【課題】製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができること。
【解決手段】基板搬送用ハンドは、第１の載置部と、第２の載置部とを備える。第１の載置部は、所定の高さの載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、第２の載置部は、第１の載置部の載置面の高さよりも上方の載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、該支持部のうち１または複数は退避可能である。第１の載置部に基板を載置し、さらに、第２の載置部に別の基板を載置するよう基板搬送用ハンドを構成する。 （もっと読む）

【課題】キャリア搬送システムを有効に利用することができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ＦＯＵＰをロードポートに搬入するためにキャリア搬送システムが移動してきた際に、ロードポートに別のＦＯＵＰが載置された状態である場合には、キャリア搬送システムが搬送開始を通知しても、ＦＯＵＰを内部バッファへ搬送し終えるまでキャリア搬送システムに対して搬入不可を通知せず、待機させる対キャリア搬送システム制御部を備えている。したがって、前のＯＨＴに続いてＯＨＴがＦＯＵＰを搬送する場合であっても、後のＯＨＴが周回軌道を回ることがない。その結果、ＦＯＵＰの搬入に関してキャリア搬送システムを有効利用することができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】処理ステーション３と、カセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂと、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂとの間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備え、ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、上下方向に並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】ロボット設置領域を小さくして小型化を図ることが可能な基板搬送システムを提供する。
【解決手段】この基板搬送システム１０は、アーム部（第１アーム部１２３および第２アーム部１２４）およびハンド部１２５を水平面内で回動させることによって、処理装置２０側に設けられた開口部２０２を介して基板収納装置１１内から処理装置２０内に基板１１０を搬送するとともに、ハンド部１２５により基板１１０を支持した状態の最小旋回領域の外縁が開口部２０２を介して処理装置２０内に突出するように構成された基板搬送ロボットを備えている。 （もっと読む）

【課題】搬送部における待機時間の発生を抑制することができる処理システムおよび処理方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る処理システムは、被処理物を収納する収納部と、前記被処理物に処理を施す処理部と、前記被処理物を載置する保持部を積層方向に第１の間隔をおいて複数有する載置部と、前記収納部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向における第１の位置において前記載置部に侵入する第１の搬送部と、前記処理部と、前記載置部と、の間における前記被処理物の搬送を行い、前記積層方向において前記第１の位置とは異なる第２の位置において前記載置部に侵入する第２の搬送部と、を備えている。そして、前記第１の位置は、前記第２の位置を挟んで前記積層方向に２箇所設けられ、前記第１の搬送部と、前記第２の搬送部と、が前記載置部に同時期に侵入することが可能とされている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの割れや、落下を回避してウエハを安定して支持することのできる支持装置及び支持方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷ等の板状部材を支持する支持装置１０であって、当該支持装置１０は、板状部材Ｗに接触する接触面１１Ａと、この接触面１１Ａ側に貫通する貫通孔１１Ｂを備えた弾性部材からなる環状の接触体１１と、貫通孔１１Ｂを通じて板状部材Ｗに吸引力を付与する吸引手段１４と、接触体１１の受容部１２を備えた保持体１３とを含み、接触体１１は、接触面側が受容部１２の幅よりも狭くなる形状に設けられて当該受容部１２との間に隙間を形成し、接触面１１Ａを板状部材Ｗに接触させて吸引力を付与したときに隙間内で圧縮変形するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】筐体の大型化および清浄度の低下を防止可能な搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置を提供すること。
【解決手段】搬送ロボットの胴体は、上端が第１アームの最下部より下方となるよう位置するとともに、搬送ロボットが垂直になるよう固定させる固定部が設けられた垂直面を有する板状のプレートと、垂直面に設けられた昇降機構と、第１アームを回転自在に支持し、昇降機構によって垂直面を昇降可能な移動ユニットとを備える。また、第１アームの最下部は、胴体の上端と接触しない程度に胴体へ近づけられている。 （もっと読む）

【課題】 流体消費量を抑えながら、安定した保持力を維持できる保持具を提供すること。
【解決手段】 流体源に接続する流入口６を形成した本体と、負圧生成室８と、この負圧生成室８に流入口６からの流体を噴出するための噴出口とを備え、上記噴出口から噴出した流体の流れによって、負圧生成室８に負圧を生成し、この生成された負圧を利用して被保持体を保持する保持具において、噴出口１２ｂ、１４ｂを、流体源Ｐからの流体の流れに対して直列に複数配置するとともに、上記流体の流れに対して上流側に位置する噴出口１４ｂと、下流側の導入口１２ａとの間に隙間を設け、上記噴出口１４ｂ、導入口１２ａ及び上記隙間によってエジェクタ機構を構成し、上記エジェクタ機構で生成した負圧と、上記負圧生成室８に生成した負圧とが相まって、被保持体Ｗを保持する構成にした。 （もっと読む）

【課題】従来同様の低コストな簡単な構成で半導体チップの搭載精度を悪化させることなく半導体チップの持ち帰り問題を解消し且つ高速搭載が可能で長寿命なコレットを提供する。
【解決手段】コレット１０は、硬質材のシャンク１３の先端の従来の半導体チップ吸着孔に圧入されて固定された硬質材の円筒突起１４と、この円筒突起１４に外嵌しゴム性の締め付け力で固定して設けられたラバーチップ１２とで構成される。円筒突起１４の先端吸着面１４ａは、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａから突出しないように、ラバーチップ１２の先端吸着面１２ａと同一平面か又は先端吸着面１２ａよりも高さｈ以内に引き込んだ形状で構成される。高さｈは０．２ｍｍ以内である。 （もっと読む）

【課題】位置ずれの量を抑制してダウンタイムを低減できる真空処理装置または真空処理方法を提供する。
【解決手段】内側が減圧される処理室及びこの処理室内に配置された試料台を有する真空容器と、この真空容器と連結されて前記ウエハを２つのアームの何れかに載せて搬入または搬出するロボットと、このロボットが前記ウエハを搬入または搬出する際にこのウエハの所定の位置のズレの量を検出する手段と、この検出されたズレの量に基づいて前記ロボットの動作を調節する調節器とを備え、前記調節器は、予めティーチングを行った結果に基づいて前記ロボットの動作を調節するものであって、前記ロボットが予めティーチングを行った後にウエハを所定のパターンで搬送した際に検出されたウエハの位置ズレの量の情報に基づいて再度のティーチングを行った後にウエハの処理を行う。 （もっと読む）