プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板
【課題】環境に好ましくない溶液の使用量を低減し、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第２の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。
【解決手段】本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第２の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板の製造方法に関し、さらに詳しくは、基板上に金属配線が形成されるプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板は、電子素子を搭載して電子回路を形成する。プリント配線基板は、電子機器に広く利用されている。
【０００３】
一般的に、プリント配線基板は、フォトリソグラフィにより形成される。具体的には、めっき液を用いて基板表面をめっきしてめっき層を形成する。続いて、めっき層上にレジスト層を形成する。レジスト層上にマスクを当て、露光する。続いて、レジスト除去液を用いて現像する。続いて、エッチング液を用いてめっき層をエッチングし、金属配線を形成する。以上の工程により、金属配線を有するプリント配線基板が製造される。
【０００４】
上述の従来の方法でプリント配線基板を製造する場合、上述のとおり、露光、現像、エッチングを行う。そのため、製造工程が煩雑である。また、めっき液、レジスト除去液、エッチング液は、環境にとって好ましくない溶媒を含有する場合がある。そのため、これらの溶液（めっき液、レジスト除去液、エッチング液）の使用量はできるだけ抑制される方が好ましい。
【０００５】
溶液の使用量を減らすことが可能な配線作製方法として、特開平８−３１５９８１号公報（特許文献１）、特開２００１−１４８２８９号公報（特許文献２）、特開２００４−１４８３１号公報（特許文献３）及び特開２００７−４２６５７号公報（特許文献４）などが提案されている。これらの特許文献では、基板表面に、オーバーハング部を有する隔壁が形成され、隣り合う隔壁の間に有機ＥＬが配置される。そして、基板の上方から、金属蒸気を基板表面に被着させる。このとき、有機ＥＬ上に金属配線が形成される。隣り合う金属配線は、隔壁により分断される。これらの特許文献の製造方法によれば、最後に金属をエッチングせず、そのまま用いるため、金属エッチング工程分の溶液の使用量が削減される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２００１−１４８２８９号公報
【特許文献３】特開２００４―１４５３１号公報
【特許文献４】特開２００７−４２６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１〜４では、フォトリソグラフィを利用して、基板上に隔壁を形成する。そのため、基板の製造工程が煩雑になる。また、めっき液、レジスト除去液、エッチング液といった環境に好ましくない溶液の使用量を低減しにくい。
【０００８】
本発明の目的は、環境に好ましくない溶液の使用量を低減でき、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００９】
本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第２の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。
【００１０】
本実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、環境に好ましくない溶液の使用量を低減でき、従来よりも簡潔な工程でプリント配線基板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施の形態によるプリント配線基板の平面図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線での断面図ある。
【図３】図１に示すプリント配線基板の製造工程を示すフロー図である。
【図４】図３中の工程で使用される金型の平面図である。
【図５】図４中のＶ−Ｖ線での断面図である。
【図６】図４に示す金型の製造工程を示す模式図である。
【図７】図６に続く製造工程を示す模式図である。
【図８】図７に続く製造工程を示す模式図である。
【図９Ａ】図８に続き、ネガレジストを用いた露光工程を示す模式図である。
【図９Ｂ】図８に続き、ポジレジストを用いた露光工程を示す模式図である。
【図１０Ａ】図９Ａに続く製造工程を示す模式図である。
【図１０Ｂ】図９Ｂに続く製造工程を示す模式図である。
【図１１】図１０Ａ及び図１０Ｂに続く製造工程を示す模式図である。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す模式図である。
【図１３】図３中の製造工程を示す模式図である。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す模式図である。
【図１５】第２の実施の形態によるプリント配線基板の断面図である。
【図１６】図１５のプリント配線基板の製造に利用される金型の断面図である。
【図１７】第３の実施の形態によるプリント配線基板の断面図である。
【図１８】第４の実施の形態によるプリント配線基板の断面図である。
【図１９】第５の実施の形態によるプリント配線基板の断面図である。
【図２０】比較例のプリント配線基板の製造に利用される金型の断面図である。
【図２１】比較例のプリント配線基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１３】
［第１の実施の形態］
［第１の実施の形態におけるプリント配線基板１の構成］
図１及び図２を参照して、プリント配線基板１の構成を説明する。図１は、プリント配線基板１の平面図であり、図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。プリント配線基板１は、絶縁基板１０と、導電膜２０、２１とを備える。
【００１４】
絶縁基板１０は、樹脂層１１と、複数の線状凸部１２と、複数の表面部１３とを備える。樹脂層１１は、シート状又はフィルム状である。線状凸部１２は、樹脂層１１の表面に形成される。線状凸部１２は線状であり、樹脂層１１の表面に沿って延在する。複数の線状凸部１２は、互いに配列される。具体的には、複数の線状凸部１２は、線状凸部１２の幅方向に配列される。表面部１３は、樹脂層１１の表面の一部であって、隣り合う線状凸部１２の間に配置される。
【００１５】
絶縁基板１０は、樹脂で構成される。樹脂はたとえば、ポリカーボネイト樹脂、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等）、アクリル酸系樹脂（メタアクリル酸、ポリアクリルニトリル等）、酢酸ビニルまたはビニルアルコール系樹脂（ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体等）、含ハロゲン系樹脂（塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、弗素樹脂等）、スチロール樹脂（ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等）、ポリアミド樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ジエン系ゴム（ブタジエン系ゴム、イソプレン系ゴム、クロロプレン系ゴム等）、オレフィン系ゴム（ポリイソブチレン、エチレン−プロピレン共重合体等）、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等である。絶縁基板１０の樹脂は上述の複数の樹脂を混合して用いられてもよい。また、樹脂層１１と、線状凸部１２とで、異なる樹脂が用いられてもよい。
