【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平版印刷版としたときに放置払い性、インキ払い性、および耐刷性に優れ、かつ、優れた機上現像性を示す平版印刷版用原版を得ることができる、耐傷性に優れた平版印刷版用支持体およびその製造方法、並びに、平版印刷版用原版を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミニウム板と、その上にアルミニウムの陽極酸化皮膜とを備え、前記陽極酸化皮膜中に前記アルミニウム板とは反対側の表面から深さ方向にのびるマイクロポアを有する平版印刷版用支持体であって、マイクロポアが所定の形状の大径孔部と、所定の形状の小径孔部とから構成される、平版印刷版用支持体。 （もっと読む）

【課題】平版印刷版としたときに優れた耐汚れ性を示し、かつ、画像抜けの原因となる膨れの発生が抑制された平版印刷版原版を得ることができる平版印刷版用支持体を提供する。
【解決手段】アルミニウム板と、その上にアルミニウムの陽極酸化皮膜とを備え、上記陽極酸化皮膜中に上記アルミニウム板とは反対側の表面から深さ方向にのびるマイクロポアを有する平版印刷版用支持体であって、上記マイクロポアの内部の少なくとも一部がベーマイトからなる突起状物によって封孔され、上記陽極酸化皮膜上のベーマイトからなる突起状物の平均高さが１５ｎｍ未満である、平版印刷版用支持体。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁信頼性を有し、かつ耐メッキ性に優れたプリント配線基板の提供。
【解決手段】基板と、該基板上に銅含有配線とを有する配線基板と、少なくとも前記銅含有配線上に形成された、窒素含有複素環化合物を含む窒素含有複素環化合物層と、前記窒素含有複素環化合物層上に形成された層であって、アルカリ現像性基及びエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物により形成された層とを有するプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】高感度で火膨れが生じにくい、すなわちラチチュードの広い直描型水なし平版印刷版原版を提供すること。
【解決手段】基板上に少なくとも感熱層およびシリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、前記感熱層に膜厚が０．１μｍ以下に縮小された膜厚縮小領域を有し、かつ、前記膜厚縮小領域の感熱層表面に対する面積率が１面積％以上であることを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】高感度で火膨れが生じにくい、すなわちラチチュードの広い直描型水なし平版印刷版原版を提供すること。
【解決手段】基板上に少なくとも感熱層およびシリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、シリコーンゴム層と向かい合う側の感熱層表面に傾斜領域を有し、かつ、前記傾斜領域の感熱層表面に対する面積率が１面積％以上であることを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】薄膜の感光性樹脂組成物からなる層を備える感光性エレメントにおいて、レジストの微小な欠損を十分に低減したレジストパターンを形成可能である感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、該支持フィルム１０上に形成された感光性樹脂組成物からなる層（感光層）２０とを備える感光性エレメント１であって、支持フィルム１０のヘーズが０．０１〜２．０％であり、かつ該支持フィルム１０中に含まれる直径５μｍ以上の粒子及び凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、感光層２０が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、かつ、感光層２０の厚さが３〜３０μｍである感光性エレメント１。 （もっと読む）

【課題】いっそうの高解像度化が求められるプリント配線板等の回路基板の効率的な製造に適したドライフィルムレジスト、及び、該ドライフィルムレジストに適する支持フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム、該支持フィルムの少なくとも片面のレジスト層、及び、所望により保護フィルムを有し、支持フィルムが、式−（Ｏ・ＣＨ_２・ＣＯ）−で表わされるグリコール酸繰り返し単位を７０モル％以上有するポリグリコール酸を含有するフィルム、または該フィルムと他のポリマーを含有するフィルムとの積層フィルムであるドライフィルムレジスト、及び、ドライフィルムレジスト用支持フィルム、並びに、該ドライフィルムレジストを使用する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平版印刷版としたときに放置払い性および耐刷性に優れ、かつ、優れた機上現像性を示す平版印刷版用原版を得ることができる、耐傷性に優れた平版印刷版用支持体を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミニウム板と、その上にアルミニウムの陽極酸化皮膜とを備え、該陽極酸化皮膜中に該アルミニウム板とは反対側の表面から深さ方向にのびるマイクロポアを有する平版印刷版用支持体であって、該マイクロポアが、陽極酸化皮膜表面から深さ方向にのびる大径孔部と、大径孔部の底部と連通して、その連通位置（連通位置Ｘ）から深さ方向にのびる小径孔部と、小径孔部の底部と連通して、その連通位置（連通位置Ｙ）から深さ方向にのびる中径孔部とから構成されることを特徴とする平版印刷版用支持体。 （もっと読む）

【課題】回路との化学的結合を増大させて密着力を高めるフォトレジスト、及びこのフォトレジストを用いて高密度の微細回路を形成するプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトレジスト１００は、第１感光性樹脂層１０１及び第１感光性樹脂層１０１上に形成された第２感光性樹脂層１０２を含み、第１感光性樹脂層１０１が酸作用基を持つ感光性高分子化合物を含む。 （もっと読む）