【課題】温度の高い比較的大型の搬送対象物を搬送する場合であっても、熱の影響による軸受の摩耗や損傷を抑制すること、熱の影響によるアームの変形を抑制すること、および、ハンドの重量を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】この産業用ロボットは、搬送対象物が搭載される搭載部２７を有するハンド３と、その先端側でハンド３を保持するアームと、アームの基端側を保持する本体部と、搭載部２７の少なくとも上面を覆うカバー部材３０とを備えている。カバー部材３０における輻射熱の反射率は、搭載部２７における輻射熱の反射率よりも高く、カバー部材３０の熱伝導率は、搭載部２７の熱伝導率よりも低く、搭載部２７の比重は、カバー部材３０の比重よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】高温環境下における劣化を防止すること。
【解決手段】繊維強化プラスチックによって形成されたフォークを備え、かかるフォークは、外周面にポリイミドをコーティングすることによって形成したコーティング層を有するようにハンドおよびロボットを構成する。なお、コーティング層は、たとえば、ポリイミドを含むフィルム素材であるポリイミドフィルムがらせん状に巻回されることで形成され、外周面の一部のみであってもよい。 （もっと読む）

【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来同様の低コストな簡単な構成で半導体チップの搭載精度を悪化させることなく半導体チップの持ち帰り問題を解消し且つ高速搭載が可能で長寿命なコレットを提供する。
【解決手段】コレット１０は、硬質材のシャンク１３の先端の従来の半導体チップ吸着孔に圧入されて固定された硬質材の円筒突起１４と、この円筒突起１４に外嵌しゴム性の締め付け力で固定して設けられたラバーチップ１２とで構成される。円筒突起１４の先端吸着面１４ａは、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａから突出しないように、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａと同一平面か又は先端吸着面１２ａよりも高さｈ以内に引き込んだ形状で構成される。高さｈは０．２ｍｍ以内である。 （もっと読む）

【課題】ウェハ表面に残った水の表面張力によりウェハが貼り付くことを防ぐウェハカセット搬送装置を得ること。
【解決手段】対向する一対の側面の内壁に設けられた複数のリブが形成する複数の保持溝の各々によって、複数のウェハ２を立てた状態で前後に並べて収容するウェハカセットを搬送するウェハカセット搬送装置１０であって、ウェハカセット１を把持する把持装置６と、一対の側面と略同じ間隔で二列に配列され、複数の保持溝と同じピッチで配置された複数の歯を有するクシ５と、把持装置６及びクシ５を移動させる移送装置４と、を備え、移送装置４は、把持装置６がウェハカセット１を把持するのに先だって、複数の保持溝の各々において、ウェハ２とリブとの間に歯が挿入されるように把持装置６及びクシ５を移動させる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス等の脆性部材で構成された基板保持部材を備えた基板搬送装置において、破損した場合に破片の飛散を抑えること。
【解決手段】多関節アームの最上段の基板保持部材２の基体としてセラミックスからなるフォーク状の板状体を用いる。この板状体の周縁に沿って板状体の中に埋設した状態で延性部材である金属線５を配置する。また板状体の裏面側に延性部材である樹脂フィルムを貼着するようにしてもよい。このような構成では、基板保持部材が構造物に衝突し破損した場合にも、金属線によって破片を繋ぎ止めることで、破片の飛散防止あるいは抑制をすることができる。 （もっと読む）

【課題】磁性シートを円滑に移載することができる磁性シートの移載システム、キャリア及び磁性シートの移載方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るキャリア１０は、第１の非磁性基板１１と、第２の非磁性基板１２と、磁石１３とを有する。第１の非磁性基板１１は、磁性シートＭを支持する第１の面１１ａとこれとは反対側の第２の面１１ｂとを有する。第２の非磁性基板１２は、第２の面１１ｂに対向し、磁石１３は、第２の非磁性基板１２に固定され、第１の面１１ａに磁場を形成する。第１の非磁性基板１２は、第２の非磁性基板１２と近接した第１の支持位置と第２の非磁性基板１２から離間した第２の支持位置との間を移動可能に構成され、第２の支持位置で第２の非磁性基板１２からウェーハカセットへ磁性シートとともに移載される。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置のバキューム機構に用いられるパッドからの基板のずれを検出可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送方法では、複数の載置部のうちの一の載置部の基板を保持部で受け取って保持し、保持部に保持される基板を一の載置部から搬出し、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第１の位置）を検出し、保持部に保持される基板を他の載置部に臨む場所まで搬送し、その場所において、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第２の位置）を検出し、第１の位置及び第２の位置に基づいて、搬送前後において生じた、基板の保持部に対する位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量が所定の範囲に入るか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】板状ワークに対する可動膜の加圧分布を均等化して板状ワークの部分的な変形を防止する。
【解決手段】可動膜２に、支持部材３の通路３ａと対向する肉厚な板状部２ａと、通路３ａを囲む表面部位３ｂ１と対向する肉薄な変形可能部２ｂをそれぞれ形成し、通路３ａからの流体で変形可能部２ｂを板状ワークＷへ向けて変形させることにより、剛性の高い肉厚な板状部２ａが形状保持されながら平行移動し、板状ワークＷに対する可動膜２の押圧力が分散されて、板状ワークＷの一部に集中して荷重がかかることなく、粘着部材１の粘着面１ａから板状ワークＷが剥離される。 （もっと読む）

