【課題】 簡便な方法でアルミニウム表面が処理できて、親水性を付与したアルミニウム系親水性部材の製造方法を提供する。
【解決手段】
アルミニウムよりイオン化傾向の小なる金属を、直接アルミニウム材料に接触させながら、酸に浸漬して凹凸構造を有する膜を形成する工程（第一工程）と、この凹凸膜上に、親水性処理を施して親水性被膜を付与する工程（第二工程）を含むことを特徴とするアルミニウム系親水性部材の製造方法。当該親水性部材は、ヒートパイプ、フィン等の熱交換器の部材に応用できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＶとを含むＮｉ−Ｖ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｖ合金層にはＮｉ及びＶの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｖ合金層中にＶが３〜７０重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＺｎとを含む合金層及びＣｒ層で構成され、該Ｃｒ層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で、該合金層にはＮｉが１５〜１０００μｇ／ｄｍ²、Ｚｎが５〜７５０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】素材表面を被覆するための、耐熱性、成形加工性、はんだ付け性等に優れた皮膜およびその製造方法、さらにこの皮膜で被覆された電気電子部品を提供する。
【解決手段】銅合金等の素材表面上に、表面側から順にＮｉまたはＮｉ合金層、Ｃｕ層、ＳｎまたはＳｎ合金層を被覆した後に３００〜９００℃で１〜３００秒のリフロー処理を施すことによって、最外側に厚さＸが０．０５〜２μｍのＳｎまたはＳｎ合金層、その内側に厚さＹが０．０５〜２μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さＺが０．０１〜１μｍのＮｉまたはＮｉ合金層（ここで、０．２Ｘ≦Ｙ≦５Ｘ、且つ、０．０５Ｙ≦Ｚ≦３Ｙである）が形成された耐熱性の皮膜を得る。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層、密着層、及び、錫又は錫と他の金属との合金からなる低融点金属層が順次積層されている導電性微粒子であって、前記密着層は、置換めっきによって形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】鋼板の表面に銅を付着させることによって、自動車分野および建材に用いる強度部材として好適な、耐遅れ破壊特性に優れた、引張り強度１１８０ＭＰａ以上を有する高張力鋼板を製造する方法及び該鋼板を提供する。
【解決手段】１１８０ＭＰａ以上の引張り強度を有する冷延鋼板に対して、無電解メッキ法、電解メッキ法、蒸着法などの公知の方法により、片面当たり１ｍｇ／ｍ^２以上２０００ｍｇ／ｍ^２以下のＣｕまたはＣｕ基合金皮膜を付着させる製造方法および鋼板。 （もっと読む）

【課題】560℃以上でも耐酸化性に優れ、かつ、減圧雰囲気での施工を要さない蒸気タービンケーシングと、このケーシングを備えた560℃以上で運転可能な蒸気タービンを提供すること。
【解決手段】蒸気タービンケーシングの表面層に50％以上のCrを含む一層又は二層からなる耐酸化性のコーティング層を有すること。コーティング層の厚さは、全体で100μm以下であること。コーティング層の気孔率は、0.05〜0.9％であること。コーティング層は、クロムCrの他にアルミニウムAlを含むこと。コーティング層は、クロムCrの他にニッケルNiを含むこと。ケーシングの基材は、鉄Feを主成分とし、少なくともクロムCr及びモリブデンMo及びバナジウムVを含有すること。 （もっと読む）

【課題】干渉色の発現を阻害することがなく、耐汚染性及び付着性に優れる発色金属を得ることができる酸化皮膜による干渉色発現層を有する発色金属の保護方法及び発色金属を提供する。
【解決手段】酸化皮膜による干渉色発現層を有する発色金属の保護方法であって、干渉色発現層２上にクロム層３、アルミニウム層４、トップクリヤー塗膜層５を順じ形成せしめることにより、干渉色の発現を阻害することがなく、耐汚染性及び付着性に優れる発色金属を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＭｏ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²、Ｍｏが２５〜１０３０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】基材上に中間層を介して添加元素を含むＢｉ又はＢｉ合金から形成されるオーバレイ層を被着した摺動部材において、オーバレイ層中の添加元素の拡散を低減し、なじみ性を良好に維持することができる摺動部材を提供する。
【解決手段】基材２に中間層３を介してオーバレイ層４を被着した摺動部材において、オーバレイ層４を、Ｂｉ又はＢｉ合金に低融点の金属からなる添加元素を添加して形成し、中間層３を、Ａｇ又はＡｇ合金に添加元素を添加して形成する。中間層３に添加する添加元素の量を、オーバレイ層４中に含まれる量の５倍以上にする。 （もっと読む）