【課題】蓋部を開閉するための設備をシンプルに構築し易くなって、コストダウンにも有効であるチャンバーラインを提供する。
【解決手段】複数のチャンバー４Ａ〜４Ｅの並び方向Ｄに沿って配置されたレール１１と、レール１１に沿って移動自在であり、複数のチャンバー４Ａ〜４Ｅに設けられた複数の天板（蓋部）９をそれぞれ昇降させてチャンバーを開閉可能な天板チェンジャー１３と、を備える。天板チェンジャー１３は、複数のチャンバー４Ａ〜４Ｅの並び方向Ｄに沿って移動自在であり、任意のチャンバー４Ａ〜４Ｅの天板９を昇降できる。その結果として、一つの天板チェンジャー１３で複数のチャンバー４Ａ〜４Ｅを開閉させることができるようになり、チャンバー４Ａ〜４Ｅを開閉するための設備をシンプルに構築し易くなり、コストダウンにも有効である。 （もっと読む）

【課題】硫化物を成膜する成膜装置において、安全かつ簡単にチャンバー内をクリーニングすることができる成膜装置、および成膜装置のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】成膜対象を内部に収納するチャンバー２を備え、チャンバー２内の成膜対象（基板６）に硫化物を成膜する成膜装置１であって、クリーニングガス導入機構３と、雰囲気ガス排出機構４と、硫化水素除去機構５とを有する。成膜装置１をクリーニングする際は、導入機構３のバルブ３２を開放し導入管３１からクリーニングガスを導入して、チャンバー２内の付着物１０を硫化水素に分解する。同時に、排出機構４の吸引機（ポンプ４３）を作動させ、硫化水素を含むチャンバー２内の雰囲気ガスを排気する。排気された雰囲気ガスに含まれる硫化水素は、除去機構５により取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】膜剥離や短絡の発生を抑制し、かつ圧電特性を向上する圧電素子を提供する。
【解決手段】基板７の上に、単一の拡散防止層１２と、圧電層１３とが、この順序で積層された、基板７を含めた３層構造の圧電素子１００であって、拡散防止層１２及び圧電層１３は、それぞれエアロゾルデポジション法によって成膜された膜であり、拡散防止層１２の弾性率は、基板７の弾性率以下でかつ圧電層１３の弾性率以上の関係を有する。拡散防止層１２は、アルミナを添加したジルコニア、若しくは、チタン酸ジルコン酸鉛、若しくは、膜厚が５μｍ以上となるジルコニアにより構成する。 （もっと読む）

【課題】形成された付着膜を容易に除去することができる成膜装置用部品を提供する。また、成膜装置用部品に形成された付着膜を効率よく除去することができる付着膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置用部品は、基材と、前記基材に形成されたプレコート層と、前記プレコート層上に形成された多孔質溶射層を有する成膜装置用部品であって、前記プレコート層が、水性無機コーティング剤から形成されたものであり、前記基材の線熱膨張率（α₁）と前記プレコート層の線熱膨張率（α₂）との差（│α₁−α₂│）が１８×１０^-6／℃以下であることを特徴とする。
また、本発明の付着膜の除去方法は、付着膜形成後に、水および／または水蒸気によりプレコート層を処理した後、付着膜を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】形成された付着膜を容易に除去することができる成膜装置用部品を提供する。また、成膜装置用部品に形成された付着膜を効率よく除去することができる付着膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置用部品は、基材と、前記基材に形成されたプレコート層とを有する成膜装置用部品であって、前記プレコート層が、水性無機コーティング剤から形成されたものであり、前記基材の線熱膨張率（α₁）と前記プレコート層の線熱膨張率（α₂）との差（│α₁−α₂│）が１８×１０^-6／℃以下であることを特徴とする。
また、本発明の付着膜の除去方法は、付着膜形成後に、水および／または水蒸気によりプレコート層を処理した後、付着膜を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス製造装置の占有スペースの増大や基板を流動させる際のロスタイム
を発生させることなく、蒸着マスクをクリーニングすることのできる電子デバイス製造装
置および電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電子デバイス製造装置１０では、有機膜蒸着室６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂでの
マスク蒸着に用いた蒸着マスクについては、蒸着マスク返却路７５を介して、最下流側の
有機膜蒸着室６６Ｂから最上流側の有機膜蒸着室６６Ｒに戻す。蒸着マスク返却路７５に
はプラズマ処理装置が設けられており、蒸着マスク返却路７５において蒸着マスク４０に
プラズマを照射することにより、蒸着マスク４０に付着した有機物を除去する。 （もっと読む）

【課題】シールド板、成膜装置及び磁気記録媒体の製造方法において、交換後のシールド板に対する脱ガス処理に要する時間を短縮可能とすることを目的とする。
【解決手段】成膜装置内に交換可能に取り付けられると共に、成膜装置内で飛散する成膜材料が堆積される堆積面を有するシールド板を、一対の相対向する表面のうちの一方が堆積面を形成する板状部材と、板状部材に一体的に設けられたヒータと、ヒータと電気的に接続された端子を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内に残留する水分や内壁に付着したガス成分を従来以上に効率よく除去する。
【解決手段】真空雰囲気下で基板に所定の処理を施す処理室（プロセスチャンバ）２００と，処理室内を排気して所定の真空圧力に減圧する排気系２７０と，所定温度以上の過熱水蒸気を発生させる過熱水蒸気発生装置３００と，処理室に設けられた過熱水蒸気導入口２０４から過熱水蒸気発生装置で発生した過熱水蒸気を導入するための過熱水蒸気導入配管３１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スプラッシュを低減させ、連続運転を可能とする成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜装置は、成膜材料１０を気化させ、成膜材料１０を被成膜物の表面に堆
積させることにより成膜を行う成膜装置であって、真空容器１４と、真空容器１４内に設
けられ、成膜材料１０を収容する絶縁性の坩堝１８と、坩堝１８に収容された成膜材料１
０の表面に生成される副生成物１２を除去する副生成物除去部材２６と、所定の待機位置
と坩堝１８の近傍との間で副生成物除去部材２６を移動させるための、先端部２４ａに副
生成物除去部材２６が固定された腕部材２４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】装置構成の複雑化や処理負荷の増大等を招くことなく、被処理基板の表面に対する分子汚染を有効に抑制する。
【解決手段】被処理基板２１がセットされるテーブル部２０と、前記被処理基板２１の一面側を覆う板状部材３１を有するとともに当該被処理基板２１と接触せず当該被処理基板２１との間隔が当該被処理基板２１の二次元代表寸法の１／１０００以下の大きさとなる位置に前記板状部材３１を配するカバー部３０と、前記テーブル部２０および前記カバー部３０を内蔵する減圧チャンバ室１０と、を備えて基板処理装置を構成する。そして、前記被処理基板２１と前記板状部材３１との間隙と当該間隙を除く当該減圧チャンバ室１０の内部空間との間で差動排気を成立させつつ当該減圧チャンバ室１０内を減圧し、前記減圧チャンバ室１０内が所定圧まで減圧された後に、前記被処理基板２１と前記板状部材３１とを離間させるようにする。 （もっと読む）