【課題】 基板を保持することによる保持体の撓みを抑えること。
【解決手段】 基板を保持するために搬送基体に進退自在に設けられた板状の保持体４１の下面に、薄膜状の圧電体５を設ける。この圧電体５は、電圧を印加すると伸長するように構成され、これにより、保持体４１に上向きに反る方向の曲げ応力が与えられる。保持体４１にウエハＷを保持させると、ウエハＷの自重により保持体４１の先端が下方に垂れるように撓むが、圧電体５に電圧を印加すると、保持体４１の下面側が伸長するので、ウエハＷの自重による保持体４１の撓みに抗して、当該保持体に上向きに反る方向に曲げ応力が与えられ、保持体４１の撓みが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】保護フィルム等の副材を基板に貼付することなく、極薄の半導体基板をパッドで破損させることなく搬送できる方法の提供。
【解決手段】基板保持用パッド１９面を半導体基板面ｗ上に押し付けて半導体基板を基板保持用パッド面に保持させ、然る後にアーム１の移動により半導体基板を保持する基板保持用パッドを第二加工ステージ上へと移送し、基板保持用パッドとパッド保持基板とで形成された前記流体室２ｃに加圧流体を供給して基板保持用パッドを膨張させることにより半導体基板を前記第二加工ステージ上へ載置する。 （もっと読む）

【課題】基板の安定な保持及び確実な搬送が可能なエンドエフェクタ及び基板搬送装置を提供すること
【解決手段】本発明のエンドエフェクタ４は、エンドフェクタ本体５と、電気粘性素子６とを具備する。エンドエフェクタ本体５は、円形基板が載置される載置面を有する。電気粘性素子６は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子６であって、載置面上に規定される単一の円上に配置される。
電気粘性素子６は、反りが生じた基板であっても、全体が円形基板に当接する。これにより電気粘性素子６に電圧を印加すると、電気粘性素子６が円形基板に密着し、円形基板を安定して保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板などの半導体部品の受け渡しの際、特にその搬送アームから該絶縁性基板などを分離する際の剥離帯電の問題を簡単な構成により解消することができ、しかも、加湿空気の噴き付けによる除電に伴う結露や異物の付着といった弊害を招くことのない基板処理装置を得る。
【解決手段】スパッタ処理の対象となる絶縁性基板Ｗ５を搬送する基板搬送装置１００において、該絶縁性基板を載置して一枚ごと搬送するセラミックなどからなる搬送アーム１５１を備え、該搬送アーム１５１は、その基板載置部の表面を、絶縁性基板Ｗ５と該基板載置部との接触面積が小さくなるよう微細な凹凸形状にし、さらに、搬送アーム１５１を構成するセラミック材料の表面に導電樹脂を導電性コート膜１５１ａとしてコートした構造を有している。 （もっと読む）