【００１６】
好ましくは、線状凸部１２を構成する樹脂の曲げ弾性率は、３００００ｋｇ／ｃｍ２以下である。
【００１７】
線状凸部１２は、樹脂層１１の表面に形成される。線状凸部１２は、オーバーハング部１２１を有する。オーバーハング部１２１は、線状凸部１２のうち、線状凸部１２と隣り合う当該他の線状凸部１２に向かって張り出した部分である。図２において、オーバーハング部１２１では、線状凸部１２の幅が、樹脂層１１の表面から線状凸部１２の頂上に向かうにしたがって徐々に広くなる。オーバーハング部１２１の側面１２１Ａは平面であり、樹脂層１１の表面とは、角度θをなしている。好ましい角度θは、６０〜８９度である。この場合、後述するように、金型から線状凸部１２を含む絶縁基板１０を離型しやすい。
【００１８】
導電膜２０は、線状凸部１２の上面に形成される。導電膜２１は、表面部１３に形成される。なお、オーバーハング部１２１の側面１２１Ａには、導電膜が形成されない。また、表面部１３のうち、平面視において、オーバーハング部１２１と重複する部分には、導電膜が形成されない。隣り合う導電膜２０及び２１は、互いに離れて配置される。導電膜２０及び／又は２１は、配線として利用される。本例では、プリント配線基板１には、平行な配線（導電膜２０，２１）が形成されているが、これに限定されない。プリント配線基板１には、平行な配線のみでなく、通常の回路配線と同様に垂直方向や斜め方向にも配線が形成されていてもよい。また、それらの配線が互いに交差してもよい。
【００１９】
導電膜２０，２１はたとえば、金属膜や、酸化物膜、窒化物膜、有機導電膜及びそれらの複合物等である。金属膜はたとえば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）等の金属からなる。酸化物膜はたとえば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）等である。窒化物膜はたとえば、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化クロム（ＣｒＮ）等である。有機導電膜はたとえば、ヨウ化銅（ＣｕＩ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等である。
【００２０】
［プリント配線基板１の製造方法］
本実施の形態によるプリント配線基板１の製造方法では、絶縁基板１０は、金型を用いて製造される。さらに、絶縁基板１０は、オーバーハング部１２１を有する線状凸部１２を備えるため、蒸着法（ベーパーディポジション）により導電膜２０及び２１を容易に製造できる。そのため、フォトリソグラフィにより金属配線を製造したり、フォトリソグラフィにより絶縁基板１０を製造したりする従来の製造方法と比較して、プリント配線基板１を簡潔に製造できる。また、フォトリソグラフィに利用されるめっき液やレジスト除去液、エッチング液といった、環境に好ましくない溶液の使用量を低減できる。以下、本実施の形態によるプリント配線基板１の製造方法を詳述する。
【００２１】
図３は、プリント配線基板１の製造工程を示すフロー図である。初めに、絶縁基板１０を製造するための金型を準備する（ステップＳ１）。図４及び図５は、図３中のステップＳ１で準備される金型の平面図及び断面図である。図４及び図５を参照して、金型２は、複数の線状凸部２２を備える。線状凸部２２は線状であり、金型２の表面に沿って延在する。複数の線状凸部２２は、互いに並んで配列される。そして、隣り合う線状凸部２２は、互いに離れて配置される。そのため、隣り合う線状凸部２２の間には、溝２３が形成される。各線状凸部２２は、オーバーハング部２２１を有する。各溝２３の横断形状は、絶縁基板１０の各線状凸部１２の横断形状に対応する。
【００２２】
金型２は、フォトリソグラフィにより製造された金型（以下、マスタ金型という）を用いて、製造される。具体的には、以下の方法により、金型２は製造される。
【００２３】
初めに、フォトリソグラフィによりマスタ金型を製造する。図６に示すように、基材３０を準備する。基材３０はたとえば、ガラスや、Ｓｉウエハ、樹脂である。図７に示すとおり、基材３０上にレジスト層３１を形成する。レジスト層３１は周知の素材からなる。
【００２４】
次に、図８に示すとおり、レジスト層３１上にマスク３２を配置し、図９Ａ及び図９Ｂに示すとおり、露光する。露光方法として２種類の方法がある。一方の方法は、ネガレジストを用いる方法である。この方法について図９Ａで説明する。上方からの平行光は、レジスト層３１の下方には届きにくい。したがって、レジスト層３１の露光部３３の幅は、図９Ａに示すように下方に行くほど狭くなる。そのため、現像すると、図１０Ａに示すとおり、レジスト層３１のうち、露光部３３が基材３０上に残り、マスタ金型３が製造される。露光方法のうち、他方の方法は、ポジレジストを用いる方法である。図９Ｂに示すように、上方からの光として平行光に代えて、少し分布を有する拡散光を用いる。拡散光は、斜め方向の光成分を含むため、マスク３２の下方にも到達する。その結果、図１０Ｂに示すとおり、レジスト層３１のうち、露光部３３以外の部分が基材３０上に残り、マスタ金型３が製造される。
【００２５】
図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して、マスタ金型３は、絶縁基板１０の形状と同じ形状を有する。マスタ金型３は、線状凸部３３を含む。線状凸部３３の形状は、線状凸部１２の形状と同じである。つまり、線状凸部３３は線状であり、オーバーハング部を有する。そして、複数の線状凸部３３は、互いに離れて配列される。
【００２６】
以上の工程により製造されたマスタ金型３を用いて、金型２を製造する。初めに、図１１を参照して、線状凸部３３の上面と、基材３０の表面うち、隣り合う線状凸部３３の間の表面部分とに、スパッタリング等の蒸着法により、金属膜３４を形成する。金属膜３４にはたとえば、ニッケルが用いられるが、これに限定されない。金属膜３４として、クロム等の周知の材料を用いることができる。金属膜３４は、上述するめっき処理においてマスタ金型３を通電させるために形成される。
【００２７】
金属膜３４を形成後、マスタ金型３の表面をめっき処理して、図１２に示す金型２を形成する。めっき処理は、ニッケルめっきでもよいし、クロムめっきでもよい。他の金属めっきでもよい。めっき処理により形成される金型２の厚さＬ２はたとえば、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍが望ましい。以上の工程により、金属製の金型２が形成される。金型２が形成された後、レジスト除去液により、マスタ金型３の線状凸部３３は除去される。そのため、金型２をマスタ金型３から離型できる。
【００２８】
上述の工程では、マスタ金型３の表面を蒸着、めっき処理することにより、金型２が形成されている。しかしながら、他の方法により金型２を形成してもよい。たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂をマスタ金型３の表面に塗布して未硬化層を形成する。そして、紫外線を照射して未硬化層を硬化し、金型２を形成してもよい。また、一般に型取り用に販売されている型取り用樹脂（シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂など）をマスタ金型３の表面に塗布し、その塗布された型取り用樹脂を硬化させて金型２を形成してもよい。さらに、金型２は、高分子セラミックスやガラス等で構成されてもよく、マスタ金型３を利用せずに、機械加工等により形成されてもよい。また、真空蒸着法により金型２を製造してもよい。
