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国際特許分類[C22C12/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | アンチモンまたはビスマスを基とする合金 (248)

国際特許分類[C22C12/00]に分類される特許

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【課題】 安価な製造コストにて、緻密で、熱電変換性能の高いn−型Yb−Co−Sb系熱電変換材料、YbCoSb系熱電変換材料、n−型スクッテルダイト系Yb−Co−Sb熱電変換材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 n−型スクッテルダイト系Yb−Co−Sb熱電変換材料の凝固特性を解析し、体積が縮小する包晶反応の種類および温度を特定すると共に、液相から形成する結晶相の繋がった骨格が融液の補給を妨げ、ポーラス状態をもたらす原因になることを突き止め、原料の種類および溶製時の適正温度を詳細に検討した。その結果、体積が縮小する包晶反応を発生させない溶製法と結晶相の繋がった骨格を形成しない溶製法を見出した。これにより、ポーラス状態のない緻密な例えばYb0.15CoSb12熱電変換材料を製造することができ、高い熱電性能を有するn−型スクッテルダイト系Yb−Co−Sb熱電変換材料の提供が可能となる。 (もっと読む)


【課題】従来の電極表面に粘着性付与化合物を反応させることにより粘着性を付与するハンダ回路形成方法において、通常のハンダ粉を用いた場合、接触が点状となるためハンダ粉が回路基板より脱落しやすいこと、形成したハンダ層の厚さはハンダ粉の粒径で制御する必要があったため、ハンダ層の厚さの制御が難しかった問題点を解決し、ハンダ層厚さのバラツキが少なく、信頼性の高いハンダ回路基板、高信頼性、高実装密度を実現できる電子部品を実装した電子回路部品の提供。
【解決手段】電子回路基板の回路表面に粘着性を付与し、該粘着部に、シート状のハンダをパンチによって打ち抜いたハンダ粒子、またはワイヤー状のハンダを所定長さに切断した棒状のハンダ粒子等の一定の形状に加工したハンダ粒子を付着させ、次いで該電子回路基板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】p−型LaFe4Sb12及びCeFe4Sb12、n−型YbxCo4Sb12熱電変換材料よりも熱電性能が高いp−、n−型のYb−Fe−Co−Sb系熱電変換材料を提供する。
【解決手段】Yb−Fe−Co−Sb系熱電変換材料を、一般式YbxFe4-yCoySb12(0<x≦1、0<y<4)で記述される構造になるよう合成し、結晶格子内にFeとCoとを混在させることによって起こるフォノン散乱を利用して熱伝導率を低下させる。また、併せてYbの量を調整することによってゼーベック係数を高め、熱電変換材料の評価の指標である無次元性能指数が高い熱電変換材料を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、人体に有害なPbを含有せず、しかも接合強度が高い、ナノコンポジット構造ハンダ合金を提供することである。もう一つの課題は、熱衝撃破壊が起こり難いナノコンポジット構造ハンダ合金を提供することである。
【解決手段】本発明に係る無鉛ハンダ合金は、ベース合金と、ガリウムとを含む無鉛ハンダ合金であって、前記ベース合金は、ナノコンポジット構造を有し、錫、ビスマスを含有する。前記ガリウムの含有量は、前記無鉛ハンダ合金全量に対して0.001〜3重量%の範囲である。 (もっと読む)


【課題】270℃以上の溶融温度を有し、鉛を含まない接合材料を、安価で提供する。
【解決手段】Biを主成分とする合金を含み、前記合金は、0.2〜0.8重量%のCuと、0.02〜0.2重量%のGeとを含む接合材料を用い、電子部品の素子と電極とを接合する。 (もっと読む)


【課題】Pbを含まず、熱サイクルに対して優れた耐久性を備えるはんだ合金を提供する。
【解決手段】Cu12〜30重量%、Sb20〜40重量%、Sn30〜65重量%からなる合金組成を有する。Cu−Sb−Sn3元状態図上で、(30,40,30)、(15,20,65)、(12,30,58)を頂点とする三角形内の合金組成を有する。Bi60〜96.5重量%、Sb3〜20重量%、Sn0.5〜20重量%からなる合金組成を有する。Bi−Sb−Sn3元状態図上で、(96.5,3,0.5)、(79.5,20,0.5)、(60,20,20)を頂点とする三角形内の合金組成を有する。Bi65〜95重量%、In1〜10重量%、Sb4〜25重量%からなる合金組成を有する。Bi−In−Sb3元状態図上で、(95,1,4)、(80,1,19)、(75,10,15)、(65,10,25)を頂点とする四角形内の合金組成を有する。 (もっと読む)


【課題】従来の可溶栓用合金は、CdやPbなどの有害元素が含まれていたため、有害元素による汚染の懸念があった。本発明は有害成分であるCdやPbを含有せず、冷凍装置の安全装置として長時間の使用でも、可溶栓から合金が押し出されてしまうことのない、クリープ特性など機械的な強度の強い可溶栓を提供することにある。
【解決手段】約90〜95℃にて溶融する合金が、Zn0.05〜0.4質量%、Bi47〜55質量%、残部Inの可溶栓用合金を用いた可溶栓を使用する。 (もっと読む)


【課題】保磁力が高い希土類磁石を製造可能な合金の製造装置を提供する。
【解決手段】ストリップキャスト法により合金溶湯を鋳造する鋳造装置2と、鋳造後の鋳造合金を破砕する破砕装置21と、破砕後の鋳造合金薄片を保温または昇温する加熱装置3とが少なくとも備えられてなり、加熱装置3には、コンテナ5と加熱ヒータ31とが少なくとも備えられていることを特徴とする合金の製造装置1を採用する。 (もっと読む)


【課題】接合界面に不要な反応生成物を生成させ難く、その結果クラックなどの不具合を発生させ難いパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】2つの部品の間を、Bi系ハンダ材料により接合してなるパワー半導体モジュールであって、前記2つの部品のBi系ハンダ材による被接合面にCu層を備える。被接合部品である上記2つの部品は、半導体素子と絶縁部、又は絶縁部と放熱板の組み合わせである。 (もっと読む)


【課題】砒素、セレン、鉄の不純物元素を含有する金属アンチモン原料からこれらの不純物元素含有量の低い金属アンチモンを効率的に得る。
【解決手段】砒素、セレン、鉄の少なくとも一種の元素を含有する金属アンチモンを原料として該各元素を除去する金属アンチモンの精製方法において、該原料に炭酸ナトリウムと水酸化ナトリウムの少なくとも一種と硝酸ナトリウムを添加して加熱溶融し、好ましくはさらに硝酸ナトリウムを添加する。さらに好ましくは、溶融体表層部のフラックスドロスを除去した溶融アンチモンを固化し溶融処理アンチモンを得る工程、該溶融処理アンチモン表面に付着した固化フラックスドロスを除去し表面処理アンチモンを得る工程、該表面処理アンチモンを王水溶液でエッチングする工程を行なう。 (もっと読む)


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