【課題】濡れ性に優れ且つはんだボールの発生を抑制し得るディップはんだ付用のポストフラックスを提供すること。
【解決手段】分子内に一般式（１）：−（ＯＲ^１）−（式中、Ｒ^１はエチレン基、プロピレン基、およびイソプロピレン基から選ばれる１種を示す）で表わされる繰り返し単位構造を有し、かつ水酸基価が１０〜６００であるポリアルキレン化合物（Ａ）を含有するディップはんだ付用フラックス。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ抑制能を有するとともに、はんだ濡れ性が劣化しない電極を有する電子部品を得る。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂを覆うようにして、最外層としてＳｎからなる第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、多結晶構造を有し、Ｓｎ結晶粒界にフレーク状のＳｎ−Ｎｉ合金層がそれぞれ形成されている。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂと第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂとの界面には、Ｎｉ₃Ｓｎ₄からなる金属間化合物層２６ａ、２６ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】高温環境で使用した場合でも、耐熱疲労特性に優れた鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】Ａｇ１．５〜４．０ｗｔ％、Ｂｉ１．０〜２．５ｗｔ％、Ｚｎ０．１〜０．５ｗｔ％、Ｎｉ０．０５〜０．１ｗｔ％を含み、不可避不純物を除いた残部がＳｎである鉛フリーはんだ合金は、例えば、基板電極１０２と電子部品電極１０５とを電気的に接合するはんだ接合部１０６に利用可能であり、はんだ合金の機械的強度を向上し、１２５℃の高温環境における耐熱疲労特性を向上する。 （もっと読む）

【課題】鉛・カドミニウムの含有量をゼロにすると同時に、従来の作業条件を変えず作業性を維持できるガラス接合用無鉛はんだを提供する。
【解決手段】Ｓｎ90.0〜97.0重量％、Ｚｎ2.0〜6.0重量％、Ａｇ0.5〜3.0重量％、Ｃｕ0.01〜0.5重量％、Ｔｉ0.005〜0.2重量％、Ａｌ0.002〜0.02、Ｓｉ0.002〜0.02重量％Ｍｎ0.001〜0.01重量％、Ｂ0.001〜0.01重量％を含有する無鉛はんだ合金である。 （もっと読む）

【課題】例えば、電極などの接続対象物を互いに接続する場合に用いられる接続信頼性の高い接続方法および該接続方法を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１金属と、第１金属よりも融点が高く、第１金属と反応して３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成する第２金属とからなる金属成分とを含む導電性材料を接続対象物の間に配置し、第１金属の融点以上の温度で導電性材料を加熱し、第１金属と第２金属とを反応させて両者の金属間化合物を生じさせるとともに、溶融した第１金属中で、金属間化合物を剥離、分散させながら反応を繰り返して行わせる。
第１金属として、ＳｎまたはＳｎを７０％以上含む合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の強度及び耐熱性を向上させるとともに、電子部品のセルフアライメント機能を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、第１の領域部１０Ｅ１におけるＮｉ−Ｆｅ合金相の体積率が、第２の領域部１０Ｅ２におけるＮｉ−Ｆｅ合金相の体積率よりも大きく、第２の領域部１０Ｅ２における、Ｓｎ合金相の体積率が、第１の領域部１０Ｅ１における、Ｓｎ合金相の体積率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】水素の吸蔵・放出特性を改善した水素吸蔵合金を提供する。
【解決手段】下記一般式（１６）で表され、かつＣｕＫα線を用いたＸ線回折パターンにおける２θ＝８〜１３゜の範囲に現れる最強ピークの強度（Ｉ₁）と、全ピークの最強線ピークの強度（Ｉ₂）との強度比（Ｉ₁／Ｉ₂）が０．１５未満である合金を含む水素吸蔵合金。
Ｒ４_1-a-bＭｇ_aＭ８_b（Ｎｉ_1-xＭ９_x）_z …（１６）
ただし、Ｒ４はイットリウムを含む希土類元素およびＣａから選ばれる少なくとも１つの元素、Ｍ８はＭｇより電気陰性度の大きな元素（ただし、Ｒ４、Ｎｉ、Ｍ９を除く）、Ｍ９はＣｏ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｖ，Ｃｒ，Ｎｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｓｉ，Ｐ，Ｂから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ａ、ｂ、ｘ、ｚはそれぞれ０＜ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．５，０≦ｘ≦０．９，２．５≦ｚ＜４．５を示す。 （もっと読む）

【課題】めっき法以外の方法によって、スズと鉄とタングステンからなる耐食性の三元合金皮膜を基材上に形成させる方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基材表面にスズ、鉄及びタングステンからなる耐食性合金皮膜を形成させる方法であって、
スズ、鉄及びタングステンの金属粉末を混合し、圧縮成形することによって、スパッタリングターゲットを形成する工程Ａと、
真空チャンバー内に前記基材と前記スパッタリングターゲットとを対向させ、スパッタリング法によってスズ、鉄及びタングステンからなる合金皮膜を形成する工程Ｂとを有し、
前記金属粉末は、タングステンの質量を１とした場合、スズの質量は５以上７以下であり、鉄の質量は２以上４以下である、ことを特徴とする方法に関する。耐食性合金皮膜の結晶構造は、アモルファスである。 （もっと読む）

【課題】 下地層なしに容易にかつ安価に基材表面を改質できる鉛フリーはんだ用部材の新たな製造方法と、その方法により製造した、基材と表面層の密着力が大きく、耐鉛フリーはんだ性の高い、表面改質をした鉛フリーはんだ用部材を提供する。
【解決手段】 本発明は、表面にWC-Co系サーメット溶射皮膜を形成した鉛フリーはんだ用部材に関するものであり、前記鉛フリーはんだ用部材としては、はんだ溶解槽または、はんだ撹拌羽が挙げられる。また、本発明は、鉛フリーはんだ用部材の金属基材の表面をブラスト処理により粗面化し、該表面にWC-Co系サーメット材料を溶射し、前記金属基材の表面に溶射皮膜を形成することを特徴とする前記鉛フリーはんだ用部材の製造方法に関するものである。 （もっと読む）