【課題】はんだ接合部の信頼性を高めた低コストなセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端面にはんだ接合部を有し、そのはんだ接合部がセラミック素体上に設けられた銅層１１と、その銅層１１上に設けられたＣｕＮｉＳｎ金属間化合物層１２と、その金属間化合物層１２上に設けられたＳｎＡｇＣｕＮｉＧｅの５元系はんだ層１３とを有するように構成して上記課題を解決した。そのＣｕＮｉＳｎ金属間化合物層１２は、はんだ食われのバリア層となって銅層１１のはんだ食われを防ぐので、セラミック電子部品１０をプリント基板の銅ランド等にはんだ実装する際に、従来そのはんだ実装時にも起こる銅層１１のはんだ食われが抑制でき、セラミック素体１の銅層１１が十分に確保されて信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高臨界電流密度（Ｊｃ）を有し、圧縮に対する超電導特性（臨界電流密度の劣化率）の低下を抑制することができるＮｂ_３Ｓｎ超電導線材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｂ_３Ｓｎ超電導線材は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなるＣｕ管５と、Ｃｕ管５内に配置され、Ｎｂ又はＮｂ合金からなるＮｂ芯材２１を有する複数のＮｂ素線２０、及びＳｎ又はＳｎ合金からなるＳｎ芯材２４を有する複数のＳｎ素線２３を含む複数のフィラメント集合体２と、Ｃｕ管２内に配置され、フィラメント集合体２同士が隣接しないようにフィラメント集合体２を分割する複数のＴａ素線（補強用素線）３０と、を備えたＮｂ_３Ｓｎ超電導前駆体線材１に、熱処理を施すことによりＮｂ芯材２１にＳｎ芯材２３中のＳｎが拡散してＮｂ_３Ｓｎを生成してなる。 （もっと読む）

【課題】 溶融性を改善した鉛フリー接合材料を提供する。
【解決手段】 ＳｎおよびＣｕからなる鉛フリー接合材料において、ＳｎＣｕ合金にＢｉまたはＩｎの１種または２種を添加することを特徴とする鉛フリー接合材料。また、上記の成分組成が、質量％で、Ｃｕ：１５〜３３％、Ｓｎ：５０〜８４％、ＢｉまたはＩｎの１種または２種の合計が１〜１７％であることを特徴とする鉛フリー接合材料。さらに、上記の材料であって、ＳｎとＣｕで構成される金属間化合物がＳｎ基地中に分散し、かつＢｉまたはＩｎがＳｎ基地中に５μｍ以下の微細相として分散またはＳｎ基地中に強制固溶または分散および強制固溶の双方の状態にあることを特徴とする鉛フリー接合材料。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１３で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀と錫との金属間化合物からなり、被覆層１３が錫からなり、中心核１１と被覆層１３の間に、中心核１１の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層１２が介在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Ｓｎ及びＳｎ合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Ｓｎ及びＳｎ合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にＳｎまたはＳｎ合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるＳｎ及びＳｎ合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を０．０１ｇ／Ｌ以上含むことを特徴とする表面処理剤 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１３で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀１１ａ及び銀と錫との金属間化合物１１ｂからなり、被覆層１３が錫からなり、中心核１１と被覆層１３の間に、中心核１１の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層１２が介在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力が低くセルの反りを抑えることができ、かつ、疲労特性に優れ、繰り返し応力が作用した場合であっても破断等のトラブルを未然に防止することができる太陽電池インターコネクタ用導体、及び、太陽電池用インターコネクタを提供する。
【解決手段】太陽電池モジュールにおいてセル間同士を接続する太陽電池用インターコネクタとして使用される太陽電池インターコネクタ用導体であって、銅又は銅合金からなり、０．２％耐力が１００ＭＰａ以下とされるとともに、ＥＢＳＤ法にて測定した全ての結晶粒界長さＬに対する特殊粒界長さＬσの比率である特殊粒界比率（Ｌσ／Ｌ）が５５％以上とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ含有率が低いはんだ合金でありながら、接合強度を向上させたはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ａｇが０．１〜１．０重量％、Ｃｕが０．５〜３．０重量％、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、ＳｍおよびＹｂからなる群から選んだ１種の元素が０．００５〜０．５重量％、および残部がＳｎおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。また、Ａｇが０．１〜１．０重量％、Ｃｕが０．５〜３．０重量％、Ｙ、ＧｄおよびＤｙからなる群から選んだ１種の元素が０．００５〜０．１重量％、および残部がＳｎおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。鉛フリーはんだ合金の主成分であるＳｎに、高価なＡｇの添加を最小限にとどめた上で、上記元素を所定の濃度添加することで、接合強度を大きく向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、かつ大気中でリフローしても加熱だれし難い鉛フリーはんだペーストを製造可能な新規なフラックスを提供すること。
【解決手段】重合ロジン（ａ１）を含むベース樹脂（Ａ）、ならびに所定の一般式（１）で表されるジオール類（ｂ１）および所定の一般式（２）で表される四級炭素含有ジオール（ｂ２）からなる臭素系活性剤（Ｂ）を含有する鉛フリーはんだペースト用フラックス （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくい程優れた耐落下信頼性を発揮可能な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含む熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。フラックス成分として構造式（１）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は（２）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは、金属が配位可能な孤立電子対又は、二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）