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国際特許分類[C25D7/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 被覆される物品に特徴のある電気鍍金 (2,030)

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【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして1槽とすることができ、ワークに搬送のための大きな張力をかけることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】リールに巻かれたワークである長尺シートを供給するワーク供給装置1とワークをリールに巻き取るワーク巻取り装置2との間に前処理槽3、めっき槽4、後処理槽5等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー15、15から構成され、ワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置のワークを挾持するワーク挾持部は処理槽内で下降してワークを挾持するものとし、ワーク巻取り装置2によるワークの搬送速度と搬送装置によるワークの搬送速度とを同期させた。 (もっと読む)


【課題】 アルカリ電池の正極合剤との密着性が向上して、内部抵抗が小さく、短絡電流が大きく、放電特性に優れた電池性能を十分に発揮することが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の少なくとも電池容器内面となる側の面に、銀層中に微細炭素質粒子を分散してなる皮膜を形成させて電池容器用めっき鋼板とし、これを電池容器に成形加工して電池に適用する。 (もっと読む)


【課題】 基板の熱伝導性を高めながらメッキ工程を最小化した内部ビアホールの充填メッキ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部ビアホールの充填メッキ構造は、内部ビアホールを備えた銅張積層板にメッキされた無電解メッキ層63と、前記銅張積層板の表面の無電解メッキ層及びビアホールの内壁にベリー(belly)状にメッキされた第1次電解銅メッキ層64と、前記銅張積層板の表面の第1次電解銅メッキ層及びビアホールの内壁の第1次電解メッキ層の上・下部にメッキされてビアホールを埋めた第2次電解銅メッキ層65とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】めっきされた冷間圧延ストリップ、前記ストリップの使用、及び前記ストリップから製造される受像管用のシャドウマスクを提供する。
【解決手段】軟鋼から形成される内層を含み、前記内層の相互に対立する表面(O)に、インバー合金から形成されるそれぞれの外層(3、4)が取り付けられているめっきされた冷間圧延ストリップ(1)を提供する。本発明によると、内層(2)により仮定される厚さDiに対する外層(3,4)によりそれぞれ仮定される厚さDaの比率Da/Diは0.05≦Da/Di<0.15を満足する。これにより前記めっきされた冷間圧延ストリップは、受像管用のシャドウマスクの製造に特に適する。強度があるため、シャドウマスクが取り付けられた状態でそれぞれ作用する圧力を確実に吸収できる。内層と比較して薄いにもかかわらず、外側のインバー層は純粋なインバー合金から製造される平らな材料に近似の熱膨張特性を保証する。 (もっと読む)


【課題】 めっき液中の異物混入を防止してめっき不良率を低減すると共に、機構部分の腐食対策も行え、エア溜まりによるめっき未着を防止できるめっき装置を提供する。
【解決手段】 一側壁部が開口された処理槽31を有する処理ユニット34と、保持面32aに複数の被めっき物10が着脱可能に保持されるキャリアセットユニット32と、めっき液タンク38と、めっき液タンク38からめっき液を処理槽31内に供給するポンプ40と、処理槽31内に送り込まれるめっき液を濾過するフィルター40と、処理槽31内のめっき液をめっき液タンク38に戻す排出管41と、排出管41に介装されたバルブ42とを具備し、保持面32aに複数の被めっき物10が保持されたキャリアセットユニット32を、保持面32aに保持された被めっき物10が処理槽31内に臨むようにして処理槽31の開口された部分35を覆って装着される。 (もっと読む)


【課題】 摩擦係数が低く(低挿入力)、高温・腐食・振動環境下においても接触抵抗を低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。
【解決手段】 Cu板条からなる母材の表面に、Cu含有量が20〜70at%で平均の厚さが0.2〜3.0μmのCu−Sn合金被覆層と平均の厚さが0.2〜5.0μmのSn被覆層がこの順に形成された導電材料。その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さRaが0.15μm以上で、全ての方向における算術平均粗さRaが3.0μm以下であり、前記Sn被覆層の表面に前記Cu−Sn合金被覆層の一部が露出し、その材料表面露出面積率が3〜75%である。この導電材料は、粗面化した母材表面に、必要に応じてNiめっき層、さらにCuめっき層及びSnめっき層を形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。 (もっと読む)


【課題】 実際のR−T−B系永久磁石の製造に対して適用が容易であるとともに、硬度の確保にも有効なめっき膜を備えたR−T−B系永久磁石の提供を目的とする。
【解決手段】 R214B化合物(ただし、RはYを含む希土類元素の1種又は2種以上、TはFe又はFe及びCoを必須とする1種又は2種以上の遷移金属元素)からなる主相結晶粒と、主相結晶粒よりRを多く含む粒界相とを少なくとも含む焼結体からなる磁石素体2と、磁石素体2表面を被覆する、C含有量をCc(wt%)としたとき、0.005<Cc≦0.2wt%であるめっき膜3と、を備え、めっき膜3は、磁石素体2表面側に配置される第1めっき層3aと、第1めっき層3a上に配置される第2めっき層3bを含み、第1めっき層3aと第2めっき層3bのC含有量の差が0.1wt%以下であるR−T−B系永久磁石1により上記課題を解決する。 (もっと読む)


放熱特性、耐食性及びスポット溶接性に優れた電池ケース用表面処理鋼板及び電池ケースを提供することを目的とする。電池ケース用表面処理鋼板は、電池ケースの外面側に相当する面の最表層に、黒色錫−ニッケルめっき層、黒色錫−ニッケル−硫黄めっき層、あるいは黒色コバルト−錫めっき層からなる黒色層を有する。電池ケースは、これらの表面処理鋼板を、深絞り成形法、DI成形法又はDTR成形法によって成形して得られる。 (もっと読む)


【課題】 1GHzを超える高周波数下での使用が可能であり、低製造コストの高周波回路用圧延銅箔を得る。
【解決手段】 圧延銅箔の再結晶焼鈍後の圧延面でのX線回折で求めた(200)面の積分強度(I(200))が、微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の積分強度(Io(200))に対し、I(200)/Io(200)>40であり、該圧延面に電解めっきによる粗化処理を行った後の粗化処理面の算術平均粗さ(以下、Raとする)が0.02μm〜0.2μm、十点平均粗さ(以下、Rzとする)が0.1μm〜1.5μmであることを特徴とする高周波回路用粗化処理圧延銅箔。 (もっと読む)


【課題】 実際のR−T−B系永久磁石の製造に対して適用が容易であるとともに、硬度の確保にも有効なめっき膜を備えたR−T−B系永久磁石の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、R214B化合物(ただし、RはYを含む希土類元素の1種又は2種以上、TはFe又はFe及びCoを必須とする1種又は2種以上の遷移金属元素)からなる主相結晶粒と、主相結晶粒よりRを多く含む粒界相とを少なくとも含む焼結体からなる磁石素体2と、磁石素体2表面を被覆する、C含有量をCc(wt%)としたとき、0.005<Cc≦0.2wt%であるめっき膜3とを備えるR−T−B系永久磁石1により、上記課題を解決する。本発明において、めっき膜3のC含有量は0.007≦Cc≦0.18wt%であることが望ましい。また、めっき膜3としては、電解Niめっき膜を含むことができる。 (もっと読む)


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