機密性を要する半導体製品、特にスマートカード・チップを提供するため、チップ設計によって実現されうる電気的に活性な構造（２、３、４、５、６）が、例えばシリコンからなるウェーハ（１）内及びウェーハ（１）上に、回路機能の形態で製造されるだけでなく、残りの領域に、それらの下に置かれた機密性を要する回路構造を解析するリバース・エンジニアを大幅に妨げる、互いに絶縁された充てん構造のさらなる導電性部分（４２、６１、６２）（タイル）が設計プログラムによって形成される。形成された部分を説明された偶然の信号経路と連結するための形成された部分間のコンタクトは、「手で」、又は、当該設計プログラムと対応するルーティング・プログラムとの組合せによって配置されることができる。充てん導電性部分はさらに、さらなる回路機能（例えば解析回路）を提供するために、トランジスタ、ダイオード、抵抗器又はコンデンサなどの回路構成部品に接続されてもよい。
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トランスポンダが取り付けられた第１の物体からこれを外すと、所定の導体部分がトランスポンダから除去されるRFIDトランスポンダが開示されている。このトランスポンダは、所定の部分の除去前は、適用されるRFに対して第１の応答を、また除去後は第２の応答を有する。RF検出器を使用して、トランスポンダを有する物体をスキャンして第１もしくは第２の応答を検出し、これによって、トランスポンダが除去されていると判定することができる。 （もっと読む）

観測角に応じて変化する光学的に可変の画像を生成する回折認証デバイスを形成する方法を開示する。この方法は、複数の画像要素を有し、潜像を符号化する一次パターンを提供するステップと、前記一次パターンに対応する二次パターンを提供するステップであって、この二次パターンは、前記一次パターンを復号化して、前記一次パターンと前記二次パターンとが少なくとも１つの位置整合状態にある際に潜像を観測可能にするステップとを具え、前記二次パターンは、少なくとも２つの異なる種類の各々から成る複数の回折素子を有する回折格子微小構造によって提供される。認証デバイスを光源によって照射し、これにより前記潜像を観測可能にする際に、前記一次パターンの所定の画像要素が、前記回折格子微小構造の所定の回折素子による回折効果を、少なくとも１つの観測角において光学的に無効にするように、前記一次パターンを提供する。

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吸光性（例えば磁気）材料をより効果的に隠しながら、一部がこの材料から形成された機械で検査可能なセキュリティ特徴部のために利用できる設計上の選択肢の数を増すセキュリティ装置が提供されている。本発明のセキュリティ装置は視覚的に検出可能な、または公開セキュリティ特徴部からこのセキュリティ特徴部を物理的に分離することにより、これらの結果を達成する。本発明により、本発明のセキュリティ装置を製造するための方法だけでなく、１つ以上のかかる装置を使用するセキュリティ文書も提供される。
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認証のための方法および装置が開示される。一実施形態において、脱着可能に接続された外部認証モジュールを用いて認証を実行するための装置は、認証モジュールを受け入れるように構成されたモジュールを含む。認証モジュールは認証情報を発生するように構成される。モジュールは、認証モジュールを受け入れ接続するように構成された入力装置と、認証モジュールから認証情報を受信し、認証情報を送信するように構成された出力装置とを含んでいてもよい。
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本発明は、第１の光学的に識別可能な効果を生むための第１のミクロ構造が表面領域（２）に部分的に形成されサブストレート層を備えた光学的セキュリティ素子に関する。表面領域（２）は、顕微鏡的に微細なパタン領域（２１〜４０）と背景領域（２０）とに分割されている。表面領域（２）における顕微鏡的に微細なパタン領域（２１〜４０）はモアレパタンを形成して配列され、協働する検証素子を用いて評価が可能な隠された情報がセキュリティ特徴としてモアレパタンにエンコードされている。顕微鏡的に微細なパタン領域（２１〜４０）が、モアレパタンの、さらなるセキュリティ特徴として機能する顕微鏡的下位構造を定義する下位構造化関数に従って下位構造化されている。
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アプリケーションサービス(105)への安全にされたアクセスを提供するシステムは、アプリケーションサービス(105)に結合するセキュリティトークン(110)を含む。セキュリティトークン(110)は、例えば暗号または暗号解読などの暗号技術の第1の要素を実行する。セキュリティトークン(110)に関連付けられたプロキシミティトークン(115)が提供される。プロキシミティトークン(115)は、アプリケーションサービス(105)とセキュリティトークン(110)との間の通信を有効にするために、暗号技術の第2の要素を実行する。プロキシミティトークン(115)は、プロキシミティトークンが、セキュリティトークン(110)またはアプリケーションサービス(105)から所定の有効距離(R)内に位置するときだけ、通信を有効にするために動作可能である。システムは、プロキシミティトークン(115)が通信を有効にしたときに、アプリケーションサービス(105)への安全にされたアクセスを提供し、かつプロキシミティトークン(115)が通信を有効にしないときに、アプリケーションサービス(105)への安全にされたアクセスを妨げるように構成されることができる。
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本発明の半導体デバイス（１１）は回路と保護構造（５０）とを備える。本発明の半導体デバイス（１１）は、第１および第２のセキュリティ素子（１２Ａ、１２Ｂ）と、入力および出力（１４、１５）とを備える。セキュリティ素子（１２Ａ、１２Ｂ）は、異なる第１および第２のインピーダンスをそれぞれ有する。このデバイスはさらに、測定手段、処理手段および接続手段を備える。処理手段は、受け取られた第１の情報を特定の測定プログラムに変換する。これによって、デバイス（例えばスマートカード）のオーセンティシティをチェックし、またはアイデンティティを確立するために、デバイス（１１）および読取り装置中にチャレンジ−レスポンス機構が実装される。
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本発明は、少なくとも一つの鏡面反射層（１４）、該反射層上の印（１２）、該印を覆うポリマー保護層（１１）、および該反射層の該印とは反対側のポリマー保護層（１０）を含んでなり、該印が感熱色素転写により形成されていることを特徴とする認証デバイス（２）に関する。
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取引において使用するためのトランザクション・カード１０が、メモリ１５と圧力センサ群２０とを含む。認証されるユーザが、カードが最初に使用される際に、メモリ（１５）の中に格納するために、ポインタを使用して圧力センサ群（２０）の上で署名することにより、署名などの、バイオメトリック・データを提供する。署名は、さらなるセキュリティのために、カード上で目に見えない。販売場所などの、トランザクション・カード（１０）の使用場所において、ユーザは、デジタル・タブレット、圧力センサ群を有するタブレット、または紙片などの入力デバイス（５０）上で署名する。この新たに獲得された署名（５５）が、ユーザの見えない所で、格納された署名を表示し、表示された署名を獲得された署名（５５）と比較することなどにより、トランザクション・カード（１０）上に格納された署名と比較される。比較は、サービスを提供するスタッフによって、または入力デバイス（５０）に結合されたプロセッサによって実行されても良い。
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