【課題】対象物の被成膜面以外に形成された膜の剥離を十分に抑制することができる成膜装置を提供する。
【解決手段】所定雰囲気のチャンバー内において材料源から飛来する粒子を対象物に付着させることによって前記対象物に成膜する成膜装置であって、前記チャンバー内には、複数の防着層５１を積層させた防着部が当該チャンバーの壁部に着脱可能に設けられており、複数の前記防着層５１は、それぞれ前記粒子を付着させる付着部５２を有しており、前記付着部５２の分布密度は、複数の前記防着層５１の間で互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】 ロール・ツー・ロール真空成膜装置内のロールに付着している異物を除去する簡単且つ有効な清掃方法、並びに、これにより金属層の微小な凹凸欠陥の発生を削減することが可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも長尺樹脂フィルムＦの幅と同じ幅を有し且つ貼り剥がし可能な長尺粘着シートを、真空成膜室１の内部に設けたキャンロール６などの各ロールに沿って搬送させ、各ロールに付着している異物を除去する。その後、長尺樹脂フィルムＦを清掃済の各ロールに沿って搬送させ、長尺樹脂フィルムＦの表面に金属薄膜を成膜する。 （もっと読む）

本発明は、第一の外側面および第二の外側面を有する微小板形状のＰＶＤメタリック効果顔料に関し、その微小板形状のＰＶＤメタリック効果顔料は少なくとも１層のＰＶＤ層を有しており、その少なくとも１層のＰＶＤ層は、元素金属のクラスターを伴う元素金属および金属酸化物を含み、そのＰＶＤメタリック効果顔料の第一の外側面の中および第二の外側面の中の元素金属の量が相互に異なっていて、その差が少なくとも１０原子％である。本発明はさらに、この微小板形状のＰＶＤメタリック効果顔料を製造するための方法、およびさらにはその使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】孔密度や孔径、孔径分布の制御が容易で、簡易な、ナノポーラス表面を有する製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】母材中に複数のナノ粒子が分散した材料を形成し、該母材中に複数のナノ粒子が分散した材料からナノ粒子を選択的に除去することを含む、ナノポーラス表面を有する製品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】機械の運転時における材料経費が低減されるコーティング機及びコーティング機の動作方法を提供すること。
【解決手段】スパッタリングによって基板をコーティングするためのコーティング機はプロセスチャンバを備えており、プロセスチャンバ内では、基板をコーティングするために、ターゲット３，３’からターゲット材料を基板の方向にスパッタ可能である。コーティング機は、ターゲットをプレスパッタするためにスパッタ方向Ｓから離れるように向く方向にスパッタ方向Ｓを合わせるとともに、ターゲットから材料をスパッタすることによって基板をコーティングするために基板に向く方向にスパッタ方向Ｓを合わせるための手段を特徴としている。アライメントの変化は、例えば、フラットカソード２，２’の長軸を中心に９０°又は１８０°の角度にわたってカソードを回転させることにより行なわれてもよい。 （もっと読む）

コーティング設備のための真空室（１）が意図されており、真空室（１）は底面プレート（６）とカバープレート（２）とを有しており、これらは底面プレート（６）およびカバープレート（２）に対して実質的に垂直に延びる支柱（４）によって相互に結合されており、多数の開口部（９）が底面プレート（６）、カバープレート（２）、および支柱（４）によって定義され、少なくとも底面プレート（６）の前縁（１５’）の一区域とカバープレート（２）の前縁（１５）の一区域は２つの支柱（４）と共同で、開口部（９）へ挿入可能な挿入プレート（８）のために、多数の開口部（９）のうちの１つの開口部（９）の回りを周回する密閉面（７）を形成する。さらに、コーティング設備のための真空室（１）を製造する方法が提供され、この方法は、底面プレート（６）、カバープレート（２）、および底面プレート（６）とカバープレート（２）を結合する支柱（４）を有するフレームを嵌め合わせるステップと、底面プレート（６）およびカバープレート（２）を支柱（４）と溶接するステップとを含んでいる。
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【課題】
真空容器の内部の異物の発生を低減し、生産効率を向上できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】
内部の処理室内に処理用ガスが供給されプラズマが形成されてこの処理室内に配置されたウエハが処理される真空容器と、この真空容器と連結され前記ウエハが減圧された内部の搬送室内を搬送される真空搬送容器とを備えた真空処理装置であって、前記真空搬送容器の蓋の前記搬送室側の表面に貼り付けられた耐プラズマ性を有する樹脂性のフィルムとを備えた。 （もっと読む）

本発明は、装置チャージ−ディスチャージロック内の圧力を大気圧から大気圧より低い移送圧力に下げるための方法に関し、前記ロックは、少なくとも１つの基板が大気圧で配置されるチャンバを備え、前記方法は、ポンピングレートが限定されている一次ポンプを使用して、前記チャンバのターボ分子ポンピングを隔離しながら大気圧から第１の特性閾値への第１の一次ポンピングが実行される第１のステップ１０１と、ターボ分子ポンピングの隔離を維持しながら前記第１のステップの場合より速く第２の特性閾値への第２の一次ポンピングが実行される、前記第１のステップ１０１に続く第２のステップ１０２と、第１のポンピングから上流で前記ターボ分子ポンピングを使用して第２のポンピングが実行され、一次ポンプチャンバが隔離される、前記第２のステップ１０２に続く第３のステップ１０３とを備える。本発明はまた、本方法を実装するための装置に関する。
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【課題】チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質を、プラズマエッチングを行うことなく、安価且つ簡便に除去できるようにした静電チャックのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】チャックプレート３の表面にダミー基板６を吸着した状態で、ダミー基板６を加熱又は冷却してクリーニングを行う。ダミー基板６のチャックプレート３に対する接触面６ｂの硬度を、被処理基板の硬度よりも高く、チャックプレートの硬度よりも低くする。チャックプレートが窒化アルミニウム製であり、被処理基板がシリコンウエハである場合、前記接触面６ｂは窒化シリコンで形成される。ダミー基板６を加熱又は冷却すると、ダミー基板６とチャックプレート３との熱膨張差により、チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質Ｓがダミー基板６で擦り取られる。 （もっと読む）

【課題】各種条体が処理ヘッドの移動に支障を来たすのを防止し、更にパーティクルの発生を防止し、表面処理の品質を良好に保つ。
【解決手段】被処理物９を支持部３によって支持する。処理ヘッド１０の電極１１による電界印加で処理ガスをプラズマ化し、処理空間１５に供給し、被処理物９に接触させ、被処理物９を表面処理する。処理ヘッド１０を支持部３に対し支持面３ａに沿って移動させる。処理ヘッド１０に繋がる条体４１〜４４を条体収納筒３０に収容する。条体収納筒３０の湾曲部３３を処理空間１５より支持部３の側に配置する。 （もっと読む）