説明

国際特許分類[G11C13/00]の内容

物理学 (1,541,580) | 情報記憶 (112,808) | 静的記憶 (17,688) | 11/00,23/00,または25/00に包含されない記憶素子の使用によって特徴づけられたデジタル記憶装置 (1,014)

国際特許分類[G11C13/00]の下位に属する分類

国際特許分類[G11C13/00]に分類される特許

41 - 50 / 953


【課題】簡素で、かつ、高速に、自立的に多重書き込みを回避した書き込みをすることができる抵抗変化型不揮発性記憶素子の書き込み回路を提供する。
【解決手段】抵抗変化素子2に対する書き込み回路1であって、抵抗変化素子2が高抵抗状態にある場合にだけ抵抗変化素子2を低抵抗状態に遷移させるための電圧を抵抗変化素子2に印加し、抵抗変化素子2が低抵抗状態にある場合にだけ抵抗変化素子2を高抵抗状態に遷移させるための電圧を抵抗変化素子2に印加する。 (もっと読む)


【課題】隣接するセル間の電流のリークを防止することができる抵抗変化メモリを提供することを可能にする。
【解決手段】本実施形態による抵抗変化メモリは、第1配線と、前記第1配線と交差する第2配線と、前記第1配線と前記第2配線との交差領域に設けられ、前記第1配線に接続する第1電極と、前記第2配線に接続し、前記第1電極に対向する第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に設けられた抵抗変化層と、前記第2電極の側部に設けられ、前記第2電極の側部との間に空隙を形成する第1絶縁層および第1半導体層のいずれか一方と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】抵抗変化型記憶素子を用いた半導体装置の耐タンパ性を向上させること。
【解決手段】半導体装置は、1ビットのセルデータを記憶するユニットセル(10)と、制御回路(100)とを備える。ユニットセル(10)は、n個(nは2以上の整数)の抵抗変化型記憶素子(31)を備える。それらn個の抵抗変化型記憶素子(31)のうち少なくとも1つが、セルデータが記録される有効素子(40)である。セルデータの読み出し時、制御回路(100)は、少なくとも有効素子(40)を選択し、有効素子(40)に記録されているデータをセルデータとして読み出す。 (もっと読む)


【課題】ライトパラメータを効率よく探索することができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、パラメータセットを初期値から変更して生成した新たな2以上のパラメータセットを用いて半導体メモリセルに情報を書き込み、その半導体メモリセルについて変換回路の出力を取得し、変換回路の出力の最大値が得られたパラメータセットと、最小値が得られたパラメータセットとをパラメータ空間上で結ぶ延長上に位置する、他のパラメータセットを、新たな初期値として設定して検証を再実施し、書き込んだ情報と読み出した情報が一致する半導体メモリセルについては、初期値を用いた検証を終了する。 (もっと読む)


【課題】 内部昇圧回路を必要とせず、超低電圧、低消費電力で動作可能な不揮発性メモリセルおよび不揮発性メモリを提供する。
【解決手段】 不揮発性メモリセルは、抵抗変化型素子R1と、並列接続されたNチャネル電界効果トランジスタTNおよびPチャネル電界効果トランジスタTPからなる選択用スイッチSWとをビット線およびソース線間に直列接続してなるものである。また、不揮発性メモリは、このような不揮発性メモリセルを行列状に配列したメモリセルアレイを有する。ここで、選択用スイッチは、Nチャネル電界効果トランジスタTNおよびPチャネル電界効果トランジスタTPからなるので、ビット線およびソース線間に印加される電圧によらず、閾値落ちの問題は発生しない。内部昇圧回路を必要とせず、超低電圧、低消費電力で動作可能な不揮発性メモリセルおよび不揮発性メモリを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】 低電圧駆動可能で低消費電力型の不揮発性メモリ素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のある態様においては、対向配置された第1基体10Aおよび第2基体20Aと、第1基体および第2基体に挟まれる電解質層30とを備えるメモリ素子1000が提供される。第1基体の基板12の一の面12Sの上には、二酸化バナジウムを主成分とするメモリ層100Aが形成され、メモリ層に接している第1電極部110Aと第2電極部120Aとを有している。第2基体の対向基板22は、第1基体に対向する面の上に第3電極部230Aを有している。そして電解質層30は、第1電極部と第2電極部との間においてメモリ層に近接している。本発明のある態様においては、一方の基体に第1〜第3電極部とメモリ層とが形成された別の典型的なメモリ素子2000も提供される。 (もっと読む)


【課題】記憶素子の微細化が可能な記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】各々第1電極と第2電極との間に記憶層を有する複数の記憶素子と、ワード線により制御される複数のアクセストランジスタとを備え、前記第1電極は、それぞれ前記アクセストランジスタを介して第1ビット線に接続され、二つの第1電極が、隣り合う異なるアクセストランジスタを介して同一の第1ビット線に接続されていると共に一つの記憶層を共有し、前記一つの記憶層は一本の第2ビット線に接続されている記憶装置。 (もっと読む)


【課題】高集積化に適した不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係わる不揮発性半導体記憶装置は、第1乃至第3のフィン型積層構造Fin1〜Fin3を有する。第1乃至第3のフィン型積層構造Fin1〜Fin3は、第1の方向に積み重ねられる第1及び第2の半導体層Sm1,Sm2を備える。第1及び第2のアシストゲート電極AG1,AG2は、第3の方向に並んで配置され、第3のフィン型積層構造Fin3の第1の方向にある表面上で互いに分断される。第1のアシストゲートトランジスタAGT1は、第1及び第3のフィン型積層構造Fin1,Fin3内に形成され、第2のアシストゲートトランジスタAGT2は、第2及び第3のフィン型積層構造Fin2,Fin3内に形成される。 (もっと読む)


【課題】デバイス特性の劣化やバラツキを低減でき、整流機能を有する不揮発性抵抗変化素子を提供する。
【解決手段】金属元素を含む上部電極1と、n型半導体を含む下部電極2と、上部電極1と下部電極2との間に配置され、上部電極1が含む金属元素から構成される導体部を有する抵抗変化層3とを備える。抵抗変化層3が有する導体部は下部電極2との間に離間を有している。 (もっと読む)


【課題】ReRAMにおいて、従来よりも高いエラー訂正能力を実現しつつ、パリティデータの増大を抑制する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体メモリは、メモリセルアレイ、並びに、書込回路を有するコード記憶部と、書込データを生成した上で書込回路に書込動作を実行させるエンコーダと、規定回数内の書込動作によってメモリセルアレイに対する書込データの書き込みの成功又は失敗を判定し、失敗の場合、書込データを反転させた新たな書込データを生成した上で書込回路に新たな書込データの書込動作を実行させる書込判定回路と、書込判定回路による判定が失敗であった場合、メモリセルから読み出された読出データを反転させた新たな読出データを生成するスイッチ回路と、メモリセルアレイから読み出された読出データをスイッチ回路を介して入力した上で当該読出データから情報データを復元するデコーダとを備える。 (もっと読む)


41 - 50 / 953