【課題】電気めっき法によらずに、均一組織で薄膜のＳｎ−Ａｇ合金層を容易かつ確実に形成する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎめっき層を形成するＳｎめっき層形成工程と、Ｓｎめっき層の上に、保護剤が化学修飾したＡｇ又はＡｇ合金からなるＡｇナノ粒子を含む水とアルコールと有機バインダー又は有機溶剤との混合液を塗布することにより、Ａｇナノ粒子を分散させたＡｇナノ粒子膜を形成するＡｇナノ粒子膜形成工程と、次いで、リフロー処理することにより、Ｓｎめっき層の表面に、Ｓｎめっき層のＳｎ又はＳｎ合金とＡｇナノ粒子膜のＡｇ又はＡｇ合金とを合金化してなるＡｇ−Ｓｎ合金層を形成するＡｇ−Ｓｎ合金層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１３と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程Ｓ１４と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１６と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能としてアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面に金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムからなる群より選択される１種以上の貴金属からなる導電層を形成する導電化工程と、導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。金属層として１μｍ〜１００μｍの厚さのアルミニウム層を有するアルミニウム構造体であって、該金属層はアルミニウムの純度が９０．０％以上、金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムの合計量が０．０１％以上１０％以下、残部不可避不純物からなるアルミニウム構造体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面にアルミニウムからなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム系金属からなる基材の腐食を緩和することができるマグネシウム部材を提供する。
【解決手段】マグネシウム部材１は、マグネシウム系金属からなる基材１１と、基材１１の表面に形成されたニッケル膜１２と、ニッケル膜１２上に形成された鉄を含有する腐食緩和膜１３と、を備えることを特徴とする。さらに、マグネシウム部材１０は腐食緩和膜１３上にニッケルよりイオン化傾向が低い金属１４を含有する皮膜をさらに備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 リチウムイオンキャパシタの負極用集電体である孔あき銅箔に代えて使用して孔あき銅箔と遜色ない電気的特性を示し、しかも、その孔あき銅箔と比べて格段に軽量で且つ経済性が良好な孔あき導電箔を製造する。
【解決手段】 アルミニウム箔５０をケミカルエッチング又は電解エッチングに供して、多数の貫通孔５２が分散して形成された孔あきアルミニウム箔５１となす。作製された孔あきアルミニウム箔５１の表面に、アルミニウム箔と異なる材質からなる複数層の異種金属膜６０を積層被覆する。異種金属膜６０は内側から順に、Ｚｎ又はＺｎ合金からなる置換層６１、Ｎｉ又はＮｉ合金からなる抵抗層６２、及び電気Ｃｕめっき層６３である。 （もっと読む）

【課題】無接着剤フレキシブルラミネートのタイコート層又はタイコート層と同等の金属又は合金を金属導体層状に形成する。同時に回路配線のファインピッチ化の妨げとなるサイドエッチングを抑制する。
【解決手段】少なくとも一方の面がプラズマ処理されたポリイミドフィルムと、その上に形成されたタイコート層と、該タイコート層上に形成された金属導体層を有し、さらに該金属導体層の上に前記タイコート層と同一成分の層を有することを特徴とする無接着剤フレキシブルラミネート。 （もっと読む）

【課題】銀の硫化が起こりにくく、指輪のような過酷な使用環境であっても長期間に亘って黄金色の輝きが保たれ、金被覆層の剥離も発生しにくい貴金属物品の製造方法を提供する。
【解決手段】銀又は銀合金からなる銀粘土焼結体２の表面の少なくとも一部に表面金被覆層４および下地金合金層３の少なくとも２層からなる金被覆層５が形成された貴金属物品１を製造する方法であって、銀粘土焼結体２の表面に目付け０．２〜１．２ｍｇ／ｃｍ^２の金被覆を施し、加熱保持して下地金合金層３を形成する下地金合金層形成工程と、下地金合金層３に、目付け０．４〜２．８ｍｇ／ｃｍ^２の金被覆を施し、加熱保持して表面金被覆層４を形成する表面金被覆層形成工程と、を有する。 （もっと読む）