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国際特許分類[C25D7/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 被覆される物品に特徴のある電気鍍金 (2,030)

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放熱特性、耐食性及びスポット溶接性に優れた電池ケース用表面処理鋼板及び電池ケースを提供することを目的とする。電池ケース用表面処理鋼板は、電池ケースの外面側に相当する面の最表層に、黒色錫−ニッケルめっき層、黒色錫−ニッケル−硫黄めっき層、あるいは黒色コバルト−錫めっき層からなる黒色層を有する。電池ケースは、これらの表面処理鋼板を、深絞り成形法、DI成形法又はDTR成形法によって成形して得られる。 (もっと読む)


【課題】 1GHzを超える高周波数下での使用が可能であり、低製造コストの高周波回路用圧延銅箔を得る。
【解決手段】 圧延銅箔の再結晶焼鈍後の圧延面でのX線回折で求めた(200)面の積分強度(I(200))が、微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の積分強度(Io(200))に対し、I(200)/Io(200)>40であり、該圧延面に電解めっきによる粗化処理を行った後の粗化処理面の算術平均粗さ(以下、Raとする)が0.02μm〜0.2μm、十点平均粗さ(以下、Rzとする)が0.1μm〜1.5μmであることを特徴とする高周波回路用粗化処理圧延銅箔。 (もっと読む)


【課題】嵌合型接続端子における端子の挿入時の圧力に起因する嵌合ウイスカの発生を防止できる、嵌合型接続端子に適した錫系めっき付き電子材料を製造する。
【解決手段】銅または銅合金からなる導電性基体に、下地のニッケルめっきと次に厚みが0.05〜0.5μmのフラッシュ銅めっきを順に施し、次いで錫もしくは錫合金めっきを行う。得られた錫系めっき付き電子材料は、経時中、または210℃以上の温度でのリフロー中に、フラッシュ銅めっき層が下地のニッケルめっき層と相互拡散して、銅−ニッケル合金層からなるバリア層に変化して、錫もしくは錫合金めっき皮膜中に金属間化合物による針状もしくは柱状晶が成長するのを防止する。固溶体であると考えられるこの合金層により、嵌合ウィスカの発生が効果的に抑制される。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、ウィスカーの発生が抑制されたCu−Zn系合金のリフローSnめっき条を提供することにある。
【解決手段】 平均濃度で20〜40質量%のZnを含有する銅合金を母材とするSnめっき条であり、表面から母材にかけて、Sn相、Sn−Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成され、該Sn相の最表層のZn濃度が3〜35質量%であることを特徴とする、ウィスカー発生が抑制されたCu−Zn系合金のSnめっき条。 (もっと読む)


【課題】 特に接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しておかなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 各スパイラル接触子33を、シート部材32に取り付けるとき、従来のように各接触子を連結部によってつなげた状態で前記シート部材に取り付けず、各々分離した状態で前記シート部材に取付けている。そして、前記シート部材32の両側面に陰極導電板53,54を対向させ、各接触子間を前記導電板53,54を介して導通状態にしている。これにより上記した連結部の形成無しに前記接触子に適切にメッキ層をメッキ形成できる。よって従来のように連結部を除去する工程が不要になり製造工程の簡素化を実現できる。 (もっと読む)


【課題】 磁気ヘッドを構成する非磁性膜等を形成する方法として好適に利用することができるNiP非磁性めっき膜の製造方法およびこの方法を用いた磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 電解めっき法によりNiP非磁性めっき膜を製造する方法であって、ニッケルイオンの供給源となる試薬とリンイオンの供給源となる試薬と、カルボキシル基を有する試薬を含有するNiPめっき液を使用してめっきすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 優れた耐食性、耐摩耗性および耐衝撃性を兼ね備えた、自動車用IPM型モータに使用される永久磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 R−Fe−B系永久磁石の表面に、第1層目として膜厚が3〜15μmのNi被膜を電気めっき法により成膜した後、第2層目として膜厚が3〜15μmのCuまたはSn被膜を電気めっき法により成膜し、第3層目として第2層目のCuまたはSn電気めっき被膜のビッカース硬度を1とした場合に2.5〜4.5のビッカース硬度を有する膜厚が4〜7μmのNi−P合金被膜を無電解めっき法により成膜することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】めっきすべき製品を変える際のノズル板およびめっきマスクの交換の手間を省くことができる部分めっき装置を提供する。
【解決手段】被めっき物のめっき対象領域に対して開口した開口部50が設けられためっきマスク38と、めっきマスク38の開口部50に向けてめっき液を噴射するノズル47が設けられたノズル板40と、めっき液を貯留するスパージャ34とを具備する部分めっき装置30において、めっきマスク38とノズル板40とが一体となって構成されためっきマスクユニット36が、スパージャ34に対して脱着可能に設けられている。 (もっと読む)


耐食性に優れた希土類磁石の製造方法およびそれに用いるめっき浴を提供する。希土類元素を含む磁石素体に、ニッケルを含む第1保護膜と、ニッケルおよび硫黄を含む第2保護膜とを順に積層する。第1保護膜は、ニッケル源と、導電性塩と、pH安定剤とを含み、ニッケル源の濃度がニッケル原子単位で0.3mol/l〜0.7mol/lであり、導電率が80mS/cm以上の第1めっき浴を用い、電気めっきにより形成する。これにより希土類リッチ相の溶出が抑制され、ピンホールの生成が低減される。よって、耐食性が向上する。
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【課題】 磁石本体の空隙部に有害なメッキ液、洗浄液の侵入が防止され、内部より発錆してメッキ層が剥離する等の耐食性の劣化がなく、かつ機械的強度を向上し得る新規な希土類ボンド磁石を提供する。
【解決手段】 希土類磁石粉末と樹脂バインダーとを所要の割合で混合した混合物を成形してなる磁石本体12の空隙部14および表面部12aの一部をカーボン粉末16を用いて充填・被覆して、このカーボン粉末16の充填・被覆部を含む磁石本体12の表面部12a全体を金属メッキ層18で被覆する。 (もっと読む)


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