【課題】平均粒径を５μｍ以下とすることにより、ハンダ用ペーストのファインピッチパターンでの印刷性を向上する。
【解決手段】ハンダ粉末は、中心核と、この中心核を被包する被覆層と、この被覆層を被包する最外層とにより構成される構造を有し、その平均粒径は５μｍ以下である。また中心核は銀、銅、ビスマス、ゲルマニウム又は錫からなり、被覆層は中心核よりイオン化傾向が大きい銅、ビスマス、ゲルマニウム、錫又はニッケルからなり、最外層は被覆層よりイオン化傾向が大きいビスマス、ゲルマニウム、錫、ニッケル又はインジウムからなる。更に中心核、被覆層又は最外層のいずれかは錫からなり、錫の含有割合は８５〜９９．８質量％である。 （もっと読む）

【課題】コア−シェル粒子、熱電材料、熱電デバイスを提供する。
【解決手段】コア材料から作られたコア及びシェル材料から作られたシェルを有するコア−シェル粒子を含む熱電材料とする。代表的な例においては、シェル材料は、バルクの状態において有意の熱電効果を有する材料である。コア材料は好ましくは、シェル材料よりも小さい熱伝導性を有する。このようなコア−シェル粒子を有する熱電材料は、バルクの状態の単独のシェル材料と比較して、改良された熱電性能指数を有することができる。本発明の態様は更に、そのような熱電材料を使用する熱電デバイス、及び製造技術を含む。コア−シェルナノ粒子の使用は、高い均一性のナノ複合材料の製造を可能にし、本発明の態様は、コア−シェル粒子を使用する他の材料及びデバイスも含む。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が５μｍ以下の微細な粉末であって、印刷性に優れるという効果を有する、ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核及び中心核を被包する被覆層で構成される構造を有する平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末であって、中心核がＡｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｇｅ、Ｎｉ又はＩｎからなり、被覆層がＳｎからなり、Ｓｎの含有割合が９０〜９９．９質量％であるか、或いは、中心核がＢｉ又はＩｎからなり、被覆層がＳｎからなり、Ｓｎの含有割合が４０〜６０質量％である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を十分に低減させ、特性を大きく向上させた熱電変換素子を提供する。
【解決手段】熱電変換材料の焼結体からなる熱電変換素子において、平均径１〜１００ｎｍの細孔を設け、この細孔の体積分率を５〜３０％とする。この熱電変換素子は、熱電変換材料を構成する元素の塩の溶液を混合し、還元剤を添加して前記熱電変換材料を構成する元素の粒子を析出させ、水熱合成によって熱電変換材料粒子を形成し、次いでこの熱電変換材料粒子を焼結する工程により製造される。 （もっと読む）

【課題】高い性能指数と高い機械強度または機械特性とを同時に実現した熱電材料を得ること。
【解決手段】Ｂｉ，Ｓｂからなる群から選択される少なくとも１種の元素と、Ｔｅ，Ｓｅからなる群から選択される少なくとも１種の元素との合金を、加圧軸と押出軸とが異なる金型により、前記合金の融点より１００℃低い温度〜前記合金の融点より２０℃低い温度の温度範囲、かつ、１ｍｍ／分〜１２ｍｍ／分の押出速度で加圧軸と押出軸とが一軸上にない押出処理を少なくとも１回行う。 （もっと読む）

ここに開示される一部の例は、印刷回路基板および太陽電池などの電気装置の配線に使用されるように設計された材料に向けられる。一部の例では、二段半田を用いて、電気装置の作製において使用される材料に対する応力を低下させ得る。
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【課題】硬質板と軟質板との積層ゴムに空洞部を設け、この空洞部に充填材料を充填することにより減衰特性を高めた免震装置を提供する。
【解決手段】複数個の剛性を有する硬質板２と粘弾性的性質を有する軟質板３とを交互に貼り合わせてなる積層ゴム４に空洞部５を設け、この空洞部５に充填材料６を充填した免震装置１。充填材料６は非鉛系低融点合金材料、好ましくは錫４２〜４３重量％、ビスマス５７〜５８重量％を含む錫−ビスマス合金よりなる。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを主成分とするハンダ材料を用いたときの濡れ性の向上によって、被接合部材が均一に接合された接合体を提供する。
【解決手段】２つの部品の間を、Ｂｉを主成分とするハンダ材料により接合してなる接合体であって、前記２つの部品のそれぞれの被接合面にＣｕ層を備え、前記Ｃｕ層の表面にＰｄ及びＮｉの少なくとも一方を含む薄膜が形成され、接合後には前記薄膜が消失していることを特徴とする接合体である。被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 （もっと読む）

熱伝導性を有し、約2％以上の銀と、約60％以上のビスマスと、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属、とを含み、ここで前記1種類の追加金属が、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることもない、鉛フリーはんだ組成物が開示される。加えて、約2％以上の銀を提供すること、約60％以上のビスマスを提供すること、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属を提供すること、ビスマス-金属合金を形成するために、ビスマスと前記1種類以上の追加金属を混合すること、はんだ組成物を形成するために、前記ビスマス-金属合金を銅と混合すること、とを含み、ここで前記1種類の追加金属は、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることもない、熱伝導性を有する鉛フリーはんだ組成物の製造方法も開示される。熱伝導性を有する鉛フリーはんだ組成物のさらなる製造方法は、約2％以上の銀を提供すること、約60％以上のビスマスを提供すること、銀とビスマスから成る比較対照はんだ組成物と比べて熱伝導性を増加させる量で、1種類以上の追加金属を提供すること、銀-金属合金を形成するために、銀と前記1種類以上の追加金属を混合すること、はんだ組成物を形成するために、前記銀-金属合金をビスマスと混合すること、とを含み、ここで前記1種類の追加金属は、固相線温度を有意に変更することがなく、液相線温度を許容可能な液相温度範囲外に移動させることもない。 （もっと読む）

【課題】（Ｔｉ，Ｈｆ，Ｚｒ）−Ｃｏ−Ｓｂ系材料の高い熱電特性を損なうことなく、有害なＳｂの含有量を低減する。
【解決手段】熱電変換材料は、組成式：（Ｔｉ_pＨｆ_qＺｒ_1-p-q）_xＣｏ_y（Ｓｂ_1-rＳｎ_r）_100-x-y（式中、ｐ、ｑ、ｒ、ｘおよびｙは0.1＜ｐ≦0.3、0.1＜ｑ≦0.3、0.1＜ｒ≦0.8、30≦ｘ≦35原子％、30≦ｙ≦35原子％を満足する数である）で表される組成を有し、かつＭｇＡｇＡｓ型結晶相を主相としている。 （もっと読む）