周辺カードには、回路基板、回路基板上の様々な回路素子、ユーザ端子のセット、テスト端子のセット、ならびに回路基板および回路素子の一部を被覆する封止体が含まれる。封止体は、ユーザ端子およびテスト端子を被覆しない。周辺カードがテストされた後、テスト端子は、テスト端子へのアクセスを防ぐために、コンフォーマル接触コーティングで被覆される。 （もっと読む）

ＲＦＩＤ装置は、第１の、比較的、永続性部分および第２の変更可能な、または非働化可能部分を含む。一部の所定の出来事の出現後、第２の部分、および／または第１の部分に結合している第２の部分は、物理的に変更し、非働化される。第１の部分は、それ自体、狭い範囲にて読み取られ得るアンテナ無しのＦＲＩＤ装置であり得、第２の部分は、第１の部分に結合される場合、第１の部分が読み取られ得る範囲をはるかに広まるアンテナである得る。第２の部分は、ＲＦＩＤ装置、またはＲＦＩＤ装置が結合される物のどちらかに対して行われる、物理的、化学的または電気的な力を含むような任意の様々な出来事によって、変更または非働化されるように構成され得る。
（もっと読む）

トランスポンダが取り付けられた第１の物体からこれを外すと、所定の導体部分がトランスポンダから除去されるRFIDトランスポンダが開示されている。このトランスポンダは、所定の部分の除去前は、適用されるRFに対して第１の応答を、また除去後は第２の応答を有する。RF検出器を使用して、トランスポンダを有する物体をスキャンして第１もしくは第２の応答を検出し、これによって、トランスポンダが除去されていると判定することができる。 （もっと読む）

集積回路(5)と、その集積回路(5)の相互接続構造に組み込まれ、又は直接結合されるアンテナ(6)とを備える柔軟なデバイス(100)が与えられる。相互接続構造は、アクティブ領域の外側に広がる。電気的に絶縁する又は誘電性のある層(4)がアンテナ(6)と集積回路(5)との両方に対する支持層として存在する。基板(10)は、集積回路(5)のアクティブ領域(10A)の外側の非シリコン領域(10B)で除去される。この除去は、単結晶シリコンの基板の使用に結び付けられることができる。柔軟なデバイスは、識別ラベル及びセキュリティペーパへの一体化にとても適しており、一時的に付けられたキャリア基板を用いて製造されることができる。
（もっと読む）

プリントヘッド、プラテン、および／またはカッティングヘッドのようなワークツールを、媒材に携持される１つ以上の物材の位置およびワークツールに対する媒材の位置に基づいて、媒材通路に対し直交方向に離間させる。さらに、あるいは他の態様においては、ワークツールを、媒材に携持される１つ以上の物材の位置およびワークツールに対する媒材の位置に基づいて選択的に作動させる。この技術的取り組み方は、ＲＦＩＤタグおよびラベルの製造並び利用にとって好適である。
（もっと読む）

吸光性（例えば磁気）材料をより効果的に隠しながら、一部がこの材料から形成された機械で検査可能なセキュリティ特徴部のために利用できる設計上の選択肢の数を増すセキュリティ装置が提供されている。本発明のセキュリティ装置は視覚的に検出可能な、または公開セキュリティ特徴部からこのセキュリティ特徴部を物理的に分離することにより、これらの結果を達成する。本発明により、本発明のセキュリティ装置を製造するための方法だけでなく、１つ以上のかかる装置を使用するセキュリティ文書も提供される。
（もっと読む）

集積回路製品の製造のための改良技術を開示する。本改良技術により、より小さく、かつより安価な集積回路製品の製造を可能にする。本発明の一態様は、集積回路製品が一度に１バッチを製造し、さらにこのバッチを個別の集積回路製品に単体化する工程に、非直線（例えば非長方形つまり曲線）上にソーイングまたは切断する操作を用いる。それにより得られる個別集積回路パッケージは、もはや完全に長方形である必要はない。本発明の他の態様は、集積回路製品は半導体アセンブリ工程により製造され得ることであり、それにより外部パッケージまたは容器を付与する必要が任意となる。
（もっと読む）

【課題】 本発明は、非接触チケットまたは非接触カードを複数のステップで製造する方法に関し、前記チケットまたは非接触カードは、紙の担体上のアンテナ（１０）に接続されたチップ（２４）を備える。
【解決手段】 本発明の方法は、次のステップからなる。すなわち、スクリーン印刷用インクを用いて紙ストリップにアンテナを連続して印刷するステップと、チップの接合パッドをアンテナの接合パッド（１４、１６）に接続することによりチップを各チケットに固定するステップと、スクリーン印刷したアンテナおよびそれに対応するチップを備えた紙ストリップを接着性の細長い紙ストリップで被覆するステップとからなる。各ステップ後に、紙担体ストリップは、次のステップを開始する前に巻き上げられる。また本発明の方法は、各ステップ後に続き紙担体ストリップを巻き上げている間にスクリーン印刷のインクが紙担体ストリップの裏側に転写されないように、スクリーン印刷されたアンテナを保護層（１２）で被覆することを含む。 （もっと読む）

ＲＦＩＤ（無線識別）要素およびＥＡＳ（電子商品監視）要素、またはＥＡＳ要素を伴わない複数のＲＦＩＤ要素、またはＲＦＩＤ要素を伴わない複数のＥＡＳ要素の組み合わせを含む、再使用可能な識別タグについて、１つの検出区域から他の検出区域へ再使用可能なタグが移動するにつれて、このタグが、追跡可能、および／またはアラームを作動可能、および／またはデータベースへのデータ送信が可能なように、複数の検出区域に対応する複数の要素を内部に有する再使用可能な識別タグを、追跡し、または検出する。

（もっと読む）

本発明の目的は、電子部品の接続を中断させることなくたわみ又はひねりに耐えることができるカード又はタグの形態のトランスポンダの製造方法を提供することである。この目的は、基板（５）とよばれる通常は平面の絶縁支持体の表面上に配置された導線経路に接続されたほぼ平面のボンディングパッド（３）を含む少なくとも１つの電子部品（１）の実装方法であって、‐ 作業面に基板（５）を置き、導線経路（６’）を含む面を上に向ける工程と、‐ 導線経路（６’）を含む部位内にある基板（５）のスロット（７）内に電子部品（１）を設置し、部品（１）のボンディングパッド（３）を基板（５）の対応する経路に接触させる工程と、‐ 絶縁材料層（８）を、部品（１）と、前記部品（１）を囲む基板（５）の少なくとも１つの部位の上に延びるように被せ、絶縁層（８）を部品に圧着することにより、ボンディングパッド（３）と導線経路（６’）の間の電気的接続が確保されるようにする工程とを含む方法により達成される。
（もっと読む）