タグを組み立てる方法は、第１のパターン化された粘着剤(１２２)を基板の表面(１５０ａ)に適用し、そして、第１の導電性箔(１３２)を第１のパターン化された粘着剤に適用するステップを含む。第１のパターン化されていない粘着剤(１３５)に固着されていない第１の導電性箔(１３２)の部分は除去され、そして、第２のパターン化された粘着剤はタグの表面領域(１３２ａ)の部分に適用される。第２の導電性箔(１４０)を基板表面に固着し、そして、第１および第２の導電性箔の部分がタグ回路を形成するために互いに結合される。第２のパターン化された粘着剤(１３５)は第１(１３２)および第２(１４０)の導電性箔の間に配置される。
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本発明は、曲げ応力等に強いＩＣモジュール、ＩＣモジュールを含む基板、ＩＣモジュールを含む基板の製造方法を提供する。本発明のＩＣモジュール１０、及びＩＣモジュール１０を含む基板３０、５０は、電極１１ａを有する集積回路１１において、集積回路１１の上面と下面に前記集積回路１１を補強するための補強部材１２、１３を備えている。 （もっと読む）

印刷方法を用いて無線認証ラベルを製造するための方法が記載される。本発明の課題は、必要な部分を簡単な方法でラベルに設けるとともに、好ましくはアンテナを機械的な損傷から保護することである。この課題は、本発明によると、枚葉紙オフセット印刷によって、又は凸版印刷プレートを用いて、直接的に又は間接的に、機能上必要なアンテナ又は発振回路の部分を被印刷材料に塗布することによって解決される。発振回路を損傷から保護するために、発振回路を塗布した後に塗布面を窪ませるか、又は発振回路及びアンテナを塗布した後で被印刷材料内に沈めるようにする。
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【課題】無線タグ回路素子を配置したタグテープを巻回してロールを形成する際に、ロール全体の小径化を図る。
【解決手段】情報を記憶するＩＣ回路部１５１と；このＩＣ回路部１５１に接続される側に複数の接続端部１５２Ａ，１５２Ｂを備え情報の送受信を行うアンテナ１５２と；アンテナ１５２の長手方向と交差する方向に配列された複数の接続端子１５９Ａ，１５９Ｂと；ＩＣ回路部１５１、複数の接続端子１５９Ａ，１５９Ｂ、及びアンテナ１５２の複数の接続端部１５２Ａ，１５２Ｂを略覆うように配設された保護フィルム１６０と；を有する無線タグ回路素子Ｔoが複数個配置された基材テープ１０１を巻回して、第１ロール１０２を構成する。 （もっと読む）

本発明は、アンテナにより与えられる電磁波によって供給される受動送信機−受信機装置6、28、33に関し、そのアンテナは、電子トランスポンダチップ9に関連するループ7、30、34を具備し、そのループは、情報を伝送する電磁波H1、H2、H3、Ha、Hrによりクロスフローされるときに発生する誘起電流によって電子チップを給電することができ、電子チップからの応答を伝送する第２の電磁波を送信することができる。アンテナは、ループが少なくとも２つの同一平面ではなく、または平行ではない部分を使用位置に有するように設計される。 （もっと読む）

ＩＣ素子１０と、表面に導電層によるアンテナ回路２１が形成された第一の回路層２０と、表面に導電層３１が形成された第二の回路層３０とを含み、ＩＣ素子１０は、珪素からなるベース基板１１と、ベース基板１１の一方の面に半導体回路が形成された半導体回路層１２と、半導体回路層１２上に形成された電極１３とを有し、第一の回路層２０がベース基板１１の他方の面又は電極１３のいずれか一方と、第二の回路層３０がベース基板１１の他方の面又は電極１３の残る一方と、それぞれ電気的に接続することにより、安価で生産性に優れかつ良好な通信特性を得ることができる電子装置を提供する。
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複数のチップモジュール（５）がその電気的な接続コンタクト（３）によってフィルムアンテナ区分のアンテナ接続部（２）上に被着される、電子的なフィルム構成要素の連続的な製造方法と装置は公知である。本発明によれば、複数のチップモジュール（５）が前記接続コンタクト（３）から離れた方の裏側で粘着性フィルム区分（７，８）に被着され、該粘着性フィルム区分の基準面は各チップモジュール基準面よりも著しく大であり、チップモジュールの電気的な接続コンタクトはアンテナ接続部と電気的にコンタクトし、前記粘着性フィルム区分は、複数のチップモジュールがアンテナ接続部と相対的に位置固定されるようにフィルムアンテナ区分に平らに接続される。この発明はフレキシブルなトランスポンダラベルにおいて使用される。
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電子デバイス（４０）は、ハウジング基部（５）の上に配置される。ハウジング蓋（６０）は、上記基部および上記その電子デバイスの少なくとも一部の上においてオーバーモールドされる。上記電子デバイスのインターフェースは（５０）、第２の電子デバイスに結合するために露出されたままの状態である。上記ハウジング基部および上記ハウジング蓋は、上記電子デバイスを部分的に覆うハウジングを形成する。上記電子デバイスは、薄壁半導体デバイスであり得る。
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メモリスティック（２）のコンタクトに適した対抗コンタクトを有する差込装置（６）を備えた、メモリスティック（２）のための収容ユニット（１）が提案される。本発明によれば、差込装置（６）が機械的に調節可能な作動エレメント（７）と連結されているので、差し込まれたメモリスティック（２）の手動による作動によって、作動エレメント（７）における切換運動および／または差込運動を行うことができる。
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本発明は、安全に保護される必要がある情報データを含み処理することを目的とした集積回路チップに関する。本発明によると、チップの第一面は、少なくとも一つの第一導電要素を有し、チップのもう一方の面は、他の導電要素を有する。
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