【課題】半導体ウェハーの加工工程において、より安定した作業を提供することができる半導体装置の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明による半導体製造方法は、半導体基板１０１上にレジスト膜１０６を形成する工程（ａ）と、前記レジスト膜１０６をマスクとしてヒ素イオンを注入する工程（ｂ）と、前記工程（ｂ）の後に、前記レジスト膜１０６中に注入されたヒ素イオンをオゾン水により酸化する工程（ｃ）と、前記工程（ｃ）にて得られた酸化ヒ素を、フッ化水素を含む処理溶液に溶解させることによって、レジスト膜１０６から酸化ヒ素を除去する工程（ｄ）とを含み、前記処理溶液におけるフッ化水素の濃度を０．１％以上０．５％以下に設定している。 （もっと読む）

【課題】基板に対するダメージを抑制または回避しながら、硬化層を有するレジストを基板から良好に除去することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】この基板処理装置は、基板Ｗを保持して回転させる基板保持回転機構２と、基板Ｗに閃光を照射する光照射部７と、基板Ｗにレジスト剥離液を供給するレジスト剥離液供給機構３とを備えている。基板Ｗは、硬化層を有するレジストが表面に形成されたものである。光照射部７は、閃光を発生するフラッシュランプ３５を備えている。このフラッシュランプ３５からの閃光をレジストに向けて照射することにより、硬化層が昇華および分解されて破壊される。その後に、レジストに対してレジスト剥離液を供給することより、当該レジストが基板Ｗ表面から除去される。閃光の照射に代えて、レーザ光を照射することにより、硬化層を昇華および分解させてもよい。 （もっと読む）

【課題】基板に対して良好に洗浄処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】薬液ユニット１０は、基板Ｗの薬液処理を可能とするユニットである。洗浄ユニット６０は、薬液ユニット１０により薬液が供給された基板Ｗにマイクロバブル水を供給して、マイクロバブル水による洗浄処理を可能とするユニットである。洗浄ユニット６０は、主として、複数の上側ノズル６１と、複数の下側ノズル６２と、液ナイフ６６と、貯留槽２０と、マイクロバブル発生部２１と、を備えている。これにより、薬液処理後の基板Ｗにマイクロバブル水を供給することができる。そのため、薬液処理において基板に付着した薬液をマイクロバブル水により迅速に置換することができ、洗浄処理に使用される処理液の量を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】無機基板の好ましくないエッチングを回避しつつ、無機基板上の有機被膜を効率よく選択的に除去できる方法、およびその方法を用いて製造された基板を提供する。
【解決手段】反応器内の水を沸点以上に昇温した後に、飽和蒸気よりも水相側には至らないように昇圧し、生成された水蒸気中もしくは超臨界水中で、無機基板上の有機被膜を選択的に除去することを特徴とする有機被膜の除去方法、およびその方法を用いて製造された基板。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜にダメージを与えることなく、砒素がドープされたレジストを除去可能であり、酸化剤を含有しないレジスト除去用組成物を提供する。
【解決手段】 基板工程において砒素がドープされたレジストを除去する際にエチレンジアミンを含む組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜にダメージを与えることなく、砒素がドープされたレジストが除去可能であり、酸化剤を含有しないレジスト除去用組成物を提供する。
【解決手段】 硫酸及びポリリン酸を含む組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】アルコキシシランの縮合物を含む感光性組成物を基板上に塗布し、感光性組成物を硬化させて得られた膜を基板から剥離する方法であって、酸やアルカリ、又は有機溶剤等の特殊な液を用いることなく、膜を基板から剥離することを可能とする膜の剥離方法を提供する。
【解決手段】アルコキシシランの縮合物（Ａ）と、活性エネルギー線の照射によりアルコキシシランの縮合物を架橋させる物質（Ｂ）とを含む感光性組成物１を基板２上に塗布した後に、活性エネルギー線を照射することにより感光性組成物１を硬化させて得られた膜１Ｃを基板２から剥離する方法であって、８０〜１００℃の水中で超音波を膜１Ｃにあてることにより膜１Ｃを基板２から剥離する、膜１Ｃの剥離方法。 （もっと読む）

【課題】ネガ型レジストを用いながら、非水溶性の有機溶媒を用いることなく、感光剤を含まないポリイミドのパターンを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）基板上にポリイミド前駆体層を形成する工程、（Ｂ）前記ポリイミド前駆体層上にネガ型レジスト層を形成する工程、（Ｃ）前記ネガ型レジスト層を選択的に露光するパターン露光工程、（Ｄ）前記ネガ型レジスト層の現像後または現像と同時に、下層のポリイミド前駆体層を選択的に除去しパターン化する現像工程、（Ｅ）前記パターン化されたポリイミド前駆体層を少なくとも部分的にイミド化することにより塩基性水溶液又は水溶性塩基性物質に対する溶解性を低下させる工程、（Ｆ）前記パターン化されたネガ型レジスト層を塩基性水溶液又は水溶性塩基性物質を用いて剥離する剥離工程、を有するポリイミドパターンの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を避け、レジストの分離・回収を効率的に行なうことができるレジスト剥離・回収システム、該レジスト剥離・回収システムに用いられるレジスト分離器およびレジスト回収槽を提供する。
【解決手段】レジストの分離・回収システムの構成として、搬送中の帯状の製品からレジストを分離するために剥離液が注入され、かつ製品が剥離液に浸漬されるように構成された剥離液槽、または搬送中の個々の製品からレジストを分離するために剥離液が注入され、個々の製品を搬送する外部駆動のローラコンベアを内部に配置され、かつ製品が剥離液に浸漬されるように構成された剥離液槽と、剥離液槽で製品から分離されたレジストおよび剥離液の混合体が流入され、流入したレジストおよび剥離液を分離するレジスト分離器と、レジスト分離器から分離された、多少の剥離液を伴ったレジストが流入され、流入したレジストから剥離液を分離してレジストを回収するレジスト回収槽と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】有機被膜の剥離性が低下することを抑止して、効率的に基体上の有機被膜を除去する方法を提供する。
【解決手段】基体に付着した有機被膜を、有機溶剤からなり、かつ、オゾン処理による再生処理を施した剥離液と接触させて除去するに際して、該剥離液中のカルボン酸成分及びそのエステル成分の合計を３０質量％以下に維持しつつ有機被膜を剥離液と接触させる。
剥離液として、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等の炭酸アルキレンを用いる。 （もっと読む）