【００２９】
図３に戻って、ステップＳ１で準備された金型２の表面上に、未硬化層を形成する（ステップＳ２）。金型２の表面上に形成された未硬化層１００を図１３に示す。未硬化層１００は、周知の熱可塑性樹脂からなる層でもよいし、周知の熱硬化性樹脂からなる層でもよいし、周知の紫外線硬化樹脂からなる層でもよい。
【００３０】
周知の熱可塑性樹脂からなる未硬化層を形成する場合、加熱された金型２（加熱温度はたとえば、１５０〜２００℃程度）上に、熱可塑性樹脂フィルムが配置される。その後、加熱された金属板を熱可塑性樹脂フィルムの上に配置する。これにより、熱可塑性樹脂フィルムが軟化し、未硬化層が形成される。未硬化層は、金型２の各溝２３に充填される。
【００３１】
周知の熱硬化性樹脂からなる未硬化層を形成する場合、金型２の表面上に未硬化の熱硬化性樹脂液が塗布され、未硬化層が形成される。また、周知の紫外線硬化樹脂からなる未硬化層を形成する場合、金型２の表面上に未硬化の感光性樹脂液が塗布され、未硬化層が形成される。
【００３２】
未硬化層を形成した後、未硬化層を硬化し、絶縁基板１０を形成する（ステップＳ３）。未硬化層が熱可塑性樹脂からなる場合、未硬化層を冷却して硬化し、絶縁基板１０を形成する。未硬化層が熱硬化性樹脂からなる場合、未硬化層を加熱して硬化し、絶縁基板１０を形成する。未硬化層が紫外線硬化樹脂からなる場合、未硬化層に紫外線を照射して硬化し、絶縁基板１０を形成する。
【００３３】
ステップＳ３の後、図１４に示すとおり、絶縁基板１０を金型２から離型する（ステップＳ４）。このとき、絶縁基板１０は可撓性を有するため、金型２から離型しやすい。また、オーバーハング部１２１を有するものの、線状凸部１２も可撓性を有するため、溝２３から容易に離型する。線状凸部１２の樹脂の曲げ弾性率が３００００ｋｇ／ｃｍ２以下であれば、線状凸部１２は溝２３からさらに容易に離型しやすい。側面１２１Ａと表面部１３との間の角度θが６０〜８９度である場合、線状凸部１２は溝２３からさらに容易に離型する。
【００３４】
ステップＳ４の後、導電膜２０及び２１を形成する（ステップＳ５）。具体的には、周知の蒸着法あるいはプラズマ溶射法、スプレー塗布法により、図２に示すとおり、絶縁基板１０の表面上に導電膜２０及び２１を形成する。ここでいう蒸着法とは、導電性を有する物質を蒸気にして絶縁基板１０の表面にその蒸気を付着させ、導電膜を形成する方法である。蒸着法はたとえば、真空蒸着法や、スパッタリング法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等である。
【００３５】
線状凸部１２はオーバーハング部１２１を有する。そのため、蒸着法により導電膜を形成するとき、表面部１３のうち、平面視においてオーバーハング部１２１と重なる部分には、導電膜が形成されない。さらに、側面１２１Ａにも導電膜は形成されない。そのため、蒸着法により、線状凸部１２の頂上面に導電膜２０が形成され、表面部１３に、導電膜２０と離れて導電膜２１が形成される。隣り合う導電膜２０と導電膜２１とは互いに離れて形成されるため、導電膜２０と２１とをそれぞれ配線として利用できる。
【００３６】
以上のとおり、本実施の形態によるプリント配線基板１の製造方法では、オーバーハング形状の線状凸部２２を備える金型２を利用することにより、絶縁基板１０を容易に製造できる。さらに、絶縁基板１０は、オーバーハング形状の線状凸部１２を備えるため、蒸着法により、隣り合う導電膜を互いに離れた状態で容易に形成できる。したがって、本実施の形態では、プリント配線基板１を従来よりも容易に製造できる。さらに、プリント配線基板１の製造時には、フォトリソグラフィを利用しないため、現像液やめっき液、レジスト除去液等、環境に好ましくない溶液の使用量を低減できる。
【００３７】
なお、フォトリソグラフィにより形成されたマスタ金型３を利用して金型２を製造する場合であっても、製造された金型２は、複数回使用することができる。したがって、上記溶液の使用量を低減できる。
【００３８】
［第２の実施の形態］
プリント配線板の形状は、図２に示す形状に限定されない。要するに、絶縁基板１０がオーバーハング部を有する複数の線状凸部を備えていればよい。
【００３９】
図１５を参照して、第２の実施の形態によるプリント配線基板４は、絶縁基板４０と、導電膜４１、４２とを備える。絶縁基板４０は、樹脂層４３と、線状凸部４４とを含む。線状凸部４４は、線状凸部１２に対応し、オーバーハング部４４１を有する。線状凸部４４の横断形状はＴ字状であり、オーバーハング部４４１は、線状凸部４４の下部に対して階段状に横方向に張り出している。要するに、線状凸部４４の横断形状において、線状凸部４４は２つのオーバーハング部４４１を有する。
【００４０】
線状凸部４４がこのような構成であっても、第１の実施の形態と同様の製造方法により、プリント配線基板４を製造可能である。また、線状凸部４４により、導電膜４１と導電膜４２とは互いに離れて形成される。そのため、導電膜４１及び／又は導電膜４２を配線として利用できる。
【００４１】
なお、図１５に示すプリント配線基板４を製造する場合、図１６に示す金型４Ａが利用される。金型の溝の横断形状は、線状凸部４４の横断形状と同じである。
【００４２】
［第３の実施の形態］
図１７を参照して、第３の実施の形態によるプリント配線基板６は、絶縁基板６０と、導電膜６１、６２とを備える。絶縁基板６０は、樹脂層６３と、線状凸部６４とを含む。線状凸部６４は、線状凸部１２、４４と同様に、オーバーハング部６４１を有する。しかしながら、オーバーハング部６４１は、線状凸部１２、４４と異なる形状を有する。具体的には、横断形状において、線状凸部６４の上部の左右に配置される各オーバーハング部６４１は、外側に向かって斜め上方に張り出す。そして、横断形状において、線状凸部６４の上面は中央で窪んでいる。
【００４３】
線状凸部６４がこのような形状を有していても、第１の実施の形態と同じ製造方法により、プリント配線基板６を容易に製造できる。
【００４４】
［第４の実施の形態］
図１８を参照して、第４の実施の形態によるプリント配線基板７は、絶縁基板７０と、導電膜７１、７２とを備える。絶縁基板７０は、樹脂層７３と、線状凸部７４とを含む。線状凸部７４は、線状凸部１２，４４、６４と同様に、オーバーハング部７４１を有する。本例では、線状凸部７４の横断形状は円形状である。
【００４５】
線状凸部７４がこのような形状を有していても、第１の実施の形態と同じ製造方法により、プリント配線基板７を容易に製造できる。
【００４６】
［第５の実施の形態］
図１９を参照して、第５の実施の形態によるプリント配線基板８は、絶縁基板８０と、導電膜８１とを備える。絶縁基板８０は、樹脂層８３と、線状凸部８４とを含む。線状凸部８４は、線状凸部１２，４４、６４、７４と同様に、オーバーハング部８４１を有する。線状凸部１２，４４，６４及び７４では、横断形状において、各線状凸部の左右にそれぞれオーバーハング部を有する。つまり、線状凸部１２，４４，６４及び７４は、横断形状において、２つのオーバーハング部を有する。しかしながら、線状凸部８４の横断形状では、線状凸部８４に１つのオーバーハング部８４１のみが形成される。図１９では、線状凸部８４の右側にオーバーハング部８４１が形成される。なお、線状凸部８４は、図１９の横断形状において右側ではなく、左側のみに１つのオーバーハング部８４１を有してもよい。
【００４７】
線状凸部８４がこのような形状を有していても、第１の実施の形態と同じ製造方法により、プリント配線基板８を容易に製造できる。
【００４８】
