【課題】均一な膜厚で分布するパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜でセラミックスを主成分とする多孔質体の表面が被覆されるめっき物、均一な膜厚で分布するパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜でセラミックスを主成分とする多孔質体の表面上を被覆する無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき方法を用いて、セラミックスを主成分とする多孔質体１３をめっき液２２中に浸漬させる時に、攪拌強度Ｇ値を２５０（１／ｓ）以上にてめっき液２２を攪拌することで、セラミックスを主成分とする多孔質体１３の表面をパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜２で被覆する。 （もっと読む）

ニッケル含有金属および金含有金属で順次にめっきされる外部銀含有電気端子を備えるＬＴＣＣデバイスが記載されている。 （もっと読む）

【課題】めっき層が表面に形成された基材の一部をめっき層と共にかしめた部分を有する機械部品において、耐磨耗性のためにめっき処理された軸受にスラスト受け板をかしめ固定する際に、めっき被膜に亀裂が入ることを防止する。
【解決手段】めっき層２６が表面に形成された基材１２の一部をめっき層２６と共にかしめた部分１９を有する本発明による機械部品は、めっき層２６と基材１２との密着性を向上させるための密着性向上層２７が基材１２の表面とめっき層２６との間に形成され、この密着性向上層２７がパラジウムを含み、その厚みが２ナノメートルから５０ナノメートルの範囲にある。この機械部品が潤滑剤を介して回転軸１４を支持する軸受スリーブ１２であり、かしめた部分１９には回転軸１４の一端部を受けるスラスト受け板１８の外周縁部がかしめられるものであってよい。 （もっと読む）

【課題】ニッケルめっき被膜と金めっき被膜間で発生する剥離や金めっき被膜のフクレの発生を顕著に防止し、はんだ接合及びワイヤー接合等に優れた無電解金めっき被膜を有する接続端子部を提供する。
【解決手段】接続端子部の基材上に、無電解ニッケル又は無電解ニッケル合金からなるめっき被膜、置換型無電解金めっき被膜、還元型無電解金めっき被膜の順に積層した構造の被膜層を有する接続端子部であって、前記置換型無電解金めっき被膜のピンホールの数が、２５μｍ^２当たり３個以下であることを特徴とする接続端子部。 （もっと読む）

【課題】プリント基板または半導体ウエハーの導体パターン上に形成される、接合強度の高いパターンめっき皮膜と、その形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板又は半導体ウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成されたパターンめっき皮膜であって、前記パターンめっき皮膜は導体パターン上に形成された無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜と、前記無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜上に形成された無電解金めっき皮膜とからなるパターンめっき皮膜。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、金属導体配線を形成した被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、該被めっき物に置換金めっき処理を行った後、還元剤を含む液で処理してから無電解金めっき処理を行うことを特徴とする無電解金めっき方法である。 （もっと読む）

【課題】比較的簡易な構成で、炭素繊維複合材の複合材表面に銀鏡反応を利用した銀鏡層を形成可能であり、かつ複合材表面との密着性に優れたレジャー用品に応用可能な銀鏡層形成方法、及び銀鏡層を有する炭素繊維複合材を提供することを課題とする。
【解決手段】銀鏡層形成方法は、アンダーコート層構築工程、第一塩化スズ溶液噴霧工程、第一塩化スズ溶液除去工程、硝酸銀溶液噴霧工程、銀鏡層形成工程、未反応溶液除去工程、銀鏡反応抑制工程、リンス液除去工程、エアーブロー工程、乾燥工程、及びトップコート層構築工程を具備し、これによって形成された複合材２は、アンダーコート層５、銀鏡層３、及びトップコート層７を有し、トップコート層７によって銀鏡層３が強固に密着されている。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易な白金錯体であって、媒体に有害性の高い溶剤を使用する必要のない、セラミック基材への電極形成に適した無電解めっき前処理剤を提供する。
【解決手段】 ビス（２，４−オクタンジオン）白金錯体などの白金錯体0.005〜10.000質量％と、有機溶剤60.000〜99.895質量％と、増粘剤0.100〜30.000質量％とを含有する無電解めっき前処理剤。有機溶剤としては、ターピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートが好ましい。セラミック基材の表面に、前記無電解めっき前処理剤を塗布した後、３５０〜４５０℃で焼成することによりセラミックス基板上に白金の触媒を形成し、次いで前記触媒上に無電解白金めっきを行い、セラミック基板に電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】透明性と導電性を維持でき、透明導電体を形成することができる金属ナノワイヤー及び金属ナノワイヤーの製造方法、並びに該金属ナノワイヤーを含有し、塗布後の保存安定性、及び分散安定性が向上した水性分散物、及び透明導電体の提供。
【解決手段】銀と、銀以外の金属とからなる金属ナノワイヤーであって、該銀以外の金属の標準電極電位が銀の標準電極電位よりも貴であり、長軸長さが１μｍ以上、短軸長さが３００ｎｍ以下であることを特徴とする金属ナノワイヤーである。銀以外の金属の金属ナノワイヤーにおける含有量が、銀に対して０．５原子％〜３０原子％である態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅素地に直接均一な金皮膜を形成できる非シアン系の置換金めっき液を提供する。
【解決手段】亜硫酸金塩を金イオン濃度として0.5〜10g/Lと、水溶性アミノカルボン酸化合物10〜150g/Lとを含有する銅素地用置換無電解金めっき液であって、亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩を含まない銅素地用置換無電解金めっき液。水溶性アミノカルボン酸化合物は、亜硫酸金錯体の安定化に寄与し、金属不純物の錯化剤として作用する。そのため、本発明の金めっき液は、亜硫酸塩を含まないにもかかわらず亜硫酸金塩のめっき液中での自己分解が抑制され、高い液安定性を示す。 （もっと読む）