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国際特許分類[C25D7/06]の内容

国際特許分類[C25D7/06]に分類される特許

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【課題】簡単な構成で、鋼帯の表面を流れるめっき液の流速を速くできると共に、めっき液の流速を鋼帯の幅方向にわたって略均一にでき、めっきの処理速度を従来よりも上昇できる鋼帯の電気めっき装置を提供する。
【解決手段】上又は下方向にめっき液が流れる竪型めっき用タンク11と、竪型めっき用タンク11内のめっき浴12中に間隔S1を有して対向配置された電極板13、14とを有し、電極板13、14間に鋼帯15を隙間を有して連続的に通過させ、鋼帯15への電気めっきを行う鋼帯の電気めっき装置10において、鋼帯15の幅方向両側にそれぞれ設けられたエッジマスク部材16、17の更に外側に、めっき液の流れを妨げる抵抗部材18、19を設けた。 (もっと読む)


【課題】 表面に析出した微細粒子が表面から脱落し難い処理銅箔を得る。
【解決手段】 未処理銅箔と該未処理銅箔表面に析出し粗化処理層とを備えた処理銅箔において、粗化処理層に銅と、コバルト及びニッケルから選択される少なくとも一種と、硫黄、ゲルマニウム、リン及びすずから選択される少なくとも一種とを含有させることで、JISG4401-2006に規定されるSK2で作成された刃先角度22°±2°、厚み0.38mmの刃を備えたカッターナイフで粗化処理層を貫通する引き傷を1mm間隔で直交するように縦横11本並べることによって1mm×1mmの升目100個からなる碁盤目を形成し、碁盤目を覆うように配置したJISZ1522に規定される粘着力が3.88N/cmの粘着テープを圧力192kpaで30秒間圧着した後、粘着テープを180°方向に引っ張って引き剥がした際に未処理銅箔から剥がれ落ちる升目の数が30以下とする粗化処理層を形成する。 (もっと読む)


【課題】銅箔に均一なめっき厚さ・表面の良好なめっきを形成できる連続電解めっき装置を提供する。
【解決手段】電解槽内に設置されたアノード板2に対して平行にカソードとなる銅箔1を連続的に搬送し、アノード板2から銅箔1への電流を遮断する電流遮蔽板3を銅箔1の幅方向の両端部側に設けて、銅箔1に電解めっきを施す銅箔の連続電解めっき装置において、アノード板2の幅W2は、銅箔1の幅W1より広く、かつ電流遮蔽板3は、銅箔1の端部に近接した外側からアノード板2表面に垂直な方向にアノード板2の表面に近接する位置まで延出する第1の電流遮蔽面3aと、第1の電流遮蔽面3aに接続され、第1の電流遮蔽面3aのアノード板2の表面近傍から屈曲してアノード板2の表面近傍に沿ってアノード板2の端部側に張り出された第2の電流遮蔽面3bとを有する。 (もっと読む)


【課題】Sn又はSn合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるSn又はSn合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム4を積層した銅箔又は銅合金箔1の他の面に形成され、(200)面の配向割合が20〜40%であるSn又はSn合金めっき被膜2である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、難燃性及び寸法安定性等において優れると共に、高密度実装が可能であり、かつ、優れた接着性及び接着力保持性を備えた銅張り積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔上にポリイミド系樹脂からなる絶縁層を設けた銅張り積層板の製造方法であり、表面粗度Rzが0.3〜1.0μmの銅箔の表面が、少なくともニッケル、亜鉛、及びコバルトを析出させる金属析出処理と、カップリング剤による処理とが施されており、上記金属析出処理した銅箔の表面が、ニッケル5〜15μg/cm2、亜鉛1〜5μg/cm2、及びコバルト0.1〜5μg/cm2を有し、かつ、ニッケルと亜鉛の含有割合を表すニッケル/(ニッケル+亜鉛)が0.70以上である銅箔を用意し、該銅箔のカップリング剤による処理を施した面に、ポリイミド前駆体の溶液を塗布し、乾燥後、熱処理により絶縁層を形成する。 (もっと読む)


【課題】銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シード層付長尺ポリイミドフィルム2を幅方向が略水平方向になるように搬送してシード層の表面に、複数の不溶解性陽極14を用い、搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる湿式めっき法を用いて銅めっき被膜層を成膜する銅被覆ポリイミド基板2の製造方法で、その複数の不溶解性陽極14の中で印加される電流の電流密度が35mA/cm以上となる不溶解性陽極14は、その不溶解性陽極14の上端から下端に向かって少なくとも40cmの位置までは、銅被覆ポリイミド基板2の銅めっき被膜層幅の80%〜90%の陽極幅を有し、さらに複数の不溶解性陽極14が、搬送方向において電気的に2群以上に分割され、かつ分割されたそれぞれの不溶解性陽極が、各群毎に独立して電流密度が制御されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】適度な強度を有すると共に、自在に変形でき、その変形した状態のまま形状を保持することができる導体ケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係る導体ケーブルは、導電性を有し、複数の線材5が網組された芯材4と、芯材4を覆い、芯材4より低い融点を有する被覆材6と、を有する。被覆材6は、熱処理による融解後に凝固することで、網組された芯材4を所望の形状に変形したまま当該形状を保持する。被覆材6は、芯材4を構成する線材の外周を一本ずつ覆うように形成される。 (もっと読む)


キャリア銅箔層と、キャリア銅箔層の一表面に形成されたバリヤー層と、バリヤー層の表面に形成されたシード層と、からなり、バリヤー層は、ニッケルまたはニッケル合金層であり、シード層は、銅層であり、シード層の表面の平均粗度は、Rz:1.5μm未満、Rmax:2.5μm未満であるエンベデッドパターン用銅箔を提供する。 (もっと読む)


【課題】高周波特性、耐熱性に優れる樹脂基板との高耐熱密着性を兼ね備える銅箔を提供することである。
【解決手段】本発明の高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔は、未処理銅箔の一方の表面に金属銅による一次粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による二次粗化処理が施された二次粗化面、金属亜鉛による三次処理が施された三次処理面が順に設けられている。
本発明の回路基板は前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層してなる基板である。
本発明の銅張積層基板の製造方法は、前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔と、耐熱性を有する樹脂基板とを熱圧接し、前記粗化処理した金属銅と前記金属亜鉛からなる三次処理面を合金化(して真鍮と)するものである。 (もっと読む)


【課題】ワイヤ外周面に対して効率良くブラシめっきを施すめっき方法、及び、めっきが施されたワイヤ外周面に対して砥粒を効率良く供給して電着させることにより、電着ワイヤ工具の生産性を向上させる電着ワイヤ工具製造方法を提供する。
【解決手段】 ワイヤをめっき液内で擦過する擦過部材により当該めっき液を流動させながら前記ワイヤ表面にめっきを施す。また、前記ワイヤと前記擦過部材の擦過部分が前記めっき液に覆われるようにする。 (もっと読む)


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