本発明の目的は、電子部品の接続を中断させることなくたわみ又はひねりに耐えることができるカード又はタグの形態のトランスポンダの製造方法を提供することである。この目的は、基板（５）とよばれる通常は平面の絶縁支持体の表面上に配置された導線経路に接続されたほぼ平面のボンディングパッド（３）を含む少なくとも１つの電子部品（１）の実装方法であって、‐ 作業面に基板（５）を置き、導線経路（６’）を含む面を上に向ける工程と、‐ 導線経路（６’）を含む部位内にある基板（５）のスロット（７）内に電子部品（１）を設置し、部品（１）のボンディングパッド（３）を基板（５）の対応する経路に接触させる工程と、‐ 絶縁材料層（８）を、部品（１）と、前記部品（１）を囲む基板（５）の少なくとも１つの部位の上に延びるように被せ、絶縁層（８）を部品に圧着することにより、ボンディングパッド（３）と導線経路（６’）の間の電気的接続が確保されるようにする工程とを含む方法により達成される。
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【課題】金属表面上及び金属近傍の位置等、並びに金属が周囲にない位置のいずれの位置においても通信が可能になるＩＣチップ実装体を提供すること。
【解決手段】アンテナ回路１２およびＩＣ６を備えたＩＣチップ実装体であって、ＩＣを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層９、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層１１を備えるＩＣチップ実装体は誘電体層と非導電性透磁性層の働きにより、いずれの位置においても通信が可能になる。 （もっと読む）

【課題】放熱装置が簡素で、しかも、熱が十分に放散されるメモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置を提供する。
【解決手段】メモリモジュール１におけるプリント基板２の表裏両面に、それぞれ複数の半導体素子３が実装される。各半導体素子は、それぞれカバー４によって被覆されている。各半導体素子に対向するカバーの部分には、それぞれ数本の放熱用スリット４Ａが形成されている。プリント基板に実装された各半導体素子から各カバーへの放熱を促進するために、各半導体素子と各カバーとの間に熱伝導率の高いヒートパス５を挟み込む。各ヒートパスが各半導体素子と各カバーとに密着することによって各半導体素子→各ヒートパス→各カバーの各放熱用スリット及び各カバーの全体という矢印方向の熱伝達経路が構成される。 （もっと読む）

【課題】 回路の負荷変動によって生じる電流変動分を補償することにより、電源ノイズおよび電源電圧変動を抑制し、高性能な電源回路を実現する。
【解決手段】 リニアレギュレータ２００を用いてデジタル回路３００の負荷変動によって生じる電流変動分をモニターし、その電流変動分を電流補償回路４００により電源電圧ＡＶＤＤからグランドＶＳＳに補償電流として流すことにより、電源ＡＶＤＤの負荷インピーダンスを常に一定とする。その結果、電源電圧ＡＶＤＤの変動およびノイズが低減され、高性能な電源回路１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードを高効率的に冷却することである。
【解決手段】 携帯型パソコン等のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカード１の筐体に内外に貫通する複数の開口を形成することにより、内外に渡って空気が流通するようにしている。また、冷却トレイ３１にＩＣカード１を保持せしめ、これらを該スロットに挿入する。この状態で、冷却トレイ３１の後端部３１ａは、該パソコン等の筐体１９から外部に向かって突出している。必要に応じて冷却トレイ３１にヒートパイプ３５を埋設して後端部３１ａに熱を積極的に輸送し、後端部３１ａに凹凸部を形成して表面積を拡大し、あるいは後端部３１ａにファン３６を取り付けることにより、冷却効率を高める。 （もっと読む）

【課題】 薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に着脱が容易な積層型半導体装置及び半導体装置を搭載したシステム装置を提供する。
【解決手段】 接続電極１１に電気的に接続された配線１２を備えた複数の積層配線基板１と、配線基板１上に積層され接続電極に電気的に接続された配線を備えた上層配線基板２と、各配線基板２に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容されたチップキャビティ部６を有し各々が前記各配線基板の上に積層された複数の導電ビア絶縁基板３と、前記上層配線基板の上面及び下層配線基板の下面に形成された複数の導電層１０、１０′とを具備し、前記配線基板、前記上層配線基板及び前記導電ビア絶縁基板は、前記各接続電極を介して互いに電気的に接続されている。複数の導電層を上層又は下層配線基板に形成して、薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に直接着脱が可能である。 （もっと読む）

【課題】 使用可能な期間を延長することができるとともに、その期間を自由に調節することができ、また、磁気テープ等を接着する場合であっても安価に対応可能な生分解カードを提供する。
【解決手段】 生分解性のカード基材１１ａ，１１ｂと、カード基材１１ａ，１１ｂの少なくとも一方の面に形成され、そのカード基材１１ａ，１１ｂに印刷された絵柄を保護する、生分解性の保護層１２ａ，１２ｂと、カード基材１１ａ，１１ｂ又は保護層１２ａ，１２ｂの少なくとも一方の所定領域に形成され、生分解速度を調節する分解調節層１３ａ，１３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板を次工程へ運搬する際に、基板の欠けや割れをなくす。
【解決手段】 保護用のテープ２をウエハ１の主面１ｂに貼り付け、テープ２の周囲を加工ガイドリング３に貼り付け、加工ガイドリング３の外周に沿ってテープ２をカットする。そして、この状態で研削工程および研磨工程で各々加工すると共に、この状態のままダイシング工程へと搬送する。これにより、ウエハ１の外周には加工ガイドリング３が設けられ、その状態で次の工程に搬送されるので、ウエハ１には搬送時の外力が直接加わり難くなり、搬送中にウエハ１が割れたり欠けたりすることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】 薄型化でき、その上、パッド上のバンプに、アンテナ線を容易に保持、接続でき、パッドとアンテナ線の接続信頼性を高めた、安価なＩＣカードモジュール、ＩＣカード及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＩＣチップ１と、このＩＣチップ１上に形成された電極となるパッド２と、このパッド２上に形成されたＡｕバンプ４と、このバンプ４に接続されるアンテナ線３とを有するＩＣカードモジュールを、ＩＣチップ１の厚さと同一寸法のコア材５に入れ、ＩＣチップ１との厚さがＩＣカードモジュールの厚さと同一寸法となるようにホットメルト材６を、ＩＣカードモジュールとコア材５の外側に張り合わせる。 （もっと読む）