【課題】 大きな腐食電流が流れることを抑制できる、耐食性に優れた、金属部材を提供する。
【解決手段】 金属部材は、金属材と、金属材の表面上に形成されており、銅を主成分とする第１金属膜と、第１金属膜の表面上に形成されており、ニッケルを主成分とする第２金属膜と、第２金属膜の表面上に形成されており、錫を主成分とする第３金属膜と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際の加圧において均一な圧痕を形成しやすく、安定した接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、該樹脂粒子の平均粒子径（単位：μｍ）と、前記樹脂粒子の直径が３０％変位したときの荷重値（３０％荷重値；単位：ｍＮ）と、前記樹脂粒子の直径が４０％変位したときの荷重値（４０％荷重値；単位：ｍＮ）とが、（４０％荷重値−３０％荷重値）／（平均粒子径×０．１）≧１２、を満足する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】０．５から１００ｐｐｍのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、向上した防食性を有するマグネシウム部品に関する。
【解決手段】この部品は、Ｘが元素周期律表の第ＩＩＩ族主族の元素、第ＩＩＩ族の遷移元素、または希土類元素からなる群から選ばれた元素であり、Ｙが元素周期律表の第ＩＩＩ族または第ＩＶ族主族の元素、第ＩＩＩ族または第ＩＶ族の遷移元素、または希土類元素からなる群から選ばれた元素である、ガラス質の二元系Ｍｇ−Ｘ合金またはガラス質の三元系Ｍｇ−Ｘ−Ｙ合金が塗布されたものである。塗膜は、陰極線アトマイゼーションのような物理蒸着法により作製される。 （もっと読む）

【課題】高温のバナジウムの攻撃に対して耐性のバナジウム耐性皮膜系を提供する。
【解決手段】高温超合金基材１０の上にＮｉＣｒＡｌＹなどのボンドコート２０を有する。ボンドコート２０は多層で設けることができる。更にボンドコート１０の上にセラミック皮膜４０を有する。セラミック皮膜４０はさらに、約５〜１０重量％の量の、Ｙｂ³⁺、Ｌｕ³⁺、Ｓｃ³⁺及びＣｅ⁴⁺からなる群から選択される少なくとも１種の陽イオンで安定化された酸化ジルコニウムを含んでいる。オーバーコートがセラミック皮膜４０の上にあってもよい。このオーバーコートはＹ³⁺より大きい原子半径を有する陽イオンが侵入しているＹＳＺの犠牲層であってもよい。代わりに、オーバーコートはＣｅ⁴⁺で安定化された酸化ジルコニウムからなるものでもよい。 （もっと読む）

【課題】４００℃以上の高温に耐え、安全性、加工性に優れたプレコートアルミニウム板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプレコートアルミニウム板１は、アルミニウム板２の表面に耐熱皮膜３が形成されたプレコートアルミニウム板であって、前記耐熱皮膜３は、水性樹脂、ケイ酸塩化合物および粒子状無機充填材４を含み、前記水性樹脂／前記ケイ酸塩化合物の質量比率が１以上１００以下であり、前記粒子状無機充填材４の粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、前記粒子状無機充填材４／前記ケイ酸塩化合物の質量比率が１以上１００以下であり、膜厚が０．２μｍ以上２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】減耗度を簡便に確認できる遮熱コーティングならびにこれを用いたガスタービン部品およびガスタービンを提供するものである。
【解決手段】本発明にかかる遮熱コーティング２１は、部分安定化ジルコニアで構成されるセラミックス層２５を有する遮熱コーティング２１であって、このセラミックス層２５は、厚さ方向に隣り合う層で色が異なる複数の分割層である表層２７、第２層２９および第３層３１によって構成され、分割層は全ての層が部分安定化ジルコニアで構成され、且つ、分割層は色の異なる安定化材を用いて形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空成膜装置で内部応力が大きい薄膜を成膜する際に、成膜工程中に付着する成膜材料の剥離を安定かつ有効に防止し、装置クリーニングや部品の交換などに伴う生産性の低下や成膜コストの増加を抑える。
【解決手段】Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｇ、ＡｕおよびＩｎから選ばれる金属元素の単体、もしくは前記金属元素を含む合金または化合物の薄膜を成膜する真空成膜装置の構成部品の製造方法であって、部品本体の表面にＣｕの含有比率が６５〜９５質量％の範囲のＣｕ−Ａｌ合金からなるＣｕ−Ａｌ合金膜を形成する工程と、前記Ｃｕ−Ａｌ合金膜に１．３３×１０^−３Ｐａ以下の真空雰囲気中で３００〜８００℃の温度でアニール処理を行う工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】環境に好ましくない溶液の使用量を低減し、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第２の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性の合金およびこの合金を含む被膜を提供する。
【解決手段】Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｒｕおよびこれらの組合せから成る群から選択されるＰｔ族金属：１０at％〜３０at％、Ａｌ：１０at％〜２２at％、Ｈｆ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｚｒおよびこれらの組合せから成る群から選択した反応元素：０．５at％〜２at％、および残部Ｎｉから成り、かつ、γＮｉ＋γ'Ｎｉ_３Ａｌの２相構造が生成しβＮｉＡｌが生成しないように、上記Ａｌの濃度、上記Ｎｉの濃度、上記Ｐｔ族金属の濃度および上記反応元素の濃度が選択されている合金およびこの合金を含む被膜。 （もっと読む）