【課題】真空処理室において高温で処理された後に搬送されるウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】試料を収納するカセットが設置されるカセット台と、大気搬送室と、該大気搬送室から搬送された試料を収納し大気圧雰囲気もしくは真空に切り替え可能なロードロック室と、該ロードロック室に連結された真空搬送室と、真空搬送された試料を処理する真空処理室と、を備える真空処理装置において、前記大気搬送室内に配置され、前記真空処理室で処理された後の高温の試料８を冷却する冷却部を備え、該冷却部は、試料８を載置し冷却液１７の流路が設けられた試料台１５と、試料８の搬入口側に配置され試料台１５に向かって冷却用ガス１０を吹き付けるガス吹き付け管１１と、試料台１５を境に前記搬入口の反対側に配置され、吹き付けられた冷却用ガス１０を排気する排気口１２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】平板状の基板をステージ上面から浮かせ、基板下面の一部を吸着パッドにより把持して所定の方向に移送する基板移送装置において、吸着パッドによる基板の変形を防ぎ、基板表面の歪みを軽減する基板移送装置を提供し、それによって、処理工程の中で基板移送を伴うスピンレス方式の塗布を均一に行う装置を提供すること。
【解決手段】ステージ上と吸着パッド上とを含む基板上の異なる点の高さを測定できる測定器を有しており、高さの測定結果に基いて、吸着パッドの高さを調整することにより、基板表面の歪みを軽減する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着装置においてワークの設置状況にかかわらず、簡素な構成で前記ワークを確実且つ安定的に吸着することができる。
【解決手段】真空吸着装置１０は、負圧流体の供給される供給ポート２２を有したボディ１２と、該ボディ１２の下部に設けられワークＷを吸着可能なパッド１４と、前記ボディ１２とパッド１４との間に設けられるシール部材１６とを備え、前記パッド１４が多孔質体から形成されると共に、前記シール部材１６が、前記パッド１４に対して剛性が低く形成される。また、パッド１４には、該パッド１４を平面状に維持する保持プレート２６が装着される。そして、例えば、パッド１４に対して傾斜したワークＷを吸着する際、該パッド１４がシール部材１６を変形させながら傾斜して前記ワークＷに密着する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハを非接触状態で持ち上げた際に半導体ウェーハが反ってしまったり自重で外周部が垂れ下がったりする場合にも、半導体ウェーハの水平方向の移動を規制する。
【解決手段】ベース部２０の中心領域２０ａに非接触式吸引保持部２１を備え、ベース部２０の外周領域２０ｂにワークＷの水平方向の移動を規制する規制部２２を備え、ワークＷとの接触面２２３ａを有する規制部２２は、接触面２２３をベース部２０に対して上下方向に移動可能に配設される。接触面２２３ａは、湾曲したワークＷの中央部上面よりも下に位置するワークの外周部上面Ｗ１に接触面２２３ａが接触する下位置と、下位置に位置づけられた接触面２２３ａがワークＷを介してテーブル５上に押し付けられることにより下位置から上方向に逃げる上位置との間で上下動することで、ワークＷを持ち上げた際にワークＷが反ってしまったりした場合でも、板状物の水平方向の移動を規制することができる。 （もっと読む）

【課題】カセットにおいて基板間ピッチが狭い状態で載置されている基板であっても、問題なく搬送できる基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】吸着部３が、基板と接触して基板を吸着するパッド５と、フォーク１とパッド５との間に設けられ、吸着用流体をフォーク１とパッド５との間で連通させる吸着流路７を備えた弾性部材８と、を備え、弾性部材８の一部を変形させてパッド５のフォーク１からの突出量を変更可能なように構成した。 （もっと読む）

【課題】従来よりも小型であり、併せてランニングコストを低減することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置１０は、水平かつ上向きの加熱面を有する加熱ユニット１２と、この加熱ユニット１２の加熱面に沿って基板１００を搬送するための３台の昇降可能なチェーン式コンベヤ１８と、を備えている。コンベヤ１８は、上昇状態で基板１００を搬送し、当該基板１００が所定の停止位置に到達すると、下降される。これにより、基板１００は、コンベヤ１８の搬送側キャリア２６の上面と加熱ユニット１２の加熱面とから成る一連の基板載置面上に載置され、当該基板載置面を介して、一様に加熱される。この加熱後、コンベヤ１８は、改めて上昇され、基板１００を搬送する。 （もっと読む）

【課題】
ワークを固定し、搬送する真空吸着装置などの吸着面に使用し、安価でワークに皺や吸着跡が残らず、また吸着汚れを発生させることのない不織布製吸着プレートを提供する。
【解決手段】
低融点繊維９０〜１００重量％と、低融点繊維よりも融点が７０℃以上高い繊維が１０〜０重量％からなる目付５０〜２００ｇ／ｍ²、嵩密度０．６０〜１．２０ｇ／ｃｍ³の熱接着タイプの不織布Ａを吸着面とし、低融点繊維２０〜９０重量％、低融点繊維よりも融点が７０℃以上高い繊維８０〜１０重量％からなる熱接着された目付３００〜８００ｇ／ｍ²で嵩密度０．１０〜０．５０ｇ／ｃｍ³の熱接着タイプの不織布Ｂを真空吸引側として、上記両不織布Ａ，Ｂを積層し、外周を熱プレスにて融着して吸着プレート１を形成すると共に、非融着部の通気量を５０〜１５０ｃｃ／ｃｍ²／ｓｅｃ、融着部の通気量をが５ｃｃ／ｃｍ²／ｓｅｃ以下とした。 （もっと読む）