【課題】 Ｎｄ_２Ｆｅ_１４Ｂ系磁石よりも温度特性に優れ、Ｓｍ_２Ｆｅ_１７Ｎ_ｘボンド磁石よりも飽和磁化の高い、磁気特性に優れた永久磁石および、その製造方法とそれに用いられる永久磁石材料を提供すること。
【解決手段】 永久磁石は、ＭｎＢｉ粉末とＳｍ_２Ｆｅ_１７−ｘＭ_ｘＮ_ｙ系磁石粉末（但し、ＭはＭｎ，Ｃｏ，Ｚｒ，Ａｌ，Ｇａ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｔｉの内から選ばれる、少なくとも一種類以上，ｘ＝０〜３，ｙ＝１〜４）を含み、前記ＭｎＢｉの含有量が総重量の８質量％以上、５０質量％以下の範囲である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複雑な構成の電子部品や基板を用いることなく、かつ煩雑な製造工程を必要とすることなく、電子部品と基板との間に隙間を形成できるようにする。
【解決手段】本発明は、Ｓｎ−Ｂｉ系合金が第１の金属として粉末状にされたＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１と、Ｓｎ−Ｂｉ系合金よりも高い融点を有するＣｕが粉末状にされたＣｕ粉状１２とがはんだ材としてフラックスに混合されたはんだペーストを用い、Ｓｎ−Ｂｉ系合金よりも高く、Ｃｕ粉末の融点よりも低い加熱温度でリードレス部品２０の部品電極２３とプリント配線基板５の部品接続ランド６とを熱溶着することにより、溶けることなく固形のまま残ったＣｕ粉状１２の上にリードレス部品２０の部品電極２３が乗っかる形となって、Ｃｕ粉状１２の直径に相当する隙間を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】スプリンクラーヘッドの強度試験の試験温度は、スプリンクラーヘッドの感熱分
解部分に使用されたはんだ合金の溶融温度に近いためスプリンクラーの作動する高い温度
域のクリープ特性が要求されるが、ＰｂやＣｄが使われていないＩｎベースの合金で作っ
たスプリンクラーヘッドは、従来のＰｂやＣｄを使用したものに比較してスプリンクラー
の作動する高い温度域のクリープ特性が及ばず、耐久試験に合格しないこともあった。
【解決手段】
スプリンクラーヘッドの感熱材料用の合金として、約７０〜７５℃ではSn0.1〜2.0質量
％、Bi31〜37質量％、残部Inとする合金、約９０〜９５℃ではZn0.05〜0.4質量％、Bi43
〜55質量％、残部Inとする合金を感熱分解部分の感熱材料用合金として用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と実装基板との接続信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】外部接続端子１１０を有する半導体装置１００であって、外部接続端子は、Ｂｉと、Ａｇ及び／又はＣｕと、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ａｌ、及びＴｉからなる群より選ばれる少なくとも１種と、Ｓｎを含む不純物と、からなる合金であり、前記合金中のＢｉの組成比（ｘ）は、２５質量％≦ｘ≦７５質量％であり、Ａｇ及び／又はＣｕの組成比（ｙ）は、０質量％≦ｙ≦７質量％であり、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ａｌ、及びＴｉからなる群より選ばれる少なくとも１種の組成比（ｚ）は、０質量％≦ｚ≦０．５質量％であり、残部はＳｎを含む不純物であり、前記合金中に含まれる気孔の径は、平均値で５０ｎｍ以上３．５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け部の強度にばらつきがなく、しかも強度とはんだ付け特性とのバランスに優れた高温鉛フリーはんだ合金およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ２種類の元素Ａ及びＢからなる合金で、元素Ａが元素Ｂより融点が高く、元素Ｂからなる常温安定相と元素Ａ及びＢからなる常温安定相Ａ_m Ｂ_n （ｍ，ｎは合金系による固有の数値）を有する合金において、Ａ_X Ｂ_1-X 〔但し０＜Ｘ＜ｍ／（ｍ＋ｎ）〕の合金であり、かつ元素Ａを元素Ｂからなる常温安定相中に過飽和固溶させることを特徴とする鉛フリー接合用材料およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好なセル特性を維持し、かつ、電極を鉛を含まない鉛フリーはんだによりコーティングした太陽電池を提供すること。
【解決手段】鉛を含まない鉛フリーはんだでコーティングされた電極５，６を有する太陽電池。 （もっと読む）

【課題】電子部品をはんだ付けする際、電子部品の内部接合が２７０℃まで溶融させず、かつ耐衝撃性に優れた接合構造体で構成された回路基板で制御される電子機器を実現すること。
【解決手段】電子部品と、基板と、電子部品と基板とを接合する第１の接合材料とを具備し、第１の接合材料は、第１の合金を含み、電子部品は、電子素子と、電子素子と接続される電極と、電子素子と電極とを接合する第２の接合材料とを具備し、第２の接合材料は、Ｂｉを主成分とする第２の合金を含み、第２の合金は、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅを含み、フィラーを０．０１〜５．０％を添加することにより、２７０℃未満では溶融しなくなるので、回路基板に電子部品をはんだ付けする際の加熱で電子部品内部の接合部分が溶融せず不良が生じることがなく、かつＡｇを含有しない安価な鉛フリー製品が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の高温鉛―錫はんだの代替え材料として、鉛フリー高温はんだ材料を提供すること。
【解決手段】本発明は、ビスマス−銅−ゲルマニウムからなるはんだ合金に銅粒子を添加することで、モジュール部品内の電子部品や半導体素子等とモジュール基板をリフロー実装し、その後、モジュール部品をマザーボードに更にリフロー実装する場合において、リフロー実装時の熱で再溶融することがない接合材料であり、０．２〜０．８重量％の銅と０．０２〜０．２重量％のゲルマニウムと６９〜８４．７８重量％のビスマスからなるはんだボールと、１５〜３０重量％の銅粒子からなる接合材料。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品をはんだ付けする際の加熱で電子部品の内部接合が２７０℃まで溶融させず、かつ耐衝撃性に優れた接合構造体で構成された回路基板で制御される電化商品および電子機器を提供する。
【解決手段】接合材料４６が、Ｂｉを主成分とし、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅとを添加する。これにより、２７０℃未満では溶融しなくなるので、回路基板４４に電子部品４５Ａ、４５Ｂをはんだ付けする際の加熱で電子部品内部の接合部分が溶融せず不良が生じることがなく、かつＡｇを含有していないため安価な鉛フリー製品を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い熱電性能を有し、変換効率の高いｐ−型およびｎ−型熱電変換材料を提供する。
【解決手段】Ｙｂ−ＡＥ−Ｆｅ−Ｃｏ−Ｓｂ系熱電変換材料が、一般式Ｙｂ_ｘＡＥ_ｙＦｅ_ｚＣｏ_ｕＳｂ_ｖ（０＜ｘ≦１、０＜ｙ≦１、０＜ｘ+ｙ≦１、０≦ｚ≦４、０≦ｕ≦４、３≦ｚ+ｕ≦５、１０≦ｖ≦１５）で表される構造を有し、ＡＥはＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃｕ、Ａｇ、およびＡｕからなる群から選択される少なくとも一種である。 （もっと読む）