【課題】酸性のめっき浴を用いても加熱圧縮工程後に剥離し易く、かつプリント配線板の基材側に残渣が残りにくい複合金属箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔からなるキャリア２の表面に、キャリア２を構成する金属原子への金属の拡散を防止するための拡散防止層３と、物理的成膜法により形成された金属層からなる剥離層４と、めっき法により形成された金属層からなる転写層５とを有し、剥離層４と転写層５を同種の金属原子により構成する。 （もっと読む）

【課題】溶融塩電池の電極として用いることに適した金属多孔体として三次元網目構造を有しアルミニウムからなる金属多孔体およびその製造方法、さらにそれを用いた溶融塩電池を提供することを目的とする。
【解決手段】中空骨格により三次元網目構造をなす金属多孔体であって、該中空骨格は１μｍ〜１００μｍの厚さのアルミニウム層で形成され、前記アルミニウム層の内側表面および外側表面に錫層を備えた金属多孔体とした。かかる金属多孔体は三次元網目構造を有する樹脂成形体の表面に錫層を形成する内側錫層形成工程と、前記内側錫層の表面にアルミニウム層を形成するアルミニウム骨格形成工程と、前記アルミニウム骨格の表面に錫層を形成する外側錫層形成工程と、前記アルミニウム骨格形成工程の後または前記外側錫層形成工程の後に、前記樹脂成形体を除去する樹脂除去工程とにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 優れた半田強度（半田付け後の強度）、スポット溶接性を兼備し、かつ優れた耐食性を有するＳｎ−Ｚｎ溶融めっき鋼板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】鋼板に、質量％で、Ｎｉ％が２０〜７０％、Ｚｎ％が０．０５〜５％、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるＦｅ−Ｎｉ−Ｚｎプレめっきを、Ｎｉ量として０．２〜２．０ｇ／ｍ^２施した後、Ｓｎ−Ｚｎ溶融めっきを行い、めっき／鋼板界面に粒径が０．５μｍ以下のＦｅ−Ｓｎ合金層を０．２〜２．０ｇ／ｍ^２存在させて凝固させることで、耐食性を劣化させるＺｎの偏析を抑制した凝固組織としたことを特徴とする耐食性、半田強度（半田付け後の強度）およびスポット溶接性に優れたＳｎ−Ｚｎ溶融めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】品質を落とすことなくできるだけ短い期間で中空構造体を形成することが可能な中空構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】中空構造体の製造方法は、部材１０に溝を形成する工程と、充填剤を溝に充填する工程と、充填剤及び部材１０の露出面に導電層を形成する工程と、電鋳法により導電層上に第１層１２を形成する工程と、コールドスプレー法により第１層１２上に第２層１３を形成する工程と、溝から充填剤を除去する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】平滑性および外観均一性が高い純Ａｌ表面を有し、かつ表層部の密着性が良好である比較的低コストな高強度複合金属材料を提供する。
【解決手段】鋼板を芯材に持ち、少なくとも片側表面がＡｌ溶射後に圧延により平滑化されたＡｌ溶射層で構成されるＡｌ被覆鋼板であって、曲げ半径５ｍｍの９０°曲げ試験にてＡｌ溶射層の剥離が生じない密着性を有し、Ｒａが０.５μｍ以下かつＲｙが１０μｍ以下の平滑表面を有し、前記平滑化されたＡｌ溶射層表層部のＡｌ純度が９９.０％以上である純Ａｌ被覆鋼板。Ａｌ溶射は、溶融Ａｌめっき鋼板のＡｌめっき層の表面上に行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】パラジウム被覆銅ボンディングワイヤにおいて、連続伸線時のPd粉の堆積を低減してとダイヤモンドダイスの磨耗を抑制すると共に、軸上偏芯を低減し、安定した溶融ボール形成を可能とする。
【解決手段】高純度銅又は銅合金からなる芯材に純度９９質量％以上のパラジウムからなる中間層及びその上層に純度９９．９質量％以上であって、該中間層のパラジウムよりも硬度及び融点の低い、金、銀、銅又はこれらの合金からなる、膜厚１〜９ｎｍの超極薄表面層を形成した、線径１０〜２５μｍのボールボンディング用被覆銅ワイヤ。表面層によりパラジウムを被覆して潤滑性を向上して図３のパラジウム粉の堆積による伸線加工時の断線を防止し、かつ、軸上偏芯を抑制する。 （もっと読む）

【課題】塗工用原紙の両端部が通過する部位でブレード先端が異常摩耗することなく長寿命化が図れる新規なコーターブレードを提供すること。
【解決手段】ブレード用鋼材１４からなり、塗工用原紙に接触する刃先の両端部にサーメット溶射皮膜１２を有し、当該サーメット溶射皮膜１２がクロムめっき皮膜１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。
【解決手段】スパッタ法を用いて、基材上に９９．９９％以上の純度および２．５μｍ以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。ここで、基材とアルミニウム層との間に９９．９９％以上の純度を有するチタン層を形成する工程をさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Ｓｎめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、金属材料で形成された本体部１１と、本体部１１の表面に被覆された下地めっき層１２と、下地めっき層１２に対してＳｎ又はＳｎ合金が被覆されることで形成されたＳｎめっき層１３と、を備えている。下地めっき層１２は、Ｎｉ−Ｂ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｂめっき層１５、及び、Ｎｉ−Ｐ合金が被覆されることで形成されたＮｉ−Ｐめっき層１６の少なくともいずれかのめっき層を有する。Ｓｎめっき層の厚み寸法Ｔｓｎの平均寸法が、０．２μｍ以上で０．６μｍ以下の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】耐食性、加工性、溶接性が優れた特性でバランス良く両立し、かつPbを使用しない溶融Sn-Zn系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】この溶融Sn-Zn系めっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の表面に形成され、1〜8.8質量%のZnと残部がSn:91.2〜99.0質量%および不可避的不純物からなる溶融めっき層を有し、前記溶融めっき層のSn-Zn共晶の融解熱とSn初晶の融解熱のそれぞれの吸熱量比が以下の関係式を満たし、
(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)/{（Sn初晶の融解に伴う吸熱量）+(Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱量)}≧0.3
Sn初晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が200℃以上230℃以下であって、Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が198℃以上200℃未満である。 （もっと読む）