【課題】色むらの有無を正しく判断し得る色むら検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象物の検査面を撮像し、撮像した画像データから検査面における三次元形状を求めて、三次元形状から任意の断面の形状の変化Ａを求め、画像データからこの断面部分での表面の色の変化Ｂを求めて、形状変化Ａと色の変化Ｂについて、その変曲度合の類似性を評価して、形状変化Ａを同じように色が変化している部分（イ）は色むらとせず、形状変化Ａと類似性が無く色が変化している部分（ロ）は、色むらと判断する。 （もっと読む）

【課題】被検査面に互いに曲率の異なる箇所が含まれる場合にも、被検査面全体に対し、正反射光像に基づく検査を実行できるようにする。
【解決手段】カメラ１と、カメラ１の光軸に沿う照明光を出射可能な照明装置２とを固定配備し、検査対象のワークＷを６軸ロボット３の先端アーム３５に装着して検査を実施する。検査に先立つ準備モードでは、ワークＷの被検査面を複数の撮像対象領域に分けて撮像するように、ワークＷの位置および姿勢が定められ、さらに生成された画像に対する検査対象領域が定められる。このとき、被検査面に含まれるいずれの箇所も、必ず１または２以上の画像の検査対象領域内に現れるとともに、いずれの画像の検査対象領域も正反射光像領域内に含まれるように設定する。 （もっと読む）

【課題】FBG光ファイバセンサを用いた損傷探知システムにおいて、損傷を高精度に探知する。
【解決手段】ピエゾ素子から発振され構造用複合材料を伝搬する弾性波を光ファイバセンサの反射光の波長振動により検出することにより構造用複合材料の損傷を探知するシステムにおいて、波長振動を高感度に検出するために光ファイバセンサの反射光の出力端に並列接続された２つの光学フィルタを設ける。この２つの光学フィルタに係る通過域の中心７４Ｃ，７５Ｃを反射光の中心波長７３Ｃの両側に固定して検出を行う。 （もっと読む）

【課題】ペーストパターン上の不良部分を迅速、正確に検出することができるペーストパターン検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明のペーストパターンの検査方法は、ペースト塗布装置のステージに基板を載置する段階、ディスペンスヘッドで基板にペーストを塗布する段階、前記基板表面とディスペンスヘッドノズルとの高さを検知手段によりリアルタイムで計測する段階、前記検知手段により計測した基板表面の高さデータを格納する段階、前記計測したデータの中から予め設定した許容範囲を離れるデータを検出する段階、前記許容範囲を離れたデータを検査位置として認識する段階、前記ディスペンスヘッドを検査位置に移動する段階、及び、前記検査地点で不良を検査する段階、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製品検査等に好適なＬＥＤ照明装置を備えた自動撮影装置を提供すること。
【解決手段】自動撮影装置は、ＣＣＤカメラユニット１４、３次元ロボットアーム１５〜２１、照明装置１２、カメラと照明装置との距離を変化させる移動手段１３、撮影対象物の複数の撮影箇所と対応して位置、角度、照明パラメータを記憶し、記憶内容に基づいて複数の撮影箇所を順に撮影する制御手段を備える。照明装置は、ＬＥＤを使用したそれぞれ照射方向の異なる複数の照明装置を内蔵し、照射方向および色を選択可能である。制御手段は、撮影された画像が目的とする被検査領域の画像か否かを判定する判定手段、撮影された画像から欠陥を検出する欠陥検出手段を備えていてもよい。任意の位置にある任意の表面状態のチェック箇所の欠陥やラベルの文字などを最良の照明状態で撮影することができ、製品検査の精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に載置する液晶基板を検査する液晶基板検査装置において、加熱による変形量を定量化する。
【解決手段】液晶基板検査装置の装置内に撮像装置を設け、この撮像装置によって、液晶用ガラス基板上に設けられた基板アライメントマークを撮像し、この基板アライメントマークの座標に基づいて基板の変形量を測定することによって、加熱による変形量を定量化する。基板の変形量測定方法は、撮像装置によって、基板上に設けられた基板アライメントマークを撮像し、座標算出部によって、撮像装置の撮像画像に基づいて、基板アライメントマークの座標を撮像装置に固定した座標系上において算出し、変形量算出部によって、基板アライメントマークの座標に基づいて基板の変形量を算出する。 （もっと読む）

【課題】基板の割れを効率的に、かつ簡単な構成で検出できるようにする。
【解決手段】基板処理装置１に配置される装置であって、搬送開始位置Ｐにセットされる基板Ｂの先端に対応する先端センサ３０Ａ，３０Ｂ、後端に対応する後端センサ３０Ｃ，３０Ｄおよび制御部３８Ａを有する。各センサ３０Ａ〜３０Ｄは、センサヘッド３２およびセンサアンプ３６を有し、前記ヘッド３２により基板Ｂに対して光を照射しつつその反射光を受光し、その受光状態に応じた信号をセンサアンプ３６から出力する。制御部３８Ａは、各センサ３０Ａ〜３０Ｅから出力される信号に基づき基板Ｂの割れを検知する。なお、先端センサ３０Ａ，３０Ｂは、光の受光状態が基板無しの状態から有りの状態に変化するときには、その出力信号が制御部３８Ａにより処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号となるように当該変化に対応する信号出力を一定期間遅延させる。 （もっと読む）

【課題】ポッティング材の欠陥検査を、定量的に行うことのできるポッティング材検査装置及びポッティング材欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】太陽電池パネルの端子箱内に充填されたポッティング材の欠陥を検査するポッティング材検査装置であって、充填された前記ポッティング材の表面に、斜め上方の少なくとも２方向から照明光を照射する照明部と、前記照明光が照射された前記ポッティング材の表面を撮影するカメラと、前記カメラによって撮影された画像を処理して、前記ポッティング材の欠陥を検出する画像処理装置と、を具備する。前記画像処理装置は、前記画像中において、輝度が周囲より高くなっている輝点を検出することで、前記ポッティング材の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、中空糸膜モジュールの不通糸欠陥の有無およびその発生の程度を中空糸膜モジュールを劣化させることなく非接触の方法によって判断することが可能であり、良否の判定を正確に行うことができる方法およびその装置を提供することにある。
【解決手段】
中空糸膜モジュールのポッティング端面に平面型光源による光を照射し、前記端面からの反射光を撮像し、前記撮像によって得られた画像と予め定めるモデル画像との相関をとって中空部分が空洞状態の中空糸膜を検出し、前記検出により確認された前記中空糸膜の本数が、予め定める中空糸膜本数閾値を下回る場合は、中空糸膜モジュールを不良品と判定することを特徴とする中空糸膜モジュールの検査方法。 （もっと読む）

【課題】簡素、かつ安価な構成で、搬送中の基板の割れをより確実に検出する。
【解決手段】コンベア５により搬送される基板Ｂの割れを検出する装置であって、基板検知センサ３０Ａ，３０Ｂおよび制御部３８を有する。基板検知センサ３０Ａ，３０Ｂは、センサヘッド３２およびセンサアンプ３６を有し、前記ヘッド３２により基板Ｂに対して光を照射しつつその反射光を受光し、その受光状態に応じた信号をセンサアンプ３６から出力する。制御部３８は、光の照射位置を基板Ｂが通過する間に、センサアンプ３６から出力される信号に基づき基板の割れを検知する。なお、センサアンプ３６は、光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに、前記信号として、制御部３８により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ信号を出力する。 （もっと読む）