なお、線状凸部８４は、その横断形状において片側にオーバーハング部８４１を有する。そのため、蒸着法により、線状凸部８４の上面から隣り合う線状凸部８４の間の表面部に至る範囲に、導電膜８１が形成される。しかしながら、樹脂層８３の表面のうち、平面視においてオーバーハング部８４１と重複する部分には、導電膜は形成されない。さらに、オーバーハング部８４１を構成する側面８４Ａにも導電膜は形成されない。そのため、隣り合う導電膜８１は、互いに離れて形成される。
【００４９】
なお、各線状凸部８４のオーバーハング部８４１は１つであるため、プリント配線基板８の製造工程において、絶縁基板を金型から離型しやすい。
【実施例】
【００５０】
線状凸部の形状が異なる種々の絶縁基板を製造し、各絶縁基板に導電膜を形成した。そして、隣り合う導電膜が離れて形成されたか否かを評価した。
【００５１】
［本発明例１］
第１の実施の形態に記載の製造方法により、図２と同じ形状のプリント配線基板を製造した。具体的には、準備した金型を１８０℃に加熱した。そして、金型２の上に９２μｍの厚さを有するポリカーボネイトフィルムを置いた。さらに、ポリカーボネイトフィルムの上に１８０℃に加熱したステンレス板を置いて押圧した。１０秒経過後、ポリカーボネイトフィルムを冷却し、絶縁基板を作製した。その後、真空蒸着法により、絶縁基板に、銅からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．２μｍの厚さで形成した。そして、金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５２】
［本発明例２］
本発明例１と同様に、図１５と同じ形状のプリント配線基板を製造した。具体的には、金型を２７０℃に加熱した。次に、金型の上に、１００μｍの厚さを有するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムを置いた。さらに、ポリフェニレンサルファイドフィルムの上に、２７０℃に加熱したステンレス板を置いて押圧した。１０秒経過後、ポリフェニレンサルファイドフィルムを冷却し、絶縁基板を作製した。次に、真空蒸着法により、絶縁基板に、銅からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．２μｍの厚さで形成した。そして、金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５３】
［本発明例３］
本発明例１と同様に、図１７と同じ形状のプリント配線基板を製造した。具体的には、金型の表面に、アクリル系紫外線硬化樹脂を塗布し、未硬化層を形成した。さらに、未硬化層上にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を置いた。さらに、ポリエチレンテレフタレートの上に石英ガラス製の平板を置いて押圧した。次に、紫外線を照射して未硬化層を硬化して、絶縁基板を形成した。次に、絶縁基板に、真空蒸着法により金（Ａｕ）からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．２μｍの厚さで形成した。金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５４】
［本発明例４］
本発明例１と同様に、図１８と同じ形状のプリント配線基板を製造した。具体的には、ステンレス板上に、１００μｍの厚さを有するポリイミドフィルムを置いた。さらに、ポリイミドフィルム上に、シリコーン系紫外線硬化樹脂を塗布して未硬化層を形成した。さらに、未硬化層上に、金型を置いて押圧した。１０秒間、紫外線を照射して、絶縁基板を形成した。次に、真空蒸着法により、絶縁基板上にアルミニウム（Ａｌ）からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．３μｍ形成した。金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５５】
［本発明例５］
本発明例１と同様に、図１９と同じ形状のプリント配線基板を準備した。ステンレス板上に厚さ１００μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを置いた。さらに、ポリエチレンナフタレートフィルム上にシリコーン系紫外線硬化樹脂を塗布した。さらに、シリコーン系紫外線硬化樹脂上に金型を置いて押圧した。１０秒間、紫外線を照射して、絶縁基板を形成した。次に、真空蒸着法により、絶縁基板上にアルミニウム（Ａｌ）からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．３μｍの厚さで形成した。金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５６】
［比較例１］
図２０に示す金型を準備して、本発明例１と同じ製造方法により、図２１と同じ形状のプリント配線基板を製造した。図２に示す金型の線状凸部は、オーバーハング部を有さなかった。そのため、比較例１のプリント配線基板では、図２１に示すとおり、絶縁基板９０に形成された線状凸部９４はオーバーハング部を有さなかった。そのため、金属膜９１は、絶縁基板９３の表面全体に形成された。
【００５７】
［評価結果］
本発明例１〜５のプリント配線基板では、各金属膜（導電膜）同士は絶縁できていた。つまり、隣り合う金属膜（導電膜）は互いに離れた形成されており、配線として使用可能であった。一方、比較例１のプリント配線基板には、１つの金属膜（導電膜）のみ形成されたため、配線としての使用には不適切であった。
【００５８】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１，４，６，７，８ プリント配線基板
１０，４０，６０，７０，８０ 絶縁基板
１２，４４，６４，７４，８４ 線状凸部
１１，４３，６３，７３，８３ 樹脂層
２０，２１，４１，４２，６１，６２，７１，７２，８１ 導電膜
１２１，４４１，６４１，７４１，８４１ オーバーハング部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板の製造方法に関し、さらに詳しくは、基板上に金属配線が形成されるプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板は、電子素子を搭載して電子回路を形成する。プリント配線基板は、電子機器に広く利用されている。
【０００３】
一般的に、プリント配線基板は、フォトリソグラフィにより形成される。具体的には、めっき液を用いて基板表面をめっきしてめっき層を形成する。続いて、めっき層上にレジスト層を形成する。レジスト層上にマスクを当て、露光する。続いて、レジスト除去液を用いて現像する。続いて、エッチング液を用いてめっき層をエッチングし、金属配線を形成する。以上の工程により、金属配線を有するプリント配線基板が製造される。
【０００４】
上述の従来の方法でプリント配線基板を製造する場合、上述のとおり、露光、現像、エッチングを行う。そのため、製造工程が煩雑である。また、めっき液、レジスト除去液、エッチング液は、環境にとって好ましくない溶媒を含有する場合がある。そのため、これらの溶液（めっき液、レジスト除去液、エッチング液）の使用量はできるだけ抑制される方が好ましい。
【０００５】
溶液の使用量を減らすことが可能な配線作製方法として、特開平８−３１５９８１号公報（特許文献１）、特開２００１−１４８２８９号公報（特許文献２）、特開２００４−１４８３１号公報（特許文献３）及び特開２００７−４２６５７号公報（特許文献４）などが提案されている。これらの特許文献では、基板表面に、オーバーハング部を有する隔壁が形成され、隣り合う隔壁の間に有機ＥＬが配置される。そして、基板の上方から、金属蒸気を基板表面に被着させる。このとき、有機ＥＬ上に金属配線が形成される。隣り合う金属配線は、隔壁により分断される。これらの特許文献の製造方法によれば、最後に金属をエッチングせず、そのまま用いるため、金属エッチング工程分の溶液の使用量が削減される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２００１−１４８２８９号公報
