本発明は、ＭＣｒＸ層およびＭＣｒＸ層上のクロムリッチ層を含む層システムに関する。
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【課題】平鋼製品にＺｎＭｇコーティングを設ける方法であって、優れた接着性および防錆能力を有しかつ比較的容易に加工できるだけでなく、優れた溶接性をも有するように非常に薄く調節することもできるコーティング方法を提供することにある。
【解決手段】鋼材料からなるベース層と、該ベース層に塗布された多層防錆コーティングとから形成された平鋼製品の製造方法において、ベース層を用意する段階と、電解コーティングによりベース層に亜鉛層を塗布する段階と、厚くても２５ｎｍのアルミニウム層を亜鉛層の表面に塗布する段階とを有し、アルミニウム層にマグネシウム層を塗布する段階と、ベース層に塗布された亜鉛層、アルミニウム層およびマグネシウム層から形成されたコーティングが設けられた平鋼製品を、ＭｇＺｎ_２層がアルミニウム層上のコーティング内でコーティングの表面の方向に形成されるように熱後処理する段階とを更に有することを特徴とする平鋼製品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき処理を行うに際し、半導体装置の特性変動を防止する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１のおもて面に、アルミニウム、ニッケルを蒸着またはスパッタで順次積層し、エミッタ電極６を形成する。エミッタ電極６として、第１のアルミニウム膜６１および第１のニッケル膜６２が形成される。次いで、半導体基板１の裏面に、アルミニウムシリコン、ニッケルを蒸着またはスパッタで順次積層し、コレクタ電極９を形成する。コレクタ電極９として、第２のアルミニウム膜９１および第２のニッケル膜９２が形成される。次いで、エミッタ電極６の表面をエッチングする。次いで、エミッタ電極６の表面に形成された表面酸化膜を除去し、エミッタ電極６の表面を活性化する。次いで、半導体基板１のエミッタ電極６およびコレクタ電極９の両面に、同時に、無電解ニッケルめっき処理および置換金めっき処理を連続して行う。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ用銅合金材の溶断特性を改善する。
【解決手段】 銅合金基材の表面に、厚さ０．０１〜２０μｍのＮｉめっき層を形成し、その上に厚さ０．１〜３０μｍのＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行って、前記Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層を形成するとともに前記Ｎｉめっき層を消滅させる。Ｓｎめっき及びその後のリフロー処理又は加熱処理の代わりに、溶融Ｓｎめっきを行うこともできる。銅合金基材１の表面にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されたヒューズ用めっき付き銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】高温付加製造システムを提供する。
【解決手段】本高温付加製造システム（２９）は、金属堆積物（４０）を供給するようになった高温付加製造装置（３８）と、ツーリングシステム（３０）とを含み、ツーリングシステム（３０）は、金属堆積物を受けかつ該金属堆積物に形状を与えるようになったマンドレル（３２）と、マンドレル（３２）に施工されて、金属堆積物（４０）の汚染を減少させるようになった金属クラッディング（３４）と、マンドレル（３２）と関連して、該システム（３０）から熱を除去するようになった少なくとも１つの冷却チャネル（３６）とを含む。 （もっと読む）

【課題】
特に、Ｐ含有量が大きいＮｉ−Ｐ無電解めっき膜の上に形成される無電解めっきによる貴金属めっき膜の析出性及び密着性に優れた電気接点の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】
無電解めっき法にてＮｉ−Ｐ無電解めっき膜をめっき形成し、次に、めっき浴中に陰極および陽極を設けて電流を流すことにより、前記Ｎｉ−Ｐ無電解めっき膜の陽極側に向く表面に、バイポーラ現象を利用してＮｉ−ＰからなりＮｉ含有量がＮｉ−Ｐ無電解めっき膜よりも大きいバイポーラめっき膜をめっき形成する。バイポーラめっき膜はＮｉ含有量が大きいため、貴金属めっき膜を無電解めっきするときの表面活性が高く貴金属めっき膜の析出性と密着性に優れた電気接点を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】燃料電池のセパレータの表面を被覆して、低い接触抵抗を長期間維持する効果を付与し、かつ低コストで生産性に優れた耐食皮膜、およびこれを用いたセパレータを提供する。
【解決手段】本発明に係るセパレータ１０は、Ｔｉ，Ａｌ，ＳＵＳ等の金属材料からなる基材１の表面に、耐食層２１とＡｕ，Ｐｔから選択される１種以上の貴金属元素からなる導電層２２とを積層した耐食皮膜２を備える。耐食層２１は、Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上の貴金属元素と、Ｎｂ，Ｔａ，Ｚｒ，Ｈｆから選択される１種以上の非貴金属元素との合金からなり、前記非貴金属元素の含有量を５０〜９０原子％とすることにより非晶質合金となって、通常のスパッタリング法等で薄膜に成膜してもピンホールを形成し難く、基材１が露出しない。このような耐食層２１を下地に備えることにより、セパレータ１０は、表面の導電層２２を薄膜としてコストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム合金上に有害物質を使用しない方法を用いて高耐食性を有し且つ金属質感及びカラーバリエーションに富んだ被膜を形成し、更に生産性が良くリサイクル性も良好なめっき膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 本願第一の発明は被膜を有するマグネシウム合金部材であり、マグネシウム合金からなる母材と、該母材側から順に亜鉛めっき皮膜とアルミニウムめっき皮膜とを有し、亜鉛が母材側に浸透していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔層の厚さが１μｍ程度であっても、ピンホールがほとんど存在しない銅箔層を備えるキャリア付銅箔を提供する。
【解決手段】キャリア付銅箔の製造方法として、乾式成膜法を用いて乾式銅薄膜を形成した後に、電解法を用いて銅バルク層を形成し、キャリアの表面に乾式銅薄膜を備え、その乾式銅薄膜の表面に銅バルク層を備える層構造のキャリア付銅箔とする製造工程を採用する。更に、電解法を用いて銅バルク層を形成する前に、乾式銅薄膜と銅電解液とを一定時間接触させて、電解を開始すれば、銅箔層に存在するピンホールの少ないキャリア付銅箔が容易に得られる。 （もっと読む）

【課題】 工程を煩雑なものとすることなく、かつ産業廃棄物として取扱いが煩雑なものとなる酸洗用の薬液等を使用することなく、最表面に不動態被膜を有する金属基材の表面に、その不動態被膜の酸洗除去等を施さずとも、良好なはんだ濡れ性およびはんだ付けに対する接合強度を付与してなる、表面処理金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 この表面処理金属材は、最表層に不動態被膜を有する金属基材１の表面上に、当該金属基材１の表面側から順に、チタン（Ｔｉ）を主成分とするスパッタ膜からなり、当該膜の内部残留応力が圧縮応力または略ゼロである密着層２と、銅（Ｃｕ）、銅とニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ）の混合状態、銅と亜鉛（Ｃｕ−Ｚｎ）の混合状態、銅とニッケルと亜鉛（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ）の混合状態のうちの少なくともいずれか一種類を主成分とするスパッタ膜からなる接着層３とを形成してなるものである。 （もっと読む）