置面を有するエンドエフェクタ本体と、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子であって前記載置面上に規定される単一の円上に配置される複数の電気粘性素子とを有するエンドエフェクタと、
前記エンドエフェクタに接続されたアームと、
前記アームを駆動する駆動部と
を具備する基板搬送装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−１９１１０４（Ｐ２０１２−１９１１０４Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５５１６７（Ｐ２０１１−５５１６７）
【出願日】平成２３年３月１４日（２０１１．３．１４）
【出願人】（０００２２４１２３）藤倉化成株式会社 (124)
【出願人】（０００２３１４６４）株式会社アルバック (1,740)
【出願人】（８９９００００７９）学校法人慶應義塾 (742)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１４日（２０１１．３．１４）
【出願人】（０００２２４１２３）藤倉化成株式会社 (124)
【出願人】（０００２３１４６４）株式会社アルバック (1,740)
【出願人】（８９９００００７９）学校法人慶應義塾 (742)
【Ｆターム（参考）】
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