【特許文献３】特開２００４―１４５３１号公報
【特許文献４】特開２００７−４２６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１〜４では、フォトリソグラフィを利用して、基板上に隔壁を形成する。そのため、基板の製造工程が煩雑になる。また、めっき液、レジスト除去液、エッチング液といった環境に好ましくない溶液の使用量を低減しにくい。
【０００８】
本発明の目的は、環境に好ましくない溶液の使用量を低減でき、従来よりも簡潔な工程で製造できる、プリント配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００９】
本発明の実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、金型から絶縁基板を離型する工程と、第２の凸部の上面と、表面部とに導電膜を形成する工程とを備える。
【００１０】
本実施の形態によるプリント配線基板の製造方法は、環境に好ましくない溶液の使用量を低減でき、従来よりも簡潔な工程でプリント配線基板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施の形態によるプリント配線基板の平面図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線での断面図ある。
【図３】図１に示すプリント配線基板の製造工程を示すフロー図である。
【図４】図３中の工程で使用される金型の平面図である。
【図５】図４中のＶ−Ｖ線での断面図である。
【図６】図４に示す金型の製造工程を示す模式図である。
【図７】図６に続く製造工程を示す模式図である。
【図８】図７に続く製造工程を示す模式図である。
【図９Ａ】図８に続き、ネガレジストを用いた露光工程を示す模式図である。
【図９Ｂ】図８に続き、ポジレジストを用いた露光工程を示す模式図である。
【図１０Ａ】図９Ａに続く製造工程を示す模式図である。
【図１０Ｂ】図９Ｂに続く製造工程を示す模式図である。
【図１１】図１０Ａ及び図１０Ｂに続く製造工程を示す模式図である。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す模式図である。
【図１３】図３中の製造工程を示す模式図である。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す模式図である。
【図１５】第２の実施の形態によるプリント配線基板の断面図である。
【図１６】図１５のプリント配線基板の製造に利用される金型の断面図である。
【図１７】第３の実施の形態によるプリント配線基板の断面図である。
【図１８】第４の実施の形態によるプリント配線基板の断面図である。
【図１９】第５の実施の形態によるプリント配線基板の断面図である。
【図２０】比較例のプリント配線基板の製造に利用される金型の断面図である。
【図２１】比較例のプリント配線基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１３】
［第１の実施の形態］
［第１の実施の形態におけるプリント配線基板１の構成］
図１及び図２を参照して、プリント配線基板１の構成を説明する。図１は、プリント配線基板１の平面図であり、図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。プリント配線基板１は、絶縁基板１０と、導電膜２０、２１とを備える。
【００１４】
絶縁基板１０は、樹脂層１１と、複数の線状凸部１２と、複数の表面部１３とを備える。樹脂層１１は、シート状又はフィルム状である。線状凸部１２は、樹脂層１１の表面に形成される。線状凸部１２は線状であり、樹脂層１１の表面に沿って延在する。複数の線状凸部１２は、互いに配列される。具体的には、複数の線状凸部１２は、線状凸部１２の幅方向に配列される。表面部１３は、樹脂層１１の表面の一部であって、隣り合う線状凸部１２の間に配置される。
【００１５】
絶縁基板１０は、樹脂で構成される。樹脂はたとえば、ポリカーボネイト樹脂、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等）、アクリル酸系樹脂（メタアクリル酸、ポリアクリルニトリル等）、酢酸ビニルまたはビニルアルコール系樹脂（ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体等）、含ハロゲン系樹脂（塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、弗素樹脂等）、スチロール樹脂（ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等）、ポリアミド樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ジエン系ゴム（ブタジエン系ゴム、イソプレン系ゴム、クロロプレン系ゴム等）、オレフィン系ゴム（ポリイソブチレン、エチレン−プロピレン共重合体等）、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等である。絶縁基板１０の樹脂は上述の複数の樹脂を混合して用いられてもよい。また、樹脂層１１と、線状凸部１２とで、異なる樹脂が用いられてもよい。
【００１６】
好ましくは、線状凸部１２を構成する樹脂の曲げ弾性率は、３００００ｋｇ／ｃｍ２以下である。
【００１７】
線状凸部１２は、樹脂層１１の表面に形成される。線状凸部１２は、オーバーハング部１２１を有する。オーバーハング部１２１は、線状凸部１２のうち、線状凸部１２と隣り合う当該他の線状凸部１２に向かって張り出した部分である。図２において、オーバーハング部１２１では、線状凸部１２の幅が、樹脂層１１の表面から線状凸部１２の頂上に向かうにしたがって徐々に広くなる。オーバーハング部１２１の側面１２１Ａは平面であり、樹脂層１１の表面とは、角度θをなしている。好ましい角度θは、６０〜８９度である。この場合、後述するように、金型から線状凸部１２を含む絶縁基板１０を離型しやすい。
【００１８】
導電膜２０は、線状凸部１２の上面に形成される。導電膜２１は、表面部１３に形成される。なお、オーバーハング部１２１の側面１２１Ａには、導電膜が形成されない。また、表面部１３のうち、平面視において、オーバーハング部１２１と重複する部分には、導電膜が形成されない。隣り合う導電膜２０及び２１は、互いに離れて配置される。導電膜２０及び／又は２１は、配線として利用される。本例では、プリント配線基板１には、平行な配線（導電膜２０，２１）が形成されているが、これに限定されない。プリント配線基板１には、平行な配線のみでなく、通常の回路配線と同様に垂直方向や斜め方向にも配線が形成されていてもよい。また、それらの配線が互いに交差してもよい。
【００１９】
導電膜２０，２１はたとえば、金属膜や、酸化物膜、窒化物膜、有機導電膜及びそれらの複合物等である。金属膜はたとえば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）等の金属からなる。酸化物膜はたとえば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）等である。窒化物膜はたとえば、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化クロム（ＣｒＮ）等である。有機導電膜はたとえば、ヨウ化銅（ＣｕＩ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等である。
【００２０】
［プリント配線基板１の製造方法］
本実施の形態によるプリント配線基板１の製造方法では、絶縁基板１０は、金型を用いて製造される。さらに、絶縁基板１０は、オーバーハング部１２１を有する線状凸部１２を備えるため、蒸着法（ベーパーディポジション）により導電膜２０及び２１を容易に製造できる。そのため、フォトリソグラフィにより金属配線を製造したり、フォトリソグラフィにより絶縁基板１０を製造したりする従来の製造方法と比較して、プリント配線基板１を簡潔に製造できる。また、フォトリソグラフィに利用されるめっき液やレジスト除去液、エッチング液といった、環境に好ましくない溶液の使用量を低減できる。以下、本実施の形態によるプリント配線基板１の製造方法を詳述する。
【００２１】
図３は、プリント配線基板１の製造工程を示すフロー図である。初めに、絶縁基板１０を製造するための金型を準備する（ステップＳ１）。図４及び図５は、図３中のステップＳ１で準備される金型の平面図及び断面図である。図４及び図５を参照して、金型２は、複数の線状凸部２２を備える。線状凸部２２は線状であり、金型２の表面に沿って延在する。複数の線状凸部２２は、互いに並んで配列される。そして、隣り合う線状凸部２２は、互いに離れて配置される。そのため、隣り合う線状凸部２２の間には、溝２３が形成される。各線状凸部２２は、オーバーハング部２２１を有する。各溝２３の横断形状は、絶縁基板１０の各線状凸部１２の横断形状に対応する。
【００２２】
金型２は、フォトリソグラフィにより製造された金型（以下、マスタ金型という）を用いて、製造される。具体的には、以下の方法により、金型２は製造される。
【００２３】
初めに、フォトリソグラフィによりマスタ金型を製造する。図６に示すように、基材３０を準備する。基材３０はたとえば、ガラスや、Ｓｉウエハ、樹脂である。図７に示すとおり、基材３０上にレジスト層３１を形成する。レジスト層３１は周知の素材からなる。
【００２４】
次に、図８に示すとおり、レジスト層３１上にマスク３２を配置し、図９Ａ及び図９Ｂに示すとおり、露光する。露光方法として２種類の方法がある。一方の方法は、ネガレジストを用いる方法である。この方法について図９Ａで説明する。上方からの平行光は、レジスト層３１の下方には届きにくい。したがって、レジスト層３１の露光部３３の幅は、図９Ａに示すように下方に行くほど狭くなる。そのため、現像すると、図１０Ａに示すとおり、レジスト層３１のうち、露光部３３が基材３０上に残り、マスタ金型３が製造される。露光方法のうち、他方の方法は、ポジレジストを用いる方法である。図９Ｂに示すように、上方からの光として平行光に代えて、少し分布を有する拡散光を用いる。拡散光は、斜め方向の光成分を含むため、マスク３２の下方にも到達する。その結果、図１０Ｂに示すとおり、レジスト層３１のうち、露光部３３以外の部分が基材３０上に残り、マスタ金型３が製造される。
【００２５】
図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して、マスタ金型３は、絶縁基板１０の形状と同じ形状を有する。マスタ金型３は、線状凸部３３を含む。線状凸部３３の形状は、線状凸部１２の形状と同じである。つまり、線状凸部３３は線状であり、オーバーハング部を有する。そして、複数の線状凸部３３は、互いに離れて配列される。
【００２６】
以上の工程により製造されたマスタ金型３を用いて、金型２を製造する。初めに、図１１を参照して、線状凸部３３の上面と、基材３０の表面うち、隣り合う線状凸部３３の間の表面部分とに、スパッタリング等の蒸着法により、金属膜３４を形成する。金属膜３４にはたとえば、ニッケルが用いられるが、これに限定されない。金属膜３４として、クロム等の周知の材料を用いることができる。金属膜３４は、上述するめっき処理においてマスタ金型３を通電させるために形成される。
【００２７】
金属膜３４を形成後、マスタ金型３の表面をめっき処理して、図１２に示す金型２を形成する。めっき処理は、ニッケルめっきでもよいし、クロムめっきでもよい。他の金属めっきでもよい。めっき処理により形成される金型２の厚さＬ２はたとえば、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍが望ましい。以上の工程により、金属製の金型２が形成される。金型２が形成された後、レジスト除去液により、マスタ金型３の線状凸部３３は除去される。そのため、金型２をマスタ金型３から離型できる。
【００２８】
上述の工程では、マスタ金型３の表面を蒸着、めっき処理することにより、金型２が形成されている。しかしながら、他の方法により金型２を形成してもよい。たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂をマスタ金型３の表面に塗布して未硬化層を形成する。そして、紫外線を照射して未硬化層を硬化し、金型２を形成してもよい。また、一般に型取り用に販売されている型取り用樹脂（シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂など）をマスタ金型３の表面に塗布し、その塗布された型取り用樹脂を硬化させて金型２を形成してもよい。さらに、金型２は、高分子セラミックスやガラス等で構成されてもよく、マスタ金型３を利用せずに、機械加工等により形成されてもよい。また、真空蒸着法により金型２を製造してもよい。
【００２９】
図３に戻って、ステップＳ１で準備された金型２の表面上に、未硬化層を形成する（ステップＳ２）。金型２の表面上に形成された未硬化層１００を図１３に示す。未硬化層１００は、周知の熱可塑性樹脂からなる層でもよいし、周知の熱硬化性樹脂からなる層でもよいし、周知の紫外線硬化樹脂からなる層でもよい。
【００３０】
周知の熱可塑性樹脂からなる未硬化層を形成する場合、加熱された金型２（加熱温度はたとえば、１５０〜２００℃程度）上に、熱可塑性樹脂フィルムが配置される。その後、加熱された金属板を熱可塑性樹脂フィルムの上に配置する。これにより、熱可塑性樹脂フィルムが軟化し、未硬化層が形成される。未硬化層は、金型２の各溝２３に充填される。
【００３１】
周知の熱硬化性樹脂からなる未硬化層を形成する場合、金型２の表面上に未硬化の熱硬化性樹脂液が塗布され、未硬化層が形成される。また、周知の紫外線硬化樹脂からなる未硬化層を形成する場合、金型２の表面上に未硬化の感光性樹脂液が塗布され、未硬化層が形成される。
【００３２】
未硬化層を形成した後、未硬化層を硬化し、絶縁基板１０を形成する（ステップＳ３）。未硬化層が熱可塑性樹脂からなる場合、未硬化層を冷却して硬化し、絶縁基板１０を形成する。未硬化層が熱硬化性樹脂からなる場合、未硬化層を加熱して硬化し、絶縁基板１０を形成する。未硬化層が紫外線硬化樹脂からなる場合、未硬化層に紫外線を照射して硬化し、絶縁基板１０を形成する。
【００３３】
ステップＳ３の後、図１４に示すとおり、絶縁基板１０を金型２から離型する（ステップＳ４）。このとき、絶縁基板１０は可撓性を有するため、金型２から離型しやすい。また、オーバーハング部１２１を有するものの、線状凸部１２も可撓性を有するため、溝２３から容易に離型する。線状凸部１２の樹脂の曲げ弾性率が３００００ｋｇ／ｃｍ２以下であれば、線状凸部１２は溝２３からさらに容易に離型しやすい。側面１２１Ａと表面部１３との間の角度θが６０〜８９度である場合、線状凸部１２は溝２３からさらに容易に離型する。
【００３４】
ステップＳ４の後、導電膜２０及び２１を形成する（ステップＳ５）。具体的には、周知の蒸着法あるいはプラズマ溶射法、スプレー塗布法により、図２に示すとおり、絶縁基板１０の表面上に導電膜２０及び２１を形成する。ここでいう蒸着法とは、導電性を有する物質を蒸気にして絶縁基板１０の表面にその蒸気を付着させ、導電膜を形成する方法である。蒸着法はたとえば、真空蒸着法や、スパッタリング法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等である。
【００３５】
線状凸部１２はオーバーハング部１２１を有する。そのため、蒸着法により導電膜を形成するとき、表面部１３のうち、平面視においてオーバーハング部１２１と重なる部分には、導電膜が形成されない。さらに、側面１２１Ａにも導電膜は形成されない。そのため、蒸着法により、線状凸部１２の頂上面に導電膜２０が形成され、表面部１３に、導電膜２０と離れて導電膜２１が形成される。隣り合う導電膜２０と導電膜２１とは互いに離れて形成されるため、導電膜２０と２１とをそれぞれ配線として利用できる。
【００３６】
以上のとおり、本実施の形態によるプリント配線基板１の製造方法では、オーバーハング形状の線状凸部２２を備える金型２を利用することにより、絶縁基板１０を容易に製造できる。さらに、絶縁基板１０は、オーバーハング形状の線状凸部１２を備えるため、蒸着法により、隣り合う導電膜を互いに離れた状態で容易に形成できる。したがって、本実施の形態では、プリント配線基板１を従来よりも容易に製造できる。さらに、プリント配線基板１の製造時には、フォトリソグラフィを利用しないため、現像液やめっき液、レジスト除去液等、環境に好ましくない溶液の使用量を低減できる。
【００３７】
なお、フォトリソグラフィにより形成されたマスタ金型３を利用して金型２を製造する場合であっても、製造された金型２は、複数回使用することができる。したがって、上記溶液の使用量を低減できる。
【００３８】
［第２の実施の形態］
プリント配線板の形状は、図２に示す形状に限定されない。要するに、絶縁基板１０がオーバーハング部を有する複数の線状凸部を備えていればよい。
【００３９】
図１５を参照して、第２の実施の形態によるプリント配線基板４は、絶縁基板４０と、導電膜４１、４２とを備える。絶縁基板４０は、樹脂層４３と、線状凸部４４とを含む。線状凸部４４は、線状凸部１２に対応し、オーバーハング部４４１を有する。線状凸部４４の横断形状はＴ字状であり、オーバーハング部４４１は、線状凸部４４の下部に対して階段状に横方向に張り出している。要するに、線状凸部４４の横断形状において、線状凸部４４は２つのオーバーハング部４４１を有する。
【００４０】
線状凸部４４がこのような構成であっても、第１の実施の形態と同様の製造方法により、プリント配線基板４を製造可能である。また、線状凸部４４により、導電膜４１と導電膜４２とは互いに離れて形成される。そのため、導電膜４１及び／又は導電膜４２を配線として利用できる。
【００４１】
なお、図１５に示すプリント配線基板４を製造する場合、図１６に示す金型４Ａが利用される。金型の溝の横断形状は、線状凸部４４の横断形状と同じである。
【００４２】
［第３の実施の形態］
図１７を参照して、第３の実施の形態によるプリント配線基板６は、絶縁基板６０と、導電膜６１、６２とを備える。絶縁基板６０は、樹脂層６３と、線状凸部６４とを含む。線状凸部６４は、線状凸部１２、４４と同様に、オーバーハング部６４１を有する。しかしながら、オーバーハング部６４１は、線状凸部１２、４４と異なる形状を有する。具体的には、横断形状において、線状凸部６４の上部の左右に配置される各オーバーハング部６４１は、外側に向かって斜め上方に張り出す。そして、横断形状において、線状凸部６４の上面は中央で窪んでいる。
【００４３】
線状凸部６４がこのような形状を有していても、第１の実施の形態と同じ製造方法により、プリント配線基板６を容易に製造できる。
【００４４】
［第４の実施の形態］
図１８を参照して、第４の実施の形態によるプリント配線基板７は、絶縁基板７０と、導電膜７１、７２とを備える。絶縁基板７０は、樹脂層７３と、線状凸部７４とを含む。線状凸部７４は、線状凸部１２，４４、６４と同様に、オーバーハング部７４１を有する。本例では、線状凸部７４の横断形状は円形状である。
【００４５】
線状凸部７４がこのような形状を有していても、第１の実施の形態と同じ製造方法により、プリント配線基板７を容易に製造できる。
【００４６】
［第５の実施の形態］
図１９を参照して、第５の実施の形態によるプリント配線基板８は、絶縁基板８０と、導電膜８１とを備える。絶縁基板８０は、樹脂層８３と、線状凸部８４とを含む。線状凸部８４は、線状凸部１２，４４、６４、７４と同様に、オーバーハング部８４１を有する。線状凸部１２，４４，６４及び７４では、横断形状において、各線状凸部の左右にそれぞれオーバーハング部を有する。つまり、線状凸部１２，４４，６４及び７４は、横断形状において、２つのオーバーハング部を有する。しかしながら、線状凸部８４の横断形状では、線状凸部８４に１つのオーバーハング部８４１のみが形成される。図１９では、線状凸部８４の右側にオーバーハング部８４１が形成される。なお、線状凸部８４は、図１９の横断形状において右側ではなく、左側のみに１つのオーバーハング部８４１を有してもよい。
【００４７】
線状凸部８４がこのような形状を有していても、第１の実施の形態と同じ製造方法により、プリント配線基板８を容易に製造できる。
【００４８】
なお、線状凸部８４は、その横断形状において片側にオーバーハング部８４１を有する。そのため、蒸着法により、線状凸部８４の上面から隣り合う線状凸部８４の間の表面部に至る範囲に、導電膜８１が形成される。しかしながら、樹脂層８３の表面のうち、平面視においてオーバーハング部８４１と重複する部分には、導電膜は形成されない。さらに、オーバーハング部８４１を構成する側面８４Ａにも導電膜は形成されない。そのため、隣り合う導電膜８１は、互いに離れて形成される。
【００４９】
なお、各線状凸部８４のオーバーハング部８４１は１つであるため、プリント配線基板８の製造工程において、絶縁基板を金型から離型しやすい。
【実施例】
【００５０】
線状凸部の形状が異なる種々の絶縁基板を製造し、各絶縁基板に導電膜を形成した。そして、隣り合う導電膜が離れて形成されたか否かを評価した。
【００５１】
［本発明例１］
第１の実施の形態に記載の製造方法により、図２と同じ形状のプリント配線基板を製造した。具体的には、準備した金型を１８０℃に加熱した。そして、金型２の上に９２μｍの厚さを有するポリカーボネイトフィルムを置いた。さらに、ポリカーボネイトフィルムの上に１８０℃に加熱したステンレス板を置いて押圧した。１０秒経過後、ポリカーボネイトフィルムを冷却し、絶縁基板を作製した。その後、真空蒸着法により、絶縁基板に、銅からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．２μｍの厚さで形成した。そして、金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５２】
［本発明例２］
本発明例１と同様に、図１５と同じ形状のプリント配線基板を製造した。具体的には、金型を２７０℃に加熱した。次に、金型の上に、１００μｍの厚さを有するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムを置いた。さらに、ポリフェニレンサルファイドフィルムの上に、２７０℃に加熱したステンレス板を置いて押圧した。１０秒経過後、ポリフェニレンサルファイドフィルムを冷却し、絶縁基板を作製した。次に、真空蒸着法により、絶縁基板に、銅からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．２μｍの厚さで形成した。そして、金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５３】
［本発明例３］
本発明例１と同様に、図１７と同じ形状のプリント配線基板を製造した。具体的には、金型の表面に、アクリル系紫外線硬化樹脂を塗布し、未硬化層を形成した。さらに、未硬化層上にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を置いた。さらに、ポリエチレンテレフタレートの上に石英ガラス製の平板を置いて押圧した。次に、紫外線を照射して未硬化層を硬化して、絶縁基板を形成した。次に、絶縁基板に、真空蒸着法により金（Ａｕ）からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．２μｍの厚さで形成した。金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５４】
［本発明例４］
本発明例１と同様に、図１８と同じ形状のプリント配線基板を製造した。具体的には、ステンレス板上に、１００μｍの厚さを有するポリイミドフィルムを置いた。さらに、ポリイミドフィルム上に、シリコーン系紫外線硬化樹脂を塗布して未硬化層を形成した。さらに、未硬化層上に、金型を置いて押圧した。１０秒間、紫外線を照射して、絶縁基板を形成した。次に、真空蒸着法により、絶縁基板上にアルミニウム（Ａｌ）からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．３μｍ形成した。金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５５】
［本発明例５］
本発明例１と同様に、図１９と同じ形状のプリント配線基板を準備した。ステンレス板上に厚さ１００μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを置いた。さらに、ポリエチレンナフタレートフィルム上にシリコーン系紫外線硬化樹脂を塗布した。さらに、シリコーン系紫外線硬化樹脂上に金型を置いて押圧した。１０秒間、紫外線を照射して、絶縁基板を形成した。次に、真空蒸着法により、絶縁基板上にアルミニウム（Ａｌ）からなる金属膜（導電膜）を厚さ０．３μｍの厚さで形成した。金属膜を配線として、各配線がそれぞれ絶縁できているか否かをテスターで確認した。
【００５６】
［比較例１］
図２０に示す金型を準備して、本発明例１と同じ製造方法により、図２１と同じ形状のプリント配線基板を製造した。図２に示す金型の線状凸部は、オーバーハング部を有さなかった。そのため、比較例１のプリント配線基板では、図２１に示すとおり、絶縁基板９０に形成された線状凸部９４はオーバーハング部を有さなかった。そのため、金属膜９１は、絶縁基板９３の表面全体に形成された。
【００５７】
［評価結果］
本発明例１〜５のプリント配線基板では、各金属膜（導電膜）同士は絶縁できていた。つまり、隣り合う金属膜（導電膜）は互いに離れた形成されており、配線として使用可能であった。一方、比較例１のプリント配線基板には、１つの金属膜（導電膜）のみ形成されたため、配線としての使用には不適切であった。
【００５８】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１，４，６，７，８ プリント配線基板
１０，４０，６０，７０，８０ 絶縁基板
１２，４４，６４，７４，８４ 線状凸部
１１，４３，６３，７３，８３ 樹脂層
２０，２１，４１，４２，６１，６２，７１，７２，８１ 導電膜
１２１，４４１，６４１，７４１，８４１ オーバーハング部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、
前記金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、
前記未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、
前記金型から前記絶縁基板を離型する工程と、
前記第２の凸部の上面と、前記表面部とに導電膜を形成する工程とを備える、プリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記導電膜を形成する工程では、
蒸着法、プラズマ溶射法およびスプレー塗布法のいずれか１つの方法により、前記導電膜を形成する、プリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記第１オーバーハング部では、前記第１の線状凸部の幅が、前記表面部から前記第１の凸部の上面に向かって広くなる、プリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
樹脂層と、
前記樹脂層の表面に形成され、各々がオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の線状凸部と、
前記各線状凸部の上面と、隣り合う線状凸部の間の表面部に形成される導電膜と備える、プリント配線基板。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線基板であって、
前記線状凸部が金型成型によって形成される、プリント配線基板。
【請求項６】
請求項４または５に記載のプリント配線基板であって、
前記線状凸部と前記樹脂層とが同一の樹脂で構成される、プリント配線基板。
【請求項１】
各々が第１のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第１の線状凸部を含む金型を準備する工程と、
前記金型の表面に、未硬化の樹脂からなる未硬化層を形成する工程と、
前記未硬化層を硬化して、各々が第２のオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の第２の線状凸部と、隣り合う第２の線状凸部の間に形成される複数の表面部とを含む絶縁基板を形成する工程と、
前記金型から前記絶縁基板を離型する工程と、
前記第２の凸部の上面と、前記表面部とに導電膜を形成する工程とを備える、プリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記導電膜を形成する工程では、
蒸着法、プラズマ溶射法およびスプレー塗布法のいずれか１つの方法により、前記導電膜を形成する、プリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記第１オーバーハング部では、前記第１の線状凸部の幅が、前記表面部から前記第１の凸部の上面に向かって広くなる、プリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
樹脂層と、
前記樹脂層の表面に形成され、各々がオーバーハング部を有し、互いに配列された複数の線状凸部と、
前記各線状凸部の上面と、隣り合う線状凸部の間の表面部に形成される導電膜と備える、プリント配線基板。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線基板であって、
前記線状凸部が金型成型によって形成される、プリント配線基板。
【請求項６】
請求項４または５に記載のプリント配線基板であって、
前記線状凸部と前記樹脂層とが同一の樹脂で構成される、プリント配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１２−６００６０（Ｐ２０１２−６００６０Ａ）
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０４３３１（Ｐ２０１０−２０４３３１）
【出願日】平成２２年９月１３日（２０１０．９．１３）
【出願人】（０００００５８１０）日立マクセル株式会社 (2,366)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１３日（２０１０．９．１３）
【出願人】（０００００５８１０）日立マクセル株式会社 (2,366)
【Ｆターム（参考）】
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